EMS-oplossings vir gedrukte stroombaanborde
Beskrywing
Toegerus met SPI-, AOI- en X-straaltoestelle vir 20 SMT-lyne, 8 DIP- en toetslyne, bied ons 'n gevorderde diens wat 'n wye reeks monteertegnieke insluit en die multi-laag PCBA, buigsame PCBA, produseer. Ons professionele laboratorium het ROHS-, val-, ESD- en hoë- en laetemperatuurtoetstoestelle. Al die produkte word deur streng gehaltebeheer vervoer. Deur die gevorderde MES-stelsel vir vervaardigingsbestuur onder die IAF 16949-standaard te gebruik, hanteer ons die produksie effektief en veilig.
Deur die hulpbronne en die ingenieurs te kombineer, kan ons ook die programoplossings bied, van die IC-programontwikkeling en sagteware tot elektriese stroombaanontwerp. Met ervaring in die ontwikkeling van projekte in gesondheidsorg en kliënte-elektronika, kan ons u idees oorneem en die werklike produk tot lewe bring. Deur die sagteware, program en die bord self te ontwikkel, kan ons die hele vervaardigingsproses vir die bord, sowel as die finale produkte, bestuur. Danksy ons PCB-fabriek en die ingenieurs bied dit ons mededingende voordele in vergelyking met die gewone fabriek. Gebaseer op die produkontwerp- en ontwikkelingspan, die gevestigde vervaardigingsmetode van verskillende hoeveelhede, en effektiewe kommunikasie tussen die voorsieningsketting, is ons vol vertroue dat ons die uitdagings die hoof sal bied en die werk sal doen.
| PCBA-vermoë | |
| Outomatiese toerusting | Beskrywing |
| Lasermerkmasjien PCB500 | Merkbereik: 400 * 400 mm |
| Spoed: ≤7000mm/S | |
| Maksimum krag: 120W | |
| Q-skakeling, Werkverhouding: 0-25KHZ; 0-60% | |
| Drukmasjien DSP-1008 | PCB-grootte: MAKS: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm D: 0.2 ~ 6.0 mm |
| Stensilgrootte: MAKS: 737 * 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Skraapdruk: 0.5~10 kgf/cm2 | |
| Skoonmaakmetode: Droogskoonmaak, natskoonmaak, stofsuig (programmeerbaar) | |
| Drukspoed: 6~200mm/sek | |
| Druk akkuraatheid: ±0.025mm | |
| SPI | Meetbeginsel: 3D Witlig PSLM PMP |
| Meetitem: Soldeerpasta volume, area, hoogte, XY-verstelling, vorm | |
| Lensresolusie: 18um | |
| Presisie: XY-resolusie: 1um; Hoë spoed: 0.37um | |
| Kykafmeting: 40*40mm | |
| FOV-spoed: 0.45s/FOV | |
| Hoëspoed SMT-masjien SM471 | PCB-grootte: MAKS: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0.38 ~ 4.2 mm |
| Aantal monteerasse: 10 spindels x 2 uitkragers | |
| Komponentgrootte: Skyfie 0402 (01005 duim) ~ □14 mm (H12 mm) IC, Verbinder (loodafstand 0.4 mm), ※BGA, CSP (Tinbalafstand 0.4 mm) | |
| Monteringsakkuraatheid: skyfie ±50um@3ó/skyfie, QFP ±30um@3ó/skyfie | |
| Monteringspoed: 75000 CPH | |
| Hoëspoed SMT-masjien SM482 | PCB-grootte: MAKS: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm D: 0.38 ~ 4.2 mm |
| Aantal monteerasse: 10 spindels x 1 vrydraende stang | |
| Komponentgrootte: 0402 (01005 duim) ~ □16 mm IC, Verbinder (loodafstand 0.4 mm), ※BGA, CSP (Tinbalafstand 0.4 mm) | |
| Monteringsakkuraatheid: ±50μm@μ+3σ (volgens standaard skyfie se grootte) | |
| Monteringspoed: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stikstof-terugvloei-oond | Sone: 9 verhittingsones, 2 verkoelingsones |
| Hittebron: Warmlugkonveksie | |
| Temperatuurbeheer-presisie: ±1 ℃ | |
| Termiese kompensasiekapasiteit: ±2 ℃ | |
| Wentelsnelheid: 180—1800 mm/min | |
| Spoorwydte-reeks: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Meetbeginsel: Die HD-kamera verkry die weerkaatsingstoestand van elke deel van die driekleurige lig wat op die PCB-bord uitstraal, en beoordeel dit deur die beeld of logiese werking van grys en RGB-waardes van elke pixelpunt te pas. |
| Metingsitem: Soldeerpasta-drukdefekte, onderdeledefekte, soldeerlasdefekte | |
| Lensresolusie: 10um | |
| Presisie: XY-resolusie: ≤8um | |
| 3D X-straal AX8200MAX | Maksimum opsporingsgrootte: 235 mm * 385 mm |
| Maksimum krag: 8W | |
| Maksimum spanning: 90KV/100KV | |
| Fokusgrootte: 5μm | |
| Veiligheid (stralingsdosis): <1uSv/h | |
| Golfsoldering DS-250 | PCB-breedte: 50-250 mm |
| PCB-oordraghoogte: 750 ± 20 mm | |
| Oordragspoed: 0-2000mm | |
| Lengte van voorverhittingsone: 0.8M | |
| Aantal voorverhittingsones: 2 | |
| Golfnommer: Dubbele golf | |
| Bordsplitsermasjien | Werkbereik: MAKS: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Snypresisie: ±0.10mm | |
| Snyspoed: 0~100mm/S | |
| Rotasiespoed van spil: MAKS: 40000rpm | |
| Tegnologiese vermoë | ||
| Nommer | Item | Groot vermoë |
| 1 | basismateriaal | Normale Tg FR4, Hoë Tg FR4, PTFE, Rogers, Lae Dk/Df ens. |
| 2 | Soldeermaskerkleur | groen, rooi, blou, wit, geel, pers, swart |
| 3 | Legendekleur | wit, geel, swart, rooi |
| 4 | Oppervlakbehandeling tipe | ENIG, Dompelblik, HAF, HAF LF, OSP, flitsgoud, goue vinger, sterling silwer |
| 5 | Maks. laag-op (L) | 50 |
| 6 | Maks. eenheidsgrootte (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks. werkpaneelgrootte (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Maks. borddikte (mm) | 12 |
| 9 | Min. borddikte (mm) | 0.3 |
| 10 | Borddikte toleransie (mm) | T<1.0 mm: +/-0.10 mm ; T≥1.00 mm: +/-10% |
| 11 | Registrasietoleransie (mm) | +/-0.10 |
| 12 | Min. meganiese boorgatdiameter (mm) | 0.15 |
| 13 | Min. laserboorgatdiameter (mm) | 0.075 |
| 14 | Maks. aspek (deur die gat) | 15:1 |
| Maks. aspek (mikro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min. gatrand tot koperruimte (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Min. binnelaagspeling (mm) | 0.15 |
| 17 | Min. gatrand tot gatrandafstand (mm) | 0.28 |
| 18 | Min. gatrand tot profiellynafstand (mm) | 0.2 |
| 19 | Min. binnelaag koper tot profiellynafstand (mm) | 0.2 |
| 20 | Registrasietoleransie tussen gate (mm) | ±0.05 |
| 21 | Maks. afgewerkte koperdikte (um) | Buitenste laag: 420 (12oz) Binneste laag: 210 (6oz) |
| 22 | Min. spoorwydte (mm) | 0.075 (3 mil) |
| 23 | Min. spoorruimte (mm) | 0.075 (3 mil) |
| 24 | Soldeermaskerdikte (um) | lynhoek: >8 (0.3mil) op koper: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG goue dikte (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG nikkel dikte (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling silwer dikte (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Min. HAL-tin dikte (um) | 0.75 |
| 29 | Onderdompelingblikdikte (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Harde-dik goudplaat gouddikte (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | goue vingerplatering gouddikte (um) | 0.025-1.51 |
| 32 | goue vingerplaat nikkel dikte (um) | 3-15 |
| 33 | flitsgoud plating goud dikte (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flitsgoud plating nikkel dikte (um) | 3-15 |
| 35 | profielgrootte toleransie (mm) | ±0.08 |
| 36 | Maks. soldeermasker-propgatgrootte (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA-blokkie (mm) | ≥0.25 (HAL of HAL-vry: 0.35) |
| 38 | V-CUT lemposisietoleransie (mm) | +/-0.10 |
| 39 | V-SNY posisie toleransie (mm) | +/-0.10 |
| 40 | Goudvinger-skuinshoektoleransie (o) | +/-5 |
| 41 | Impedansie-toleransie (%) | +/-5% |
| 42 | Vervormingstoleransie (%) | 0.75% |
| 43 | Min. legende breedte (mm) | 0.1 |
| 44 | Vuurvlamkals | 94V-0 |
| Spesiaal vir Via in pad produkte | Harspropgatgrootte (min.) (mm) | 0.3 |
| Harspropgatgrootte (maks.) (mm) | 0.75 | |
| Harsgepropte borddikte (min.) (mm) | 0.5 | |
| Harsgepropte borddikte (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Maksimum aspekverhouding van hars ingeprop | 8:1 | |
| Minimum gat-tot-gat-afstand van hars (mm) | 0.4 | |
| Kan daar 'n verskil in die gatgrootte in een bord wees? | ja | |
| Agtervlakbord | Item | |
| Maks. pnl-grootte (afgewerk) (mm) | 580*880 | |
| Maks. werkpaneelgrootte (mm) | 914 × 620 | |
| Maks. borddikte (mm) | 12 | |
| Maks. laag-op (L) | 60 | |
| Aspek | 30:1 (Min. gat: 0.4 mm) | |
| Lynwydte/spasie (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Terugboorvermoë | Ja | |
| Toleransie van agterboor (mm) | ±0.05 | |
| Toleransie van perspassinggate (mm) | ±0.05 | |
| Oppervlakbehandeling tipe | OSP, sterling silwer, ENIG | |
| Starre-buigbare bord | Gatgrootte (mm) | 0.2 |
| Diëlektriese dikte (mm) | 0.025 | |
| Werkpaneelgrootte (mm) | 350 x 500 | |
| Lynwydte/spasie (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Verstewiger | Ja | |
| Buigbare bordlae (L) | 8 (4 lae buigbare bord) | |
| Vaste bordlae (L) | ≥14 | |
| Oppervlakbehandeling | Alles | |
| Buigbare bord in middel- of buitenste laag | Beide | |
| Spesiaal vir HDI-produkte | Laserboorgatgrootte (mm) | 0.075 |
| Maks. diëlektriese dikte (mm) | 0.15 | |
| Min. diëlektriese dikte (mm) | 0.05 | |
| Maks. aspek | 1.5:1 | |
| Onderste kussinggrootte (onder mikro-via) (mm) | Gatgrootte + 0.15 | |
| Boonste kant Padgrootte (op mikro-via) (mm) | Gatgrootte + 0.15 | |
| Kopervulling of nie (ja of nee) (mm) | ja | |
| Via in Pad-ontwerp of nie (ja of nee) | ja | |
| Begrawe gat hars toegestop (ja of nee) | ja | |
| Min. via-grootte kan koper gevul wees (mm) | 0.1 | |
| Maks. stapelingstye | enige laag | |