EMS-Léisunge fir gedréckte Leiterplatten
Beschreiwung
Ausgestatt mat SPI-, AOI- an Röntgenapparater fir 20 SMT-Linnen, 8 DIP- an Testlinnen, bidden mir en fortgeschrattene Service un, deen eng breet Palette vun Montagetechniken enthält a mir produzéieren Multi-Layer-PCBA a flexibel PCBA. Eist professionellt Laboratoire huet ROHS-, Drop-, ESD- an Héich- a Niddregtemperatur-Testapparater. All Produkter ginn ënner strenger Qualitéitskontroll transportéiert. Mat dem fortgeschrattene MES-System fir d'Produktiounsmanagement ënner dem IAF 16949 Standard handhabe mir d'Produktioun effektiv a sécher.
Indem mir d'Ressourcen an d'Ingenieuren zesummebréngen, kënne mir och Programmléisungen ubidden, vun der Programmentwécklung vun ICs a Software bis zum Design vun elektresche Schaltkreesser. Mat Erfahrung an der Entwécklung vu Projeten am Gesondheetswiesen an an der Elektronikbranche kënne mir Är Iddien iwwerhuelen an dat tatsächlecht Produkt zum Liewen erwecken. Duerch d'Entwécklung vun der Software, dem Programm an der Platin selwer kënne mir de ganze Produktiounsprozess fir d'Platin, souwéi fir déi fäerdeg Produkter verwalten. Dank eiser PCB-Fabréck an den Ingenieuren gëtt eis dat kompetitiv Virdeeler am Verglach mat enger normaler Fabréck. Baséierend op dem Produktdesign- & Entwécklungsteam, der etabléierter Produktiounsmethod vu verschiddene Quantitéiten, an der effektiver Kommunikatioun tëscht der Versuergungskette, si mir zouversiichtlech, datt mir den Erausfuerderunge stellen an d'Aarbecht fäerdeg kréien.
| PCBA-Fäegkeet | |
| Automatesch Ausrüstung | Beschreiwung |
| Lasermarkéierungsmaschinn PCB500 | Markéierungsberäich: 400 * 400 mm |
| Geschwindegkeet: ≤7000mm/S | |
| Maximal Leeschtung: 120W | |
| Q-Schaltung, Duty Ratio: 0-25KHZ; 0-60% | |
| Dréckmaschinn DSP-1008 | PCB Gréisst: MAX: 400*34mm MIN: 50*50mm T: 0.2~6.0mm |
| Schabloungréisst: MAX: 737 * 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Schraberdrock: 0,5~10 kgf/cm² | |
| Botzmethod: Dréchent Botzen, Nassbotzen, Staubsauger (programméierbar) | |
| Dréckgeschwindegkeet: 6~200mm/Sek | |
| Dréckgenauegkeet: ±0,025 mm | |
| SPI | Miessprinzip: 3D Wäisst Liicht PSLM PMP |
| Miesspunkt: Lötpastevolumen, Fläch, Héicht, XY-Offset, Form | |
| Lënsenopléisung: 18µm | |
| Präzisioun: XY-Opléisung: 1µm; Héich Geschwindegkeet: 0,37µm | |
| Vue Dimensioun: 40*40mm | |
| FOV-Geschwindegkeet: 0,45 Sekonnen/FOV | |
| Héichgeschwindegkeets-SMT-Maschinn SM471 | PCB Gréisst: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Zuel vun de Montagewellen: 10 Spindelen x 2 Auskrager | |
| Komponentgréisst: Chip 0402 (01005 Zoll) ~ □14mm (H12mm) IC, Connector (Leadpitch 0.4mm), ※BGA, CSP (Zinnkugelofstand 0.4mm) | |
| Montagegenauegkeet: Chip ±50µm@3µm/Chip, QFP ±30µm@3µm/Chip | |
| Montagegeschwindegkeet: 75000 CPH | |
| Héichgeschwindegkeets-SMT-Maschinn SM482 | PCB Gréisst: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Zuel vun de Montagewellen: 10 Spindelen x 1 Auskrager | |
| Komponentgréisst: 0402 (01005 Zoll) ~ □16mm IC, Connector (Leadpitch 0.4mm), ※BGA, CSP (Zinnkugelofstand 0.4mm) | |
| Montagegenauegkeet: ±50μm@μ+3σ (no der Gréisst vum Standardchip) | |
| Montagegeschwindegkeet: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stickstoff-Refluxuewen | Zon: 9 Heizzonen, 2 Killzonen |
| Hëtztquell: Konvektioun mat waarmer Loft | |
| Temperaturkontrollpräzisioun: ±1 ℃ | |
| Thermesch Kompensatiounskapazitéit: ±2 ℃ | |
| Orbitalgeschwindegkeet: 180—1800 mm/min | |
| Spurbreetberäich: 50—460mm | |
| AOI ALD-7727D | Miessprinzip: D'HD-Kamera erfëllt den Reflexiounszoustand vun all Deel vum dräifaarwege Liicht, dat op der PCB-Plack bestraalt gëtt, a beuerteelt en andeems se d'Bild oder d'logesch Operatioun vu Gro- a RGB-Wäerter vun all Pixelpunkt ofstëmmt. |
| Miesspunkt: Lötpaste-Drockdefekter, Deeldefekter, Lötverbindungsdefekter | |
| Lënsenopléisung: 10µm | |
| Präzisioun: XY-Opléisung: ≤8um | |
| 3D Röntgen AX8200MAX | Maximal Detektiounsgréisst: 235mm * 385mm |
| Maximal Leeschtung: 8W | |
| Maximal Spannung: 90KV/100KV | |
| Fokusgréisst: 5μm | |
| Sécherheet (Stralungsdosis): <1uSv/h | |
| Wellenlötung DS-250 | Breet vun der PCB: 50-250mm |
| PCB-Transmissiounshéicht: 750 ± 20 mm | |
| Transmissiounsgeschwindegkeet: 0-2000mm | |
| Längt vun der Virhëtzungszon: 0,8M | |
| Zuel vun de Virhëtzungszonen: 2 | |
| Wellennummer: Duebelwell | |
| Platensplittermaschinn | Aarbechtsberäich: MAX: 285*340mm MIN: 50*50mm |
| Schnëttpräzisioun: ±0,10 mm | |
| Schnëttgeschwindegkeet: 0~100mm/S | |
| Rotatiounsgeschwindegkeet vun der Spindel: MAX: 40000rpm | |
| Technologiefäegkeet | ||
| Zuel | Artikel | Grouss Fäegkeet |
| 1 | Basismaterial | Normal Tg FR4, Héich Tg FR4, PTFE, Rogers, Niddreg Dk/Df etc. |
| 2 | Faarf vun der Lötmask | gréng, rout, blo, wäiss, giel, violett, schwaarz |
| 3 | Legendfaarf | wäiss, giel, schwaarz, rout |
| 4 | Aart vun der Uewerflächenbehandlung | ENIG, Immersion tin, HAF, HAF LF, OSP, Flash Gold, Goldfinger, Sterling Silver |
| 5 | Maximal Opschicht (L) | 50 |
| 6 | Maximal Eenheetsgréisst (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maximal Gréisst vum Aarbechtspanel (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maximal Platendéck (mm) | 12 |
| 9 | Min. Brettdicke (mm) | 0,3 |
| 10 | Toleranz vun der Plackdicke (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm ; T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Aschreiwungstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min. mechanesche Buerlachdurchmesser (mm) | 0,15 |
| 13 | Min. Laserbuerlachdurchmesser (mm) | 0,075 |
| 14 | Max. Aspekt (duerchgängeg Lach) | 15:1 |
| Max. Aspekt (Mikro-Via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min. Lachrand bis Kupferofstand (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min. bannenzege Spillraum (mm) | 0,15 |
| 17 | Min. Ofstand vun der Kant vum Lach bis zur Kant vum Lach (mm) | 0,28 |
| 18 | Min. Ofstand tëscht Lachkant an Profillinn (mm) | 0,2 |
| 19 | Min. Ofstand tëscht Koffer an Profillinn (mm) | 0,2 |
| 20 | Aschreiwungstoleranz tëscht Lächer (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max. fäerdeg Kupferdicke (um) | Äusser Schicht: 420 (12oz) Bannescht Schicht: 210 (6oz) |
| 22 | Min. Spurbreet (mm) | 0,075 (3 Mill) |
| 23 | Mindest Spuerofstand (mm) | 0,075 (3 Mill) |
| 24 | Déckt vun der Lötmask (um) | Linn Eck: >8 (0.3mil) op Koffer: >10 (0,4 Mil) |
| 25 | ENIG gëllen Déckt (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG Nickeldicke (um) | 3-9 |
| 27 | Déckt vum Sterlingsëlwer (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min. HAL Zinndicke (um) | 0,75 |
| 29 | Tauchzinndicke (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hart-déck Goldplatéierung Golddicke (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | Goldfingerplatéierung Golddicke (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | Goldfingerplating Nickeldicke (um) | 3-15 |
| 33 | Blitzgoldplatéierung Golddicke (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | Blitzgoldplatéierung Nickeldicke (um) | 3-15 |
| 35 | Toleranz vun der Profilgréisst (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max. Lächergréisst fir d'Lötmaske (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-Pad (mm) | ≥0,25 (HAL oder HAL-fräi: 0,35) |
| 38 | V-CUT Klingenpositiounstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT Positiounstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Goldfinger-Schrägwénkeltoleranz (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanztoleranz (%) | +/-5% |
| 42 | Verformungstoleranz (%) | 0,75% |
| 43 | Mindestbreet vun der Legend (mm) | 0,1 |
| 44 | Feierflam Kals | 94V-0 |
| Speziell fir Via In-Pad Produkter | Gréisst vum verstoppte Lach aus Harz (min.) (mm) | 0,3 |
| Gréisst vum verstoppte Lach aus Harz (max.) (mm) | 0,75 | |
| Harzverschlüsselte Platendéck (min.) (mm) | 0,5 | |
| Harzverschmierte Platendéck (max.) (mm) | 3.5 | |
| Maximal Aspektverhältnis mat Harzverschluss | 8:1 | |
| Mindestofstand tëscht Lach an Lach vun Harzverschluss (mm) | 0,4 | |
| Kann eng Lachgréisst an engem Brett ënnerschiddlech sinn? | Jo | |
| Réckflächebrett | Artikel | |
| Maximal PNL-Gréisst (fäerdeg) (mm) | 580*880 | |
| Maximal Gréisst vum Aarbechtspanel (mm) | 914 × 620 | |
| Maximal Platendéck (mm) | 12 | |
| Maximal Opschicht (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Min. Lach: 0,4 mm) | |
| Linnbreet/Ofstand (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Réckbuerkapazitéit | Jo | |
| Toleranz vum Réckbuer (mm) | ±0,05 | |
| Toleranz vun de Presspassungslächer (mm) | ±0,05 | |
| Aart vun der Uewerflächenbehandlung | OSP, Sterlingsëlwer, ENIG | |
| Steif-flexibel Plack | Lachgréisst (mm) | 0,2 |
| Dielektresch Déckt (mm) | 0,025 | |
| Gréisst vum Aarbechtspanel (mm) | 350 x 500 | |
| Linnbreet/Ofstand (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Versteiwer | Jo | |
| Flex-Placke-Schichten (L) | 8 (4 Schichten Flexplat) | |
| Steif Plackeschichten (L) | ≥14 | |
| Uewerflächenbehandlung | Alles | |
| Flex Board an der mëttlerer oder baussenzeger Schicht | Béid | |
| Speziell fir HDI-Produkter | Laserbuerlachgréisst (mm) | 0,075 |
| Maximal dielektresch Déckt (mm) | 0,15 | |
| Min. dielektresch Déckt (mm) | 0,05 | |
| Maximal Aspekt | 1,5:1 | |
| Gréisst vum ënneschte Pad (ënnert dem Mikrovia) (mm) | Lachgréisst + 0,15 | |
| Gréisst vum Pad uewen (op der Mikro-Via) (mm) | Lachgréisst + 0,15 | |
| Kupferfëllung oder net (jo oder nee) (mm) | Jo | |
| Via am Pad Design oder net (jo oder nee) | Jo | |
| Verstoppte Harz am begruewene Lach (jo oder nee) | Jo | |
| Min. Duerchmiesser kann mat Koffer gefëllt ginn (mm) | 0,1 | |
| Maximal Stapelzäiten | all Schicht | |