uygulama_21

Baskılı Devre Kartı için EMS çözümleri

JDM, OEM ve ODM projeleri için EMS ortağınız.

Baskılı Devre Kartı için EMS çözümleri

Bir elektronik üretim hizmeti (EMS) ortağı olarak Minewing, akıllı evlerde kullanılan panolar, endüstriyel kontroller, giyilebilir cihazlar, işaretçiler ve müşteri elektroniği gibi panoları üretmek için dünya çapındaki müşterilere JDM, OEM ve ODM hizmetleri sağlar.Kaliteyi korumak için tüm BOM bileşenlerini orijinal fabrikanın Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel ve U-blox gibi ilk temsilcisinden satın alıyoruz.Üretim süreci, ürün optimizasyonu, hızlı prototipler, test geliştirme ve seri üretim hakkında teknik tavsiye sağlamak için tasarım ve geliştirme aşamasında size destek olabiliriz.Uygun üretim süreciyle PCB'lerin nasıl üretileceğini biliyoruz.


Hizmet Detayı

Servis Etiketleri

Tanım

20 SMT hattı, 8 DIP ve test hattı için SPI, AOI ve X-ray cihazı ile donatılmış olarak, çok çeşitli montaj tekniklerini içeren ve çok katmanlı PCBA, esnek PCBA üreten gelişmiş bir hizmet sunuyoruz.Profesyonel laboratuvarımızda ROHS, düşme, ESD ve yüksek ve düşük sıcaklık test cihazları bulunmaktadır.Tüm ürünler sıkı kalite kontrol ile taşınır.IAF 16949 standardı kapsamında üretim yönetimi için gelişmiş MES sistemini kullanarak, üretimi etkin ve güvenli bir şekilde gerçekleştiriyoruz.
Kaynakları ve mühendisleri birleştirerek, IC program geliştirme ve yazılımdan elektrik devresi tasarımına kadar program çözümleri de sunabiliriz.Sağlık ve müşteri elektroniğinde proje geliştirme deneyimimizle fikirlerinizi devralabilir ve gerçek ürünü hayata geçirebiliriz.Yazılımı, programı ve kartın kendisini geliştirerek, kartın ve nihai ürünlerin tüm üretim sürecini yönetebiliriz.PCB fabrikamız ve mühendislerimiz sayesinde sıradan fabrikaya göre bize rekabet avantajı sağlamaktadır.Ürün tasarım ve geliştirme ekibine, farklı miktarlarda yerleşik üretim yöntemine ve tedarik zinciri arasındaki etkili iletişime dayanarak, zorluklarla yüzleşeceğimizden ve işi bitireceğimizden eminiz.

PCBA Yeteneği

Otomatik ekipman

Tanım

Lazer markalama makinesi PCB500

İşaretleme aralığı: 400*400mm
Hız: ≤7000mm/S
Maksimum güç: 120W
Q-anahtarlama, Görev Oranı: 0-25KHZ;%0-60

Baskı makinesi DSP-1008

PCB boyutu: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
Şablon boyutu: MAKS:737*737mm
DAK: 420*520mm
Sıyırıcı basıncı: 0,5~10Kgf/cm2
Temizleme yöntemi: Kuru temizleme, ıslak temizleme, elektrikli süpürge (programlanabilir)
Yazdırma hızı: 6~200 mm/sn
Yazdırma doğruluğu: ±0,025 mm

SPI

Ölçüm prensibi: 3D White Light PSLM PMP
Ölçüm öğesi: Lehim pastası hacmi, alanı, yüksekliği, XY ofseti, şekli
Objektif çözünürlüğü: 18um
Kesinlik: XY çözünürlüğü: 1um;
Yüksek hız: 0.37um
Görünüm boyutu: 40*40mm
FOV hızı: 0,45 sn/FOV

Yüksek hızlı SMT makinesi SM471

PCB boyutu: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Montaj mili sayısı: 10 mil x 2 konsol
Bileşen boyutu: Chip 0402(01005 inç) ~ □14mm(H12mm) IC,Konnektör(kurşun aralığı 0,4mm),※BGA,CSP(Tin bilya aralığı 0,4mm)
Montaj doğruluğu: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Montaj hızı: 75000 CPH

Yüksek hızlı SMT makinesi SM482

PCB boyutu: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Montaj mili sayısı: 10 iğ x 1 konsol
Bileşen boyutu: 0402(01005 inç) ~ □16mm IC,Konnektör(kurşun aralığı 0,4mm),※BGA,CSP(Tin bilya aralığı 0,4mm)
Montaj hassasiyeti: ±50μm@μ+3σ (standart çipin boyutuna göre)
Montaj hızı: 28000 CPH

HELLER MARK III Azot reflü fırını

Bölge: 9 ısıtma bölgesi, 2 soğutma bölgesi
Isı kaynağı: Sıcak hava konveksiyonu
Sıcaklık kontrol hassasiyeti: ±1℃
Termal kompanzasyon kapasitesi: ±2℃
Yörünge hızı: 180—1800 mm/dak
İz genişliği aralığı: 50—460 mm

AOI ALD-7727D

Ölçüm prensibi: HD kamera, PCB kartı üzerine yayılan üç renkli ışığın her bir parçasının yansıma durumunu elde eder ve görüntüyü eşleştirerek veya her bir piksel noktasının gri ve RGB değerlerinin mantıksal işlemini eşleştirerek yargılar.
Ölçüm öğesi: Lehim pastası baskı kusurları, parça kusurları, lehim bağlantısı kusurları
Objektif çözünürlüğü: 10um
Kesinlik: XY çözünürlüğü: ≤8um

3D RÖNTGEN AX8200MAX

Maksimum algılama boyutu: 235mm*385mm
Maksimum güç: 8W
Maksimum voltaj: 90KV/100KV
Odak boyutu: 5μm
Güvenlik (radyasyon dozu): <1uSv/h

Dalga lehimleme DS-250

PCB genişliği: 50-250mm
PCB iletim yüksekliği: 750 ± 20 mm
İletim hızı: 0-2000mm
Ön ısıtma bölgesinin uzunluğu: 0.8M
Ön ısıtma bölgesi sayısı: 2
Dalga numarası: Çift dalga

Tahta ayırma makinesi

Çalışma aralığı: MAKS:285*340mm MIN:50*50mm
Kesme hassasiyeti: ±0.10mm
Kesme hızı: 0~100mm/S
Milin dönme hızı: MAX:40000rpm

Teknoloji Yeteneği

Sayı

Öğe

Büyük yetenek

1

Temel malzeme Normal Tg FR4, Yüksek Tg FR4, PTFE, Rogers, Düşük Dk/Df vb.

2

Lehim maskesi rengi yeşil, kırmızı, mavi, beyaz, sarı, mor, siyah

3

Açıklama rengi beyaz, sarı, siyah, kırmızı

4

Yüzey işleme tipi ENIG, Daldırma kalay, HAF, HAF LF, OSP, parlak altın, altın parmak, som gümüş

5

Maks.katman-up (L) 50

6

Maks.birim boyutu (mm) 620*813 (24"*32")

7

Maks.çalışma paneli boyutu (mm) 620*900 (24"x35.4")

8

Maks.levha kalınlığı (mm) 12

9

dak.levha kalınlığı (mm) 0.3

10

Levha kalınlığı toleransı (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10%

11

Kayıt toleransı (mm) +/-0,10

12

dak.mekanik delme deliği çapı (mm) 0,15

13

dak.lazer delme deliği çapı (mm) 0,075

14

Maks.görünüş (delikten) 15:1
Maks.görünüş (mikro geçiş) 1,3:1

15

dak.bakır boşluğa delik kenarı (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

dak.iç boşluk (mm) 0,15

17

dak.delik kenarından delik kenarı boşluğuna (mm) 0,28

18

dak.profil çizgisi boşluğuna delik kenarı (mm) 0.2

19

dak.iç katman bakırdan profil çizgisine özsuyu (mm) 0.2

20

Delikler arasındaki kayıt toleransı (mm) ±0,05

21

Maks.bitmiş bakır kalınlığı (um) Dış Katman: 420 (12oz)
İç Katman: 210 (6oz)

22

dak.iz genişliği (mm) 0,075 (3 milyon)

23

dak.iz alanı (mm) 0,075 (3 milyon)

24

Lehim maskesi kalınlığı (um) çizgi köşesi : >8 (0.3mil)
bakır üzerine: >10 (0,4mil)

25

ENIG altın kalınlığı (um) 0,025-0,125

26

ENIG nikel kalınlığı (um) 3-9

27

Som gümüş kalınlığı (um) 0,15-0,75

28

dak.HAL kalay kalınlığı (um) 0,75

29

Daldırma kalay kalınlığı (um) 0,8-1,2

30

Sert-kalın altın kaplama altın kalınlığı (um) 1.27-2.0

31

altın parmak kaplama altın kalınlığı (um) 0,025-1,51

32

altın parmak kaplama nikel kalınlığı (um) 3-15

33

flaş altın kaplama altın kalınlığı (um) 0,025-0,05

34

flaş altın kaplama nikel kalınlığı (um) 3-15

35

profil boyutu toleransı (mm) ±0,08

36

Maks.lehim maskesi takma deliği boyutu (mm) 0.7

37

BGA yastığı (mm) ≥0,25 (HAL veya HAL Serbest:0,35)

38

V-CUT bıçak konumu toleransı (mm) +/-0,10

39

V-CUT konum toleransı (mm) +/-0,10

40

Altın parmak şev açısı toleransı (o) +/-5

41

Empedans toleransı (%) +/-5%

42

Eğilme toleransı (%) %0,75

43

dak.açıklama genişliği (mm) 0.1

44

Ateş alevi sınıfı 94V-0

Via in Pad ürünlerine özel

Reçine tıkalı delik boyutu (min.) (mm) 0.3
Reçine tıkalı delik boyutu (maks.) (mm) 0,75
Reçineli levha kalınlığı (min.) (mm) 0,5
Reçineli levha kalınlığı (maks.) (mm) 3.5
Reçine takılı maksimum en boy oranı 8:1
Reçine takılı minimum delikten deliğe boşluk (mm) 0.4
Bir kartta delik boyutu farklı olabilir mi? Evet

Arka plan tahtası

Öğe
Maks.pnl boyutu (bitmiş) (mm) 580*880
Maks.çalışma paneli boyutu (mm) 914 × 620
Maks.levha kalınlığı (mm) 12
Maks.katman-up (L) 60
Bakış açısı 30:1 (Min. delik: 0,4 mm)
Çizgi genişliği/boşluk (mm) 0,075/ 0,075
Geri delme yeteneği Evet
Arka matkap toleransı (mm) ±0,05
Presle geçme deliklerinin toleransı (mm) ±0,05
Yüzey işleme tipi OSP, som gümüş, ENIG

Sert-esnek tahta

Delik boyutu (mm) 0.2
Dielektrik kalınlık (mm) 0,025
Çalışma Paneli boyutu (mm) 350x500
Çizgi genişliği/boşluk (mm) 0,075/ 0,075
Sertleştirici Evet
Flex levha katmanları (L) 8 (4 katlı esnek levha)
Sert levha katmanları (L) ≥14
yüzey işleme Tüm
Orta veya dış katmanda esnek levha İkisi birden

HDI ürünlerine özel

Lazer delme deliği boyutu (mm)

0,075

Maks.dielektrik kalınlık (mm)

0,15

dak.dielektrik kalınlık (mm)

0,05

Maks.bakış açısı

1,5:1

Alt Ped boyutu (mikro geçiş altında) (mm)

Delik boyutu+0,15

Üst taraf Ped boyutu (mikro yol üzerinde) (mm)

Delik boyutu+0,15

Bakır dolgulu ya da değil (evet ya da hayır) (mm)

Evet

Ped tasarımı üzerinden veya değil (evet veya hayır)

Evet

Gömülü delik reçine tıkalı (evet veya hayır)

Evet

dak.ölçü üzerinden bakır dolgulu olabilir (mm)

0.1

Maks.yığın süreleri

herhangi bir katman

  • Öncesi:
  • Sonraki: