EMS-oplossings vir Printed Circuit Board
Beskrywing
Toegerus met SPI-, AOI- en X-straaltoestelle vir 20 SBS-lyne, 8 DIP- en toetslyne, bied ons 'n gevorderde diens wat 'n wye reeks monteertegnieke insluit en vervaardig die multi-lae PCBA, buigsame PCBA.Ons professionele laboratorium het ROHS-, drop-, ESD- en hoë- en lae-temperatuur toetstoestelle.Al die produkte word deur streng gehaltebeheer oorgedra.Deur die gevorderde MES-stelsel vir vervaardigingsbestuur onder IAF 16949-standaard te gebruik, hanteer ons die produksie effektief en veilig.
Deur die hulpbronne en die ingenieurs te kombineer, kan ons ook die programoplossings bied, van die IC-programontwikkeling en sagteware tot elektriese stroombaanontwerp.Met ondervinding in die ontwikkeling van projekte in gesondheidsorg en kliënteelektronika, kan ons jou idees oorneem en die werklike produk tot lewe bring.Deur die sagteware, program en die bord self te ontwikkel, kan ons die hele vervaardigingsproses vir die bord bestuur, sowel as die finale produkte.Danksy ons PCB-fabriek en die ingenieurs bied dit ons mededingende voordele in vergelyking met die gewone fabriek.Gebaseer op die produkontwerp- en ontwikkelingspan, die gevestigde vervaardigingsmetode van verskillende hoeveelhede, en effektiewe kommunikasie tussen die voorsieningsketting, is ons vol vertroue dat ons die uitdagings die hoof kan bied en die werk gedoen sal kry.
| PCBA vermoë | |
| Outomatiese toerusting | Beskrywing |
| Laser merk masjien PCB500 | Merkbereik: 400*400mm |
| Spoed: ≤7000mm/S | |
| Maksimum krag: 120W | |
| Q-skakeling, diensverhouding: 0-25KHZ;0-60% | |
| Drukmasjien DSP-1008 | PCB grootte: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| Stensilgrootte: MAX:737*737mm MIN: 420*520 mm | |
| Skraapdruk: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Skoonmaakmetode: droogskoonmaak, nat skoonmaak, stofsuig (programmeerbaar) | |
| Drukspoed: 6~200mm/sek | |
| Drukakkuraatheid: ±0,025 mm | |
| SPI | Meetbeginsel: 3D Wit Lig PSLM PMP |
| Meting item: Soldeer pasta volume, area, hoogte, XY offset, vorm | |
| Lensresolusie: 18um | |
| Presisie: XY resolusie: 1um; Hoë spoed: 0.37um | |
| Uitsigafmeting: 40*40mm | |
| FOV-spoed: 0.45s/FOV | |
| Hoëspoed SBS masjien SM471 | PCB grootte: MAX: 460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Aantal monteer-asse: 10 asse x 2 uitkragte | |
| Komponentgrootte: Chip 0402(01005 duim) ~ □14mm(H12mm) IC, Connector (loodsteek 0.4mm),※BGA,CSP (Tin balspasiëring 0.4mm) | |
| Montageakkuraatheid: skyfie ±50um@3ó/skyfie, QFP ±30um@3ó/skyfie | |
| Monteerspoed: 75000 CPH | |
| Hoëspoed SBS masjien SM482 | PCB grootte: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Aantal monteer-asse: 10 asse x 1 uitkrag | |
| Komponentgrootte: 0402(01005 duim) ~ □16 mm IC, konneksie (loodsteek 0,4 mm), ※BGA, CSP (blikbalspasiëring 0,4 mm) | |
| Montage akkuraatheid: ±50μm@μ+3σ (volgens standaard skyfie se grootte) | |
| Monteerspoed: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stikstof terugvloei oond | Sone: 9 verhittingsones, 2 verkoelingsones |
| Hittebron: Warmlugkonveksie | |
| Temperatuurbeheer akkuraatheid: ±1 ℃ | |
| Termiese kompensasiekapasiteit: ±2℃ | |
| Orbitale spoed: 180—1800 mm/min | |
| Spoorwydtereeks: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Meetbeginsel: Die HD-kamera verkry die weerkaatsingstoestand van elke deel van die driekleurlig wat op die PCB-bord bestraal, en beoordeel dit deur die beeld of logiese werking van grys- en RGB-waardes van elke pixelpunt te pas. |
| Meting item: Soldeer plak druk defekte, dele defekte, soldeer gewrig defekte | |
| Lensresolusie: 10um | |
| Presisie: XY resolusie: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Maksimum opsporing grootte: 235mm * 385mm |
| Maksimum krag: 8W | |
| Maksimum spanning: 90KV/100KV | |
| Fokusgrootte: 5μm | |
| Veiligheid (stralingsdosis): ＜1uSv/h | |
| Golfsoldeer DS-250 | PCB breedte: 50-250mm |
| PCB transmissie hoogte: 750 ± 20 mm | |
| Transmissiespoed: 0-2000mm | |
| Lengte van voorverhittingsone: 0.8M | |
| Aantal voorverhittingsone: 2 | |
| Golfnommer: Dubbelgolf | |
| Bord splitter masjien | Werkbereik: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Sny akkuraatheid: ±0.10mm | |
| Snyspoed: 0~100mm/S | |
| Spoed van rotasie van spil: MAX: 40000rpm | |
| Tegnologie vermoë | ||
| Nommer | Item | Groot vermoë |
| 1 | basis materiaal | Normale Tg FR4, Hoë Tg FR4, PTFE, Rogers, Lae Dk/Df ens. |
| 2 | Kleur van soldeermasker | groen, rooi, blou, wit, geel, pers, swart |
| 3 | Legende kleur | wit, geel, swart, rooi |
| 4 | Oppervlakbehandeling tipe | ENIG, Dompelblik, HAF, HAF LF, OSP, flitsgoud, goue vinger, sterling silwer |
| 5 | Maks.laag op (L) | 50 |
| 6 | Maks.eenheid grootte (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.werkpaneel grootte (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Maks.borddikte (mm) | 12 |
| 9 | Min.bord dikte (mm) | 0.3 |
| 10 | Borddikte toleransie (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm ;T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Registrasie toleransie (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.meganiese boorgat deursnee (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.laser boor gat deursnee (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks.aspek (deur gat) | 15:1 |
| Maks.aspek (mikro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.gat rand na koper spasie (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Min.binnelaag speling (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.gat rand tot gat rand spasie (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.gat rand na profiel lyn spasie (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.binnelaag koper tot profiel lyn sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Registrasieverdraagsaamheid tussen gate (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks.voltooide koper dikte (um) | Buitenste laag: 420 (12 onse) Binneste laag: 210 (6 onse) |
| 22 | Min.spoorwydte (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Min.spoorspasie (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Soldeermasker dikte (um) | lynhoek: >8 (0.3mil) op koper: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG goue dikte (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkel dikte (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling silwer dikte (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL blik dikte (um) | 0,75 |
| 29 | Dompelblik dikte (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hard-dik vergulde gouddikte (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | goue vingerplaat gouddikte (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | goue vinger plating nikkel dikte (um) | 3-15 |
| 33 | flitsvergulde gouddikte (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flitsvergulde nikkeldikte (um) | 3-15 |
| 35 | profiel grootte toleransie (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks.soldeer masker prop gat grootte (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0.25 (HAL of HAL Gratis: 0.35) |
| 38 | V-CUT lem posisie toleransie (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT posisie toleransie (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Goue vinger skuinshoek toleransie (o) | +/-5 |
| 41 | Impedensie-toleransie (%) | +/-5% |
| 42 | Vervorming toleransie (%) | 0,75% |
| 43 | Min.legende breedte (mm) | 0.1 |
| 44 | Vuur vlam calss | 94V-0 |
| Spesiaal vir Via in pad produkte | Hars ingepropte gat grootte (min.) (mm) | 0.3 |
| Hars ingepropte gat grootte (maks.) (mm) | 0,75 | |
| Hars ingepropte bord dikte (min.) (mm) | 0,5 | |
| Hars ingepropte bord dikte (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Hars ingeprop maksimum aspekverhouding | 8:1 | |
| Hars ingeprop minimum gat tot gat spasie (mm) | 0.4 | |
| Kan die gatgrootte in een bord verskil? | ja | |
| Agtervlakbord | Item | |
| Maks.pnl grootte (klaar) (mm) | 580*880 | |
| Maks.werkpaneel grootte (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.borddikte (mm) | 12 | |
| Maks.laag op (L) | 60 | |
| Aspek | 30:1 (Min. gat: 0,4 mm) | |
| Lyn wyd/spasie (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Terug boor vermoë | Ja | |
| Toleransie van agterboor (mm) | ±0,05 | |
| Toleransie van perspasgate (mm) | ±0,05 | |
| Oppervlakbehandeling tipe | OSP, sterling silwer, ENIG | |
| Stywe buigbare bord | Gatgrootte (mm) | 0.2 |
| Diëlektriese dikte (mm) | 0,025 | |
| Werkpaneelgrootte (mm) | 350 x 500 | |
| Lyn wyd/spasie (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Stywer | Ja | |
| Buig bordlae (L) | 8 (4 lae buigbord) | |
| Rigiede bordlae (L) | ≥14 | |
| Oppervlak behandeling | Almal | |
| Buig bord in middel- of buitenste laag | Albei | |
| Spesiaal vir HDI produkte | Laser boor gat grootte (mm) | 0,075 |
| Maks.diëlektriese dikte (mm) | 0,15 | |
| Min.diëlektriese dikte (mm) | 0,05 | |
| Maks.aspek | 1,5:1 | |
| Onderste Pad grootte (onder mikro-via) (mm) | Gatgrootte+0.15 | |
| Bo-kant Pad grootte (op mikro-via) (mm) | Gatgrootte+0.15 | |
| Kopervulling of nie (ja of nee) (mm) | ja | |
| Via in Pad-ontwerp of nie (ja of nee) | ja | |
| Begrawe gat hars toegestop (ja of nee) | ja | |
| Min.via grootte kan koper gevul word (mm) | 0.1 | |
| Maks.stapel tye | enige laag | |