Solusi EMS untuk Papan Sirkuit Cetak
Keterangan
Dilengkapi dengan perangkat SPI, AOI, dan sinar-X untuk 20 jalur SMT, 8 DIP, dan jalur uji, kami menawarkan layanan canggih yang mencakup berbagai teknik perakitan dan menghasilkan PCBA multi-lapisan, PCBA fleksibel.Laboratorium profesional kami memiliki ROHS, drop, ESD, dan perangkat pengujian suhu tinggi & rendah.Semua produk disampaikan oleh kontrol kualitas yang ketat.Menggunakan sistem MES canggih untuk manajemen manufaktur di bawah standar IAF 16949, kami menangani produksi secara efektif dan aman.
Dengan menggabungkan sumber daya dan para insinyur, kami juga dapat menawarkan solusi program, mulai dari pengembangan program IC dan perangkat lunak hingga desain sirkuit listrik.Dengan pengalaman dalam mengembangkan proyek di bidang kesehatan dan elektronik pelanggan, kami dapat mengambil alih ide Anda dan menghidupkan produk yang sebenarnya.Dengan mengembangkan perangkat lunak, program, dan papan itu sendiri, kami dapat mengelola seluruh proses pembuatan papan, serta produk akhir.Terima kasih kepada pabrik PCB dan para insinyur kami, ini memberi kami keunggulan kompetitif dibandingkan dengan pabrik biasa.Berdasarkan tim desain & pengembangan produk, metode manufaktur yang mapan dengan jumlah yang berbeda, dan komunikasi yang efektif antara rantai pasokan, kami yakin dapat menghadapi tantangan dan menyelesaikan pekerjaan.
| Kemampuan PCBA | |
| Peralatan otomatis | Keterangan |
| Mesin penandaan laser PCB500 | Rentang penandaan: 400 * 400mm |
| Kecepatan: ≤7000mm/S | |
| Daya maksimum: 120W | |
| Q-switching, Rasio Tugas: 0-25KHZ;0-60% | |
| Mesin cetak DSP-1008 | Ukuran PCB: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| Ukuran stensil: MAX:737*737mm MINIMAL:420*520mm | |
| Tekanan pengikis: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Metode pembersihan: Pembersihan kering, pembersihan basah, pembersihan vakum (dapat diprogram) | |
| Kecepatan cetak: 6~200mm/detik | |
| Akurasi pencetakan: ±0,025mm | |
| SPI | Prinsip pengukuran: 3D White Light PSLM PMP |
| Item pengukuran: Volume pasta solder, luas, tinggi, offset XY, bentuk | |
| Resolusi lensa: 18um | |
| Presisi: Resolusi XY: 1um; Kecepatan tinggi: 0,37um | |
| Lihat dimensi: 40*40mm | |
| Kecepatan FOV: 0,45 detik/FOV | |
| Mesin SMT berkecepatan tinggi SM471 | Ukuran PCB: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Jumlah poros pemasangan: 10 spindel x 2 kantilever | |
| Ukuran komponen: Chip 0402(01005 inci) ~ □14mm(H12mm) IC, Connector(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Jarak bola timah 0.4mm) | |
| Akurasi pemasangan: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Kecepatan pemasangan: 75000 CPH | |
| Mesin SMT berkecepatan tinggi SM482 | Ukuran PCB: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Jumlah poros pemasangan: 10 spindel x 1 kantilever | |
| Ukuran komponen: 0402(01005 inci) ~ □16mm IC, Connector(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Jarak bola timah 0.4mm) | |
| Akurasi pemasangan: ±50μm@μ+3σ (sesuai dengan ukuran chip standar) | |
| Kecepatan pemasangan: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Tungku refluks nitrogen | Zona: 9 zona pemanasan, 2 zona pendinginan |
| Sumber panas: Konveksi udara panas | |
| Presisi kontrol suhu: ± 1 ℃ | |
| Kapasitas kompensasi termal: ±2℃ | |
| Kecepatan orbit: 180—1800mm/mnt | |
| Kisaran lebar lintasan: 50—460mm | |
| AOI ALD-7727D | Prinsip pengukuran: Kamera HD memperoleh keadaan pantulan dari setiap bagian dari cahaya tiga warna yang menyinari papan PCB, dan menilainya dengan mencocokkan gambar atau operasi logis dari nilai abu-abu dan RGB dari setiap titik piksel |
| Item pengukuran: Cacat pencetakan pasta solder, cacat bagian, cacat sambungan solder | |
| Resolusi lensa: 10um | |
| Presisi: Resolusi XY: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Ukuran deteksi maksimum: 235mm * 385mm |
| Daya maksimum: 8W | |
| Tegangan maksimum: 90KV/100KV | |
| Ukuran fokus: 5μm | |
| Keamanan (dosis radiasi): ＜1uSv/jam | |
| Solder gelombang DS-250 | Lebar PCB: 50-250mm |
| Tinggi transmisi PCB: 750 ± 20 mm | |
| Kecepatan transmisi: 0-2000mm | |
| Panjang zona pemanasan awal: 0,8M | |
| Jumlah zona pemanasan awal: 2 | |
| Nomor gelombang: Gelombang ganda | |
| Mesin pemisah papan | Rentang kerja: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Presisi pemotongan: ±0,10mm | |
| Kecepatan potong: 0 ~ 100 mm/detik | |
| Kecepatan rotasi spindel: MAX:40000rpm | |
| Kemampuan Teknologi | ||
| Nomor | Barang | Kemampuan hebat |
| 1 | bahan dasar | Tg FR4 Normal, Tg FR4 Tinggi, PTFE, Rogers, Dk/Df Rendah dll. |
| 2 | Warna topeng solder | hijau, merah, biru, putih, kuning, ungu, hitam |
| 3 | Warna legenda | putih, kuning, hitam, merah |
| 4 | Jenis perawatan permukaan | ENIG, timah perendaman, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling silver |
| 5 | Maks.berlapis-lapis (L) | 50 |
| 6 | Maks.ukuran satuan (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.ukuran panel kerja (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks.ketebalan papan (mm) | 12 |
| 9 | Min.ketebalan papan (mm) | 0,3 |
| 10 | Toleransi ketebalan papan (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Toleransi pendaftaran (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.diameter lubang pengeboran mekanis (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.diameter lubang pengeboran laser (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks.aspek (melalui lubang) | 15:1 |
| Maks.aspek（micro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.tepi lubang ke ruang tembaga (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.izin innerlay (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.tepi lubang ke ruang tepi lubang (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.tepi lubang ke ruang garis profil (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.innerlay tembaga ke garis profil sapce (mm) | 0,2 |
| 20 | Toleransi registrasi antar lubang (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks.ketebalan tembaga jadi (um) | Lapisan Luar: 420 (12oz) Lapisan Dalam: 210 (6oz) |
| 22 | Min.lebar jejak (mm) | 0,075 (3 juta) |
| 23 | Min.jejak ruang (mm) | 0,075 (3 juta) |
| 24 | Ketebalan topeng solder (um) | sudut garis : >8 (0.3mil) pada tembaga: >10 (0,4mil) |
| 25 | Ketebalan emas ENIG (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Ketebalan nikel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Ketebalan perak sterling (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.Ketebalan timah HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Ketebalan timah perendaman (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Ketebalan emas pelapisan emas yang keras (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | jari emas melapisi ketebalan emas (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | ketebalan nikel berlapis jari emas (um) | 3-15 |
| 33 | ketebalan emas pelapisan emas kilat (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | ketebalan nikel berlapis emas flash (um) | 3-15 |
| 35 | toleransi ukuran profil (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks.ukuran lubang penyambungan topeng solder (mm) | 0,7 |
| 37 | Bantalan BGA (mm) | ≥0,25 (HAL atau Gratis HAL：0,35) |
| 38 | Toleransi posisi blade V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Toleransi posisi V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Toleransi sudut kemiringan jari emas (o) | +/-5 |
| 41 | Toleransi impedansi (%) | +/-5% |
| 42 | Toleransi warpage (%) | 0,75% |
| 43 | Min.lebar legenda (mm) | 0,1 |
| 44 | Kals api | 94V-0 |
| Khusus untuk produk Via in pad | Ukuran lubang terpasang resin (min.) (mm) | 0,3 |
| Ukuran lubang terpasang resin (maks.) (mm) | 0,75 | |
| Ketebalan papan terpasang resin (min.) (mm) | 0,5 | |
| Ketebalan papan terpasang resin (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Resin terpasang rasio aspek maksimum | 8:1 | |
| Resin terpasang lubang minimum ke ruang lubang (mm) | 0,4 | |
| Bisakah perbedaan ukuran lubang dalam satu papan? | Ya | |
| Papan pesawat belakang | Barang | |
| Maks.ukuran pnl (selesai) (mm) | 580*880 | |
| Maks.ukuran panel kerja (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.ketebalan papan (mm) | 12 | |
| Maks.berlapis-lapis (L) | 60 | |
| Aspek | 30:1 (Lubang min.: 0,4 mm) | |
| Garis lebar/spasi (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Kemampuan bor belakang | Ya | |
| Toleransi bor belakang (mm) | ±0,05 | |
| Toleransi lubang pas tekan (mm) | ±0,05 | |
| Jenis perawatan permukaan | OSP, perak murni, ENIG | |
| Papan kaku-fleksibel | Ukuran lubang (mm) | 0,2 |
| Ketebalan dielektrik (mm) | 0,025 | |
| Ukuran Panel Kerja (mm) | 350x500 | |
| Garis lebar/spasi (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Pengaku | Ya | |
| Lapisan papan fleksibel (L) | 8 (4 lapis papan fleksibel) | |
| Lapisan papan kaku (L) | ≥14 | |
| Pengobatan permukaan | Semua | |
| Papan fleksibel di lapisan tengah atau luar | Keduanya | |
| Khusus untuk produk HDI | Ukuran lubang pengeboran laser (mm) | 0,075 |
| Maks.ketebalan dielektrik (mm) | 0,15 | |
| Min.ketebalan dielektrik (mm) | 0,05 | |
| Maks.aspek | 1,5:1 | |
| Ukuran Bantalan Bawah (di bawah micro-via) (mm) | Ukuran lubang + 0,15 | |
| Ukuran Pad sisi atas (pada micro-via) (mm) | Ukuran lubang + 0,15 | |
| Pengisian tembaga atau tidak (ya atau tidak) (mm) | Ya | |
| Melalui desain Pad atau tidak (ya atau tidak) | Ya | |
| Resin lubang terkubur terpasang (ya atau tidak) | Ya | |
| Min.melalui ukuran dapat diisi tembaga (mm) | 0,1 | |
| Maks.kali tumpukan | lapisan apapun | |