app_21

Mga solusyon sa EMS para sa Printed Circuit Board

Ang iyong kasosyo sa EMS para sa mga proyekto ng JDM, OEM, at ODM.

Mga solusyon sa EMS para sa Printed Circuit Board

Bilang isang kasosyo sa electronics manufacturing service (EMS), nagbibigay ang Minewing ng mga serbisyo ng JDM, OEM, at ODM para sa mga customer sa buong mundo upang makagawa ng board, gaya ng board na ginagamit sa mga smart home, pang-industriya na kontrol, naisusuot na device, beacon, at electronics ng customer.Binibili namin ang lahat ng bahagi ng BOM mula sa unang ahente ng orihinal na pabrika, tulad ng Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel, at U-blox, upang mapanatili ang kalidad.Maaari ka naming suportahan sa yugto ng disenyo at pagbuo upang magbigay ng teknikal na payo sa proseso ng pagmamanupaktura, pag-optimize ng produkto, mabilis na mga prototype, pagpapabuti ng pagsubok, at paggawa ng masa.Alam namin kung paano bumuo ng mga PCB gamit ang naaangkop na proseso ng pagmamanupaktura.


Detalye ng Serbisyo

Mga Tag ng Serbisyo

Paglalarawan

Nilagyan ng SPI, AOI, at X-ray device para sa 20 SMT lines, 8 DIP, at test lines, nag-aalok kami ng advanced na serbisyo na kinabibilangan ng malawak na hanay ng mga diskarte sa pagpupulong at gumagawa ng multi-layers na PCBA, flexible PCBA.Ang aming propesyonal na laboratoryo ay mayroong ROHS, drop, ESD, at mga device sa pagsubok na mataas at mababa ang temperatura.Ang lahat ng mga produkto ay naihatid sa pamamagitan ng mahigpit na kontrol sa kalidad.Gamit ang advanced na sistema ng MES para sa pamamahala sa pagmamanupaktura sa ilalim ng pamantayan ng IAF 16949, pinangangasiwaan namin ang produksyon nang epektibo at ligtas.
Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga mapagkukunan at mga inhinyero, maaari rin kaming mag-alok ng mga solusyon sa programa, mula sa pagbuo ng IC program at software hanggang sa disenyo ng electric circuit.Sa karanasan sa pagbuo ng mga proyekto sa pangangalagang pangkalusugan at customer electronics, maaari naming kunin ang iyong mga ideya at buhayin ang aktwal na produkto.Sa pamamagitan ng pagbuo ng software, program, at ang board mismo, maaari naming pamahalaan ang buong proseso ng pagmamanupaktura para sa board, pati na rin ang mga huling produkto.Salamat sa aming pabrika ng PCB at sa mga inhinyero, nagbibigay ito sa amin ng mapagkumpitensyang mga pakinabang kumpara sa ordinaryong pabrika.Batay sa pangkat ng disenyo at pagpapaunlad ng produkto, ang itinatag na paraan ng pagmamanupaktura ng iba't ibang dami, at epektibong komunikasyon sa pagitan ng supply chain, tiwala kaming haharapin ang mga hamon at magawa ang trabaho.

Kakayahang PCBA

Awtomatikong kagamitan

Paglalarawan

Laser marking machine PCB500

Saklaw ng pagmamarka: 400*400mm
Bilis: ≤7000mm/S
Pinakamataas na kapangyarihan: 120W
Q-switching, Duty Ratio: 0-25KHZ;0-60%

Printing machine DSP-1008

Laki ng PCB: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
Laki ng stencil: MAX:737*737mm
MIN:420*520mm
Presyon ng scraper: 0.5~10Kgf/cm2
Paraan ng paglilinis: Dry cleaning, wet cleaning, vacuum cleaning (programmable)
Bilis ng pag-print: 6~200mm/sec
Katumpakan ng pag-print: ±0.025mm

SPI

Prinsipyo ng pagsukat: 3D White Light PSLM PMP
Item sa pagsukat: Solder paste volume, lugar, taas, XY offset, hugis
Resolusyon ng lens: 18um
Katumpakan: XY resolution: 1um;
Mataas na bilis: 0.37um
Sukat ng view: 40*40mm
Bilis ng FOV: 0.45s/FOV

Mataas na bilis ng SMT machine SM471

Laki ng PCB: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Bilang ng mga mounting shaft: 10 spindle x 2 cantilevers
Laki ng bahagi: Chip 0402(01005 pulgada) ~ □14mm(H12mm) IC,Connector(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Tin ball spacing 0.4mm)
Katumpakan ng pag-mount: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Bilis ng pag-mount: 75000 CPH

Mataas na bilis ng SMT machine SM482

Laki ng PCB: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Bilang ng mga mounting shaft: 10 spindle x 1 cantilever
Laki ng bahagi: 0402(01005 pulgada) ~ □16mm IC,Connector(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Tin ball spacing 0.4mm)
Katumpakan ng pag-mount: ±50μm@μ+3σ (ayon sa karaniwang laki ng chip)
Bilis ng pag-mount: 28000 CPH

HELLER MARK III Nitrogen reflux furnace

Zone: 9 heating zone, 2 cooling zone
Pinagmumulan ng init: Hot air convection
Katumpakan ng pagkontrol sa temperatura: ±1 ℃
Kapasidad ng thermal compensation: ±2 ℃
Bilis ng orbital: 180—1800mm/min
Saklaw ng lapad ng track: 50—460mm

AOI ALD-7727D

Prinsipyo sa pagsukat: Nakukuha ng HD camera ang estado ng pagmuni-muni ng bawat bahagi ng tatlong kulay na ilaw na nag-iilaw sa PCB board, at hinuhusgahan ito sa pamamagitan ng pagtutugma ng imahe o lohikal na operasyon ng mga grey at RGB na halaga ng bawat pixel point
Item sa pagsukat: Mga depekto sa pag-print ng solder paste, mga depekto sa mga bahagi, mga depekto sa magkasanib na panghinang
Resolusyon ng lens: 10um
Katumpakan: XY resolution: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maximum na laki ng detection: 235mm*385mm
Pinakamataas na kapangyarihan: 8W
Pinakamataas na boltahe: 90KV/100KV
Laki ng focus: 5μm
Kaligtasan (dosis ng radiation): <1uSv/h

Paghihinang ng alon DS-250

Lapad ng PCB: 50-250mm
Taas ng paghahatid ng PCB: 750 ± 20 mm
Bilis ng paghahatid: 0-2000mm
Haba ng preheating zone: 0.8M
Bilang ng preheating zone: 2
Numero ng alon: Dual wave

Board splitter machine

Working range: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
Katumpakan ng pagputol: ±0.10mm
Bilis ng pagputol: 0~100mm/S
Bilis ng pag-ikot ng spindle: MAX:40000rpm

Kakayahang Teknolohiya

Numero

item

Mahusay na kakayahan

1

batayang materyal Normal na Tg FR4, Mataas na Tg FR4, PTFE, Rogers, Mababang Dk/Df atbp.

2

Kulay ng panghinang na maskara berde, pula, asul, puti, dilaw, lila, itim

3

Kulay ng alamat puti, dilaw, itim, pula

4

Uri ng paggamot sa ibabaw ENIG, Immersion lata, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling silver

5

Max.layer-up (L) 50

6

Max.laki ng yunit (mm) 620*813 (24"*32")

7

Max.laki ng gumaganang panel (mm) 620*900 (24"x35.4")

8

Max.kapal ng board (mm) 12

9

Min.kapal ng board (mm) 0.3

10

Pagpapahintulot sa kapal ng board (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

Pagpapahintulot sa pagpaparehistro (mm) +/-0.10

12

Min.diameter ng butas ng mekanikal na pagbabarena (mm) 0.15

13

Min.diameter ng butas ng pagbabarena ng laser (mm) 0.075

14

Max.aspeto (sa pamamagitan ng butas) 15:1
Max.aspeto(micro-via) 1.3:1

15

Min.gilid ng butas sa espasyo ng tanso (mm) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

Min.innerlay clearance(mm) 0.15

17

Min.butas gilid sa butas gilid space(mm) 0.28

18

Min.gilid ng butas sa puwang ng linya ng profile(mm) 0.2

19

Min.innerlay na tanso sa profile line sapce (mm) 0.2

20

Pagpapahintulot sa pagpaparehistro sa pagitan ng mga butas (mm) ±0.05

21

Max.tapos na kapal ng tanso(um) Panlabas na Layer: 420 (12oz)
Panloob na Layer: 210 (6oz)

22

Min.lapad ng bakas (mm) 0.075 (3mil)

23

Min.bakas na espasyo (mm) 0.075 (3mil)

24

kapal ng panghinang na maskara (um) sulok ng linya: >8 (0.3mil)
sa tanso: >10 (0.4mil)

25

ENIG golden thickness (um) 0.025-0.125

26

ENIG nickle kapal (um) 3-9

27

Sterling silver kapal (um) 0.15-0.75

28

Min.HAL lata kapal (um) 0.75

29

kapal ng immersion na lata (um) 0.8-1.2

30

Hard-thick gold plating gold kapal (um) 1.27-2.0

31

golden finger plating gold kapal (um) 0.025-1.51

32

golden finger plating nickle kapal(um) 3-15

33

flash gold plating gold kapal (um) 0,025-0.05

34

flash gold plating nickle kapal (um) 3-15

35

tolerance sa laki ng profile (mm) ±0.08

36

Max.laki ng butas sa pagsaksak ng solder mask (mm) 0.7

37

BGA pad (mm) ≥0.25 (HAL o HAL Libre:0.35)

38

V-CUT blade position tolerance (mm) +/-0.10

39

V-CUT position tolerance (mm) +/-0.10

40

Gold finger bevel angle tolerance (o) +/-5

41

Impedence tolerance (%) +/-5%

42

Warpage tolerance (%) 0.75%

43

Min.lapad ng alamat (mm) 0.1

44

Apoy apoy calss 94V-0

Espesyal para sa Via sa mga produkto ng pad

Laki ng butas na nakasaksak sa resin (min.) (mm) 0.3
Laki ng butas na nakasaksak sa resin (max.) (mm) 0.75
Kapal ng nakasaksak na resin na board (min.) (mm) 0.5
Kapal ng nakasaksak na resin na board (max.) (mm) 3.5
Pinakamataas na aspect ratio na nakasaksak sa resin 8:1
Minimum na butas sa butas na sinaksak ng resin (mm) 0.4
Maaari bang magkaiba ang laki ng butas sa isang board? oo

Sa likod ng plane board

item
Max.laki ng pnl (tapos na) (mm) 580*880
Max.laki ng gumaganang panel (mm) 914 × 620
Max.kapal ng board (mm) 12
Max.layer-up (L) 60
Aspeto 30:1 (Min. butas: 0.4 mm)
Lapad ng linya/espasyo (mm) 0.075/ 0.075
Kakayahan ng back drill Oo
Pagpapahintulot ng back drill (mm) ±0.05
Pagpapahintulot sa mga butas ng press fit (mm) ±0.05
Uri ng paggamot sa ibabaw OSP, sterling silver, ENIG

Rigid-flex board

Laki ng butas (mm) 0.2
Dielectrical na kapal (mm) 0.025
Laki ng Working Panel (mm) 350 x 500
Lapad ng linya/espasyo (mm) 0.075/ 0.075
Stiffener Oo
Flex board layers (L) 8 (4plys ng flex board)
Mga matibay na board layer (L) ≥14
Paggamot sa ibabaw Lahat
Flex board sa gitna o panlabas na layer pareho

Espesyal para sa mga produkto ng HDI

Laki ng laser drilling hole (mm)

0.075

Max.kapal ng dielectric (mm)

0.15

Min.kapal ng dielectric (mm)

0.05

Max.aspeto

1.5:1

Laki ng Bottom Pad (sa ilalim ng micro-via) (mm)

Sukat ng butas+0.15

Laki ng pad sa itaas na bahagi ( sa micro-via) (mm)

Sukat ng butas+0.15

Copper filling o hindi (oo o hindi) (mm)

oo

Sa pamamagitan ng disenyo ng Pad o hindi (oo o hindi)

oo

Naka-plug na butas na butas (oo o hindi)

oo

Min.sa pamamagitan ng laki ay maaaring puno ng tanso (mm)

0.1

Max.mga oras ng stack

anumang layer

  • Nakaraan:
  • Susunod: