プリント基板向けEMSソリューション
説明
SMTライン20本、DIPライン8本、テストラインにSPI、AOI、X線装置を備え、多層PCBA、フレキシブルPCBAの生産から幅広い組立技術を含む高度なサービスを提供します。当社の専門実験室には、ROHS、落下、ESD、高温および低温試験装置が備えられています。すべての製品は厳格な品質管理のもと出荷されます。IAF 16949 規格に基づく製造管理のための高度な MES システムを使用し、効率的かつ安全に生産を処理します。
リソースとエンジニアを組み合わせることで、ICのプログラム開発、ソフトウェアから電気回路設計までのプログラムソリューションも提供可能です。ヘルスケアおよび顧客向けエレクトロニクスのプロジェクト開発の経験を持つ当社は、お客様のアイデアを引き継ぎ、実際の製品を実現することができます。ソフトウェア、プログラム、およびボード自体を開発することで、最終製品だけでなくボードの製造プロセス全体を管理することができます。当社のPCB工場とエンジニアのおかげで、通常の工場と比較して競争力のある利点が得られます。製品設計・開発チーム、確立されたさまざまな数量の製造方法、サプライチェーン間の効果的なコミュニケーションに基づいて、当社は課題に直面し、仕事をやり遂げることに自信を持っています。
| PCBA 機能 | |
| 自動装置 | 説明 |
| レーザーマーキングマシン PCB500 | マーキング範囲: 400*400mm |
| 速度: ≤7000mm/S | |
| 最大電力: 120W | |
| Qスイッチング、デューティ比: 0-25KHZ;0-60% | |
| 印刷機 DSP-1008 | プリント基板サイズ: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| ステンシルサイズ: MAX:737*737mm 最小:420*520mm | |
| スクレーパー圧力：0.5～10Kgf/cm2 | |
| 洗浄方法：ドライクリーニング、ウェットクリーニング、バキュームクリーニング（プログラム可能） | |
| 印刷速度: 6~200mm/秒 | |
| 印刷精度：±0.025mm | |
| SPI | 測定原理：3D白色光PSLM PMP |
| 測定項目：はんだペーストの体積、面積、高さ、XYオフセット、形状 | |
| レンズ解像度: 18um | |
| 精度: XY解像度: 1um; 高速: 0.37um | |
| 表示寸法: 40*40mm | |
| FOV 速度: 0.45 秒/FOV | |
| 高速SMT装置 SM471 | PCBサイズ: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| 取付軸数：10スピンドル×2カンチレバー | |
| 部品サイズ：チップ0402(01005インチ)～□14mm(H12mm) IC、コネクタ(リードピッチ0.4mm)、※BGA、CSP(錫ボール間隔0.4mm) | |
| 実装精度：チップ ±50um@3ó/chip、QFP ±30um@3ó/chip | |
| 実装速度: 75000 CPH | |
| 高速SMT装置 SM482 | プリント基板サイズ: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| 取付軸数：10スピンドル×1カンチレバー | |
| 部品サイズ：0402(01005インチ)～□16mm IC、コネクタ(リードピッチ0.4mm)、※BGA、CSP(錫ボール間隔0.4mm) | |
| 実装精度：±50μm@μ+3σ（標準チップサイズによる） | |
| 実装速度: 28000 CPH | |
| ヘラーマークIII 窒素還流炉 | ゾーン: 9 加熱ゾーン、2 冷却ゾーン |
| 熱源：熱風対流 | |
| 温度制御精度：±1℃ | |
| 熱補償能力：±2℃ | |
| 公転速度: 180〜1800mm/min | |
| トラック幅範囲: 50〜460mm | |
| アオイ ALD-7727D | 測定原理：HDカメラはPCB基板に照射された3色の光の各部の反射状態を取得し、画像との照合や各画素点のグレー値とRGB値の論理演算により判定します。 |
| 測定項目：はんだペースト印刷不良、部品不良、はんだ接合不良 | |
| レンズ解像度: 10um | |
| 精度: XY解像度: ≤8um | |
| 3D X 線 AX8200MAX | 最大検出サイズ：235mm*385mm |
| 最大電力: 8W | |
| 最大電圧: 90KV/100KV | |
| 焦点サイズ：5μm | |
| 安全性（放射線量）：＜1uSv/h | |
| ウェーブソルダリング DS-250 | PCB幅: 50-250mm |
| PCB 透過高さ: 750 ± 20 mm | |
| 伝達速度: 0-2000mm | |
| 予熱ゾーンの長さ: 0.8M | |
| 予熱ゾーン数：2 | |
| 波数：デュアルウェーブ | |
| 基板分割機 | 作業範囲: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| 切断精度：±0.10mm | |
| 切断速度: 0~100mm/S | |
| スピンドル回転数：MAX：40000rpm | |
| 技術力 | ||
| 番号 | アイテム | 優れた能力 |
| 1 | 基材 | 通常Tg FR4、高Tg FR4、PTFE、ロジャース、低Dk/Dfなど |
| 2 | ソルダーマスクの色 | 緑、赤、青、白、黄、紫、黒 |
| 3 | 凡例の色 | 白、黄、黒、赤 |
| 4 | 表面処理タイプ | ENIG、浸漬錫、HAF、HAF LF、OSP、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー、スターリングシルバー |
| 5 | 最大。レイヤーアップ(L) | 50 |
| 6 | 最大。ユニットサイズ(mm) | 620*813 (24インチ*32インチ) |
| 7 | 最大。作業パネルサイズ(mm) | 620*900 (24インチx35.4インチ) |
| 8 | 最大。板厚(mm) | 12 |
| 9 | 分。板厚(mm) | 0.3 |
| 10 | 板厚公差(mm) | T<1.0 mm: +/-0.10 mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | 見当公差(mm) | +/-0.10 |
| 12 | 分。機械的穴あけ穴の直径 (mm) | 0.15 |
| 13 | 分。レーザー穴あけ穴径(mm) | 0.075 |
| 14 | 最大。側面（貫通穴） | 15:1 |
| 最大。アスペクト（マイクロビア） | 1.3:1 | |
| 15 | 分。穴エッジから銅スペースまで(mm) | L≦10、0.15；L=12-22、0.175；L=24-34、0.2；L=36-44、0.25；L＞44、0.3 |
| 16 | 分。インナーレイクリアランス(mm) | 0.15 |
| 17 | 分。穴の端から穴の端までの間隔(mm) | 0.28 |
| 18 | 分。穴エッジから輪郭線までの間隔(mm) | 0.2 |
| 19 | 分。インナーレイの銅とプロファイルラインの間隔 (mm) | 0.2 |
| 20 | 穴間の見当公差(mm) | ±0.05 |
| 21 | 最大。仕上がり銅の厚さ(μm) | 外層: 420 (12オンス) 内層: 210 (6オンス) |
| 22 | 分。トレース幅 (mm) | 0.075 (300万) |
| 23 | 分。トレーススペース(mm) | 0.075 (300万) |
| 24 | ソルダーマスクの厚さ (μm) | ラインコーナー: >8 (0.3mil) 銅上: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG 黄金の厚さ (um) | 0.025～0.125 |
| 26 | ENIG ニッケルの厚さ (μm) | 3-9 |
| 27 | スターリングシルバーの厚さ (μm) | 0.15～0.75 |
| 28 | 分。HAL 錫の厚さ (μm) | 0.75 |
| 29 | 浸漬錫の厚さ (μm) | 0.8～1.2 |
| 30 | 硬質金メッキの金の厚さ（μm） | 1.27-2.0 |
| 31 | ゴールデンフィンガーメッキの金の厚さ（μm） | 0.025～1.51 |
| 32 | ゴールデンフィンガーメッキニッケルの厚さ(μm) | 3-15 |
| 33 | フラッシュ金メッキの金の厚さ（μm） | 0,025～0.05 |
| 34 | フラッシュ金メッキニッケルの厚さ（μm） | 3-15 |
| 35 | プロファイル寸法公差(mm) | ±0.08 |
| 36 | 最大。ソルダーマスクプラグ穴サイズ (mm) | 0.7 |
| 37 | BGAパッド(mm) | ≥0.25 (HALまたはHALフリー：0.35) |
| 38 | V-CUT刃位置公差(mm) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT位置公差(mm) | +/-0.10 |
| 40 | ゴールドフィンガーベベル角度公差 (o) | +/-5 |
| 41 | インピーダンス許容差 (%) | +/-5% |
| 42 | 反り許容値(%) | 0.75% |
| 43 | 分。凡例の幅 (mm) | 0.1 |
| 44 | ファイアーフレイムカルス | 94V-0 |
| ビアインパッド製品専用 | 樹脂詰まり穴径(最小)(mm) | 0.3 |
| 樹脂栓穴サイズ(最大)(mm) | 0.75 | |
| 樹脂封止板厚さ(最小)(mm) | 0.5 | |
| 樹脂封止基板厚み(最大)(mm) | 3.5 | |
| 樹脂プラグ付き最大アスペクト比 | 8:1 | |
| 樹脂封止最小穴間距離(mm) | 0.4 | |
| 1枚の基板で穴のサイズが異なることはありますか? | はい | |
| バックプレーンボード | アイテム | |
| 最大。部品サイズ (仕上がり) (mm) | 580*880 | |
| 最大。作業パネルサイズ(mm) | 914×620 | |
| 最大。板厚(mm) | 12 | |
| 最大。レイヤーアップ(L) | 60 | |
| 側面 | 30：1（最小穴：0.4mm） | |
| 線幅/スペース(mm) | 0.075/0.075 | |
| バックドリル機能 | はい | |
| バックドリルの許容差(mm) | ±0.05 | |
| 圧入穴の公差(mm) | ±0.05 | |
| 表面処理タイプ | OSP、スターリングシルバー、ENIG | |
| リジッドフレックスボード | 穴サイズ(mm) | 0.2 |
| 誘電体の厚さ (mm) | 0.025 | |
| 作業パネルサイズ(mm) | 350×500 | |
| 線幅/スペース(mm) | 0.075/0.075 | |
| 補強材 | はい | |
| フレックスボード層(L) | 8 (4 プライのフレックスボード) | |
| リジッド基板層(L) | ≥14 | |
| 表面処理 | 全て | |
| 中間層または外層にフレックスボードを採用 | 両方 | |
| HDI製品専用 | レーザー加工穴サイズ(mm) | 0.075 |
| 最大。誘電体の厚さ (mm) | 0.15 | |
| 分。誘電体の厚さ (mm) | 0.05 | |
| 最大。側面 | 1.5:1 | |
| ボトムパッドサイズ (マイクロビア下) (mm) | 穴サイズ+0.15 | |
| 上面パッドサイズ (マイクロビア上) (mm) | 穴サイズ+0.15 | |
| 銅充填の有無（有無）（mm） | はい | |
| ビアインパッド設計かどうか (はいまたはいいえ) | はい | |
| 埋め込み穴の樹脂詰まり（はいまたはいいえ） | はい | |
| 分。銅充填可能なビア サイズ (mm) | 0.1 | |
| 最大。スタック時間 | 任意のレイヤー | |