मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए ईएमएस समाधान
विवरण
20 एसएमटी लाइनों, 8 डीआईपी और परीक्षण लाइनों के लिए एसपीआई, एओआई और एक्स-रे डिवाइस से लैस, हम एक उन्नत सेवा प्रदान करते हैं जिसमें असेंबली तकनीकों की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है और मल्टी-लेयर पीसीबीए, लचीली पीसीबीए का उत्पादन करती है।हमारी पेशेवर प्रयोगशाला में आरओएचएस, ड्रॉप, ईएसडी और उच्च एवं निम्न तापमान परीक्षण उपकरण हैं।सभी उत्पाद सख्त गुणवत्ता नियंत्रण द्वारा संप्रेषित किए जाते हैं।IAF 16949 मानक के तहत विनिर्माण प्रबंधन के लिए उन्नत एमईएस प्रणाली का उपयोग करते हुए, हम उत्पादन को प्रभावी ढंग से और सुरक्षित रूप से संभालते हैं।
संसाधनों और इंजीनियरों को मिलाकर, हम आईसी प्रोग्राम विकास और सॉफ्टवेयर से लेकर इलेक्ट्रिक सर्किट डिजाइन तक प्रोग्राम समाधान भी पेश कर सकते हैं।स्वास्थ्य देखभाल और ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स में परियोजनाएं विकसित करने के अनुभव के साथ, हम आपके विचारों को अपना सकते हैं और वास्तविक उत्पाद को जीवन में ला सकते हैं।सॉफ़्टवेयर, प्रोग्राम और स्वयं बोर्ड विकसित करके, हम बोर्ड के लिए संपूर्ण विनिर्माण प्रक्रिया, साथ ही अंतिम उत्पादों का प्रबंधन कर सकते हैं।हमारे पीसीबी कारखाने और इंजीनियरों को धन्यवाद, यह हमें सामान्य कारखाने की तुलना में प्रतिस्पर्धी लाभ प्रदान करता है।उत्पाद डिजाइन और विकास टीम, विभिन्न मात्राओं की स्थापित विनिर्माण पद्धति और आपूर्ति श्रृंखला के बीच प्रभावी संचार के आधार पर, हम चुनौतियों का सामना करने और काम पूरा करने के लिए आश्वस्त हैं।
| पीसीबीए क्षमता | |
| स्वचालित उपकरण | विवरण |
| लेजर मार्किंग मशीन PCB500 | अंकन सीमा: 400*400 मिमी |
| स्पीड: ≤7000mm/S | |
| अधिकतम शक्ति: 120W | |
| क्यू-स्विचिंग, ड्यूटी अनुपात: 0-25KHZ;0-60% | |
| प्रिंटिंग मशीन DSP-1008 | पीसीबी आकार: अधिकतम:400*34मिमी न्यूनतम:50*50मिमी टी:0.2~6.0मिमी |
| स्टेंसिल आकार: अधिकतम:737*737मिमी न्यूनतम:420*520मिमी | |
| स्क्रैपर दबाव: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| सफाई विधि: ड्राई क्लीनिंग, गीली सफाई, वैक्यूम सफाई (प्रोग्राम करने योग्य) | |
| मुद्रण गति: 6~200मिमी/सेकंड | |
| मुद्रण सटीकता: ±0.025 मिमी | |
| एसपीआई | मापने का सिद्धांत: 3डी व्हाइट लाइट पीएसएलएम पीएमपी |
| माप आइटम: सोल्डर पेस्ट की मात्रा, क्षेत्र, ऊंचाई, XY ऑफसेट, आकार | |
| लेंस रिज़ॉल्यूशन: 18um | |
| परिशुद्धता: XY रिज़ॉल्यूशन: 1um; उच्च गति: 0.37um | |
| आयाम देखें: 40*40 मिमी | |
| FOV गति: 0.45s/FOV | |
| हाई स्पीड एसएमटी मशीन SM471 | पीसीबी आकार: अधिकतम:460*250मिमी न्यूनतम:50*40मिमी टी:0.38~4.2मिमी |
| माउंटिंग शाफ्ट की संख्या: 10 स्पिंडल x 2 कैंटिलीवर | |
| घटक आकार: चिप 0402(01005 इंच) ~ □14मिमी(एच12मिमी) आईसी, कनेक्टर(लीड पिच 0.4मिमी),※बीजीए,सीएसपी(टिन बॉल स्पेसिंग 0.4मिमी) | |
| माउंटिंग सटीकता: चिप ±50um@3ó/चिप, QFP ±30um@3ó/चिप | |
| माउंटिंग गति: 75000 सीपीएच | |
| हाई स्पीड एसएमटी मशीन SM482 | पीसीबी आकार: अधिकतम:460*400मिमी न्यूनतम:50*40मिमी टी:0.38~4.2मिमी |
| माउंटिंग शाफ्ट की संख्या: 10 स्पिंडल x 1 कैंटिलीवर | |
| घटक का आकार: 0402(01005 इंच) ~ □16 मिमी आईसी, कनेक्टर (लीड पिच 0.4 मिमी),※बीजीए, सीएसपी (टिन बॉल स्पेसिंग 0.4 मिमी) | |
| माउंटिंग सटीकता: ±50μm@μ+3σ (मानक चिप के आकार के अनुसार) | |
| माउंटिंग गति: 28000 सीपीएच | |
| हेलर मार्क III नाइट्रोजन रिफ्लक्स भट्टी | ज़ोन: 9 हीटिंग ज़ोन, 2 कूलिंग ज़ोन |
| ऊष्मा स्रोत: गर्म वायु संवहन | |
| तापमान नियंत्रण परिशुद्धता: ±1℃ | |
| थर्मल मुआवजा क्षमता: ±2℃ | |
| कक्षीय गति: 180—1800मिमी/मिनट | |
| ट्रैक की चौड़ाई सीमा: 50-460 मिमी | |
| एओआई एएलडी-7727डी | मापने का सिद्धांत: एचडी कैमरा पीसीबी बोर्ड पर विकिरणित तीन-रंग के प्रकाश के प्रत्येक भाग की प्रतिबिंब स्थिति प्राप्त करता है, और प्रत्येक पिक्सेल बिंदु के ग्रे और आरजीबी मूल्यों की छवि या तार्किक संचालन से मिलान करके इसका आकलन करता है। |
| माप आइटम: सोल्डर पेस्ट मुद्रण दोष, भागों दोष, सोल्डर संयुक्त दोष | |
| लेंस रिज़ॉल्यूशन: 10um | |
| परिशुद्धता: XY रिज़ॉल्यूशन: ≤8um | |
| 3डी एक्स-रे AX8200MAX | अधिकतम पहचान आकार: 235 मिमी * 385 मिमी |
| अधिकतम शक्ति: 8W | |
| अधिकतम वोल्टेज: 90KV/100KV | |
| फोकस आकार: 5μm | |
| सुरक्षा (विकिरण खुराक): ＜1uSv/h | |
| वेव सोल्डरिंग डीएस-250 | पीसीबी की चौड़ाई: 50-250 मिमी |
| पीसीबी ट्रांसमिशन ऊंचाई: 750 ± 20 मिमी | |
| ट्रांसमिशन गति: 0-2000 मिमी | |
| प्रीहीटिंग ज़ोन की लंबाई: 0.8M | |
| प्रीहीटिंग ज़ोन की संख्या: 2 | |
| तरंग संख्या: दोहरी तरंग | |
| बोर्ड विभाजक मशीन | कार्य सीमा: अधिकतम:285*340मिमी न्यूनतम:50*50मिमी |
| काटने की सटीकता: ±0.10 मिमी | |
| काटने की गति: 0~100mm/S | |
| धुरी के घूमने की गति: अधिकतम: 40000rpm | |
| प्रौद्योगिकी क्षमता | ||
| संख्या | वस्तु | महान क्षमता |
| 1 | मूलभूत सामग्री | सामान्य टीजी एफआर4, उच्च टीजी एफआर4, पीटीएफई, रोजर्स, लो डीके/डीएफ आदि। |
| 2 | सोल्डर मास्क का रंग | हरा, लाल, नीला, सफेद, पीला, बैंगनी, काला |
| 3 | पौराणिक रंग | सफ़ेद, पीला, काला, लाल |
| 4 | भूतल उपचार प्रकार | ENIG, इमर्शन टिन, HAF, HAF LF, OSP, फ़्लैश गोल्ड, गोल्ड फिंगर, स्टर्लिंग सिल्वर |
| 5 | अधिकतम.परत-ऊपर(एल) | 50 |
| 6 | अधिकतम.इकाई आकार (मिमी) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | अधिकतम.कार्यशील पैनल का आकार (मिमी) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | अधिकतम.बोर्ड की मोटाई (मिमी) | 12 |
| 9 | न्यूनतम.बोर्ड की मोटाई (मिमी) | 0.3 |
| 10 | बोर्ड की मोटाई सहनशीलता (मिमी) | टी<1.0 मिमी: +/-0.10 मिमी;टी≥1.00मिमी: +/-10% |
| 11 | पंजीकरण सहिष्णुता (मिमी) | +/-0.10 |
| 12 | न्यूनतम.यांत्रिक ड्रिलिंग छेद व्यास (मिमी) | 0.15 |
| 13 | न्यूनतम.लेजर ड्रिलिंग छेद व्यास (मिमी) | 0.075 |
| 14 | अधिकतम.पहलू (छेद के माध्यम से) | 15:1 |
| अधिकतम.पहलू (माइक्रो-वाया) | 1.3:1 | |
| 15 | न्यूनतम.तांबे की जगह तक छेद का किनारा (मिमी) | एल≤10, 0.15；एल=12-22,0.175；एल=24-34, 0.2；एल=36-44, 0.25；एल＞44, 0.3 |
| 16 | न्यूनतम.इनरले क्लीयरेंस (मिमी) | 0.15 |
| 17 | न्यूनतम.छेद किनारे से छेद किनारे तक की जगह (मिमी) | 0.28 |
| 18 | न्यूनतम.छेद किनारे से प्रोफाइल लाइन स्थान (मिमी) | 0.2 |
| 19 | न्यूनतम.इनरले कॉपर टू प्रोफाइल लाइन सैप्स (मिमी) | 0.2 |
| 20 | छिद्रों के बीच पंजीकरण सहनशीलता (मिमी) | ±0.05 |
| 21 | अधिकतम.तैयार तांबे की मोटाई (उम) | बाहरी परत: 420 (12oz) भीतरी परत: 210 (6oz) |
| 22 | न्यूनतम.ट्रेस चौड़ाई (मिमी) | 0.075 (3मिलि.) |
| 23 | न्यूनतम.ट्रेस स्पेस (मिमी) | 0.075 (3मिलि.) |
| 24 | सोल्डर मास्क की मोटाई (उम) | लाइन कॉर्नर: >8 (0.3मिलि) तांबे पर: >10 (0.4मिलि) |
| 25 | ENIG सुनहरी मोटाई (उम) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG निकल मोटाई (उम) | 3-9 |
| 27 | स्टर्लिंग चांदी की मोटाई (उम) | 0.15-0.75 |
| 28 | न्यूनतम.एचएएल टिन मोटाई (उम) | 0.75 |
| 29 | विसर्जन टिन की मोटाई (उम) | 0.8-1.2 |
| 30 | कठोर-मोटा सोना चढ़ाना सोने की मोटाई (उम) | 1.27-2.0 |
| 31 | सुनहरी उंगली चढ़ाना सोने की मोटाई (उम) | 0.025-1.51 |
| 32 | गोल्डन फिंगर प्लेटिंग निकल मोटाई (उम) | 3-15 |
| 33 | फ़्लैश सोना चढ़ाना सोने की मोटाई (उम) | 0,025-0.05 |
| 34 | फ़्लैश सोना चढ़ाना निकल मोटाई (उम) | 3-15 |
| 35 | प्रोफ़ाइल आकार सहिष्णुता (मिमी) | ±0.08 |
| 36 | अधिकतम.सोल्डर मास्क प्लगिंग छेद का आकार (मिमी) | 0.7 |
| 37 | बीजीए पैड (मिमी) | ≥0.25 (एचएएल या एचएएल फ्री：0.35) |
| 38 | वी-कट ब्लेड स्थिति सहिष्णुता (मिमी) | +/-0.10 |
| 39 | वी-कट स्थिति सहिष्णुता (मिमी) | +/-0.10 |
| 40 | सोने की उंगली बेवल कोण सहिष्णुता (o) | +/-5 |
| 41 | प्रतिबाधा सहिष्णुता (%) | +/-5% |
| 42 | वारपेज सहनशीलता (%) | 0.75% |
| 43 | न्यूनतम.किंवदंती चौड़ाई (मिमी) | 0.1 |
| 44 | आग की लौ पुकारती है | 94वी-0 |
| पैड उत्पादों में वाया के लिए विशेष | रेज़िन प्लग किए गए छेद का आकार (न्यूनतम) (मिमी) | 0.3 |
| रेज़िन प्लग किए गए छेद का आकार (अधिकतम) (मिमी) | 0.75 | |
| रेज़िन प्लग बोर्ड की मोटाई (न्यूनतम) (मिमी) | 0.5 | |
| रेज़िन प्लग बोर्ड की मोटाई (अधिकतम) (मिमी) | 3.5 | |
| रेज़िन प्लग किया गया अधिकतम पहलू अनुपात | 8:1 | |
| राल प्लग न्यूनतम छेद से छेद स्थान (मिमी) | 0.4 | |
| क्या एक बोर्ड में छेद के आकार में अंतर हो सकता है? | हाँ | |
| बैक प्लेन बोर्ड | वस्तु | |
| अधिकतम.पीएनएल आकार (समाप्त) (मिमी) | 580*880 | |
| अधिकतम.कार्यशील पैनल का आकार (मिमी) | 914×620 | |
| अधिकतम.बोर्ड की मोटाई (मिमी) | 12 | |
| अधिकतम.परत-ऊपर(एल) | 60 | |
| पहलू | 30:1 (न्यूनतम छेद: 0.4 मिमी) | |
| रेखा चौड़ी/स्थान (मिमी) | 0.075/ 0.075 | |
| बैक ड्रिल क्षमता | हाँ | |
| बैक ड्रिल की सहनशीलता (मिमी) | ±0.05 | |
| प्रेस फिट छेद की सहनशीलता (मिमी) | ±0.05 | |
| भूतल उपचार प्रकार | ओएसपी, स्टर्लिंग सिल्वर, ENIG | |
| कठोर-फ्लेक्स बोर्ड | छेद का आकार (मिमी) | 0.2 |
| ढांकता हुआ मोटाई (मिमी) | 0.025 | |
| वर्किंग पैनल का आकार (मिमी) | 350 x 500 | |
| रेखा चौड़ी/स्थान (मिमी) | 0.075/ 0.075 | |
| दृढकारी | हाँ | |
| फ्लेक्स बोर्ड परतें (एल) | 8 (फ्लेक्स बोर्ड की 4 परतें) | |
| कठोर बोर्ड परतें (एल) | ≥14 | |
| सतह का उपचार | सभी | |
| मध्य या बाहरी परत में फ्लेक्स बोर्ड | दोनों | |
| एचडीआई उत्पादों के लिए विशेष | लेजर ड्रिलिंग छेद का आकार (मिमी) | 0.075 |
| अधिकतम.ढांकता हुआ मोटाई (मिमी) | 0.15 | |
| न्यूनतम.ढांकता हुआ मोटाई (मिमी) | 0.05 | |
| अधिकतम.पहलू | 1.5:1 | |
| बॉटम पैड का आकार (माइक्रो-वाया के अंतर्गत) (मिमी) | छेद का आकार+0.15 | |
| शीर्ष साइड पैड का आकार (माइक्रो-वाया पर) (मिमी) | छेद का आकार+0.15 | |
| तांबा भरना या नहीं (हाँ या नहीं) (मिमी) | हाँ | |
| पैड डिज़ाइन में है या नहीं (हाँ या नहीं) | हाँ | |
| दफन छेद राल प्लग किया गया (हाँ या नहीं) | हाँ | |
| न्यूनतम.आकार के माध्यम से तांबा भरा जा सकता है (मिमी) | 0.1 | |
| अधिकतम.ढेर समय | कोई भी परत | |