app_21

પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ માટે EMS સોલ્યુશન્સ

JDM, OEM અને ODM પ્રોજેક્ટ્સ માટે તમારા EMS ભાગીદાર.

પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ માટે EMS સોલ્યુશન્સ

ઇલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગ સર્વિસ (EMS) પાર્ટનર તરીકે, Minewing વિશ્વભરના ગ્રાહકોને બોર્ડ બનાવવા માટે JDM, OEM અને ODM સેવાઓ પ્રદાન કરે છે, જેમ કે સ્માર્ટ હોમ્સ, ઔદ્યોગિક નિયંત્રણો, પહેરવા યોગ્ય ઉપકરણો, બીકોન્સ અને ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ પર વપરાતા બોર્ડ.અમે ગુણવત્તા જાળવવા માટે મૂળ ફેક્ટરીના પ્રથમ એજન્ટ, જેમ કે Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel અને U-blox જેવા તમામ BOM ઘટકોની ખરીદી કરીએ છીએ.ઉત્પાદન પ્રક્રિયા, ઉત્પાદન ઑપ્ટિમાઇઝેશન, ઝડપી પ્રોટોટાઇપ્સ, પરીક્ષણ સુધારણા અને મોટા પાયે ઉત્પાદન પર તકનીકી સલાહ આપવા માટે અમે ડિઝાઇન અને વિકાસના તબક્કે તમને સમર્થન આપી શકીએ છીએ.અમે જાણીએ છીએ કે યોગ્ય ઉત્પાદન પ્રક્રિયા સાથે પીસીબી કેવી રીતે બનાવવું.


સેવાની વિગતો

સેવા ટૅગ્સ

વર્ણન

20 SMT લાઇન, 8 DIP અને ટેસ્ટ લાઇન માટે SPI, AOI અને એક્સ-રે ઉપકરણથી સજ્જ, અમે એક અદ્યતન સેવા પ્રદાન કરીએ છીએ જેમાં એસેમ્બલી તકનીકોની વિશાળ શ્રેણીનો સમાવેશ થાય છે અને મલ્ટિ-લેયર PCBA, લવચીક PCBAનું ઉત્પાદન કરીએ છીએ.અમારી વ્યાવસાયિક પ્રયોગશાળામાં ROHS, ડ્રોપ, ESD અને ઉચ્ચ અને નીચા તાપમાન પરીક્ષણ ઉપકરણો છે.તમામ ઉત્પાદનો કડક ગુણવત્તા નિયંત્રણ દ્વારા અભિવ્યક્ત કરવામાં આવે છે.IAF 16949 સ્ટાન્ડર્ડ હેઠળ મેન્યુફેક્ચરિંગ મેનેજમેન્ટ માટે અદ્યતન MES સિસ્ટમનો ઉપયોગ કરીને, અમે ઉત્પાદનને અસરકારક અને સુરક્ષિત રીતે હેન્ડલ કરીએ છીએ.
સંસાધનો અને એન્જિનિયરોને સંયોજિત કરીને, અમે IC પ્રોગ્રામ ડેવલપમેન્ટ અને સૉફ્ટવેરથી લઈને ઇલેક્ટ્રિક સર્કિટ ડિઝાઇન સુધીના પ્રોગ્રામ સોલ્યુશન્સ પણ ઑફર કરી શકીએ છીએ.હેલ્થકેર અને ગ્રાહક ઈલેક્ટ્રોનિક્સમાં પ્રોજેક્ટ વિકસાવવાના અનુભવ સાથે, અમે તમારા વિચારોને લઈ શકીએ છીએ અને વાસ્તવિક ઉત્પાદનને જીવંત બનાવી શકીએ છીએ.સોફ્ટવેર, પ્રોગ્રામ અને બોર્ડનો જ વિકાસ કરીને, અમે બોર્ડ માટે તેમજ અંતિમ ઉત્પાદનો માટે સમગ્ર ઉત્પાદન પ્રક્રિયાનું સંચાલન કરી શકીએ છીએ.અમારા PCB ફેક્ટરી અને એન્જિનિયરો માટે આભાર, તે અમને સામાન્ય ફેક્ટરીની તુલનામાં સ્પર્ધાત્મક લાભો પ્રદાન કરે છે.પ્રોડક્ટ ડિઝાઇન અને ડેવલપમેન્ટ ટીમ, વિવિધ જથ્થાની સ્થાપિત ઉત્પાદન પદ્ધતિ અને સપ્લાય ચેઇન વચ્ચે અસરકારક સંચારના આધારે, અમે પડકારોનો સામનો કરવા અને કાર્ય પૂર્ણ કરવામાં વિશ્વાસ ધરાવીએ છીએ.

PCBA ક્ષમતા

સ્વચાલિત સાધનો

વર્ણન

લેસર માર્કિંગ મશીન PCB500

માર્કિંગ રેન્જ: 400*400mm
ઝડપ: ≤7000mm/S
મહત્તમ શક્તિ: 120W
ક્યૂ-સ્વિચિંગ, ડ્યુટી રેશિયો: 0-25KHZ;0-60%

પ્રિન્ટીંગ મશીન DSP-1008

PCB કદ: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
સ્ટેન્સિલનું કદ: MAX:737*737mm
MIN:420*520mm
સ્ક્રેપર દબાણ: 0.5~10Kgf/cm2
સફાઈ પદ્ધતિ: ડ્રાય ક્લિનિંગ, વેટ ક્લિનિંગ, વેક્યૂમ ક્લિનિંગ (પ્રોગ્રામેબલ)
પ્રિન્ટીંગ ઝડપ: 6~200mm/sec
પ્રિન્ટીંગ ચોકસાઈ: ±0.025mm

SPI

માપન સિદ્ધાંત: 3D વ્હાઇટ લાઇટ PSLM PMP
માપન આઇટમ: સોલ્ડર પેસ્ટ વોલ્યુમ, વિસ્તાર, ઊંચાઈ, XY ઓફસેટ, આકાર
લેન્સ રિઝોલ્યુશન: 18um
ચોકસાઇ: XY રીઝોલ્યુશન: 1um;
હાઇ સ્પીડ: 0.37um
દૃશ્ય પરિમાણ: 40*40mm
FOV ઝડપ: 0.45s/FOV

હાઇ સ્પીડ SMT મશીન SM471

PCB કદ: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
માઉન્ટિંગ શાફ્ટની સંખ્યા: 10 સ્પિન્ડલ x 2 કેન્ટીલીવર
ઘટકોનું કદ: ચિપ 0402(01005 ઇંચ) ~ □14mm(H12mm) IC, કનેક્ટર(લીડ પિચ 0.4mm), ※BGA,CSP(ટીન બોલ સ્પેસિંગ 0.4mm)
માઉન્ટિંગ સચોટતા: ચિપ ±50um@3ó/ચિપ, QFP ±30um@3ó/ચિપ
માઉન્ટિંગ ઝડપ: 75000 CPH

હાઇ સ્પીડ SMT મશીન SM482

PCB કદ: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
માઉન્ટિંગ શાફ્ટની સંખ્યા: 10 સ્પિન્ડલ x 1 કેન્ટીલીવર
ઘટકોનું કદ: 0402(01005 ઇંચ) ~ □16mm IC, કનેક્ટર(લીડ પિચ 0.4mm), ※BGA,CSP(ટીન બોલ સ્પેસિંગ 0.4mm)
માઉન્ટિંગ સચોટતા: ±50μm@μ+3σ (માનક ચિપના કદ અનુસાર)
માઉન્ટિંગ ઝડપ: 28000 CPH

હેલર માર્ક III નાઇટ્રોજન રિફ્લક્સ ફર્નેસ

ઝોન: 9 હીટિંગ ઝોન, 2 કૂલિંગ ઝોન
ગરમીનો સ્ત્રોત: ગરમ હવાનું સંવહન
તાપમાન નિયંત્રણ ચોકસાઇ: ±1℃
થર્મલ વળતર ક્ષમતા: ±2℃
ઓર્બિટલ સ્પીડ: 180-1800mm/min
ટ્રેક પહોળાઈ શ્રેણી: 50-460mm

AOI ALD-7727D

માપન સિદ્ધાંત: HD કૅમેરો PCB બોર્ડ પરના ત્રણ-રંગના પ્રકાશના દરેક ભાગની પ્રતિબિંબ સ્થિતિ મેળવે છે, અને દરેક પિક્સેલ બિંદુના ગ્રે અને RGB મૂલ્યોની છબી અથવા તાર્કિક ઑપરેશન સાથે મેળ કરીને તેનું મૂલ્યાંકન કરે છે.
માપન આઇટમ: સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ ખામી, ભાગો ખામી, સોલ્ડર સંયુક્ત ખામી
લેન્સ રિઝોલ્યુશન: 10um
ચોકસાઇ: XY રીઝોલ્યુશન: ≤8um

3D એક્સ-રે AX8200MAX

મહત્તમ શોધ કદ: 235mm*385mm
મહત્તમ શક્તિ: 8W
મહત્તમ વોલ્ટેજ: 90KV/100KV
ફોકસ કદ: 5μm
સલામતી (રેડિયેશન ડોઝ): ~1uSv/h

વેવ સોલ્ડરિંગ DS-250

PCB પહોળાઈ: 50-250mm
PCB ટ્રાન્સમિશન ઊંચાઈ: 750 ± 20 mm
ટ્રાન્સમિશન ઝડપ: 0-2000mm
પ્રીહિટીંગ ઝોનની લંબાઈ: 0.8M
પ્રીહિટીંગ ઝોનની સંખ્યા: 2
વેવ નંબર: ડ્યુઅલ વેવ

બોર્ડ સ્પ્લિટર મશીન

કાર્યકારી શ્રેણી: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
કટીંગ ચોકસાઇ: ±0.10mm
કટીંગ ઝડપ: 0~100mm/S
સ્પિન્ડલના પરિભ્રમણની ઝડપ: MAX:40000rpm

ટેકનોલોજી ક્ષમતા

નંબર

વસ્તુ

મહાન ક્ષમતા

1

આધાર સામગ્રી સામાન્ય Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, રોજર્સ, લો Dk/Df વગેરે.

2

સોલ્ડર માસ્ક રંગ લીલો, લાલ, વાદળી, સફેદ, પીળો, જાંબલી, કાળો

3

દંતકથા રંગ સફેદ, પીળો, કાળો, લાલ

4

સપાટી સારવાર પ્રકાર ENIG, નિમજ્જન ટીન, HAF, HAF LF, OSP, ફ્લેશ ગોલ્ડ, ગોલ્ડ ફિંગર, સ્ટર્લિંગ સિલ્વર

5

મહત્તમલેયર-અપ(L) 50

6

મહત્તમએકમ કદ (મીમી) 620*813 (24"*32")

7

મહત્તમકાર્યકારી પેનલનું કદ (એમએમ) 620*900 (24"x35.4")

8

મહત્તમબોર્ડની જાડાઈ (મીમી) 12

9

મિનિ.બોર્ડની જાડાઈ (મીમી) 0.3

10

બોર્ડ જાડાઈ સહનશીલતા (મીમી) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

નોંધણી સહિષ્ણુતા (mm) +/-0.10

12

મિનિ.યાંત્રિક ડ્રિલિંગ છિદ્ર વ્યાસ (mm) 0.15

13

મિનિ.લેસર ડ્રિલિંગ હોલ વ્યાસ(mm) 0.075

14

મહત્તમપાસું (છિદ્ર દ્વારા) 15:1
મહત્તમપાસું (સૂક્ષ્મ દ્વારા) 1.3:1

15

મિનિ.છિદ્રની ધારથી કોપર સ્પેસ(mm) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

મિનિ.ઇનરલે ક્લિયરન્સ (એમએમ) 0.15

17

મિનિ.હોલ એજ થી હોલ એજ સ્પેસ(mm) 0.28

18

મિનિ.હોલ એજ થી પ્રોફાઇલ લાઇન સ્પેસ(mm) 0.2

19

મિનિ.ઇનરલે કોપર થી પ્રોફાઇલ લાઇન સેપ્સ (મીમી) 0.2

20

છિદ્રો વચ્ચે નોંધણી સહનશીલતા (mm) ±0.05

21

મહત્તમસમાપ્ત કોપર જાડાઈ (um) બાહ્ય સ્તર: 420 (12oz)
આંતરિક સ્તર: 210 (6oz)

22

મિનિ.ટ્રેસ પહોળાઈ (મીમી) 0.075 (3મિલ)

23

મિનિ.ટ્રેસ સ્પેસ (મીમી) 0.075 (3મિલ)

24

સોલ્ડર માસ્કની જાડાઈ (um) રેખા ખૂણો : >8 (0.3મિલ)
તાંબા પર: >10 (0.4મિલ)

25

ENIG સોનેરી જાડાઈ (um) 0.025-0.125

26

ENIG નિકલની જાડાઈ (um) 3-9

27

સ્ટર્લિંગ ચાંદીની જાડાઈ (um) 0.15-0.75

28

મિનિ.HAL ટીનની જાડાઈ (um) 0.75

29

નિમજ્જન ટીનની જાડાઈ (um) 0.8-1.2

30

સખત-જાડા સોનાની પ્લેટિંગ સોનાની જાડાઈ (um) 1.27-2.0

31

ગોલ્ડન ફિંગર પ્લેટિંગ સોનાની જાડાઈ (અમ) 0.025-1.51

32

ગોલ્ડન ફિંગર પ્લેટિંગ નિકલની જાડાઈ(um) 3-15

33

ફ્લેશ ગોલ્ડ પ્લેટિંગ સોનાની જાડાઈ (અમ) 0,025-0.05

34

ફ્લેશ ગોલ્ડ પ્લેટિંગ નિકલ જાડાઈ (um) 3-15

35

પ્રોફાઇલ કદ સહનશીલતા (મીમી) ±0.08

36

મહત્તમસોલ્ડર માસ્ક પ્લગિંગ હોલનું કદ (એમએમ) 0.7

37

BGA પેડ (mm) ≥0.25 (HAL અથવા HAL ફ્રી:0.35)

38

V-CUT બ્લેડ પોઝિશન ટોલરન્સ (mm) +/-0.10

39

V-CUT સ્થિતિ સહનશીલતા (mm) +/-0.10

40

ગોલ્ડ ફિંગર બેવલ એંગલ ટોલરન્સ (o) +/-5

41

અવરોધ સહનશીલતા (%) +/-5%

42

વૉરપેજ સહિષ્ણુતા (%) 0.75%

43

મિનિ.લિજેન્ડ પહોળાઈ (mm) 0.1

44

આગ જ્યોત calss 94V-0

પેડ ઉત્પાદનોમાં Via માટે ખાસ

રેઝિન પ્લગ કરેલા છિદ્રનું કદ (મિનિટ) (મિમી) 0.3
રેઝિન પ્લગ કરેલા છિદ્રનું કદ (મહત્તમ) (mm) 0.75
રેઝિન પ્લગ કરેલ બોર્ડની જાડાઈ (મિનિટ) (mm) 0.5
રેઝિન પ્લગ કરેલ બોર્ડની જાડાઈ (મહત્તમ) (mm) 3.5
રેઝિન પ્લગ કરેલ મહત્તમ આસ્પેક્ટ રેશિયો 8:1
રેઝિન પ્લગ થયેલ ન્યૂનતમ છિદ્રથી છિદ્ર જગ્યા (mm) 0.4
શું એક બોર્ડમાં છિદ્રના કદમાં તફાવત કરી શકાય છે? હા

બેક પ્લેન બોર્ડ

વસ્તુ
મહત્તમpnl કદ (સમાપ્ત) (mm) 580*880
મહત્તમકાર્યકારી પેનલનું કદ (એમએમ) 914 × 620
મહત્તમબોર્ડની જાડાઈ (મીમી) 12
મહત્તમલેયર-અપ(L) 60
પાસા 30:1 (ન્યૂનતમ છિદ્ર: 0.4 મીમી)
લાઇન પહોળી/જગ્યા (mm) 0.075/ 0.075
બેક ડ્રિલ ક્ષમતા હા
બેક ડ્રિલની સહનશીલતા (મીમી) ±0.05
પ્રેસ ફિટ હોલ્સની સહનશીલતા (એમએમ) ±0.05
સપાટી સારવાર પ્રકાર OSP, સ્ટર્લિંગ સિલ્વર, ENIG

કઠોર-ફ્લેક્સ બોર્ડ

છિદ્રનું કદ (એમએમ) 0.2
ડાઇલેક્ટ્રિકલ જાડાઈ (મીમી) 0.025
કાર્યકારી પેનલનું કદ (એમએમ) 350 x 500
લાઇન પહોળી/જગ્યા (mm) 0.075/ 0.075
સ્ટિફનર હા
ફ્લેક્સ બોર્ડ સ્તરો (L) 8 (ફ્લેક્સ બોર્ડના 4પ્લીસ)
સખત બોર્ડ સ્તરો (L) ≥14
સપાટીની સારવાર બધા
મધ્ય અથવા બાહ્ય સ્તરમાં ફ્લેક્સ બોર્ડ બંને

HDI ઉત્પાદનો માટે વિશેષ

લેસર ડ્રિલિંગ છિદ્રનું કદ (એમએમ)

0.075

મહત્તમડાઇલેક્ટ્રિક જાડાઈ (મીમી)

0.15

મિનિ.ડાઇલેક્ટ્રિક જાડાઈ (મીમી)

0.05

મહત્તમપાસું

1.5:1

બોટમ પેડનું કદ (માઈક્રો-વાયા હેઠળ) (mm)

છિદ્રનું કદ+0.15

ટોચની બાજુના પૅડનું કદ (માઈક્રો-વાયા પર) (mm)

છિદ્રનું કદ+0.15

કોપર ભરવું કે નહીં (હા કે ના) (mm)

હા

પેડ ડિઝાઇનમાં અથવા નહીં (હા અથવા ના) દ્વારા

હા

દફનાવવામાં આવેલ હોલ રેઝિન પ્લગ કરેલ (હા કે ના)

હા

મિનિ.કદ દ્વારા કોપર ભરી શકાય છે (મીમી)

0.1

મહત્તમસ્ટેક વખત

કોઈપણ સ્તર

  • અગાઉના:
  • આગળ: