Solusi EMS kanggo Printed Circuit Board
Katrangan
Dilengkapi piranti SPI, AOI, lan X-ray kanggo 20 garis SMT, 8 DIP, lan jalur uji, kita nawakake layanan canggih sing kalebu macem-macem teknik perakitan lan ngasilake PCBA multi-lapisan, PCBA fleksibel.Laboratorium profesional duwe ROHS, drop, ESD, lan piranti uji suhu dhuwur & kurang.Kabeh produk dikirim kanthi kontrol kualitas sing ketat.Nggunakake sistem MES canggih kanggo manajemen manufaktur miturut standar IAF 16949, kita nangani produksi kanthi efektif lan aman.
Kanthi nggabungake sumber daya lan insinyur, kita uga bisa menehi solusi program, saka pangembangan program IC lan piranti lunak kanggo desain sirkuit listrik.Kanthi pengalaman ngembangake proyek ing babagan kesehatan lan elektronik pelanggan, kita bisa njupuk alih ide lan nggawa produk sing nyata.Kanthi ngembangake piranti lunak, program, lan papan kasebut dhewe, kita bisa ngatur kabeh proses manufaktur kanggo papan kasebut, uga produk pungkasan.Thanks kanggo pabrik PCB lan insinyur, menehi kaluwihan kompetitif dibandhingake karo pabrik biasa.Adhedhasar desain produk & tim pangembangan, cara manufaktur sing diadegake kanthi jumlah sing beda-beda, lan komunikasi sing efektif ing antarane rantai pasokan, kita yakin bakal ngadhepi tantangan lan ngrampungake karya kasebut.
| Kapabilitas PCBA | |
| peralatan otomatis | Katrangan |
| Mesin Laser Marking PCB500 | Jarak Marking: 400*400mm |
| Kacepetan: ≤7000mm/S | |
| Daya maksimum: 120W | |
| Q-switching, Rasio tugas: 0-25KHZ;0-60% | |
| Mesin cetak DSP-1008 | Ukuran PCB: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm |
| Stensil ukuran: MAX: 737*737mm Min: 420 * 520 mm | |
| Tekanan Scraper: 0.5 ~ 10Kgf/cm2 | |
| Metode pembersihan: Dry cleaning, wet cleaning, vacuum cleaning (bisa diprogram) | |
| kacepetan Printing: 6 ~ 200mm/sec | |
| Akurasi printing: ± 0.025mm | |
| SPI | Prinsip pengukuran: 3D Lampu Putih PSLM PMP |
| Item pangukuran: volume tempel solder, area, dhuwur, XY offset, wangun | |
| Resolusi lensa: 18um | |
| Presisi: XY resolusi: 1um; kacepetan dhuwur: 0.37um | |
| Ukuran tampilan: 40*40mm | |
| kacepetan FOV: 0,45s / FOV | |
| Mesin SMT kacepetan dhuwur SM471 | Ukuran PCB: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Jumlah shafts soyo tambah: 10 spindles x 2 cantilevers | |
| Ukuran komponen: Chip 0402(01005 inci) ~ □14mm(H12mm) IC, Konektor (lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Timah jarak bola 0.4mm) | |
| Akurasi pemasangan: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Kacepetan pemasangan: 75000 CPH | |
| Mesin SMT kacepetan dhuwur SM482 | Ukuran PCB: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Jumlah shafts soyo tambah: 10 spindles x 1 cantilever | |
| Ukuran komponen: 0402(01005 inci) ~ □16mm IC, Konektor (lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Timah jarak bola 0.4mm) | |
| Akurasi pemasangan: ± 50μm@μ+3σ (miturut ukuran chip standar) | |
| Kacepetan pemasangan: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Tungku refluks nitrogen | Zona: 9 zona pemanasan, 2 zona pendinginan |
| Sumber panas: konveksi udara panas | |
| Presisi kontrol suhu: ± 1 ℃ | |
| Kapasitas kompensasi termal: ± 2 ℃ | |
| Kacepetan orbit: 180-1800mm / min | |
| Jembaré trek: 50-460mm | |
| AOI ALD-7727D | Prinsip pangukuran: Kamera HD entuk status bayangan saben bagean saka sinar telu warna ing papan PCB, lan ngadili kanthi cocog karo gambar utawa operasi logis nilai abu-abu lan RGB saben titik piksel. |
| Item pangukuran: Cacat printing tempel solder, cacat bagean, cacat sambungan solder | |
| Resolusi lensa: 10um | |
| Presisi: Resolusi XY: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Ukuran deteksi maksimal: 235mm * 385mm |
| Daya maksimum: 8W | |
| Tegangan maksimum: 90KV/100KV | |
| Ukuran fokus: 5μm | |
| Safety (dosis radiasi): <1uSv/h | |
| Gelombang solder DS-250 | Jembaré PCB: 50-250mm |
| dhuwur transmisi PCB: 750 ± 20 mm | |
| Kacepetan transmisi: 0-2000mm | |
| Dawane zona preheating: 0.8M | |
| Jumlah zona preheating: 2 | |
| Nomer gelombang: gelombang ganda | |
| Papan pamisah mesin | Rentang kerja: MAX: 285 * 340mm MIN: 50 * 50mm |
| Presisi nglereni: ± 0.10mm | |
| Kacepetan nglereni: 0 ~ 100mm/S | |
| Kacepetan rotasi spindle: MAX: 40000rpm | |
| Kapabilitas Teknologi | ||
| Nomer | Item | Kapabilitas gedhe |
| 1 | bahan dhasar | Normal Tg FR4, Dhuwur Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc. |
| 2 | Werna topeng solder | ijo, abang, biru, putih, kuning, ungu, ireng |
| 3 | Warna legenda | putih, kuning, ireng, abang |
| 4 | jinis perawatan lumahing | ENIG, timah immersion, HAF, HAF LF, OSP, emas kilat, driji emas, perak sterling |
| 5 | Maks.lapisan (L) | 50 |
| 6 | Maks.ukuran unit (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.ukuran panel kerja (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Maks.ketebalan panel (mm) | 12 |
| 9 | Min.ketebalan panel (mm) | 0.3 |
| 10 | Toleransi ketebalan papan (mm) | T <1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Toleransi registrasi (mm) | +/- 0,10 |
| 12 | Min.diameter lubang pengeboran mekanik (mm) | 0.15 |
| 13 | Min.diameteripun bolongan pengeboran laser (mm) | 0.075 |
| 14 | Maks.aspek (liwat bolongan) | 15:1 |
| Maks.aspek (micro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.pinggiran bolongan kanggo spasi tembaga (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Min.reresik innerlay (mm) | 0.15 |
| 17 | Min.bolongan pinggiran kanggo bolongan pinggiran spasi (mm) | 0.28 |
| 18 | Min.pinggiran bolongan kanggo spasi garis profil (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.innerlay tembaga kanggo garis profil sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Toleransi registrasi antarane bolongan (mm) | ± 0,05 |
| 21 | Maks.kekandelan tembaga rampung (um) | Lapisan njaba: 420 (12oz) Lapisan njero: 210 (6oz) |
| 22 | Min.jembaré jejak (mm) | 0,075 (3 yuta) |
| 23 | Min.spasi trace (mm) | 0,075 (3 yuta) |
| 24 | Ketebalan topeng solder (um) | pojok garis: > 8 (0.3mil) ing tembaga:> 10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG ketebalan emas (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG ketebalan nikel (um) | 3-9 |
| 27 | Ketebalan perak (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Min.Ketebalan timah HAL (um) | 0.75 |
| 29 | Ketebalan timah immersion (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Ketebalan emas plating emas keras (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | emas jari plating ketebalan emas (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | Ketebalan nikel plating jari emas (um) | 3-15 |
| 33 | kilat emas plating ketebalan emas (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | ketebalan nikel plating emas kilat (um) | 3-15 |
| 35 | Toleransi ukuran profil (mm) | ± 0,08 |
| 36 | Maks.ukuran lubang plugging mask solder (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0,25 (HAL utawa HAL Gratis: 0,35) |
| 38 | Toleransi posisi blade V-CUT (mm) | +/- 0,10 |
| 39 | Toleransi posisi V-CUT (mm) | +/- 0,10 |
| 40 | Toleransi sudut bevel driji emas (o) | +/-5 |
| 41 | Toleransi impedansi (%) | +/-5% |
| 42 | Toleransi warpage (%) | 0,75% |
| 43 | Min.jembaré legenda (mm) | 0.1 |
| 44 | Kobongan geni | 94V-0 |
| Khusus kanggo produk Via ing pad | Resin ukuran bolongan (min.) (mm) | 0.3 |
| Resin ukuran bolongan (maks.) (mm) | 0.75 | |
| Ketebalan papan sing dipasang resin (min.) (mm) | 0.5 | |
| Ketebalan papan sing dipasang resin (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Resin dipasang rasio aspek maksimum | 8:1 | |
| Resin dipasang bolongan minimal kanggo spasi bolongan (mm) | 0.4 | |
| Bisa beda ukuran bolongan ing siji Papan? | ya wis | |
| Papan pesawat mburi | Item | |
| Maks.ukuran pnl (rampung) (mm) | 580*880 | |
| Maks.ukuran panel kerja (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.ketebalan panel (mm) | 12 | |
| Maks.lapisan (L) | 60 | |
| Aspek | 30: 1 (Bolongan Min.: 0,4 mm) | |
| Jembar garis / spasi (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Kapabilitas pengeboran mburi | ya wis | |
| Toleransi bor mburi (mm) | ± 0,05 | |
| Toleransi bolongan pas (mm) | ± 0,05 | |
| jinis perawatan lumahing | OSP, perak, ENIG | |
| Papan fleksibel kaku | Ukuran bolongan (mm) | 0.2 |
| Ketebalan dielektrik (mm) | 0,025 | |
| Ukuran Panel Kerja (mm) | 350 x 500 | |
| Jembar garis / spasi (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Pengkuh | ya wis | |
| Lapisan papan fleksibel (L) | 8 (4 plys saka papan fleksibel) | |
| Lapisan papan kaku (L) | ≥14 | |
| Pangobatan lumahing | Kabeh | |
| Papan fleksibel ing lapisan tengah utawa njaba | loro-lorone | |
| Khusus kanggo produk HDI | Ukuran lubang pengeboran laser (mm) | 0.075 |
| Maks.ketebalan dielektrik (mm) | 0.15 | |
| Min.ketebalan dielektrik (mm) | 0.05 | |
| Maks.aspek | 1.5:1 | |
| Ukuran Pad ngisor (miturut micro-via) (mm) | Ukuran bolongan + 0,15 | |
| Ukuran Pad sisih ndhuwur (on micro-via) (mm) | Ukuran bolongan + 0,15 | |
| Isi tembaga utawa ora (ya utawa ora) (mm) | ya wis | |
| Via ing desain Pad utawa ora (ya utawa ora) | ya wis | |
| Resin bolongan sing dikubur dipasang (ya utawa ora) | ya wis | |
| Min.liwat ukuran bisa diisi tembaga (mm) | 0.1 | |
| Maks.tumpukan kaping | sembarang lapisan | |