Permintaan PCB (Printed Circuit Board) rigid-flex meningkat karena industri mencari solusi elektronik yang ringkas, ringan, dan sangat andal. Sirkuit hibrida ini menggabungkan daya tahan papan kaku dengan fleksibilitas substrat yang dapat ditekuk, sehingga ideal untuk kedirgantaraan, implan medis, perangkat yang dapat dikenakan, dan sistem otomotif canggih.
Produsen PCB rigid-flex terkemuka berinvestasi dalam teknik fabrikasi mutakhir untuk memenuhi kebutuhan interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) dan elektronik miniatur yang terus meningkat. Inovasi utama meliputi:
-Pengeboran laser dan teknologi mikrovia untuk sirkuit ultra-halus
-Proses laminasi canggih untuk memastikan daya rekat lapisan di bawah tekanan
-Integrasi komponen tertanam untuk desain hemat-ruang
Salah satu tantangan terbesar dalam produksi PCB rigid-flex adalah menjaga integritas sinyal dan ketahanan mekanis saat mengalami pembengkokan berulang. Produsen mengatasi hal ini melalui lapisan polimida berkinerja tinggi dan desain stack-up yang dioptimalkan.
Selain itu, munculnya 5G, IoT, dan perangkat yang dapat dilipat mendorong teknologi PCB kaku-fleksibel lebih jauh. Perusahaan kini tengah mengembangkan papan frekuensi tinggi ultra-tipis yang mampu mendukung standar komunikasi generasi berikutnya.
Seiring terus berkembangnya elektronik, produsen PCB kaku-fleksibel akan tetap menjadi yang terdepan, memungkinkan perangkat yang lebih kecil, lebih cepat, dan lebih tahan lama untuk masa depan.
Waktu posting: 27-Jun-2025