EMS-løsninger til printkort
Beskrivelse
Udstyret med SPI-, AOI- og røntgenudstyr til 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer, tilbyder vi en avanceret service, der omfatter en bred vifte af monteringsteknikker og producerer flerlags-PCBA'er og fleksible PCBA'er. Vores professionelle laboratorium har ROHS-, drop-, ESD- og høj- og lavtemperaturtestudstyr. Alle produkter transporteres under streng kvalitetskontrol. Ved at bruge det avancerede MES-system til produktionsstyring i henhold til IAF 16949-standarden håndterer vi produktionen effektivt og sikkert.
Ved at kombinere ressourcerne og ingeniørerne kan vi også tilbyde programløsninger, lige fra IC-programudvikling og software til design af elektriske kredsløb. Med erfaring i at udvikle projekter inden for sundhedsvæsenet og kundeelektronik kan vi overtage dine ideer og bringe selve produktet til live. Ved at udvikle softwaren, programmet og selve printkortet kan vi styre hele fremstillingsprocessen for printkortet såvel som de endelige produkter. Takket være vores printkortfabrik og ingeniørerne giver det os konkurrencemæssige fordele i forhold til almindelige fabrikker. Baseret på produktdesign- og udviklingsteamet, den etablerede fremstillingsmetode for forskellige mængder og effektiv kommunikation mellem forsyningskæden, er vi sikre på at imødegå udfordringerne og få arbejdet gjort.
| PCBA-kapacitet | |
| Automatisk udstyr | Beskrivelse |
| Lasermærkningsmaskine PCB500 | Markeringsområde: 400 * 400 mm |
| Hastighed: ≤7000 mm/S | |
| Maksimal effekt: 120W | |
| Q-skift, arbejdsforhold: 0-25 kHz; 0-60 % | |
| Trykmaskine DSP-1008 | PCB-størrelse: MAKS: 400*34 mm MIN: 50*50 mm T: 0,2~6,0 mm |
| Stencilstørrelse: MAKS: 737 * 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Skrabertryk: 0,5~10 kgf/cm2 | |
| Rengøringsmetode: Renseri, vådrensning, støvsugning (programmerbar) | |
| Udskrivningshastighed: 6~200 mm/sek. | |
| Udskrivningsnøjagtighed: ±0,025 mm | |
| SPI | Måleprincip: 3D hvidt lys PSLM PMP |
| Målepunkt: Loddepastens volumen, areal, højde, XY-forskydning, form | |
| Linseopløsning: 18um | |
| Præcision: XY-opløsning: 1um; Høj hastighed: 0,37 um | |
| Visningsdimension: 40*40 mm | |
| FOV-hastighed: 0,45 s/FOV | |
| Højhastigheds SMD-maskine SM471 | PCB-størrelse: MAKS: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Antal monteringsaksler: 10 spindler x 2 udkragninger | |
| Komponentstørrelse: Chip 0402 (01005 tommer) ~ □14 mm (H12 mm) IC, stik (ledningsafstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinkugleafstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøjagtighed: chip ±50µm@3µ/chip, QFP ±30µm@3µ/chip | |
| Monteringshastighed: 75000 CPH | |
| Højhastigheds SMD-maskine SM482 | PCB-størrelse: MAKS: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Antal monteringsaksler: 10 spindler x 1 udligger | |
| Komponentstørrelse: 0402 (01005 tommer) ~ □16 mm IC, stik (ledningsafstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinkugleafstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøjagtighed: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standardchipstørrelse) | |
| Monteringshastighed: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III kvælstofrefluksovn | Zone: 9 varmezoner, 2 kølezoner |
| Varmekilde: Varmluftkonvektion | |
| Temperaturkontrolpræcision: ±1 ℃ | |
| Termisk kompensationskapacitet: ±2 ℃ | |
| Orbitalhastighed: 180—1800 mm/min | |
| Sporbreddeområde: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Måleprincip: HD-kameraet registrerer reflektionstilstanden for hver del af det trefarvede lys, der bestråles på printkortet, og bedømmer det ved at matche billedet eller den logiske operation af grå- og RGB-værdier for hvert pixelpunkt. |
| Målepunkt: Trykfejl i lodepasta, delfejl i dele, defekter i loddeforbindelser | |
| Linseopløsning: 10um | |
| Præcision: XY-opløsning: ≤8um | |
| 3D-røntgen AX8200MAX | Maksimal detektionsstørrelse: 235 mm * 385 mm |
| Maksimal effekt: 8W | |
| Maksimal spænding: 90KV/100KV | |
| Fokusstørrelse: 5μm | |
| Sikkerhed (strålingsdosis): <1uSv/t | |
| Bølgelodning DS-250 | PCB-bredde: 50-250 mm |
| PCB-transmissionshøjde: 750 ± 20 mm | |
| Transmissionshastighed: 0-2000 mm | |
| Længde af forvarmningszone: 0,8M | |
| Antal forvarmningszoner: 2 | |
| Bølgenummer: Dobbelt bølge | |
| Pladeopdelermaskine | Arbejdsområde: MAKS: 285*340 mm MIN: 50*50 mm |
| Skærepræcision: ±0,10 mm | |
| Skærehastighed: 0~100 mm/sek. | |
| Spindelrotationshastighed: MAX: 40000 o/min | |
| Teknologisk kapacitet | ||
| Antal | Punkt | Stor kapacitet |
| 1 | basismateriale | Normal Tg FR4, høj Tg FR4, PTFE, Rogers, lav Dk/Df osv. |
| 2 | Loddemaskefarve | grøn, rød, blå, hvid, gul, lilla, sort |
| 3 | Farve på forklaring | hvid, gul, sort, rød |
| 4 | Overfladebehandlingstype | ENIG, Immersionsblik, HAF, HAF LF, OSP, flash guld, guldfinger, sterling sølv |
| 5 | Maks. lagdeling (L) | 50 |
| 6 | Maks. enhedsstørrelse (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks. arbejdspladestørrelse (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks. pladetykkelse (mm) | 12 |
| 9 | Min. pladetykkelse (mm) | 0,3 |
| 10 | Tolerance for pladetykkelse (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm; T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Registreringstolerance (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min. mekanisk borehulsdiameter (mm) | 0,15 |
| 13 | Min. laserborehuldiameter (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks. aspekt (gennemgående hul) | 15:1 |
| Maks. aspekt (mikro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min. hulkant til kobberafstand (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min. indvendig afstand (mm) | 0,15 |
| 17 | Min. afstand fra hulkant til hulkant (mm) | 0,28 |
| 18 | Min. afstand mellem hulkant og profillinje (mm) | 0,2 |
| 19 | Min. afstand mellem inderlagskobber og profillinje (mm) | 0,2 |
| 20 | Registreringstolerance mellem huller (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks. færdig kobbertykkelse (um) | Ydre lag: 420 (12 oz) Inderste lag: 210 (6 oz) |
| 22 | Min. sporbredde (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min. sporafstand (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Loddemasketykkelse (um) | linjehjørne: >8 (0,3 mil) på kobber: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG gylden tykkelse (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkeltykkelse (um) | 3-9 |
| 27 | Tykkelse af sterlingsølv (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min. HAL-tintykkelse (um) | 0,75 |
| 29 | Tykkelse af nedsænket tin (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Tykkelse af hårdt-tyk guldbelægning (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | guldfingerbelægning guldtykkelse (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | nikkeltykkelse (um) af guldfingerbelægning | 3-15 |
| 33 | Flash-forgyldning guldtykkelse (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | Flash-forgyldning af nikkeltykkelse (um) | 3-15 |
| 35 | profilstørrelsestolerance (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks. størrelse på loddemaske-prophul (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-pude (mm) | ≥0,25 (HAL eller HAL-fri: 0,35) |
| 38 | V-CUT klingepositionstolerance (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT positionstolerance (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerance for affasningsvinkel for guldfinger (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanstolerance (%) | +/-5% |
| 42 | Vridningstolerance (%) | 0,75% |
| 43 | Min. tegnbredde (mm) | 0,1 |
| 44 | Ildflamme | 94V-0 |
| Specielt til Via in pad-produkter | Størrelse på prophul i harpiks (min.) (mm) | 0,3 |
| Størrelse på prophul i harpiks (maks.) (mm) | 0,75 | |
| Tykkelse af harpikspropplade (min.) (mm) | 0,5 | |
| Tykkelse af harpiksproppplade (maks.) (mm) | 3,5 | |
| Maksimalt billedformat med harpiksprop | 8:1 | |
| Minimum hul-til-hul-afstand (mm) fra harpiksprop | 0,4 | |
| Kan der være forskel på hulstørrelsen i ét bræt? | ja | |
| Bagplanbræt | Punkt | |
| Maks. pnl-størrelse (færdig) (mm) | 580*880 | |
| Maks. arbejdspladestørrelse (mm) | 914 × 620 | |
| Maks. pladetykkelse (mm) | 12 | |
| Maks. lagdeling (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Min. hul: 0,4 mm) | |
| Linjebredde/afstand (mm) | 0,075/0,075 | |
| Bagboringskapacitet | Ja | |
| Tolerance for bagbor (mm) | ±0,05 | |
| Tolerance for prespasningshuller (mm) | ±0,05 | |
| Overfladebehandlingstype | OSP, sterlingsølv, ENIG | |
| Stiv-fleksibel plade | Hulstørrelse (mm) | 0,2 |
| Dielektrisk tykkelse (mm) | 0,025 | |
| Arbejdspanelstørrelse (mm) | 350 x 500 | |
| Linjebredde/afstand (mm) | 0,075/0,075 | |
| Afstivningsmiddel | Ja | |
| Flexpladelag (L) | 8 (4 lag flexbræt) | |
| Stive pladelag (L) | ≥14 | |
| Overfladebehandling | Alle | |
| Flexbræt i mellem- eller yderlag | Begge | |
| Specielt til HDI-produkter | Laserborehulstørrelse (mm) | 0,075 |
| Maks. dielektrisk tykkelse (mm) | 0,15 | |
| Min. dielektrisk tykkelse (mm) | 0,05 | |
| Maks. aspekt | 1,5:1 | |
| Bundpudestørrelse (under mikrovia) (mm) | Hulstørrelse + 0,15 | |
| Oversidepudestørrelse (på micro-via) (mm) | Hulstørrelse + 0,15 | |
| Kobberfyldning eller ej (ja eller nej) (mm) | ja | |
| Via i Pad-design eller ej (ja eller nej) | ja | |
| Nedgravet hul harpiks tilstoppet (ja eller nej) | ja | |
| Min. viastørrelse kan være kobberfyldt (mm) | 0,1 | |
| Maks. stakningstider | ethvert lag | |