La demanda de PCB (plaques de circuits impresos) rígides i flexibles està augmentant a mesura que les indústries busquen solucions electròniques compactes, lleugeres i altament fiables. Aquests circuits híbrids combinen la durabilitat de les plaques rígides amb la flexibilitat dels substrats flexibles, cosa que els fa ideals per a la indústria aeroespacial, els implants mèdics, els dispositius portables i els sistemes d'automoció avançats.
Els principals fabricants de PCB rígids i flexibles estan invertint en tècniques de fabricació d'avantguarda per satisfer la creixent necessitat d'interconnexions d'alta densitat (HDI) i electrònica miniaturitzada. Les innovacions clau inclouen:
-Perforació làser i tecnologia de microvia per a circuits ultrafins
-Processos de laminació avançats per garantir l'adhesió de les capes sota tensió
-Integració de components integrats per a dissenys que estalvien espai
Un dels majors reptes en la producció de PCB rígid-flexible és mantenir la integritat del senyal i la resistència mecànica sota flexió repetida. Els fabricants ho estan abordant mitjançant pel·lícules de poliimida d'alt rendiment i dissenys d'apilament optimitzats.
A més, l'auge del 5G, la IoT i els dispositius plegables està impulsant encara més la tecnologia de PCB rígid-flexible. Les empreses ara estan desenvolupant plaques ultraprimes d'alta freqüència capaces de suportar els estàndards de comunicació de nova generació.
A mesura que l'electrònica continua evolucionant, els fabricants de PCB rígid-flexibles es mantindran a l'avantguarda, permetent dispositius més petits, més ràpids i més duradors per al futur.
Data de publicació: 27 de juny de 2025