Solutions EMS pour circuits imprimés
Description
Équipé d'un SPI, d'un AOI et d'un appareil à rayons X pour 20 lignes SMT, 8 DIP et des lignes de test, nous offrons un service avancé qui comprend une large gamme de techniques d'assemblage et produisons le PCBA multicouche, le PCBA flexible.Notre laboratoire professionnel dispose d'appareils de test ROHS, chute, ESD et haute et basse température.Tous les produits sont transportés par un contrôle de qualité strict.En utilisant le système MES avancé pour la gestion de la fabrication selon la norme IAF 16949, nous gérons la production de manière efficace et sécurisée.
En combinant les ressources et les ingénieurs, nous pouvons également proposer des solutions de programme, du développement du programme IC et des logiciels à la conception de circuits électriques.Forts de notre expérience dans le développement de projets dans le domaine de la santé et de l'électronique client, nous pouvons reprendre vos idées et donner vie au produit réel.En développant le logiciel, le programme et la carte elle-même, nous pouvons gérer l'ensemble du processus de fabrication de la carte, ainsi que les produits finaux.Grâce à notre usine de PCB et aux ingénieurs, cela nous offre des avantages compétitifs par rapport à l'usine ordinaire.Sur la base de l'équipe de conception et de développement de produits, de la méthode de fabrication établie de différentes quantités et d'une communication efficace entre la chaîne d'approvisionnement, nous sommes confiants de relever les défis et de faire le travail.
Capacité PCBA | |
Equipement automatique | Description |
Machine de marquage laser PCB500 | Gamme de marquage : 400*400mm |
Vitesse : ≤7000mm/S | |
Puissance maximale : 120W | |
Q-commutation, rapport de service : 0-25 KHZ ;0-60% | |
Machine d'impression DSP-1008 | Taille du circuit imprimé : MAX : 400*34 mm MIN : 50*50 mm T : 0,2 ~ 6,0 mm |
Taille du pochoir : MAX : 737*737mm MINIMUM : 420*520mm | |
Pression du grattoir : 0,5 ~ 10 Kgf/cm2 | |
Méthode de nettoyage : Nettoyage à sec, nettoyage humide, aspiration (programmable) | |
Vitesse d'impression : 6 ~ 200 mm/s | |
Précision d'impression : ±0,025 mm | |
IPS | Principe de mesure : 3D White Light PSLM PMP |
Élément de mesure : volume de pâte à souder, surface, hauteur, décalage XY, forme | |
Résolution de l'objectif : 18 um | |
Précision : résolution XY : 1 µm ; Haute vitesse : 0,37 um | |
Dimension vue : 40*40mm | |
Vitesse FOV : 0,45 s/FOV | |
Machine CMS à grande vitesse SM471 | Taille du circuit imprimé : MAX : 460*250 mm MIN : 50*40 mm T : 0,38 ~ 4,2 mm |
Nombre d'arbres de montage : 10 broches x 2 porte-à-faux | |
Taille du composant : puce 0402 (01005 pouces) ~ □14 mm (H12 mm) IC, connecteur (pas de plomb 0,4 mm), ※ BGA, CSP (espacement des billes d'étain 0,4 mm). | |
Précision de montage : puce ±50um@3ó/puce, QFP ±30um@3ó/puce | |
Vitesse de montage : 75000 CPH | |
Machine CMS à grande vitesse SM482 | Taille du circuit imprimé : MAX : 460*400 mm MIN : 50*40 mm T : 0,38 ~ 4,2 mm |
Nombre d'arbres de montage : 10 broches x 1 porte-à-faux | |
Taille du composant : 0402 (01005 pouces) ~ □ 16 mm IC, connecteur (pas de plomb 0,4 mm), ※ BGA, CSP (espacement des billes d'étain 0,4 mm). | |
Précision de montage : ±50μm@μ+3σ (selon la taille standard de la puce) | |
Vitesse de montage : 28000 CPH | |
Four à reflux d'azote HELLER MARK III | Zone : 9 zones de chauffage, 2 zones de refroidissement |
Source de chaleur : Convection d'air chaud | |
Précision de contrôle de température : ±1℃ | |
Capacité de compensation thermique : ±2℃ | |
Vitesse orbitale : 180—1800mm/min | |
Plage de largeur de chenille : 50 à 460 mm | |
AOI ALD-7727D | Principe de mesure : la caméra HD obtient l'état de réflexion de chaque partie de la lumière tricolore irradiant sur la carte PCB et l'évalue en faisant correspondre l'image ou l'opération logique des valeurs de gris et RVB de chaque point de pixel |
Élément de mesure : défauts d'impression de pâte à souder, défauts de pièces, défauts de joint de soudure | |
Résolution de l'objectif : 10 um | |
Précision : Résolution XY : ≤8um | |
RAYONNE X 3D AX8200MAX | Taille maximale de détection : 235 mm * 385 mm |
Puissance maximale : 8W | |
Tension maximale : 90KV/100KV | |
Taille de mise au point : 5 μm | |
Sécurité (dose de rayonnement) : <1uSv/h | |
Soudure à la vague DS-250 | Largeur du circuit imprimé : 50-250 mm |
Hauteur de transmission PCB : 750 ± 20 mm | |
Vitesse de transmission : 0-2000 mm | |
Longueur de la zone de préchauffage : 0,8 M | |
Nombre de zone de préchauffage : 2 | |
Numéro d'onde : double onde | |
Machine à diviser les planches | Plage de travail : MAX : 285*340mm MIN : 50*50mm |
Précision de coupe : ±0,10 mm | |
Vitesse de coupe : 0~100mm/S | |
Vitesse de rotation de la broche : MAX : 40 000 tr/min |
Capacité technologique | ||
Nombre | Article | Grande capacité |
1 | matériel de base | Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc. |
2 | Couleur du masque de soudure | vert, rouge, bleu, blanc, jaune, violet, noir |
3 | Couleur de la légende | blanc, jaune, noir, rouge |
4 | Type de traitement de surface | ENIG, Étain d'immersion, HAF, HAF LF, OSP, or flash, doigt d'or, argent sterling |
5 | Max.superposer (L) | 50 |
6 | Max.taille unitaire (mm) | 620*813 (24"*32") |
7 | Max.taille du panneau de travail (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
8 | Max.épaisseur du panneau (mm) | 12 |
9 | Min.épaisseur du panneau(mm) | 0,3 |
10 | Tolérance d'épaisseur de planche (mm) | T<1,0 mm : +/-0,10 mm ;T≥1.00mm : +/-10 % |
11 | Tolérance d'enregistrement (mm) | +/-0,10 |
12 | Min.diamètre du trou de forage mécanique (mm) | 0,15 |
13 | Min.diamètre du trou de perçage laser (mm) | 0,075 |
14 | Max.aspect (trou traversant) | 15:1 |
Max.aspect (micro-via) | 1.3:1 | |
15 | Min.bord du trou à l'espace en cuivre (mm) | L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3 |
16 | Min.Dégagement de la couche intérieure(mm) | 0,15 |
17 | Min.bord du trou à l'espace du bord du trou (mm) | 0,28 |
18 | Min.bord du trou à l'espace de la ligne de profil (mm) | 0,2 |
19 | Min.couche intérieure de cuivre à l'espacement des lignes de profil (mm) | 0,2 |
20 | Tolérance de repérage entre trous (mm) | ±0,05 |
21 | Max.épaisseur de cuivre fini(um) | Couche extérieure : 420 (12 oz) Couche intérieure : 210 (6 oz) |
22 | Min.largeur de trace (mm) | 0,075 (3 mil) |
23 | Min.espace de trace (mm) | 0,075 (3 mil) |
24 | Épaisseur du masque de soudure (um) | coin de ligne : >8 (0.3mil) sur cuivre : > 10 (0,4 mil) |
25 | Épaisseur d'or ENIG (um) | 0,025-0,125 |
26 | Épaisseur de nickel ENIG (um) | 3-9 |
27 | Épaisseur de l'argent sterling (um) | 0,15-0,75 |
28 | Min.Épaisseur d'étain HAL (um) | 0,75 |
29 | Épaisseur d'étain d'immersion (um) | 0,8-1,2 |
30 | Épaisseur d'or de placage d'or dur-épais (um) | 1.27-2.0 |
31 | placage au doigt d'or épaisseur d'or (um) | 0,025-1,51 |
32 | Épaisseur de nickel de placage de doigt d'or (um) | 3-15 |
33 | plaqué or flash épaisseur d'or (um) | 0,025-0,05 |
34 | plaqué or flash épaisseur de nickel (um) | 3-15 |
35 | tolérance de taille de profil (mm) | ±0,08 |
36 | Max.taille du trou de bouchage du masque de soudure (mm) | 0,7 |
37 | Plaquette BGA (mm) | ≥0,25 (HAL ou HAL gratuit:0,35) |
38 | Tolérance position lame V-CUT (mm) | +/-0,10 |
39 | Tolérance de position V-CUT (mm) | +/-0,10 |
40 | Tolérance d'angle de biseau de doigt d'or (o) | +/-5 |
41 | Tolérance d'impédance (%) | +/-5% |
42 | Tolérance au gauchissement (%) | 0,75 % |
43 | Min.largeur de la légende (mm) | 0,1 |
44 | Classe de flamme de feu | 94V-0 |
Spécial pour les produits Via in pad | Taille du trou bouché par résine (min.) (mm) | 0,3 |
Taille du trou bouché par résine (max.) (mm) | 0,75 | |
Épaisseur du panneau enduit de résine (min.) (mm) | 0,5 | |
Épaisseur du panneau enduit de résine (max.) (mm) | 3.5 | |
Rapport hauteur/largeur maximal en résine | 8:1 | |
Espace minimum de trou à trou bouché avec de la résine (mm) | 0,4 | |
Peut-on différencier la taille des trous dans une planche ? | Oui | |
Carte de fond de panier | Article | |
Max.taille pnl (fini) (mm) | 580*880 | |
Max.taille du panneau de travail (mm) | 914 × 620 | |
Max.épaisseur du panneau (mm) | 12 | |
Max.superposer (L) | 60 | |
Aspect | 30:1 (trou min. : 0,4 mm) | |
Largeur de ligne/espace (mm) | 0,075/ 0,075 | |
Capacité de forage arrière | Oui | |
Tolérance du foret arrière (mm) | ±0,05 | |
Tolérance des trous d'emmanchement (mm) | ±0,05 | |
Type de traitement de surface | OSP, argent sterling, ENIG | |
Panneau rigide-flexible | Taille du trou (mm) | 0,2 |
Épaisseur diélectrique (mm) | 0,025 | |
Taille du panneau de travail (mm) | 350 x 500 | |
Largeur de ligne/espace (mm) | 0,075/ 0,075 | |
Raidisseur | Oui | |
Couches de panneaux flexibles (L) | 8 (4 plis de panneau flexible) | |
Couches de panneaux rigides (L) | ≥14 | |
Traitement de surface | Tous | |
Planche flexible en couche intermédiaire ou extérieure | Les deux | |
Spécial pour les produits HDI | Taille du trou de perçage laser (mm) | 0,075 |
Max.épaisseur diélectrique (mm) | 0,15 | |
Min.épaisseur diélectrique (mm) | 0,05 | |
Max.aspect | 1.5:1 | |
Taille du pad inférieur (sous micro-via) (mm) | Taille du trou+0.15 | |
Face supérieure Taille du tampon (sur micro-via) (mm) | Taille du trou+0.15 | |
Remplissage cuivre ou non (oui ou non) (mm) | Oui | |
Via in Pad design ou non (oui ou non) | Oui | |
Résine de trou enterré bouché (oui ou non) | Oui | |
Min.via la taille peut être remplie de cuivre (mm) | 0,1 | |
Max.temps de pile | n'importe quelle couche |