D'Nofro fir steif-flexibel PCBs (Printed Circuit Boards) klëmmt staark, well d'Industrien no kompakten, liichten an héich zouverléissege elektronesche Léisunge sichen. Dës Hybridschaltunge kombinéieren d'Haltbarkeet vu steife Placke mat der Flexibilitéit vu biegbare Substrater, wat se ideal fir d'Loft- a Raumfaart, medizinesch Implantater, Wearables an fortgeschratt Automobilsystemer mécht.
Féierend Hiersteller vu starr-flexible PCB-Placke investéieren a modernste Fabrikatiounstechniken, fir dem wuessende Besoin u Verbindungen mat héijer Dicht (HDI) a miniaturiséierter Elektronik gerecht ze ginn. Schlësselinnovatiounen enthalen:
-Laserbuerung a Mikrovia-Technologie fir ultrafein Schaltungen
-Fortgeschratt Laminéierungsprozesser fir d'Schichthaftung ënner Stress ze garantéieren
-Integréiert Komponentintegratioun fir platzspuerend Designen
Eng vun de gréissten Erausfuerderungen an der Produktioun vu rigide-flexible PCBs ass d'Erhalen vun der Signalintegritéit an der mechanescher Widderstandsfäegkeet bei widderholltem Biegen. D'Produzente adresséieren dëst duerch héichperformant Polyimidfolien an optiméiert Stack-up-Designen.
Zousätzlech dréit den Opstig vu 5G, IoT a klappbare Geräter d'Technologie vu rigid-flexible PCBs weider. Firmen entwéckelen elo ultradënn, héichfrequent Platen, déi fäeg sinn, Kommunikatiounsstandarden vun der nächster Generatioun z'ënnerstëtzen.
Well d'Elektronik sech weiderentwéckelt, bleiwen d'Hiersteller vu starr-flexible PCB-Placken un der Spëtzt, wat méi kleng, méi séier an méi haltbar Apparater fir d'Zukunft erméiglecht.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 27. Juni 2025