Popyt na sztywno-giętkie płytki PCB (PCB) rośnie, ponieważ branże poszukują kompaktowych, lekkich i wysoce niezawodnych rozwiązań elektronicznych. Te hybrydowe układy łączą trwałość sztywnych płytek z elastycznością giętkich podłoży, dzięki czemu idealnie nadają się do zastosowań w przemyśle lotniczym, implantach medycznych, urządzeniach noszonych i zaawansowanych systemach motoryzacyjnych.
Wiodący producenci płytek PCB typu rigid-flex inwestują w najnowocześniejsze techniki produkcji, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na połączenia o dużej gęstości (HDI) i zminiaturyzowane układy elektroniczne. Do najważniejszych innowacji należą:
-Technologia wiercenia laserowego i mikroprzelotek do obwodów o bardzo małej grubości
- Zaawansowane procesy laminowania zapewniające przyczepność warstw pod wpływem naprężeń
-Integracja wbudowanych komponentów dla projektów oszczędzających miejsce
Jednym z największych wyzwań w produkcji płytek PCB typu rigid-flex jest zachowanie integralności sygnału i wytrzymałości mechanicznej przy wielokrotnym zginaniu. Producenci rozwiązują ten problem, stosując wysokowydajne folie poliimidowe i zoptymalizowane konstrukcje warstwowe.
Dodatkowo, rozwój technologii 5G, Internetu Rzeczy (IoT) i urządzeń składanych napędza rozwój technologii PCB typu rigid-flex. Firmy opracowują obecnie ultracienkie płytki o wysokiej częstotliwości, które mogą obsługiwać standardy komunikacyjne nowej generacji.
W miarę rozwoju elektroniki producenci sztywnych i elastycznych płytek PCB utrzymają swoją pozycję lidera, umożliwiając produkcję mniejszych, szybszych i trwalszych urządzeń w przyszłości.
Czas publikacji: 27-06-2025