ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບ PCBs rigid-flex (Printed Circuit Boards) ແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຍ້ອນວ່າອຸດສາຫະກໍາຊອກຫາວິທີແກ້ໄຂເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຫນາແຫນ້ນ, ນ້ໍາຫນັກເບົາ, ແລະເຊື່ອຖືໄດ້ສູງ. ວົງຈອນປະສົມເຫຼົ່ານີ້ປະສົມປະສານຄວາມທົນທານຂອງກະດານແຂງກັບຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງຊັ້ນຍ່ອຍທີ່ສາມາດໂຄ້ງໄດ້, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຍານອາວະກາດ, ການປູກຝັງທາງການແພດ, ເຄື່ອງສວມໃສ່, ແລະລະບົບຍານຍົນທີ່ກ້າວຫນ້າ.
ຜູ້ຜະລິດ PCB rigid-flex ຊັ້ນນໍາກໍາລັງລົງທຶນໃນເຕັກນິກການຜະລິດທີ່ກ້າວຫນ້າເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ (HDI) ແລະເອເລັກໂຕຣນິກຂະຫນາດນ້ອຍ. ນະວັດຕະກໍາຫຼັກປະກອບມີ:
- ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີ ແລະເທັກໂນໂລຍີ microvia ສໍາລັບວົງຈອນອັນລະອຽດ
- ຂະບວນການ lamination ຂັ້ນສູງເພື່ອຮັບປະກັນການຍຶດຕິດຂອງຊັ້ນພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນ
- ການເຊື່ອມໂຍງອົງປະກອບຝັງສໍາລັບການອອກແບບການປະຢັດພື້ນທີ່
ຫນຶ່ງໃນສິ່ງທ້າທາຍທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດໃນການຜະລິດ PCB rigid-flex ແມ່ນການຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແລະຄວາມຢືດຢຸ່ນກົນຈັກພາຍໃຕ້ການໂຄ້ງຊ້ໍາຊ້ອນ. ຜູ້ຜະລິດກໍາລັງແກ້ໄຂບັນຫານີ້ໂດຍຜ່ານຮູບເງົາ polyimide ປະສິດທິພາບສູງແລະການອອກແບບ stack-up ທີ່ດີທີ່ສຸດ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ 5G, IoT, ແລະອຸປະກອນທີ່ສາມາດພັບໄດ້ແມ່ນຊຸກຍູ້ໃຫ້ເຕັກໂນໂລຊີ PCB rigid-flex ຕື່ມອີກ. ໃນປັດຈຸບັນບໍລິສັດກໍາລັງພັດທະນາກະດານຄວາມຖີ່ສູງທີ່ບາງທີ່ສຸດສາມາດສະຫນັບສະຫນູນມາດຕະຖານການສື່ສານຮຸ່ນຕໍ່ໄປ.
ໃນຂະນະທີ່ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສືບຕໍ່ພັດທະນາ, ຜູ້ຜະລິດ PCB ແຂງກະດ້າງຈະຍັງຄົງຢູ່ໃນແຖວຫນ້າ, ຊ່ວຍໃຫ້ອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະທົນທານກວ່າໃນອະນາຄົດ.
ເວລາປະກາດ: 27-06-2025