複雑な筐体の構築：あらゆるデバイスに形状と機能を組み込むエンジニアリング

複雑な筐体の構築：あらゆるデバイスに形状と機能を組み込むエンジニアリング

現代の電子機器の筐体の設計と製造は、もはや保護だけではなく、統合、精度、ユーザー エクスペリエンスも考慮する必要があります。複雑な筐体の構築機械工学、材料科学、美的デザインが融合し、保護する電子機器と同じくらいインテリジェントな筐体を提供する、製品開発の専門分野です。

複雑な筐体は、多くの場合、複数の目的を果たします。例えば、繊細な内部部品を収容・保護する、放熱や防水機能を提供する、無線通信の信号透過性を確保する、タッチポイントやボタンによる操作性をサポートするなどです。このような筐体の設計には、構造、組み立て方法、材料、そして環境要因に関する深い理解が必要です。

当社では、複数部品からなる高精度エンクロージャシステムの設計・製造を専門としています。スナップフィットアセンブリ、ねじ込みインサート、マルチマテリアルオーバーモールド、EMIシールド、IP規格保護のためのゴムシーリングなど、様々な製品に対応可能です。ハンドヘルドデバイス、ウェアラブルデバイス、産業用コントローラなど、お客様の製品がどのような用途であっても、その動作環境に合わせてエンクロージャをカスタマイズいたします。

当社のエンジニアリングチームは、高度な3Dモデリングソフトウェアと構造シミュレーションツールを駆使し、生産前に設計を検証します。また、ラピッドプロトタイピングのための3DプリントとCNC加工も提供しており、その後、射出成形またはダイカストによる大量生産にも対応しています。

デバイスの成功は、筐体の品質、つまり実際の使用環境における感触、外観、そしてパフォーマンスに大きく左右されることを私たちは理解しています。だからこそ、複雑な筐体の設計においては、単なる製造にとどまらないアプローチをとっています。私たちは、初期構想からテスト、そしてスケールアップまで、お客様の開発パートナーとしてサポートいたします。

ヘルスケア、コンシューマーテクノロジー、自動車、ウェアラブルの分野での実績ある経験を活かし、最も困難なエンクロージャ要件を解決し、妥協することなくお客様のデザインビジョンを現実にします。