הביקוש למעגלים מודפסים (PCBs) קשיחים-גמישים (PCBs) גובר ככל שתעשיות מחפשות פתרונות אלקטרוניים קומפקטיים, קלים ואמינים ביותר. מעגלים היברידיים אלה משלבים את העמידות של לוחות קשיחים עם הגמישות של מצעים גמישים, מה שהופך אותם לאידיאליים עבור תעופה וחלל, שתלים רפואיים, מכשירים לבישים ומערכות רכב מתקדמות.
יצרני מעגלים מודפסים קשיחים-גמישים מובילים משקיעים בטכניקות ייצור מתקדמות כדי לענות על הצורך הגובר בחיבורים בצפיפות גבוהה (HDI) ובאלקטרוניקה ממוזערת. חידושים מרכזיים כוללים:
קידוח לייזר וטכנולוגיית מיקרו-ויה למעגלים עדינים במיוחד
-תהליכי למינציה מתקדמים להבטחת הידבקות שכבות תחת לחץ
שילוב רכיבים משובץ לעיצובים חוסכי מקום
אחד האתגרים הגדולים ביותר בייצור מעגלים מודפסים קשיחים-גמישים הוא שמירה על שלמות האות ועמידות מכנית תחת כיפוף חוזר ונשנה. יצרנים מטפלים בכך באמצעות סרטי פוליאימיד בעלי ביצועים גבוהים ותכנוני סטאק-אפ אופטימליים.
בנוסף, עלייתם של 5G, IoT ומכשירים מתקפלים דוחפת עוד יותר את טכנולוגיית ה-PCB הגמיש-קשיח. חברות מפתחות כעת לוחות דקים במיוחד בתדר גבוה המסוגלים לתמוך בתקני תקשורת מהדור הבא.
ככל שהאלקטרוניקה ממשיכה להתפתח, יצרני מעגלים מודפסים קשיחים-גמישים יישארו בחזית, ויאפשרו התקנים קטנים, מהירים ועמידים יותר בעתיד.
זמן פרסום: 27 ביוני 2025