app_21

EMS riešenia pre dosky plošných spojov

Váš partner EMS pre projekty JDM, OEM a ODM.

EMS riešenia pre dosky plošných spojov

Ako partner elektronických výrobných služieb (EMS) poskytuje Minewing služby JDM, OEM a ODM zákazníkom z celého sveta na výrobu dosky, ako je napríklad doska používaná v inteligentných domácnostiach, priemyselných ovládacích prvkoch, nositeľných zariadeniach, majákoch a zákazníckej elektronike.Všetky komponenty kusovníka nakupujeme od prvého zástupcu pôvodnej továrne, ako sú Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel a U-blox, aby sme zachovali kvalitu.Môžeme vás podporiť vo fáze návrhu a vývoja, aby sme vám poskytli technické poradenstvo týkajúce sa výrobného procesu, optimalizácie produktu, rýchlych prototypov, zlepšovania testovania a hromadnej výroby.Vieme, ako zostaviť dosky plošných spojov s príslušným výrobným procesom.


Detail služby

Servisné štítky

Popis

Vybavené SPI, AOI a röntgenovým zariadením pre 20 SMT liniek, 8 DIP a testovacích liniek, ponúkame pokročilú službu, ktorá zahŕňa širokú škálu montážnych techník a vyrábame viacvrstvové PCBA, flexibilné PCBA.Naše profesionálne laboratórium má zariadenia na testovanie ROHS, drop, ESD a vysokých a nízkych teplôt.Všetky produkty podliehajú prísnej kontrole kvality.Pomocou pokročilého systému MES pre riadenie výroby podľa štandardu IAF 16949 zvládame výrobu efektívne a bezpečne.
Spojením zdrojov a inžinierov môžeme ponúknuť aj programové riešenia, od vývoja IC programu a softvéru až po návrh elektrických obvodov.So skúsenosťami s vývojom projektov v zdravotníctve a zákazníckej elektronike dokážeme prevziať vaše nápady a uviesť skutočný produkt do života.Vývojom softvéru, programu a samotnej dosky dokážeme riadiť celý výrobný proces dosky, ako aj finálnych produktov.Vďaka našej továrni na PCB a inžinierom nám poskytuje konkurenčné výhody v porovnaní s bežnou továrňou.Na základe tímu dizajnu a vývoja produktov, zavedenej výrobnej metódy rôznych množstiev a efektívnej komunikácie medzi dodávateľským reťazcom sme si istí, že dokážeme čeliť výzvam a zvládneme prácu.

Schopnosť PCBA

Automatické zariadenie

Popis

Laserový značkovací stroj PCB500

Rozsah značenia: 400 * 400 mm
Rýchlosť: ≤ 7000 mm/S
Maximálny výkon: 120W
Q-prepínanie, pomer zaťaženia: 0-25KHZ;0-60%

Tlačiarenský stroj DSP-1008

Veľkosť PCB: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm
Veľkosť šablóny: MAX: 737 * 737 mm
MIN: 420 * 520 mm
Tlak škrabky: 0,5~10 kgf/cm2
Metóda čistenia: Suché čistenie, mokré čistenie, vysávanie (programovateľné)
Rýchlosť tlače: 6~200 mm/s
Presnosť tlače: ±0,025 mm

SPI

Princíp merania: 3D biele svetlo PSLM PMP
Meraná položka: Objem spájkovacej pasty, plocha, výška, XY offset, tvar
Rozlíšenie objektívu: 18um
Presnosť: XY rozlíšenie: 1um;
Vysoká rýchlosť: 0,37 um
Pohľadový rozmer: 40*40mm
Rýchlosť FOV: 0,45s/FOV

Vysokorýchlostný stroj SMT SM471

Veľkosť PCB: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Počet montážnych hriadeľov: 10 vretien x 2 konzoly
Veľkosť komponentu: Čip 0402 (01005 palca) ~ □14 mm (H12 mm) IC, Konektor (rozteč olova 0,4 mm),※BGA, CSP (Rozstup cínových guľôčok 0,4 mm)
Presnosť montáže: čip ±50um@3ó/čip, QFP ±30um@3ó/čip
Rýchlosť montáže: 75000 CPH

Vysokorýchlostný stroj SMT SM482

Veľkosť PCB: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Počet montážnych hriadeľov: 10 vretien x 1 konzola
Veľkosť komponentu: 0402 (01005 palca) ~ □16 mm IC, konektor (rozteč olova 0,4 mm),※BGA, CSP (rozstup cínových guľôčok 0,4 mm)
Presnosť montáže: ±50μm@μ+3σ (podľa štandardnej veľkosti čipu)
Rýchlosť montáže: 28000 CPH

HELLER MARK III Dusíková refluxná pec

Zóna: 9 vykurovacích zón, 2 chladiace zóny
Zdroj tepla: Konvekcia horúceho vzduchu
Presnosť regulácie teploty: ±1℃
Kapacita tepelnej kompenzácie: ±2℃
Rýchlosť obehu: 180-1800 mm/min
Rozsah šírky stopy: 50—460 mm

AOI ALD-7727D

Princíp merania: HD kamera získava stav odrazu každej časti trojfarebného svetla vyžarujúceho na doske PCB a posudzuje ho zhodou s obrazom alebo logickou operáciou hodnôt šedej a RGB každého pixelového bodu.
Meraná položka: Chyby tlače spájkovacej pasty, chyby dielov, chyby spájkovaných spojov
Rozlíšenie objektívu: 10um
Presnosť: XY rozlíšenie: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maximálna veľkosť detekcie: 235 mm * 385 mm
Maximálny výkon: 8W
Maximálne napätie: 90KV/100KV
Veľkosť ohniska: 5μm
Bezpečnosť (dávka žiarenia): <1uSv/h

Spájkovanie vlnou DS-250

Šírka PCB: 50-250mm
Prenosová výška DPS: 750 ± 20 mm
Prenosová rýchlosť: 0-2000 mm
Dĺžka predhrievacej zóny: 0,8M
Počet predhrievacích zón: 2
Vlnové číslo: Dvojitá vlna

Stroj na rozdeľovanie dosiek

Pracovný rozsah: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm
Presnosť rezu: ±0,10 mm
Rezná rýchlosť: 0~100mm/S
Rýchlosť otáčania vretena: MAX: 40000 ot./min

Schopnosť technológie

číslo

Položka

Skvelá schopnosť

1

základný materiál Normálne Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df atď.

2

Farba spájkovacej masky zelená, červená, modrá, biela, žltá, fialová, čierna

3

Farba legendy biela, žltá, čierna, červená

4

Typ povrchovej úpravy ENIG, ponorný plech, HAF, HAF LF, OSP, bleskové zlato, zlatý prst, mincové striebro

5

Max.vrstvenie (L) 50

6

Max.veľkosť jednotky (mm) 620*813 (24"*32")

7

Max.veľkosť pracovnej dosky (mm) 620*900 (24" x 35,4")

8

Max.hrúbka dosky (mm) 12

9

Min.hrúbka dosky (mm) 0,3

10

Tolerancia hrúbky dosky (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 %

11

Registračná tolerancia (mm) +/-0,10

12

Min.mechanický priemer otvoru (mm) 0,15

13

Min.priemer laserového vŕtaného otvoru (mm) 0,075

14

Max.aspekt (priechodný otvor) 15:1
Max.aspekt (mikro-prostredníctvom) 1,3:1

15

Min.okraj otvoru k medenej medzere (mm) L≤10, 0,15;L=12-22, 0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.vnútorná vôľa (mm) 0,15

17

Min.Vzdialenosť od okraja otvoru k okraju otvoru (mm) 0,28

18

Min.okraj otvoru k čiare profilu (mm) 0,2

19

Min.vnútorná vrstva medi po profilovú čiaru (mm) 0,2

20

Registračná tolerancia medzi otvormi (mm) ±0,05

21

Max.hrúbka hotovej medi (um) Vonkajšia vrstva: 420 (12 oz)
Vnútorná vrstva: 210 (6 oz)

22

Min.šírka stopy (mm) 0,075 (3 mil.)

23

Min.priestor stopy (mm) 0,075 (3 mil.)

24

Hrúbka spájkovacej masky (um) roh riadku: >8 (0,3 mil)
na meď: >10 (0,4 mil)

25

ENIG zlatá hrúbka (um) 0,025-0,125

26

Hrúbka niklu ENIG (um) 3-9

27

Hrúbka mincového striebra (um) 0,15-0,75

28

Min.Hrúbka cínu HAL (um) 0,75

29

Hrúbka ponorného plechu (um) 0,8-1,2

30

Tvrdé hrubé pozlátenie Hrúbka zlata (um) 1,27-2,0

31

pokovovanie zlatými prstami hrúbka zlata (um) 0,025-1,51

32

pokovovanie zlatými prstami hrúbka niklu (um) 3-15

33

bleskové pozlátenie hrúbka zlata (um) 0,025-0,05

34

bleskové pozlátenie hrúbka niklu (um) 3-15

35

tolerancia veľkosti profilu (mm) ±0,08

36

Max.veľkosť otvoru upchávky spájkovacej masky (mm) 0,7

37

BGA podložka (mm) ≥0,25 (HAL alebo HAL zadarmo:0,35)

38

Tolerancia polohy čepele V-CUT (mm) +/-0,10

39

Tolerancia polohy V-CUT (mm) +/-0,10

40

Tolerancia uhla skosenia zlatého prsta (o) +/-5

41

Tolerancia impedancie (%) +/-5 %

42

Tolerancia deformácie (%) 0,75 %

43

Min.šírka legendy (mm) 0,1

44

Plameň ohňa calss 94V-0

Špeciálne pre produkty Via v podložkách

Veľkosť otvoru upchatého živicou (min.) (mm) 0,3
Veľkosť otvoru upchatého živicou (max.) (mm) 0,75
Hrúbka dosky s živicou (min.) (mm) 0,5
Hrúbka dosky so živicou (max.) (mm) 3.5
Maximálny pomer strán so živicou 8:1
Minimálny priestor medzi otvormi (mm) upchatý živicou 0,4
Môže sa líšiť veľkosť otvoru v jednej doske? Áno

Doska zadnej roviny

Položka
Max.veľkosť pnl (dokončená) (mm) 580*880
Max.veľkosť pracovnej dosky (mm) 914 × 620
Max.hrúbka dosky (mm) 12
Max.vrstvenie (L) 60
Aspekt 30:1 (min. otvor: 0,4 mm)
Široká čiara/medzera (mm) 0,075/ 0,075
Možnosť spätného vŕtania Áno
Tolerancia zadného vŕtania (mm) ±0,05
Tolerancia lisovaných otvorov (mm) ±0,05
Typ povrchovej úpravy OSP, mincové striebro, ENIG

Rigid-flex doska

Veľkosť otvoru (mm) 0,2
Dielektrická hrúbka (mm) 0,025
Veľkosť pracovnej dosky (mm) 350 x 500
Široká čiara/medzera (mm) 0,075/ 0,075
Vystužovač Áno
Vrstvy flexibilných dosiek (L) 8 (4 vrstvy flex dosky)
Vrstvy pevných dosiek (L) ≥14
Povrchová úprava Všetky
Flex doska v strednej alebo vonkajšej vrstve Obaja

Špeciálne pre produkty HDI

Veľkosť otvoru lasera (mm)

0,075

Max.hrúbka dielektrika (mm)

0,15

Min.hrúbka dielektrika (mm)

0,05

Max.aspekt

1,5:1

Veľkosť spodnej podložky (pod mikro-via) (mm)

Veľkosť otvoru+0,15

Veľkosť podložky na vrchnej strane (na micro-via) (mm)

Veľkosť otvoru+0,15

Medená výplň alebo nie (áno alebo nie) (mm)

Áno

Cez dizajn Pad alebo nie (áno alebo nie)

Áno

Zasypaná diera upchatá živicou (áno alebo nie)

Áno

Min.cez veľkosť môže byť naplnená meďou (mm)

0,1

Max.stohovacie časy

akúkoľvek vrstvu

  • Predchádzajúce:
  • Ďalšie: