PCB (zirkuitu inprimatuko plaka) zurrun-malguen eskaria gora egiten ari da industriek irtenbide elektroniko trinkoak, arinak eta oso fidagarriak bilatzen dituzten heinean. Zirkuitu hibrido hauek plaka zurrunen iraunkortasuna substratu tolesgarrien malgutasunarekin konbinatzen dituzte, eta horrek aproposak bihurtzen ditu aeroespazialki, inplante medikoetarako, jantzigarrietarako eta automobilgintzako sistema aurreratuetarako.
PCB zurrun-malguen fabrikatzaile nagusiek fabrikazio-teknika aurreratuetan inbertitzen ari dira dentsitate handiko interkonexioen (HDI) eta elektronika miniaturizatuen beharra gero eta handiagoa asetzeko. Berrikuntza nagusien artean daude:
-Laser bidezko zulaketa eta mikrovia teknologia zirkuitu ultrafinetarako
-Laminazio prozesu aurreratuak tentsiopean geruzen atxikimendua bermatzeko
-Txertatutako osagaien integrazioa espazioa aurrezteko diseinuetarako
PCB zurrun-malguen ekoizpenean erronka handienetako bat seinalearen osotasuna eta erresilientzia mekanikoa mantentzea da tolestura errepikatuaren aurrean. Fabrikatzaileek poliimida filmen errendimendu handiko eta pilaketa-diseinu optimizatuen bidez jorratzen ari dira arazo hau.
Gainera, 5G, Gauzen Internet eta gailu tolesgarrien gorakadak PCB zurrun-malguaren teknologia are gehiago bultzatzen ari da. Enpresek hurrengo belaunaldiko komunikazio-estandarrak onartzeko gai diren ultra-meheko maiztasun handiko plakak garatzen ari dira orain.
Elektronika eboluzionatzen jarraitzen duen heinean, PCB zurrun-malguen fabrikatzaileak abangoardian jarraituko dute, etorkizunerako gailu txikiagoak, azkarragoak eta iraunkorragoak ahalbidetuz.
Argitaratze data: 2025eko ekainaren 27a