Povpraševanje po togih in fleksibilnih tiskanih vezjih (PCB) narašča, saj industrije iščejo kompaktne, lahke in zelo zanesljive elektronske rešitve. Ta hibridna vezja združujejo vzdržljivost togih plošč s fleksibilnostjo upogljivih substratov, zaradi česar so idealna za vesoljsko industrijo, medicinske vsadke, nosljive naprave in napredne avtomobilske sisteme.
Vodilni proizvajalci togih in fleksibilnih tiskanih vezij vlagajo v najsodobnejše tehnike izdelave, da bi zadostili naraščajočim potrebam po visoko gostotnih medsebojnih povezavah (HDI) in miniaturizirani elektroniki. Ključne inovacije vključujejo:
-Lasersko vrtanje in tehnologija mikrovij za ultra fina vezja
-Napredni postopki laminiranja za zagotavljanje oprijema plasti pod obremenitvijo
- Integracija vgrajenih komponent za zasnove, ki prihranijo prostor
Eden največjih izzivov pri proizvodnji togih in fleksibilnih tiskanih vezij je ohranjanje integritete signala in mehanske odpornosti pri ponavljajočem se upogibanju. Proizvajalci to rešujejo z visokozmogljivimi poliimidnimi filmi in optimiziranimi zasnovami zlaganja.
Poleg tega vzpon 5G, interneta stvari in zložljivih naprav še bolj spodbuja tehnologijo togih in fleksibilnih tiskanih vezij. Podjetja zdaj razvijajo ultra tanke, visokofrekvenčne plošče, ki lahko podpirajo komunikacijske standarde naslednje generacije.
Ker se elektronika še naprej razvija, bodo proizvajalci togih in fleksibilnih tiskanih vezij ostali v ospredju, kar bo omogočilo manjše, hitrejše in trpežnejše naprave za prihodnost.
Čas objave: 27. junij 2025