PCBA osagai elektronikoak PCB batean muntatzeko prozesua da.
Etapa guztiak leku bakarrean kudeatzen ditugu zuretzat.
1. Soldadura-pasta inprimatzea
PCB muntaketako lehen urratsa soldadura-pasta PCB plakaren pad eremuetan inprimatzea da. Soldadura-pasta eztainu hautsez eta fluxuz osatuta dago eta ondorengo urratsetan osagaiak pad-etara konektatzeko erabiltzen da.
2. Gainazaleko Muntaketa Teknologia (SMT)
Gainazaleko Muntaketa Teknologia (SMT osagaiak) soldadura-pasta baten gainean jartzen dira lotzaile bat erabiliz. Lotzaile batek osagai bat azkar eta zehaztasunez jar dezake kokapen zehatz batean.
3. Birsoldadura bidezko soldadura
Osagaiak erantsita dituen PCBa birsortze-labe batetik pasatzen da, non soldadura-pasta tenperatura altuan urtzen den eta osagaiak PCBra ondo soldatzen diren. Birsortze-soldadura SMT muntaketan funtsezko urratsa da.
4. Ikuskapen Bisuala eta Ikuskapen Optiko Automatizatua (AOI)
Birsoldadura bidezko soldaduraren ondoren, PCBak bisualki edo automatikoki ikuskatzen dira optikoki AOI ekipamendua erabiliz, osagai guztiak behar bezala soldatuta daudela eta akatsik gabe daudela ziurtatzeko.
5. Zuloen Teknologia (THT)
Zulo-teknologia (THT) behar duten osagaien kasuan, osagaia PCBaren zulo-zuloan sartzen da eskuz edo automatikoki.
6. Uhin bidezko soldadura
Sartutako osagaiaren PCBa uhin-soldatzeko makina batetik pasatzen da, eta uhin-soldatzeko makinak txertatutako osagaia PCBra soldatzen du soldadura urtuzko uhin baten bidez.
7. Funtzio-proba
Funtzio-probak muntatutako PCBan egiten dira benetako aplikazioan behar bezala funtzionatzen duela ziurtatzeko. Funtzio-probak proba elektrikoak, seinale-probak eta abar izan ditzake.
8. Azken ikuskapena eta kalitate-kontrola
Proba eta muntaketa guztiak amaitu ondoren, PCBaren azken ikuskapena egiten da osagai guztiak behar bezala instalatuta daudela, akatsik gabe eta diseinu-eskakizunen eta kalitate-estandarren arabera daudela ziurtatzeko.
9. Ontziratzea eta bidalketa
Azkenik, kalitate-egiaztapena gainditu duten PCBak ontziratzen dira garraioan kalterik ez izateko eta gero bezeroei bidaltzen dizkiete.
Argitaratze data: 2024ko uztailak 29