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Solutions EMS pour circuits imprimés

Votre partenaire EMS pour les projets JDM, OEM et ODM.

Solutions EMS pour circuits imprimés

En tant que partenaire de services de fabrication électronique (EMS), Minewing fournit des services JDM, OEM et ODM aux clients du monde entier pour produire la carte, telle que la carte utilisée sur les maisons intelligentes, les commandes industrielles, les appareils portables, les balises et l'électronique client.Nous achetons tous les composants BOM auprès du premier agent de l'usine d'origine, tels que Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel et U-blox, pour maintenir la qualité.Nous pouvons vous accompagner au stade de la conception et du développement pour vous fournir des conseils techniques sur le processus de fabrication, l'optimisation du produit, les prototypes rapides, l'amélioration des tests et la production de masse.Nous savons comment construire des PCB avec le processus de fabrication approprié.


Détail du service

Étiquettes de service

Description

Équipé d'un SPI, d'un AOI et d'un appareil à rayons X pour 20 lignes SMT, 8 DIP et des lignes de test, nous offrons un service avancé qui comprend une large gamme de techniques d'assemblage et produisons le PCBA multicouche, le PCBA flexible.Notre laboratoire professionnel dispose d'appareils de test ROHS, chute, ESD et haute et basse température.Tous les produits sont transportés par un contrôle de qualité strict.En utilisant le système MES avancé pour la gestion de la fabrication selon la norme IAF 16949, nous gérons la production de manière efficace et sécurisée.
En combinant les ressources et les ingénieurs, nous pouvons également proposer des solutions de programme, du développement du programme IC et des logiciels à la conception de circuits électriques.Forts de notre expérience dans le développement de projets dans le domaine de la santé et de l'électronique client, nous pouvons reprendre vos idées et donner vie au produit réel.En développant le logiciel, le programme et la carte elle-même, nous pouvons gérer l'ensemble du processus de fabrication de la carte, ainsi que les produits finaux.Grâce à notre usine de PCB et aux ingénieurs, cela nous offre des avantages compétitifs par rapport à l'usine ordinaire.Sur la base de l'équipe de conception et de développement de produits, de la méthode de fabrication établie de différentes quantités et d'une communication efficace entre la chaîne d'approvisionnement, nous sommes confiants de relever les défis et de faire le travail.

Capacité PCBA

Equipement automatique

Description

Machine de marquage laser PCB500

Gamme de marquage : 400*400mm
Vitesse : ≤7000mm/S
Puissance maximale : 120W
Q-commutation, rapport de service : 0-25 KHZ ;0-60%

Machine d'impression DSP-1008

Taille du circuit imprimé : MAX : 400*34 mm MIN : 50*50 mm T : 0,2 ~ 6,0 mm
Taille du pochoir : MAX : 737*737mm
MINIMUM : 420*520mm
Pression du grattoir : 0,5 ~ 10 Kgf/cm2
Méthode de nettoyage : Nettoyage à sec, nettoyage humide, aspiration (programmable)
Vitesse d'impression : 6 ~ 200 mm/s
Précision d'impression : ±0,025 mm

IPS

Principe de mesure : 3D White Light PSLM PMP
Élément de mesure : volume de pâte à souder, surface, hauteur, décalage XY, forme
Résolution de l'objectif : 18 um
Précision : résolution XY : 1 µm ;
Haute vitesse : 0,37 um
Dimension vue : 40*40mm
Vitesse FOV : 0,45 s/FOV

Machine CMS à grande vitesse SM471

Taille du circuit imprimé : MAX : 460*250 mm MIN : 50*40 mm T : 0,38 ~ 4,2 mm
Nombre d'arbres de montage : 10 broches x 2 porte-à-faux
Taille du composant : puce 0402 (01005 pouces) ~ □14 mm (H12 mm) IC, connecteur (pas de plomb 0,4 mm), ※ BGA, CSP (espacement des billes d'étain 0,4 mm).
Précision de montage : puce ±50um@3ó/puce, QFP ±30um@3ó/puce
Vitesse de montage : 75000 CPH

Machine CMS à grande vitesse SM482

Taille du circuit imprimé : MAX : 460*400 mm MIN : 50*40 mm T : 0,38 ~ 4,2 mm
Nombre d'arbres de montage : 10 broches x 1 porte-à-faux
Taille du composant : 0402 (01005 pouces) ~ □ 16 mm IC, connecteur (pas de plomb 0,4 mm), ※ BGA, CSP (espacement des billes d'étain 0,4 mm).
Précision de montage : ±50μm@μ+3σ (selon la taille standard de la puce)
Vitesse de montage : 28000 CPH

Four à reflux d'azote HELLER MARK III

Zone : 9 zones de chauffage, 2 zones de refroidissement
Source de chaleur : Convection d'air chaud
Précision de contrôle de température : ±1℃
Capacité de compensation thermique : ±2℃
Vitesse orbitale : 180—1800mm/min
Plage de largeur de chenille : 50 à 460 mm

AOI ALD-7727D

Principe de mesure : la caméra HD obtient l'état de réflexion de chaque partie de la lumière tricolore irradiant sur la carte PCB et l'évalue en faisant correspondre l'image ou l'opération logique des valeurs de gris et RVB de chaque point de pixel
Élément de mesure : défauts d'impression de pâte à souder, défauts de pièces, défauts de joint de soudure
Résolution de l'objectif : 10 um
Précision : Résolution XY : ≤8um

RAYONNE X 3D AX8200MAX

Taille maximale de détection : 235 mm * 385 mm
Puissance maximale : 8W
Tension maximale : 90KV/100KV
Taille de mise au point : 5 μm
Sécurité (dose de rayonnement) : <1uSv/h

Soudure à la vague DS-250

Largeur du circuit imprimé : 50-250 mm
Hauteur de transmission PCB : 750 ± 20 mm
Vitesse de transmission : 0-2000 mm
Longueur de la zone de préchauffage : 0,8 M
Nombre de zone de préchauffage : 2
Numéro d'onde : double onde

Machine à diviser les planches

Plage de travail : MAX : 285*340mm MIN : 50*50mm
Précision de coupe : ±0,10 mm
Vitesse de coupe : 0~100mm/S
Vitesse de rotation de la broche : MAX : 40 000 tr/min

Capacité technologique

Nombre

Article

Grande capacité

1

matériel de base Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc.

2

Couleur du masque de soudure vert, rouge, bleu, blanc, jaune, violet, noir

3

Couleur de la légende blanc, jaune, noir, rouge

4

Type de traitement de surface ENIG, Étain d'immersion, HAF, HAF LF, OSP, or flash, doigt d'or, argent sterling

5

Max.superposer (L) 50

6

Max.taille unitaire (mm) 620*813 (24"*32")

7

Max.taille du panneau de travail (mm) 620*900 (24"x35.4")

8

Max.épaisseur du panneau (mm) 12

9

Min.épaisseur du panneau(mm) 0,3

10

Tolérance d'épaisseur de planche (mm) T<1,0 mm : +/-0,10 mm ;T≥1.00mm : +/-10 %

11

Tolérance d'enregistrement (mm) +/-0,10

12

Min.diamètre du trou de forage mécanique (mm) 0,15

13

Min.diamètre du trou de perçage laser (mm) 0,075

14

Max.aspect (trou traversant) 15:1
Max.aspect (micro-via) 1.3:1

15

Min.bord du trou à l'espace en cuivre (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.Dégagement de la couche intérieure(mm) 0,15

17

Min.bord du trou à l'espace du bord du trou (mm) 0,28

18

Min.bord du trou à l'espace de la ligne de profil (mm) 0,2

19

Min.couche intérieure de cuivre à l'espacement des lignes de profil (mm) 0,2

20

Tolérance de repérage entre trous (mm) ±0,05

21

Max.épaisseur de cuivre fini(um) Couche extérieure : 420 (12 oz)
Couche intérieure : 210 (6 oz)

22

Min.largeur de trace (mm) 0,075 (3 mil)

23

Min.espace de trace (mm) 0,075 (3 mil)

24

Épaisseur du masque de soudure (um) coin de ligne : >8 (0.3mil)
sur cuivre : > 10 (0,4 mil)

25

Épaisseur d'or ENIG (um) 0,025-0,125

26

Épaisseur de nickel ENIG (um) 3-9

27

Épaisseur de l'argent sterling (um) 0,15-0,75

28

Min.Épaisseur d'étain HAL (um) 0,75

29

Épaisseur d'étain d'immersion (um) 0,8-1,2

30

Épaisseur d'or de placage d'or dur-épais (um) 1.27-2.0

31

placage au doigt d'or épaisseur d'or (um) 0,025-1,51

32

Épaisseur de nickel de placage de doigt d'or (um) 3-15

33

plaqué or flash épaisseur d'or (um) 0,025-0,05

34

plaqué or flash épaisseur de nickel (um) 3-15

35

tolérance de taille de profil (mm) ±0,08

36

Max.taille du trou de bouchage du masque de soudure (mm) 0,7

37

Plaquette BGA (mm) ≥0,25 (HAL ou HAL gratuit:0,35)

38

Tolérance position lame V-CUT (mm) +/-0,10

39

Tolérance de position V-CUT (mm) +/-0,10

40

Tolérance d'angle de biseau de doigt d'or (o) +/-5

41

Tolérance d'impédance (%) +/-5%

42

Tolérance au gauchissement (%) 0,75 %

43

Min.largeur de la légende (mm) 0,1

44

Classe de flamme de feu 94V-0

Spécial pour les produits Via in pad

Taille du trou bouché par résine (min.) (mm) 0,3
Taille du trou bouché par résine (max.) (mm) 0,75
Épaisseur du panneau enduit de résine (min.) (mm) 0,5
Épaisseur du panneau enduit de résine (max.) (mm) 3.5
Rapport hauteur/largeur maximal en résine 8:1
Espace minimum de trou à trou bouché avec de la résine (mm) 0,4
Peut-on différencier la taille des trous dans une planche ? Oui

Carte de fond de panier

Article
Max.taille pnl (fini) (mm) 580*880
Max.taille du panneau de travail (mm) 914 × 620
Max.épaisseur du panneau (mm) 12
Max.superposer (L) 60
Aspect 30:1 (trou min. : 0,4 mm)
Largeur de ligne/espace (mm) 0,075/ 0,075
Capacité de forage arrière Oui
Tolérance du foret arrière (mm) ±0,05
Tolérance des trous d'emmanchement (mm) ±0,05
Type de traitement de surface OSP, argent sterling, ENIG

Panneau rigide-flexible

Taille du trou (mm) 0,2
Épaisseur diélectrique (mm) 0,025
Taille du panneau de travail (mm) 350 x 500
Largeur de ligne/espace (mm) 0,075/ 0,075
Raidisseur Oui
Couches de panneaux flexibles (L) 8 (4 plis de panneau flexible)
Couches de panneaux rigides (L) ≥14
Traitement de surface Tous
Planche flexible en couche intermédiaire ou extérieure Les deux

Spécial pour les produits HDI

Taille du trou de perçage laser (mm)

0,075

Max.épaisseur diélectrique (mm)

0,15

Min.épaisseur diélectrique (mm)

0,05

Max.aspect

1.5:1

Taille du pad inférieur (sous micro-via) (mm)

Taille du trou+0.15

Face supérieure Taille du tampon (sur micro-via) (mm)

Taille du trou+0.15

Remplissage cuivre ou non (oui ou non) (mm)

Oui

Via in Pad design ou non (oui ou non)

Oui

Résine de trou enterré bouché (oui ou non)

Oui

Min.via la taille peut être remplie de cuivre (mm)

0,1

Max.temps de pile

n'importe quelle couche

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