PCBA ही इलेक्ट्रॉनिक घटकांना PCB वर बसवण्याची प्रक्रिया आहे.
आम्ही तुमच्यासाठी सर्व टप्पे एकाच ठिकाणी हाताळतो.
१. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग
पीसीबी असेंब्लीमधील पहिले पाऊल म्हणजे पीसीबी बोर्डच्या पॅड भागात सोल्डर पेस्ट प्रिंट करणे. सोल्डर पेस्टमध्ये टिन पावडर आणि फ्लक्स असतात आणि पुढील चरणांमध्ये घटकांना पॅडशी जोडण्यासाठी वापरले जातात.
२. सरफेस माउंटेड टेक्नॉलॉजी (एसएमटी)
सरफेस माउंटेड टेक्नॉलॉजी (एसएमटी घटक) बॉन्डर वापरून सोल्डर पेस्टवर ठेवले जातात. बॉन्डर एका घटकाला एका विशिष्ट ठिकाणी जलद आणि अचूकपणे ठेवू शकतो.
३. रिफ्लो सोल्डरिंग
जोडलेले घटक असलेले पीसीबी रिफ्लो ओव्हनमधून जाते, जिथे सोल्डर पेस्ट उच्च तापमानात वितळते आणि घटक पीसीबीला घट्टपणे सोल्डर केले जातात. एसएमटी असेंब्लीमध्ये रिफ्लो सोल्डरिंग ही एक महत्त्वाची पायरी आहे.
४. दृश्य तपासणी आणि स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी (AOI)
रिफ्लो सोल्डरिंगनंतर, सर्व घटक योग्यरित्या सोल्डर केले आहेत आणि दोषांपासून मुक्त आहेत याची खात्री करण्यासाठी AOI उपकरणांचा वापर करून PCBs ची दृश्यमान तपासणी केली जाते किंवा स्वयंचलितपणे ऑप्टिकली तपासणी केली जाते.
५. थ्रू-होल टेक्नॉलॉजी (THT)
ज्या घटकांना थ्रू-होल तंत्रज्ञान (THT) आवश्यक असते, त्यांच्यासाठी घटक PCB च्या थ्रू-होलमध्ये मॅन्युअली किंवा स्वयंचलितपणे घातला जातो.
६. वेव्ह सोल्डरिंग
घातलेल्या घटकाचा पीसीबी वेव्ह सोल्डरिंग मशीनमधून जातो आणि वेव्ह सोल्डरिंग मशीन वितळलेल्या सोल्डरच्या लाटेद्वारे घातलेल्या घटकाला पीसीबीशी जोडते.
७. फंक्शन टेस्ट
एकत्रित केलेल्या पीसीबीवर कार्यात्मक चाचणी केली जाते जेणेकरून ते प्रत्यक्ष अनुप्रयोगात योग्यरित्या कार्य करते याची खात्री केली जाऊ शकते. कार्यात्मक चाचणीमध्ये विद्युत चाचणी, सिग्नल चाचणी इत्यादींचा समावेश असू शकतो.
८. अंतिम तपासणी आणि गुणवत्ता नियंत्रण
सर्व चाचण्या आणि असेंब्ली पूर्ण झाल्यानंतर, सर्व घटक योग्यरित्या स्थापित केले आहेत, कोणत्याही दोषांपासून मुक्त आहेत आणि डिझाइन आवश्यकता आणि गुणवत्ता मानकांनुसार आहेत याची खात्री करण्यासाठी पीसीबीची अंतिम तपासणी केली जाते.
९. पॅकेजिंग आणि शिपिंग
शेवटी, गुणवत्ता तपासणी उत्तीर्ण झालेले पीसीबी वाहतुकीदरम्यान खराब होणार नाहीत याची खात्री करण्यासाठी पॅक केले जातात आणि नंतर ग्राहकांना पाठवले जातात.
पोस्ट वेळ: जुलै-२९-२०२४