PCBA ist der Prozess der Montage elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte.
Wir wickeln für Sie alle Schritte aus einer Hand ab.
1. Lötpastendruck
Der erste Schritt bei der Leiterplattenmontage ist das Aufbringen von Lötpaste auf die Pad-Bereiche der Leiterplatte. Die Lötpaste besteht aus Zinnpulver und Flussmittel und wird in den nachfolgenden Schritten verwendet, um die Bauteile mit den Pads zu verbinden.
2. Oberflächenmontierte Technologie (SMT)
Oberflächenmontierte Technologie (SMT)-Komponenten werden mithilfe eines Bonders auf Lötpaste platziert. Ein Bonder kann eine Komponente schnell und präzise an einer bestimmten Stelle platzieren.
3. Reflow-Löten
Die Leiterplatte mit den montierten Bauteilen wird durch einen Reflow-Ofen geführt, wo die Lötpaste bei hohen Temperaturen schmilzt und die Bauteile fest mit der Leiterplatte verlötet werden. Das Reflow-Löten ist ein wichtiger Schritt bei der SMT-Montage.
4. Visuelle Inspektion und automatisierte optische Inspektion (AOI)
Nach dem Reflow-Löten werden die Leiterplatten einer Sichtprüfung oder einer automatischen optischen Prüfung mithilfe von AOI-Geräten unterzogen, um sicherzustellen, dass alle Komponenten richtig gelötet und fehlerfrei sind.
5. Durchstecktechnik (THT)
Bei Bauteilen, die eine Durchsteckmontage (THT) erfordern, wird das Bauteil entweder manuell oder automatisch in die Durchgangsbohrung der Leiterplatte eingesetzt.
6. Wellenlöten
Die Leiterplatte des eingesetzten Bauteils wird durch eine Wellenlötmaschine geführt, und die Wellenlötmaschine schweißt das eingesetzte Bauteil durch eine Welle aus geschmolzenem Lot an die Leiterplatte.
7. Funktionstest
An der bestückten Leiterplatte werden Funktionstests durchgeführt, um sicherzustellen, dass sie in der tatsächlichen Anwendung ordnungsgemäß funktioniert. Funktionstests können elektrische Tests, Signaltests usw. umfassen.
8. Endkontrolle und Qualitätskontrolle
Nachdem alle Tests und Montagen abgeschlossen sind, wird eine Endkontrolle der Leiterplatte durchgeführt, um sicherzustellen, dass alle Komponenten korrekt und fehlerfrei installiert sind und den Designanforderungen und Qualitätsstandards entsprechen.
9. Verpackung und Versand
Abschließend werden die Leiterplatten, die die Qualitätsprüfung bestanden haben, transportsicher verpackt und an die Kunden versandt.
Veröffentlichungszeit: 29. Juli 2024