Baskılı Devre Kartı için EMS çözümleri
Tanım
20 SMT hattı, 8 DIP ve test hattı için SPI, AOI ve X-ray cihazı ile donatılmış olarak, çok çeşitli montaj tekniklerini içeren ve çok katmanlı PCBA, esnek PCBA üreten gelişmiş bir hizmet sunuyoruz.Profesyonel laboratuvarımızda ROHS, düşme, ESD ve yüksek ve düşük sıcaklık test cihazları bulunmaktadır.Tüm ürünler sıkı kalite kontrol ile taşınır.IAF 16949 standardı kapsamında üretim yönetimi için gelişmiş MES sistemini kullanarak, üretimi etkin ve güvenli bir şekilde gerçekleştiriyoruz.
Kaynakları ve mühendisleri birleştirerek, IC program geliştirme ve yazılımdan elektrik devresi tasarımına kadar program çözümleri de sunabiliriz.Sağlık ve müşteri elektroniğinde proje geliştirme deneyimimizle fikirlerinizi devralabilir ve gerçek ürünü hayata geçirebiliriz.Yazılımı, programı ve kartın kendisini geliştirerek, kartın ve nihai ürünlerin tüm üretim sürecini yönetebiliriz.PCB fabrikamız ve mühendislerimiz sayesinde sıradan fabrikaya göre bize rekabet avantajı sağlamaktadır.Ürün tasarım ve geliştirme ekibine, farklı miktarlarda yerleşik üretim yöntemine ve tedarik zinciri arasındaki etkili iletişime dayanarak, zorluklarla yüzleşeceğimizden ve işi bitireceğimizden eminiz.
PCBA Yeteneği | |
Otomatik ekipman | Tanım |
Lazer markalama makinesi PCB500 | İşaretleme aralığı: 400*400mm |
Hız: ≤7000mm/S | |
Maksimum güç: 120W | |
Q-anahtarlama, Görev Oranı: 0-25KHZ;%0-60 | |
Baskı makinesi DSP-1008 | PCB boyutu: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
Şablon boyutu: MAKS:737*737mm DAK: 420*520mm | |
Sıyırıcı basıncı: 0,5~10Kgf/cm2 | |
Temizleme yöntemi: Kuru temizleme, ıslak temizleme, elektrikli süpürge (programlanabilir) | |
Yazdırma hızı: 6~200 mm/sn | |
Yazdırma doğruluğu: ±0,025 mm | |
SPI | Ölçüm prensibi: 3D White Light PSLM PMP |
Ölçüm öğesi: Lehim pastası hacmi, alanı, yüksekliği, XY ofseti, şekli | |
Objektif çözünürlüğü: 18um | |
Kesinlik: XY çözünürlüğü: 1um; Yüksek hız: 0.37um | |
Görünüm boyutu: 40*40mm | |
FOV hızı: 0,45 sn/FOV | |
Yüksek hızlı SMT makinesi SM471 | PCB boyutu: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
Montaj mili sayısı: 10 mil x 2 konsol | |
Bileşen boyutu: Chip 0402(01005 inç) ~ □14mm(H12mm) IC,Konnektör(kurşun aralığı 0,4mm),※BGA,CSP(Tin bilya aralığı 0,4mm) | |
Montaj doğruluğu: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
Montaj hızı: 75000 CPH | |
Yüksek hızlı SMT makinesi SM482 | PCB boyutu: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
Montaj mili sayısı: 10 iğ x 1 konsol | |
Bileşen boyutu: 0402(01005 inç) ~ □16mm IC,Konnektör(kurşun aralığı 0,4mm),※BGA,CSP(Tin bilya aralığı 0,4mm) | |
Montaj hassasiyeti: ±50μm@μ+3σ (standart çipin boyutuna göre) | |
Montaj hızı: 28000 CPH | |
HELLER MARK III Azot reflü fırını | Bölge: 9 ısıtma bölgesi, 2 soğutma bölgesi |
Isı kaynağı: Sıcak hava konveksiyonu | |
Sıcaklık kontrol hassasiyeti: ±1℃ | |
Termal kompanzasyon kapasitesi: ±2℃ | |
Yörünge hızı: 180—1800 mm/dak | |
İz genişliği aralığı: 50—460 mm | |
AOI ALD-7727D | Ölçüm prensibi: HD kamera, PCB kartı üzerine yayılan üç renkli ışığın her bir parçasının yansıma durumunu elde eder ve görüntüyü eşleştirerek veya her bir piksel noktasının gri ve RGB değerlerinin mantıksal işlemini eşleştirerek yargılar. |
Ölçüm öğesi: Lehim pastası baskı kusurları, parça kusurları, lehim bağlantısı kusurları | |
Objektif çözünürlüğü: 10um | |
Kesinlik: XY çözünürlüğü: ≤8um | |
3D RÖNTGEN AX8200MAX | Maksimum algılama boyutu: 235mm*385mm |
Maksimum güç: 8W | |
Maksimum voltaj: 90KV/100KV | |
Odak boyutu: 5μm | |
Güvenlik (radyasyon dozu): <1uSv/h | |
Dalga lehimleme DS-250 | PCB genişliği: 50-250mm |
PCB iletim yüksekliği: 750 ± 20 mm | |
İletim hızı: 0-2000mm | |
Ön ısıtma bölgesinin uzunluğu: 0.8M | |
Ön ısıtma bölgesi sayısı: 2 | |
Dalga numarası: Çift dalga | |
Tahta ayırma makinesi | Çalışma aralığı: MAKS:285*340mm MIN:50*50mm |
Kesme hassasiyeti: ±0.10mm | |
Kesme hızı: 0~100mm/S | |
Milin dönme hızı: MAX:40000rpm |
Teknoloji Yeteneği | ||
Sayı | Öğe | Büyük yetenek |
1 | Temel malzeme | Normal Tg FR4, Yüksek Tg FR4, PTFE, Rogers, Düşük Dk/Df vb. |
2 | Lehim maskesi rengi | yeşil, kırmızı, mavi, beyaz, sarı, mor, siyah |
3 | Açıklama rengi | beyaz, sarı, siyah, kırmızı |
4 | Yüzey işleme tipi | ENIG, Daldırma kalay, HAF, HAF LF, OSP, parlak altın, altın parmak, som gümüş |
5 | Maks.katman-up (L) | 50 |
6 | Maks.birim boyutu (mm) | 620*813 (24"*32") |
7 | Maks.çalışma paneli boyutu (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
8 | Maks.levha kalınlığı (mm) | 12 |
9 | dak.levha kalınlığı (mm) | 0.3 |
10 | Levha kalınlığı toleransı (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10% |
11 | Kayıt toleransı (mm) | +/-0,10 |
12 | dak.mekanik delme deliği çapı (mm) | 0,15 |
13 | dak.lazer delme deliği çapı (mm) | 0,075 |
14 | Maks.görünüş (delikten) | 15:1 |
Maks.görünüş (mikro geçiş) | 1,3:1 | |
15 | dak.bakır boşluğa delik kenarı (mm) | L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3 |
16 | dak.iç boşluk (mm) | 0,15 |
17 | dak.delik kenarından delik kenarı boşluğuna (mm) | 0,28 |
18 | dak.profil çizgisi boşluğuna delik kenarı (mm) | 0.2 |
19 | dak.iç katman bakırdan profil çizgisine özsuyu (mm) | 0.2 |
20 | Delikler arasındaki kayıt toleransı (mm) | ±0,05 |
21 | Maks.bitmiş bakır kalınlığı (um) | Dış Katman: 420 (12oz) İç Katman: 210 (6oz) |
22 | dak.iz genişliği (mm) | 0,075 (3 milyon) |
23 | dak.iz alanı (mm) | 0,075 (3 milyon) |
24 | Lehim maskesi kalınlığı (um) | çizgi köşesi : >8 (0.3mil) bakır üzerine: >10 (0,4mil) |
25 | ENIG altın kalınlığı (um) | 0,025-0,125 |
26 | ENIG nikel kalınlığı (um) | 3-9 |
27 | Som gümüş kalınlığı (um) | 0,15-0,75 |
28 | dak.HAL kalay kalınlığı (um) | 0,75 |
29 | Daldırma kalay kalınlığı (um) | 0,8-1,2 |
30 | Sert-kalın altın kaplama altın kalınlığı (um) | 1.27-2.0 |
31 | altın parmak kaplama altın kalınlığı (um) | 0,025-1,51 |
32 | altın parmak kaplama nikel kalınlığı (um) | 3-15 |
33 | flaş altın kaplama altın kalınlığı (um) | 0,025-0,05 |
34 | flaş altın kaplama nikel kalınlığı (um) | 3-15 |
35 | profil boyutu toleransı (mm) | ±0,08 |
36 | Maks.lehim maskesi takma deliği boyutu (mm) | 0.7 |
37 | BGA yastığı (mm) | ≥0,25 (HAL veya HAL Serbest:0,35) |
38 | V-CUT bıçak konumu toleransı (mm) | +/-0,10 |
39 | V-CUT konum toleransı (mm) | +/-0,10 |
40 | Altın parmak şev açısı toleransı (o) | +/-5 |
41 | Empedans toleransı (%) | +/-5% |
42 | Eğilme toleransı (%) | %0,75 |
43 | dak.açıklama genişliği (mm) | 0.1 |
44 | Ateş alevi sınıfı | 94V-0 |
Via in Pad ürünlerine özel | Reçine tıkalı delik boyutu (min.) (mm) | 0.3 |
Reçine tıkalı delik boyutu (maks.) (mm) | 0,75 | |
Reçineli levha kalınlığı (min.) (mm) | 0,5 | |
Reçineli levha kalınlığı (maks.) (mm) | 3.5 | |
Reçine takılı maksimum en boy oranı | 8:1 | |
Reçine takılı minimum delikten deliğe boşluk (mm) | 0.4 | |
Bir kartta delik boyutu farklı olabilir mi? | Evet | |
Arka plan tahtası | Öğe | |
Maks.pnl boyutu (bitmiş) (mm) | 580*880 | |
Maks.çalışma paneli boyutu (mm) | 914 × 620 | |
Maks.levha kalınlığı (mm) | 12 | |
Maks.katman-up (L) | 60 | |
Bakış açısı | 30:1 (Min. delik: 0,4 mm) | |
Çizgi genişliği/boşluk (mm) | 0,075/ 0,075 | |
Geri delme yeteneği | Evet | |
Arka matkap toleransı (mm) | ±0,05 | |
Presle geçme deliklerinin toleransı (mm) | ±0,05 | |
Yüzey işleme tipi | OSP, som gümüş, ENIG | |
Sert-esnek tahta | Delik boyutu (mm) | 0.2 |
Dielektrik kalınlık (mm) | 0,025 | |
Çalışma Paneli boyutu (mm) | 350x500 | |
Çizgi genişliği/boşluk (mm) | 0,075/ 0,075 | |
Sertleştirici | Evet | |
Flex levha katmanları (L) | 8 (4 katlı esnek levha) | |
Sert levha katmanları (L) | ≥14 | |
yüzey işleme | Tüm | |
Orta veya dış katmanda esnek levha | İkisi birden | |
HDI ürünlerine özel | Lazer delme deliği boyutu (mm) | 0,075 |
Maks.dielektrik kalınlık (mm) | 0,15 | |
dak.dielektrik kalınlık (mm) | 0,05 | |
Maks.bakış açısı | 1,5:1 | |
Alt Ped boyutu (mikro geçiş altında) (mm) | Delik boyutu+0,15 | |
Üst taraf Ped boyutu (mikro yol üzerinde) (mm) | Delik boyutu+0,15 | |
Bakır dolgulu ya da değil (evet ya da hayır) (mm) | Evet | |
Ped tasarımı üzerinden veya değil (evet veya hayır) | Evet | |
Gömülü delik reçine tıkalı (evet veya hayır) | Evet | |
dak.ölçü üzerinden bakır dolgulu olabilir (mm) | 0.1 | |
Maks.yığın süreleri | herhangi bir katman |