ap_21

Datrysiadau EMS ar gyfer Bwrdd Cylchdaith Argraffedig

Eich partner EMS ar gyfer y prosiectau JDM, OEM, ac ODM.

Datrysiadau EMS ar gyfer Bwrdd Cylchdaith Argraffedig

Fel partner gwasanaeth gweithgynhyrchu electroneg (EMS), mae Mwyngloddio yn darparu gwasanaethau JDM, OEM, ac ODM i gwsmeriaid ledled y byd gynhyrchu'r bwrdd, megis y bwrdd a ddefnyddir ar gartrefi smart, rheolyddion diwydiannol, dyfeisiau gwisgadwy, goleuadau, ac electroneg cwsmeriaid.Rydym yn prynu'r holl gydrannau BOM gan asiant cyntaf y ffatri wreiddiol, megis Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel, ac U-blox, i gynnal yr ansawdd.Gallwn eich cefnogi yn y cam dylunio a datblygu i ddarparu cyngor technegol ar y broses weithgynhyrchu, optimeiddio cynnyrch, prototeipiau cyflym, profi gwelliant, a chynhyrchu màs.Gwyddom sut i adeiladu PCBs gyda'r broses weithgynhyrchu briodol.


Manylion Gwasanaeth

Tagiau Gwasanaeth

Disgrifiad

Yn meddu ar SPI, AOI, a dyfais pelydr-X ar gyfer 20 llinell UDRh, 8 DIP, a llinellau prawf, rydym yn cynnig gwasanaeth uwch sy'n cynnwys ystod eang o dechnegau cydosod ac yn cynhyrchu'r PCBA aml-haenau, PCBA hyblyg.Mae gan ein labordy proffesiynol ROHS, gollwng, ESD, a dyfeisiau profi tymheredd uchel ac isel.Mae'r holl gynhyrchion yn cael eu cyfleu gan reolaeth ansawdd llym.Gan ddefnyddio'r system MES uwch ar gyfer rheoli gweithgynhyrchu o dan safon IAF 16949, rydym yn trin y cynhyrchiad yn effeithiol ac yn ddiogel.
Trwy gyfuno'r adnoddau a'r peirianwyr, gallwn hefyd gynnig atebion y rhaglen, o ddatblygiad rhaglen IC a meddalwedd i ddylunio cylched trydan.Gyda phrofiad o ddatblygu prosiectau mewn gofal iechyd ac electroneg cwsmeriaid, gallwn gymryd drosodd eich syniadau a dod â'r cynnyrch gwirioneddol yn fyw.Trwy ddatblygu'r meddalwedd, y rhaglen, a'r bwrdd ei hun, gallwn reoli'r broses weithgynhyrchu gyfan ar gyfer y bwrdd, yn ogystal â'r cynhyrchion terfynol.Diolch i'n ffatri PCB a'r peirianwyr, mae'n rhoi manteision cystadleuol i ni o'i gymharu â'r ffatri gyffredin.Yn seiliedig ar y tîm dylunio a datblygu cynnyrch, y dull gweithgynhyrchu sefydledig o wahanol feintiau, a chyfathrebu effeithiol rhwng y gadwyn gyflenwi, rydym yn hyderus o wynebu'r heriau a chyflawni'r gwaith.

Gallu PCBA

Offer awtomatig

Disgrifiad

Peiriant marcio laser PCB500

Amrediad marcio: 400 * 400mm
Cyflymder: ≤7000mm/S
Uchafswm pŵer: 120W
Q-newid, Cymhareb Dyletswydd: 0-25KHZ;0-60%

Peiriant argraffu DSP-1008

Maint PCB: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm
Maint stensil: MAX: 737 * 737mm
MIN: 420*520mm
Pwysau crafwr: 0.5 ~ 10Kgf / cm2
Dull glanhau: Glanhau sych, glanhau gwlyb, glanhau dan wactod (rhaglenadwy)
Cyflymder argraffu: 6 ~ 200mm / eiliad
Cywirdeb argraffu: ±0.025mm

SPI

Egwyddor mesur: Golau Gwyn 3D PSLM PMP
Eitem mesur: Cyfrol past solder, arwynebedd, uchder, gwrthbwyso XY, siâp
Datrysiad lens: 18um
Cywirdeb: cydraniad XY: 1um;
Cyflymder uchel: 0.37um
Dimensiwn gweld: 40 * 40mm
Cyflymder FOV: 0.45s/FOV

Peiriant UDRh cyflymder uchel SM471

Maint PCB: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm
Nifer y siafftiau mowntio: 10 gwerthyd x 2 cantilifer
Maint y gydran: Sglodion 0402 (01005 modfedd) ~ □ 14mm (H12mm) IC, Cysylltydd (traw plwm 0.4mm), ※ BGA, CSP (Bylchau pêl tun 0.4mm)
Cywirdeb mowntio: sglodion ±50um@3ó/sglodyn, QFP ±30um@3ó/sglodyn
Cyflymder mowntio: 75000 CPH

Peiriant UDRh cyflymder uchel SM482

Maint PCB: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm
Nifer y siafftiau mowntio: 10 gwerthyd x 1 cantilifer
Maint y gydran: 0402 (01005 modfedd) ~ □ IC 16mm, Cysylltydd (traw plwm 0.4mm), ※ BGA, PDC (Bylchau pêl tun 0.4mm)
Cywirdeb mowntio: ±50μm@μ+3σ (yn ôl maint safonol y sglodyn)
Cyflymder mowntio: 28000 CPH

HELLER MARK III Ffwrnais adlif nitrogen

Parth: 9 parth gwresogi, 2 barth oeri
Ffynhonnell gwres: darfudiad aer poeth
Cywirdeb rheoli tymheredd: ± 1 ℃
Capasiti iawndal thermol: ± 2 ℃
Cyflymder orbitol: 180-1800mm / min
Amrediad lled y trac: 50-460mm

AOI ALD-7727D

Egwyddor mesur: Mae'r camera HD yn cael cyflwr adlewyrchiad pob rhan o'r golau tri lliw sy'n arbelydru ar y bwrdd PCB, ac yn ei farnu trwy gydweddu delwedd neu weithrediad rhesymegol gwerthoedd llwyd a RGB pob pwynt picsel
Eitem mesur: Diffygion argraffu past solder, diffygion rhannau, diffygion ar y cyd solder
Datrysiad lens: 10um
Cywirdeb: cydraniad XY: ≤8um

3D X-ray AX8200MAX

Uchafswm maint canfod: 235mm * 385mm
Uchafswm pŵer: 8W
Foltedd uchaf: 90KV / 100KV
Maint ffocws: 5μm
Diogelwch (dos ymbelydredd): <1uSv/h

Ton sodro DS-250

Lled PCB: 50-250mm
Uchder trawsyrru PCB: 750 ± 20 mm
Cyflymder trosglwyddo: 0-2000mm
Hyd y parth preheating: 0.8M
Nifer y parth cynhesu ymlaen llaw: 2
Rhif tonnau: Ton ddeuol

Peiriant hollti Bwrdd

Ystod gweithio: MAX: 285 * 340mm MIN: 50 * 50mm
Cywirdeb torri: ±0.10mm
Cyflymder torri: 0 ~ 100mm / S
Cyflymder cylchdroi gwerthyd: MAX: 40000 rpm

Gallu Technoleg

Rhif

Eitem

Gallu gwych

1

deunydd sylfaen Tg arferol FR4, Tg Uchel FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df Isel ac ati.

2

Lliw mwgwd sodr gwyrdd, coch, glas, gwyn, melyn, porffor, du

3

Lliw chwedl gwyn, melyn, du, coch

4

Math o driniaeth wyneb ENIG, tun trochi, HAF, HAF LF, OSP, aur fflach, bys aur, arian sterling

5

Max.haen i fyny (L) 50

6

Max.maint uned (mm) 620*813 (24"*32")

7

Max.maint y panel gweithio (mm) 620*900 (24"x35.4")

8

Max.trwch bwrdd (mm) 12

9

Minnau.trwch bwrdd (mm) 0.3

10

Goddefgarwch trwch bwrdd (mm) T<1.0 mm: +/- 0.10mm;T≥1.00mm: +/- 10%

11

Goddefgarwch cofrestru (mm) +/-0.10

12

Minnau.diamedr twll drilio mecanyddol (mm) 0.15

13

Minnau.diamedr twll drilio laser (mm) 0.075

14

Max.agwedd (twll trwodd) 15:1
Max.agwedd (micro-drwy) 1.3:1

15

Minnau.ymyl twll i ofod copr (mm) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44,0.3

16

Minnau.cliriad mewnol(mm) 0.15

17

Minnau.ymyl twll i ofod ymyl twll (mm) 0.28

18

Minnau.ymyl twll i ofod llinell proffil (mm) 0.2

19

Minnau.copr innerlay i linell proffil sapce (mm) 0.2

20

Goddefgarwch cofrestru rhwng tyllau (mm) ±0.05

21

Max.trwch copr gorffenedig (um) Haen Allanol: 420 (12 owns)
Haen Fewnol: 210 (6 owns)

22

Minnau.lled olrhain (mm) 0.075 (3mil)

23

Minnau.olrhain gofod (mm) 0.075 (3mil)

24

Trwch mwgwd sodr (um) cornel llinell : > 8 (0.3mil)
ar gopr: > 10 (0.4mil)

25

Trwch euraidd ENIG (um) 0.025-0.125

26

Trwch nicl ENIG (um) 3-9

27

Trwch arian sterling (um) 0.15-0.75

28

Minnau.trwch tun HAL (um) 0.75

29

Trwch tun trochi (um) 0.8-1.2

30

Trwch aur platio aur caled-drwchus (um) 1.27-2.0

31

bys aur platio trwch aur (um) 0.025-1.51

32

platio bys aur nickle trwch (um) 3-15

33

fflach aur platio trwch aur (um) 0,025-0.05

34

fflach aur platio nickle trwch (um) 3-15

35

goddefgarwch maint proffil (mm) ±0.08

36

Max.mwgwd sodr yn plygio maint twll (mm) 0.7

37

pad BGA (mm) ≥0.25 (HAL neu HAL Am Ddim: 0.35)

38

Goddefgarwch safle llafn V-CUT (mm) +/-0.10

39

Goddefgarwch sefyllfa V-CUT (mm) +/-0.10

40

Goddefgarwch ongl befel bys aur (o) +/-5

41

Goddefgarwch rhwystr (%) +/- 5%

42

Goddefgarwch warpage (%) 0.75%

43

Minnau.chwedl lled (mm) 0.1

44

Cals fflam tân 94V-0

Arbennig ar gyfer Via mewn cynhyrchion pad

Maint twll wedi'i blygio â resin (min.) (mm) 0.3
Maint twll wedi'i blygio â resin (uchafswm) (mm) 0.75
Trwch bwrdd wedi'i blygio â resin (min.) (mm) 0.5
Trwch bwrdd wedi'i blygio â resin (uchafswm) (mm) 3.5
Resin wedi'i blygio cymhareb agwedd uchaf 8:1
Y twll lleiaf wedi'i blygio gan resin i'r gofod twll (mm) 0.4
A all gwahaniaeth maint twll mewn un bwrdd? oes

Bwrdd awyren gefn

Eitem
Max.maint pnl (gorffenedig) (mm) 580*880
Max.maint y panel gweithio (mm) 914 × 620
Max.trwch bwrdd (mm) 12
Max.haen i fyny (L) 60
Agwedd 30:1 (Isafswm twll: 0.4 mm)
Llinell llydan/gofod (mm) 0.075/ 0.075
Gallu dril cefn Oes
Goddefiant dril cefn (mm) ±0.05
Goddef tyllau ffit y wasg (mm) ±0.05
Math o driniaeth wyneb OSP, arian sterling, ENIG

Bwrdd anhyblyg-fflecs

Maint twll (mm) 0.2
Trwch dielectrig (mm) 0.025
Maint y Panel Gweithio (mm) 350 x 500
Llinell llydan/gofod (mm) 0.075/ 0.075
Anystwyth Oes
Haenau bwrdd hyblyg (L) 8 (4plys o fwrdd fflecs)
Haenau bwrdd anhyblyg (L) ≥14
Triniaeth arwyneb I gyd
Bwrdd hyblyg mewn haen ganol neu haen allanol Y ddau

Arbennig ar gyfer cynhyrchion HDI

Maint twll drilio laser (mm)

0.075

Max.trwch deuelectrig (mm)

0.15

Minnau.trwch deuelectrig (mm)

0.05

Max.agwedd

1.5:1

Maint y pad gwaelod (o dan ficro-drwy) (mm)

Maint twll+0.15

Maint pad ochr uchaf (ar ficro-drwy) (mm)

Maint twll+0.15

Llenwi copr neu beidio (ie neu na) (mm)

oes

Trwy mewn dyluniad Pad ai peidio (ie neu na)

oes

Resin twll wedi'i gladdu wedi'i blygio (ie neu na)

oes

Minnau.trwy faint gellir ei lenwi â chopr (mm)

0.1

Max.amseroedd stac

unrhyw haen

  • Pâr o:
  • Nesaf: