Mukautettujen piirilevyjen (PCB) kysyntä kasvoi voimakkaasti vuonna 2025, mikä johtuu suurelta osin tekoälyinfrastruktuurin, sähköajoneuvojen, 5G-televiestinnän ja esineiden internetin (IoT) ekosysteemien laajenemisesta. Technavion ennusteen mukaan maailmanlaajuiset piirilevymarkkinat kasvavat noin 26,8 miljardilla dollarilla vuosien 2025 ja 2029 välillä, mikä heijastaa alan kasvavaa monimutkaisuutta ja laajuutta.
Myös tarkastuslaitteiden segmentti kasvaa nopeasti. Market Research Futuren mukaan maailmanlaajuisten piirilevyjen tarkastuslaitteiden markkinoiden ennustetaan kasvavan 11,34 miljardista dollarista vuonna 2025 25,18 miljardiin dollariin vuoteen 2034 mennessä. Trendiä vauhdittaa sellaisten teknologioiden kasvava käyttöönotto, kuten automaattinen optinen tarkastus (AOI), automaattinen röntgentarkastus (AXI) ja juotospastan tarkastus (SPI). Aasian ja Tyynenmeren alue hallitsee maailmanlaajuista maisemaa ja sen osuus piirilevyjen tarkastuslaitteiden kysynnästä on yli 70 %. Kiinan, Japanin, Etelä-Korean ja Taiwanin johtaessa kehitystä.
Teknologinen innovaatio on keskeisessä roolissa. Tekoälyllä tehostettu viantunnistus on noussut lupaavaksi ratkaisuksi laadunvarmistukseen nopeassa tuotannossa. Erityisesti akateeminen tutkimus ensemble-oppimisesta ja GAN-laajennetusta YOLOv11:stä on osoittanut vaikuttavaa tarkkuutta – yli 95 % piirilevypoikkeavuuksien havaitsemisessa erityyppisillä piirilevyillä. Nämä työkalut eivät ainoastaan paranna tarkastustarkkuutta, vaan myös mahdollistavat älykkäämmän tuotannon aikataulutuksen.
Myös uudet monikerroksiset piirilevymallit kehittyvät nopeasti. Japanilainen valmistaja OKI ilmoitti hiljattain kehittävänsä 124-kerroksisen tarkkuuspiirilevyn, jonka massatuotantoa se aikoo aloittaa lokakuuhun 2025 mennessä. Nämä piirilevyt on räätälöity käytettäväksi seuraavan sukupolven puolijohdetestauslaitteissa, ja ne ovat vastaus nopeasti kasvavaan tarpeeseen suuren kaistanleveyden ja pienikokoisten elektronisten piirien osalta.
Tässä dynaamisessa ympäristössä piirilevyteollisuudelle on ominaista kasvavat tuotantomäärät, vahva keskittyminen laadunvalvontaan, pitkälle integroitujen piirikerrosten yleistyminen ja jatkuvat pyrkimykset ottaa käyttöön tekoälyä ja automaatiota. Nämä muutokset korostavat sitä, kuinka räätälöityjen piirilevyjen tuotannosta on tulossa keskeinen osa teknologista innovaatiota eri aloilla – autoteollisuudesta kulutuselektroniikkaan.
Julkaisun aika: 09.07.2025