산업계에서 소형, 경량, 고신뢰성 전자 솔루션을 요구함에 따라 리지드-플렉스 PCB(인쇄 회로 기판) 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 하이브리드 회로는 리지드 기판의 내구성과 벤딩 가능한 기판의 유연성을 결합하여 항공우주, 의료용 임플란트, 웨어러블 기기, 첨단 자동차 시스템에 이상적입니다.
선도적인 리지드-플렉스 PCB 제조업체들은 고밀도 상호연결(HDI) 및 소형화된 전자 제품에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 최첨단 제조 기술에 투자하고 있습니다. 주요 혁신은 다음과 같습니다.
- 초미세 회로를 위한 레이저 드릴링 및 마이크로비아 기술
-응력 하에서 층 접착력을 보장하기 위한 고급 적층 공정
- 공간 절약형 설계를 위한 내장형 구성 요소 통합
리지드 플렉스 PCB 생산에서 가장 큰 과제 중 하나는 반복적인 굽힘 조건에서 신호 무결성과 기계적 복원력을 유지하는 것입니다. 제조업체들은 고성능 폴리이미드 필름과 최적화된 스택업 설계를 통해 이 문제를 해결하고 있습니다.
또한, 5G, IoT, 폴더블 기기의 등장으로 리지드-플렉스 PCB 기술이 더욱 발전하고 있습니다. 기업들은 이제 차세대 통신 표준을 지원할 수 있는 초박형 고주파 기판을 개발하고 있습니다.
전자 기술이 계속 발전함에 따라, 강성-플렉스 PCB 제조업체는 앞으로도 선두를 유지하며 더 작고, 더 빠르고, 더 내구성 있는 장치를 구현할 것입니다.
게시 시간: 2025년 6월 27일