EMS решения за печатни платки
Описание
Оборудвани със SPI, AOI и рентгеново устройство за 20 SMT линии, 8 DIP и тестови линии, ние предлагаме усъвършенствана услуга, която включва широка гама от техники за сглобяване и произвеждаме многослойни PCBA, гъвкави PCBA.Нашата професионална лаборатория разполага с устройства за тестване на ROHS, падане, ESD и високо и нискотемпературно тестване.Всички продукти се доставят чрез строг контрол на качеството.Използвайки усъвършенстваната MES система за управление на производството по стандарт IAF 16949, ние управляваме производството ефективно и сигурно.
Чрез комбиниране на ресурсите и инженерите, ние можем да предложим и програмни решения, от разработка на IC програма и софтуер до проектиране на електрически вериги.С опит в разработването на проекти в здравеопазването и клиентската електроника, ние можем да поемем вашите идеи и да вдъхнем живот на действителния продукт.Разработвайки софтуера, програмата и самата платка, ние можем да управляваме целия производствен процес за платката, както и крайните продукти.Благодарение на нашата фабрика за печатни платки и инженерите, тя ни осигурява конкурентни предимства в сравнение с обикновената фабрика.Въз основа на екипа за дизайн и разработка на продукта, установения метод на производство на различни количества и ефективната комуникация между веригата за доставки, ние сме уверени, че ще се изправим пред предизвикателствата и ще свършим работата.
| PCBA възможност | |
| Автоматично оборудване | Описание |
| Машина за лазерно маркиране PCB500 | Обхват на маркиране: 400*400 мм |
| Скорост: ≤7000mm/S | |
| Максимална мощност: 120W | |
| Q-превключване, Коефициент на запълване: 0-25KHZ;0-60% | |
| Печатна машина DSP-1008 | Размер на печатната платка: МАКС.: 400 * 34 mm МИН: 50 * 50 mm T: 0.2 ~ 6.0 mm |
| Размер на шаблона: MAX:737*737mm МИН.:420*520 мм | |
| Налягане на скрепера: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Метод на почистване: Сухо почистване, мокро почистване, прахосмукачка (програмируемо) | |
| Скорост на печат: 6~200mm/sec | |
| Точност на печат: ±0.025mm | |
| SPI | Принцип на измерване: 3D бяла светлина PSLM PMP |
| Елемент за измерване: обем, площ, височина, XY отместване, форма | |
| Разделителна способност на обектива: 18um | |
| Прецизност: XY резолюция: 1um; Висока скорост: 0.37um | |
| Размер на изгледа: 40*40 мм | |
| FOV скорост: 0.45s/FOV | |
| Високоскоростна SMT машина SM471 | Размер на печатни платки: МАКС.: 460*250 мм МИН: 50 * 40 мм Т: 0,38 ~ 4,2 мм |
| Брой монтажни валове: 10 шпиндела х 2 конзоли | |
| Размер на компонента: Чип 0402 (01005 инча) ~ □14 mm (H12 mm) IC, конектор (стъпка на олово 0,4 mm),※BGA, CSP (разстояние от калаени топки 0,4 mm) | |
| Точност на монтаж: чип ±50um@3ó/чип, QFP ±30um@3ó/чип | |
| Скорост на монтаж: 75000 CPH | |
| Високоскоростна SMT машина SM482 | Размер на печатната платка: МАКС.: 460 * 400 mm МИН: 50 * 40 mm T: 0.38 ~ 4.2 mm |
| Брой монтажни валове: 10 шпиндела х 1 конзола | |
| Размер на компонента: 0402(01005 инча) ~ □16 mm IC, конектор (стъпка на оловото 0,4 mm),※BGA, CSP (разстояние между калаените топчета 0,4 mm) | |
| Точност на монтаж: ±50μm@μ+3σ (според стандартния размер на чипа) | |
| Скорост на монтаж: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Азотна рефлуксна пещ | Зона: 9 нагревателни зони, 2 охлаждащи зони |
| Източник на топлина: конвекция на горещ въздух | |
| Точност на контрол на температурата: ±1 ℃ | |
| Капацитет на термична компенсация: ±2 ℃ | |
| Орбитална скорост: 180—1800mm/min | |
| Широчина на коловоза: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Принцип на измерване: HD камерата получава състоянието на отражение на всяка част от трицветната светлина, излъчвана върху печатната платка, и го преценява чрез съпоставяне на изображението или логическата операция на стойностите на сивото и RGB на всяка пикселна точка |
| Елемент за измерване: Дефекти при печат на спояваща паста, дефекти на части, дефекти на спойка | |
| Разделителна способност на обектива: 10um | |
| Прецизност: XY резолюция: ≤8um | |
| 3D РЕНТГЕН AX8200MAX | Максимален размер на детекция: 235 мм * 385 мм |
| Максимална мощност: 8W | |
| Максимално напрежение: 90KV/100KV | |
| Размер на фокуса: 5μm | |
| Безопасност (радиационна доза): <1uSv/h | |
| Вълново запояване DS-250 | Ширина на печатни платки: 50-250 мм |
| Височина на предаване на PCB: 750 ± 20 mm | |
| Скорост на предаване: 0-2000 мм | |
| Дължина на зоната за предварително нагряване: 0.8M | |
| Брой зони за предварително нагряване: 2 | |
| Номер на вълната: двойна вълна | |
| Машина за разделяне на дъски | Работен обхват: МАКС: 285 * 340 мм МИН: 50 * 50 мм |
| Точност на рязане: ±0.10 мм | |
| Скорост на рязане: 0~100mm/s | |
| Скорост на въртене на шпиндела: MAX:40000rpm | |
| Технологични възможности | ||
| Номер | Вещ | Голяма способност |
| 1 | основен материал | Нормална Tg FR4, висока Tg FR4, PTFE, Роджърс, ниска Dk/Df и др. |
| 2 | Цвят на маска за спойка | зелено, червено, синьо, бяло, жълто, лилаво, черно |
| 3 | Цвят на легендата | бяло, жълто, черно, червено |
| 4 | Тип повърхностна обработка | ENIG, калай за потапяне, HAF, HAF LF, OSP, флаш злато, златен пръст, стерлингово сребро |
| 5 | Макс.слой нагоре (L) | 50 |
| 6 | Макс.размер на единица (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Макс.размер на работния панел (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Макс.дебелина на дъската (mm) | 12 |
| 9 | Мин.дебелина на дъската (mm) | 0,3 |
| 10 | Толеранс на дебелината на дъската (mm) | T<1,0 мм: +/-0,10 мм;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Толеранс на регистрация (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Мин.диаметър на отвора за механично пробиване (mm) | 0,15 |
| 13 | Мин.диаметър на отвора за лазерно пробиване (mm) | 0,075 |
| 14 | Макс.аспект (през дупка) | 15:1 |
| Макс.аспект (микропреход) | 1,3:1 | |
| 15 | Мин.ръб на дупка до медно пространство (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Мин.вътрешен просвет (mm) | 0,15 |
| 17 | Мин.пространство от ръба до ръба на отвора (mm) | 0,28 |
| 18 | Мин.разстояние от ръба на дупката до профилната линия (mm) | 0,2 |
| 19 | Мин.вътрешен пласт от мед към линията на профила (mm) | 0,2 |
| 20 | Толеранс на регистрация между дупките (mm) | ±0,05 |
| 21 | Макс.дебелина на готовата мед (um) | Външен слой: 420 (12oz) Вътрешен слой: 210 (6oz) |
| 22 | Мин.ширина на следата (mm) | 0,075 (3 мили) |
| 23 | Мин.следи пространство (mm) | 0,075 (3 мили) |
| 24 | Дебелина на спояващата маска (um) | ъгъл на линията: >8 (0,3 mil) върху мед: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG златна дебелина (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG дебелина на никела (um) | 3-9 |
| 27 | Дебелина на стерлингово сребро (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Мин.HAL дебелина на калай (um) | 0,75 |
| 29 | Дебелина на потопяем калай (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Дебелина на златното покритие с твърда дебелина (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | златно пръстово покритие дебелина на златото (хм) | 0,025-1,51 |
| 32 | дебелина на никела със златен пръст (хм) | 3-15 |
| 33 | флаш златно покритие дебелина на златото (хм) | 0,025-0,05 |
| 34 | дебелина на златния никел (um) | 3-15 |
| 35 | толеранс на размера на профила (mm) | ±0,08 |
| 36 | Макс.размер на отвора за запушване на маска за запояване (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA подложка (mm) | ≥0,25 (HAL или без HAL: 0,35) |
| 38 | V-CUT толеранс на позицията на острието (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Толеранс на позицията на V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Допустимо отклонение на ъгъла на скосяване на златен пръст (o) | +/-5 |
| 41 | Толеранс на импеданс (%) | +/-5% |
| 42 | Толерантност на деформация (%) | 0,75% |
| 43 | Мин.ширина на легендата (mm) | 0,1 |
| 44 | Огнен пламък cals | 94V-0 |
| Специално за продуктите Via in pad | Размер на запушения със смола отвор (мин.) (mm) | 0,3 |
| Размер на отвора със смола (макс.) (mm) | 0,75 | |
| Дебелина на запушената смола дъска (мин.) (mm) | 0,5 | |
| Дебелина на дъската със смола (макс.) (mm) | 3.5 | |
| Максимално съотношение на страните със смола | 8:1 | |
| Минимално пространство от дупка до дупка, запушено със смола (mm) | 0,4 | |
| Може ли разлика в размера на отвора в една дъска? | да | |
| Задна плоскостна дъска | Вещ | |
| Макс.pnl размер (завършен) (mm) | 580*880 | |
| Макс.размер на работния панел (mm) | 914 × 620 | |
| Макс.дебелина на дъската (mm) | 12 | |
| Макс.слой нагоре (L) | 60 | |
| Аспект | 30:1 (мин. отвор: 0,4 mm) | |
| Ширина на линията/разстояние (mm) | 0,075/0,075 | |
| Възможност за обратно пробиване | да | |
| Толеранс на задното свредло (mm) | ±0,05 | |
| Допустимо отклонение на отворите за пресоване (mm) | ±0,05 | |
| Тип повърхностна обработка | OSP, стерлингово сребро, ENIG | |
| Твърда-гъвкава дъска | Размер на отвора (mm) | 0,2 |
| Дебелина на диелектрика (mm) | 0,025 | |
| Размер на работния панел (mm) | 350 x 500 | |
| Ширина на линията/разстояние (mm) | 0,075/0,075 | |
| Усилвател | да | |
| Слоеве от гъвкава дъска (L) | 8 (4 слоя гъвкава плоскост) | |
| Слоеве от твърда дъска (L) | ≥14 | |
| Повърхностна обработка | всичко | |
| Гъвкава дъска в средния или външния слой | И двете | |
| Специално за HDI продукти | Размер на отвора за лазерно пробиване (mm) | 0,075 |
| Макс.дебелина на диелектрика (mm) | 0,15 | |
| Мин.дебелина на диелектрика (mm) | 0,05 | |
| Макс.аспект | 1,5:1 | |
| Размер на долната подложка (под микроотверстие) (mm) | Размер на отвора+0,15 | |
| Размер на подложката от горната страна (на микропреходник) (mm) | Размер на отвора+0,15 | |
| Меден пълнеж или не (да или не) (mm) | да | |
| Чрез дизайн на Pad или не (да или не) | да | |
| Закопана дупка със смола (да или не) | да | |
| Мин.чрез размер може да бъде запълнен с мед (mm) | 0,1 | |
| Макс.стекове пъти | всеки слой | |