EMS-Lösungen für Leiterplatten
Beschreibung
Ausgestattet mit SPI, AOI und Röntgengerät für 20 SMT-Linien, 8 DIP- und Testlinien bieten wir einen fortschrittlichen Service, der eine breite Palette von Montagetechniken umfasst und die mehrschichtigen PCBAs und flexiblen PCBAs herstellt.Unser professionelles Labor verfügt über ROHS-, Fall-, ESD- sowie Hoch- und Tieftemperaturprüfgeräte.Alle Produkte unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle.Mithilfe des fortschrittlichen MES-Systems für das Fertigungsmanagement gemäß IAF 16949-Standard wickeln wir die Produktion effektiv und sicher ab.
Durch die Kombination der Ressourcen und Ingenieure können wir auch Programmlösungen anbieten, von der IC-Programmentwicklung und Software bis hin zum Entwurf elektrischer Schaltkreise.Mit unserer Erfahrung in der Entwicklung von Projekten im Gesundheitswesen und in der Kundenelektronik können wir Ihre Ideen übernehmen und das tatsächliche Produkt zum Leben erwecken.Durch die Entwicklung der Software, des Programms und der Platine selbst können wir den gesamten Herstellungsprozess der Platine sowie der Endprodukte verwalten.Dank unserer Leiterplattenfabrik und den Ingenieuren verschaffen wir uns Wettbewerbsvorteile gegenüber der normalen Fabrik.Basierend auf dem Produktdesign- und Entwicklungsteam, der etablierten Herstellungsmethode für unterschiedliche Stückzahlen und der effektiven Kommunikation zwischen der Lieferkette sind wir zuversichtlich, die Herausforderungen zu meistern und die Arbeit zu erledigen.
| PCBA-Fähigkeit | |
| Automatische Ausrüstung | Beschreibung |
| Laserbeschriftungsmaschine PCB500 | Markierungsbereich: 400 * 400 mm |
| Geschwindigkeit: ≤7000 mm/S | |
| Maximale Leistung: 120 W | |
| Güteschaltung, Tastverhältnis: 0–25 kHz;0-60 % | |
| Druckmaschine DSP-1008 | Leiterplattengröße: MAX: 400 x 34 mm, MIN: 50 x 50 mm, T: 0,2–6,0 mm |
| Schablonengröße: MAX: 737 x 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Schaberdruck: 0,5~10 kgf/cm2 | |
| Reinigungsmethode: Trockenreinigung, Nassreinigung, Staubsaugen (programmierbar) | |
| Druckgeschwindigkeit: 6~200 mm/Sek | |
| Druckgenauigkeit: ±0,025 mm | |
| SPI | Messprinzip: 3D-Weißlicht PSLM PMP |
| Messobjekt: Lotpastenvolumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form | |
| Linsenauflösung: 18 um | |
| Präzision: XY-Auflösung: 1 um; Hohe Geschwindigkeit: 0,37 um | |
| Ansichtsmaße: 40 x 40 mm | |
| FOV-Geschwindigkeit: 0,45 s/FOV | |
| Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine SM471 | Leiterplattengröße: MAX: 460 x 250 mm, MIN: 50 x 40 mm, T: 0,38–4,2 mm |
| Anzahl der Montagewellen: 10 Spindeln x 2 Ausleger | |
| Komponentengröße: Chip 0402 (01005 Zoll) ~ □14 mm (H12 mm) IC, Stecker (Leiterabstand 0,4 mm),※BGA, CSP (Zinnkugelabstand 0,4 mm) | |
| Montagegenauigkeit: Chip ±50 um@3ó/Chip, QFP ±30um@3ó/Chip | |
| Montagegeschwindigkeit: 75000 CPH | |
| Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine SM482 | Leiterplattengröße: MAX: 460 x 400 mm, MIN: 50 x 40 mm, T: 0,38–4,2 mm |
| Anzahl der Montagewellen: 10 Spindeln x 1 Ausleger | |
| Komponentengröße: 0402 (01005 Zoll) ~ □16 mm IC, Stecker (Leiterabstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (Zinnkugelabstand 0,4 mm) | |
| Montagegenauigkeit: ±50μm@μ+3σ (entsprechend der Standard-Chipgröße) | |
| Montagegeschwindigkeit: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stickstoff-Rückflussofen | Zone: 9 Heizzonen, 2 Kühlzonen |
| Wärmequelle: Heißluftkonvektion | |
| Präzision der Temperaturregelung: ±1℃ | |
| Wärmekompensationskapazität: ±2℃ | |
| Umlaufgeschwindigkeit: 180–1800 mm/min | |
| Spurbreitenbereich: 50–460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Messprinzip: Die HD-Kamera ermittelt den Reflexionszustand jedes Teils des dreifarbigen Lichts, das auf die Leiterplatte fällt, und beurteilt ihn durch Abgleich des Bildes oder durch logische Verknüpfung der Grau- und RGB-Werte jedes Pixelpunkts |
| Messobjekt: Fehler beim Lötpastendruck, Teilefehler, Lötstellenfehler | |
| Linsenauflösung: 10 um | |
| Präzision: XY-Auflösung: ≤8um | |
| 3D-RÖNTGEN AX8200MAX | Maximale Erkennungsgröße: 235 mm * 385 mm |
| Maximale Leistung: 8W | |
| Maximale Spannung: 90 kV/100 kV | |
| Fokusgröße: 5μm | |
| Sicherheit (Strahlendosis): <1uSv/h | |
| Wellenlöten DS-250 | Leiterplattenbreite: 50–250 mm |
| PCB-Übertragungshöhe: 750 ± 20 mm | |
| Übertragungsgeschwindigkeit: 0-2000 mm | |
| Länge der Vorwärmzone: 0,8 m | |
| Anzahl der Vorwärmzonen: 2 | |
| Wellennummer: Doppelwelle | |
| Brettspaltmaschine | Arbeitsbereich: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Schnittgenauigkeit: ±0,10 mm | |
| Schnittgeschwindigkeit: 0~100 mm/S | |
| Drehzahl der Spindel: MAX: 40.000 U/min | |
| Technologiefähigkeit | ||
| Nummer | Artikel | Große Fähigkeit |
| 1 | Basismaterial | Normaler Tg FR4, hoher Tg FR4, PTFE, Rogers, niedriger Dk/Df usw. |
| 2 | Farbe der Lötstoppmaske | Grün, Rot, Blau, Weiß, Gelb, Lila, Schwarz |
| 3 | Legendenfarbe | weiß, gelb, schwarz, rot |
| 4 | Art der Oberflächenbehandlung | ENIG, Tauchzinn, HAF, HAF LF, OSP, Blitzgold, Goldfinger, Sterlingsilber |
| 5 | Max.Schichtaufbau (L) | 50 |
| 6 | Max.Einheitsgröße (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.Arbeitsplattengröße (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max.Plattenstärke (mm) | 12 |
| 9 | Mindest.Plattenstärke (mm) | 0,3 |
| 10 | Plattendickentoleranz (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Registrierungstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Mindest.mechanischer Bohrlochdurchmesser (mm) | 0,15 |
| 13 | Mindest.Laserbohrlochdurchmesser (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.Aspekt (Durchgangsloch) | 15:1 |
| Max.Aspekt (Mikro-Via) | 1,3:1 | |
| 15 | Mindest.Lochkante zu Kupferabstand (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Mindest.Innenlagenspiel (mm) | 0,15 |
| 17 | Mindest.Lochrand-zu-Lochrand-Abstand (mm) | 0,28 |
| 18 | Mindest.Abstand zwischen Lochkante und Profillinie (mm) | 0,2 |
| 19 | Mindest.Innenlage Kupfer bis Profillinienabstand (mm) | 0,2 |
| 20 | Registrierungstoleranz zwischen Löchern (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.fertige Kupferdicke (um) | Außenschicht: 420 (12oz) Innenschicht: 210 (6oz) |
| 22 | Mindest.Spurbreite (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Mindest.Spurabstand (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Dicke der Lötstoppmaske (um) | Linienecke: >8 (0,3 mil) auf Kupfer: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG goldene Dicke (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG-Nickeldicke (um) | 3-9 |
| 27 | Dicke des Sterlingsilbers (um) | 0,15–0,75 |
| 28 | Mindest.HAL-Zinndicke (um) | 0,75 |
| 29 | Immersionszinndicke (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Dicke der Hartvergoldung (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | Goldfingerbeschichtung Golddicke (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | Nickeldicke der goldenen Fingerbeschichtung (um) | 3-15 |
| 33 | Blitzvergoldung Golddicke (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | Nickeldicke der Blitzvergoldung (um) | 3-15 |
| 35 | Profilgrößentoleranz (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.Lochgröße der Lötstoppmaske (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-Pad (mm) | ≥0,25 (HAL oder HAL-frei: 0,35) |
| 38 | V-CUT-Klingenpositionstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT-Positionstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Toleranz des Goldfinger-Abschrägungswinkels (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanztoleranz (%) | +/-5 % |
| 42 | Verzugstoleranz (%) | 0,75 % |
| 43 | Mindest.Legendenbreite (mm) | 0,1 |
| 44 | Feuerflamme | 94V-0 |
| Speziell für Via-in-Pad-Produkte | Mit Harz verstopfte Lochgröße (min.) (mm) | 0,3 |
| Mit Harz verstopfte Lochgröße (max.) (mm) | 0,75 | |
| Dicke der harzgefüllten Platte (min.) (mm) | 0,5 | |
| Dicke der harzgefüllten Platte (max.) (mm) | 3.5 | |
| Mit Harz verstopft, maximales Seitenverhältnis | 8:1 | |
| Mit Harz verstopfter Mindestabstand von Loch zu Loch (mm) | 0,4 | |
| Kann die Lochgröße in einer Platine unterschiedlich sein? | Ja | |
| Rückwandplatine | Artikel | |
| Max.PNL-Größe (fertig) (mm) | 580*880 | |
| Max.Arbeitsplattengröße (mm) | 914 × 620 | |
| Max.Plattenstärke (mm) | 12 | |
| Max.Schichtaufbau (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Mindestloch: 0,4 mm) | |
| Linienbreite/Zwischenraum (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Möglichkeit zum Hinterbohren | Ja | |
| Toleranz des Hinterbohrers (mm) | ±0,05 | |
| Toleranz der Presspasslöcher (mm) | ±0,05 | |
| Art der Oberflächenbehandlung | OSP, Sterlingsilber, ENIG | |
| Starr-Flex-Board | Lochgröße (mm) | 0,2 |
| Dielektrikumsdicke (mm) | 0,025 | |
| Arbeitsplattengröße (mm) | 350 x 500 | |
| Linienbreite/Zwischenraum (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Versteifung | Ja | |
| Flexboard-Lagen (L) | 8 (4 Lagen Flexboard) | |
| Starre Plattenlagen (L) | ≥14 | |
| Oberflächenbehandlung | Alle | |
| Flexboard in der Mittel- oder Außenschicht | Beide | |
| Speziell für HDI-Produkte | Laserbohrlochgröße (mm) | 0,075 |
| Max.dielektrische Dicke (mm) | 0,15 | |
| Mindest.dielektrische Dicke (mm) | 0,05 | |
| Max.Aspekt | 1,5:1 | |
| Größe des unteren Pads (unter Mikrovia) (mm) | Lochgröße+0,15 | |
| Pad-Größe auf der Oberseite (auf Mikrovia) (mm) | Lochgröße+0,15 | |
| Kupferfüllung oder nicht (ja oder nein) (mm) | Ja | |
| Via im Pad-Design oder nicht (ja oder nein) | Ja | |
| Vergrabenes Loch mit Harz verstopft (ja oder nein) | Ja | |
| Mindest.Durchkontaktierungsgröße kann mit Kupfer gefüllt werden (mm) | 0,1 | |
| Max.Stapelzeiten | jede Schicht | |