EMS-oplossingen voor printplaten
Beschrijving
Uitgerust met een SPI-, AOI- en röntgenapparaat voor 20 SMT-lijnen, 8 DIP- en testlijnen, bieden we een geavanceerde service met een breed scala aan assemblagetechnieken en produceren we de meerlaagse PCBA, flexibele PCBA.Ons professionele laboratorium heeft ROHS-, drop-, ESD- en hoge- en lagetemperatuurtestapparatuur.Alle producten worden vervoerd door strikte kwaliteitscontrole.Met behulp van het geavanceerde MES-systeem voor productiebeheer volgens de IAF 16949-standaard, voeren we de productie effectief en veilig uit.
Door de middelen en de ingenieurs te combineren, kunnen we ook de programma-oplossingen bieden, van de ontwikkeling van IC-programma's en software tot het ontwerp van elektrische circuits.Met ervaring in het ontwikkelen van projecten in de gezondheidszorg en klantelektronica, kunnen we uw ideeën overnemen en het daadwerkelijke product tot leven brengen.Door de software, het programma en het bord zelf te ontwikkelen, kunnen we het hele productieproces voor het bord beheren, evenals de eindproducten.Dankzij onze printfabriek en de engineers levert het ons concurrentievoordeel op ten opzichte van de gewone fabriek.Op basis van het productontwerp- en ontwikkelingsteam, de gevestigde productiemethode van verschillende hoeveelheden en effectieve communicatie tussen de toeleveringsketen, zijn we er zeker van dat we de uitdagingen het hoofd kunnen bieden en het werk gedaan kunnen krijgen.
| PCBA-mogelijkheid | |
| Automatische uitrusting | Beschrijving |
| Lasermarkeermachine PCB500 | Markeerbereik: 400 * 400 mm |
| Snelheid: ≤7000mm/S | |
| Maximaal vermogen: 120W | |
| Q-switching, inschakelduur: 0-25 KHZ;0-60% | |
| Drukmachine DSP-1008 | PCB-grootte: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Sjabloongrootte: MAX: 737 * 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Schraperdruk: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Reinigingsmethode: chemisch reinigen, nat reinigen, stofzuigen (programmeerbaar) | |
| Afdruksnelheid: 6~200 mm/sec | |
| Afdruknauwkeurigheid: ± 0,025 mm | |
| SPI | Meetprincipe: 3D Wit Licht PSLM PMP |
| Meetitem: soldeerpastavolume, oppervlakte, hoogte, XY-offset, vorm | |
| Lensresolutie: 18um | |
| Precisie: XY-resolutie: 1um; Hoge snelheid: 0.37um | |
| Bekijk dimensie: 40*40mm | |
| FOV-snelheid: 0,45 s/FOV | |
| Hoge snelheid SMT-machine SM471 | PCB-afmetingen: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Aantal montageschachten: 10 spindels x 2 uitkragingen | |
| Componentgrootte: chip 0402 (01005 inch) ~ □14 mm (H12 mm) IC, connector (spoed 0,4 mm), ※BGA, CSP (afstand tussen kogels 0,4 mm) | |
| Montagenauwkeurigheid: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Montagesnelheid: 75000 CPH | |
| SMT-machine met hoge snelheid SM482 | PCB-grootte: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Aantal montageschachten: 10 spindels x 1 cantilever | |
| Componentgrootte: 0402 (01005 inch) ~ □ 16 mm IC, connector (spoed 0,4 mm), ※BGA, CSP (afstand tussen kogels 0,4 mm) | |
| Montagenauwkeurigheid: ± 50 μm @ μ + 3σ (volgens de grootte van de standaardchip) | |
| Montagesnelheid: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stikstofterugvloeioven | Zone: 9 verwarmingszones, 2 koelzones |
| Warmtebron: Hete lucht convectie | |
| Precisie temperatuurregeling: ± 1 ℃ | |
| Thermische compensatiecapaciteit: ±2℃ | |
| Baansnelheid: 180—1800 mm/min | |
| Spoorbreedtebereik: 50 - 460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Meetprincipe: de HD-camera verkrijgt de reflectietoestand van elk deel van het driekleurenlicht dat op de printplaat straalt, en beoordeelt dit door het beeld of de logische werking van grijs- en RGB-waarden van elk pixelpunt af te stemmen |
| Meetitem: printdefecten van soldeerpasta, defecten van onderdelen, defecten van soldeerverbindingen | |
| Lensresolutie: 10um | |
| Precisie: XY-resolutie: ≤8um | |
| 3D RÖNTGENSTRAAL AX8200MAX | Maximale detectiegrootte: 235 mm * 385 mm |
| Maximaal vermogen: 8W | |
| Maximale spanning: 90KV/100KV | |
| Scherpstelgrootte: 5 μm | |
| Veiligheid (stralingsdosis): <1uSv/h | |
| Golfsolderen DS-250 | PCB-breedte: 50-250 mm |
| PCB-transmissiehoogte: 750 ± 20 mm | |
| Transmissiesnelheid: 0-2000 mm | |
| Lengte voorverwarmzone: 0,8M | |
| Aantal voorverwarmzones: 2 | |
| Golfnummer: dubbele golf | |
| Board splitser machine | Werkbereik: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Snijprecisie: ± 0,10 mm | |
| Snijsnelheid: 0~100 mm/s | |
| Rotatiesnelheid van de spindel: MAX: 40000 tpm | |
| Technologisch vermogen | ||
| Nummer | Item | Groot vermogen |
| 1 | basis materiaal | Normale Tg FR4, Hoge Tg FR4, PTFE, Rogers, Lage Dk/Df etc. |
| 2 | Soldeermasker kleur | groen, rood, blauw, wit, geel, paars, zwart |
| 3 | Legenda kleur | wit, geel, zwart, rood |
| 4 | Type oppervlaktebehandeling | ENIG, Dompelblik, HAF, HAF LF, OSP, flitsgoud, gouden vinger, sterling zilver |
| 5 | Max.gelaagdheid(L) | 50 |
| 6 | Max.eenheidsgrootte (mm) | 620*813 (24 "* 32") |
| 7 | Max.afmeting werkpaneel (mm) | 620*900 (24 "x35.4") |
| 8 | Max.plaatdikte (mm) | 12 |
| 9 | min.plaatdikte (mm) | 0.3 |
| 10 | Tolerantie plaatdikte (mm) | T < 1,0 mm: +/- 0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Registratie tolerantie (mm) | +/-0,10 |
| 12 | min.diameter mechanisch boorgat (mm) | 0,15 |
| 13 | min.laser boorgat diameter (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.aspect (doorgaand gat) | 15:1 |
| Max.aspect (micro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | min.gatenrand aan koperen ruimte (mm) | L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3 |
| 16 | min.innerlay ontruiming (mm) | 0,15 |
| 17 | min.gatenrand tot gatenrandruimte (mm) | 0,28 |
| 18 | min.gatenrand aan profiellijnruimte (mm) | 0.2 |
| 19 | min.innerlay koper tot profiellijn sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Registratie tolerantie tussen gaten (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.gebeëindigde koperdikte (um) | Buitenlaag: 420 (12oz) Binnenlaag: 210 (6oz) |
| 22 | min.spoorbreedte (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | min.spoorruimte (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Dikte soldeermasker (um) | lijn hoek: >8 (0.3mil) op koper: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG gouden dikte (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkeldikte (um) | 3-9 |
| 27 | Dikte sterling zilver (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | min.HAL blikdikte (um) | 0,75 |
| 29 | Dikte dompelblik (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hard-dikke vergulding gouddikte (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | gouden vinger plating goud dikte (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gouden vinger plating nikkel dikte (um) | 3-15 |
| 33 | flash gold plating goud dikte (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash gold plating nikkel dikte (um) | 3-15 |
| 35 | tolerantie profielmaat (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.soldeermasker plug gat grootte (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-pad (mm) | ≥0,25 (HAL of HAL-vrij：0,35) |
| 38 | V-CUT bladpositietolerantie (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Positietolerantie V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerantie gouden vingerafschuiningshoek (o) | +/-5 |
| 41 | Impedantie tolerantie (%) | +/-5% |
| 42 | Warpage tolerantie (%) | 0,75% |
| 43 | min.legenda breedte (mm) | 0.1 |
| 44 | Vuur vlam cals | 94V-0 |
| Speciaal voor Via in pad-producten | Grootte van met hars verstopt gat (min.) (mm) | 0.3 |
| Afmeting harspluggen (max.) (mm) | 0,75 | |
| Met hars geplugde plaatdikte (min.) (mm) | 0,5 | |
| Met hars geplugde plaatdikte (max.) (mm) | 3.5 | |
| Met hars verstopte maximale beeldverhouding | 8:1 | |
| Hars geplugd minimale gat tot gat ruimte (mm) | 0,4 | |
| Kan de grootte van de gaten in één bord verschillen? | Ja | |
| Terug vlak bord | Item | |
| Max.pnl maat (afgewerkt) (mm) | 580*880 | |
| Max.afmeting werkpaneel (mm) | 914 × 620 | |
| Max.plaatdikte (mm) | 12 | |
| Max.gelaagdheid(L) | 60 | |
| Aspect | 30:1 (min. gat: 0,4 mm) | |
| Lijn breed/spatie (mm) | 0,075/0,075 | |
| Terug boor mogelijkheid | Ja | |
| Tolerantie van achterboor (mm) | ±0,05 | |
| Tolerantie van perspassingsgaten (mm) | ±0,05 | |
| Type oppervlaktebehandeling | OSP, sterling zilver, ENIG | |
| Stijve flexplaat | Gatmaat (mm) | 0.2 |
| Diëlektrische dikte (mm) | 0,025 | |
| Grootte werkpaneel (mm) | 350 x 500 | |
| Lijn breed/spatie (mm) | 0,075/0,075 | |
| Versteviger | Ja | |
| Flexboard lagen (L) | 8 (4 lagen flexboard) | |
| Stijve plaatlagen (L) | ≥14 | |
| Oppervlakte behandeling | Alle | |
| Flexboard in midden- of buitenlaag | Beide | |
| Speciaal voor HDI-producten | Afmeting laserboorgat (mm) | 0,075 |
| Max.diëlektrische dikte (mm) | 0,15 | |
| min.diëlektrische dikte (mm) | 0,05 | |
| Max.aspect | 1.5:1 | |
| Bodem Pad maat (onder micro-via) (mm) | Gatgrootte+0.15 | |
| Bovenzijde Padmaat (op micro-via) (mm) | Gatgrootte+0.15 | |
| Kopervulling of niet (ja of nee) (mm) | Ja | |
| Via in Pad-ontwerp of niet (ja of nee) | Ja | |
| Begraven gat met hars verstopt (ja of nee) | Ja | |
| min.via maat kan met koper worden gevuld (mm) | 0.1 | |
| Max.stapel tijden | elke laag | |