Nhu cầu về PCB (Bảng mạch in) cứng-dẻo đang tăng mạnh khi các ngành công nghiệp tìm kiếm các giải pháp điện tử nhỏ gọn, nhẹ và có độ tin cậy cao. Các mạch lai này kết hợp độ bền của bảng mạch cứng với độ linh hoạt của chất nền có thể uốn cong, khiến chúng trở nên lý tưởng cho ngành hàng không vũ trụ, cấy ghép y tế, thiết bị đeo và hệ thống ô tô tiên tiến.
Các nhà sản xuất PCB cứng-dẻo hàng đầu đang đầu tư vào các kỹ thuật chế tạo tiên tiến để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các kết nối mật độ cao (HDI) và thiết bị điện tử thu nhỏ. Những cải tiến chính bao gồm:
- Công nghệ khoan laser và microvia cho mạch điện siêu mịn
- Quy trình cán màng tiên tiến để đảm bảo độ bám dính của lớp dưới ứng suất
- Tích hợp thành phần nhúng cho thiết kế tiết kiệm không gian
Một trong những thách thức lớn nhất trong sản xuất PCB cứng-dẻo là duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu và khả năng phục hồi cơ học khi uốn cong nhiều lần. Các nhà sản xuất đang giải quyết vấn đề này thông qua màng polyimide hiệu suất cao và thiết kế xếp chồng được tối ưu hóa.
Ngoài ra, sự gia tăng của 5G, IoT và các thiết bị có thể gập lại đang thúc đẩy công nghệ PCB cứng-mềm hơn nữa. Các công ty hiện đang phát triển các bo mạch siêu mỏng, tần số cao có khả năng hỗ trợ các tiêu chuẩn truyền thông thế hệ tiếp theo.
Khi ngành điện tử tiếp tục phát triển, các nhà sản xuất PCB cứng-dẻo sẽ vẫn đi đầu, cho phép tạo ra các thiết bị nhỏ hơn, nhanh hơn và bền hơn trong tương lai.
Thời gian đăng: 27-06-2025