Soluções EMS para Placa de Circuito Impresso
Descrição
Equipado com SPI, AOI e dispositivo de raios-X para 20 linhas SMT, 8 DIP e linhas de teste, oferecemos um serviço avançado que inclui uma ampla gama de técnicas de montagem e produz PCBA multicamadas, PCBA flexível.Nosso laboratório profissional possui ROHS, queda, ESD e dispositivos de teste de alta e baixa temperatura.Todos os produtos são transportados por rigoroso controle de qualidade.Usando o sistema MES avançado para gerenciamento de fabricação sob o padrão IAF 16949, lidamos com a produção de forma eficaz e segura.
Combinando os recursos e os engenheiros, também podemos oferecer soluções de programas, desde o desenvolvimento de programas IC e software até o design de circuitos elétricos.Com experiência no desenvolvimento de projetos em saúde e eletrônicos de clientes, podemos assumir suas ideias e dar vida ao produto real.Desenvolvendo o software, o programa e a própria placa, podemos gerenciar todo o processo de fabricação da placa, bem como os produtos finais.Graças à nossa fábrica de PCB e aos engenheiros, ela nos oferece vantagens competitivas em comparação com a fábrica comum.Com base na equipe de design e desenvolvimento de produtos, no método de fabricação estabelecido de diferentes quantidades e na comunicação eficaz entre a cadeia de suprimentos, estamos confiantes em enfrentar os desafios e realizar o trabalho.
| Capacidade de PCBA | |
| Equipamento automático | Descrição |
| Máquina de marcação a laser PCB500 | Faixa de marcação: 400*400mm |
| Velocidade: ≤7000mm/S | |
| Potência máxima: 120W | |
| Q-switching, taxa de serviço: 0-25KHZ;0-60% | |
| Máquina de impressão DSP-1008 | Tamanho do PCB: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm |
| Tamanho do estêncil: MAX: 737*737mm MIN:420*520mm | |
| Pressão do raspador: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Método de limpeza: limpeza a seco, limpeza úmida, limpeza a vácuo (programável) | |
| Velocidade de impressão: 6~200mm/seg | |
| Precisão de impressão: ±0,025 mm | |
| SPI | Princípio de medição: luz branca 3D PSLM PMP |
| Item de medição: Volume de pasta de solda, área, altura, deslocamento XY, forma | |
| Resolução da lente: 18um | |
| Precisão: Resolução XY: 1um; Alta velocidade: 0,37um | |
| Ver dimensão: 40*40mm | |
| Velocidade FOV: 0,45s/FOV | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM471 | Tamanho do PCB: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Número de eixos de montagem: 10 fusos x 2 cantilevers | |
| Tamanho do componente: Chip 0402(01005 polegadas) ~ □14mm(H12mm) IC,Conector(passo de avanço 0,4mm),※BGA,CSP(Espaçamento da bola de estanho 0,4mm) | |
| Precisão de montagem: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Velocidade de montagem: 75000 CPH | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM482 | Tamanho do PCB: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Número de eixos de montagem: 10 fusos x 1 cantilever | |
| Tamanho do componente: 0402(01005 polegadas) ~ □16mm IC,Conector(passo de chumbo 0,4mm),※BGA,CSP(Espaçamento de bola de estanho 0,4mm) | |
| Precisão de montagem: ±50μm@μ+3σ (de acordo com o tamanho do chip padrão) | |
| Velocidade de montagem: 28000 CPH | |
| Forno de refluxo de nitrogênio HELLER MARK III | Zona: 9 zonas de aquecimento, 2 zonas de resfriamento |
| Fonte de calor: Convecção de ar quente | |
| Precisão do controle de temperatura: ±1℃ | |
| Capacidade de compensação térmica: ±2℃ | |
| Velocidade orbital: 180—1800mm/min | |
| Faixa de largura da trilha: 50—460mm | |
| AOI ALD-7727D | Princípio de medição: A câmera HD obtém o estado de reflexão de cada parte da irradiação de luz de três cores na placa PCB e a julga combinando a imagem ou a operação lógica dos valores de cinza e RGB de cada ponto de pixel |
| Item de medição: Defeitos de impressão de pasta de solda, defeitos de peças, defeitos de juntas de solda | |
| Resolução da lente: 10um | |
| Precisão: Resolução XY: ≤8um | |
| RAIO-X 3D AX8200MAX | Tamanho máximo de detecção: 235 mm * 385 mm |
| Potência máxima: 8W | |
| Tensão máxima: 90KV/100KV | |
| Tamanho do foco: 5μm | |
| Segurança (dose de radiação): ＜1uSv/h | |
| Solda por onda DS-250 | Largura do PCB: 50-250mm |
| Altura de transmissão do PCB: 750 ± 20 mm | |
| Velocidade de transmissão: 0-2000mm | |
| Comprimento da zona de pré-aquecimento: 0,8M | |
| Número de zona de pré-aquecimento: 2 | |
| Número da onda: Onda dupla | |
| Máquina divisora de placa | Faixa de trabalho: MAX: 285*340mm MIN: 50*50mm |
| Precisão de corte: ±0,10 mm | |
| Velocidade de corte: 0~100mm/S | |
| Velocidade de rotação do eixo: MAX: 40000rpm | |
| Capacidade tecnológica | ||
| Número | Item | Grande capacidade |
| 1 | material base | Normal Tg FR4, Alta Tg FR4, PTFE, Rogers, Baixo Dk/Df etc. |
| 2 | Cor da máscara de solda | verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxo, preto |
| 3 | Cor da legenda | branco, amarelo, preto, vermelho |
| 4 | Tipo de tratamento de superfície | ENIG, estanho de imersão, HAF, HAF LF, OSP, ouro flash, dedo de ouro, prata de lei |
| 5 | máx.camada para cima(L) | 50 |
| 6 | máx.tamanho da unidade (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | máx.tamanho do painel de trabalho (mm) | 620*900 (24" x 35,4") |
| 8 | máx.espessura da placa (mm) | 12 |
| 9 | mín.espessura da placa (mm) | 0,3 |
| 10 | Tolerância de espessura da placa (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00mm: +/-10% |
| 11 | Tolerância de registro (mm) | +/-0,10 |
| 12 | mín.diâmetro do furo de perfuração mecânica (mm) | 0,15 |
| 13 | mín.diâmetro do furo de perfuração a laser (mm) | 0,075 |
| 14 | máx.aspecto (através do orifício) | 15:1 |
| máx.aspecto (micro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | mín.borda do furo em espaço de cobre (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | mín.folga interna (mm) | 0,15 |
| 17 | mín.borda do furo a espaço da borda do furo (mm) | 0,28 |
| 18 | mín.borda do furo ao espaço da linha do perfil (mm) | 0,2 |
| 19 | mín.camada interna de cobre para linha de perfil sapce (mm) | 0,2 |
| 20 | Tolerância de registro entre furos (mm) | ±0,05 |
| 21 | máx.espessura de cobre acabado (um) | Camada externa: 420 (12 onças) Camada interna: 210 (6 onças) |
| 22 | mín.largura do traço (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | mín.espaço de rastreamento (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Espessura da máscara de solda (um) | canto da linha: >8 (0,3mil) sobre cobre: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG espessura de ouro (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Espessura do níquel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Espessura da prata de lei (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | mín.Espessura do estanho HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Espessura de estanho de imersão (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Espessura de ouro folheado a ouro duro (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | revestimento de dedo dourado espessura de ouro (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | Espessura de níquel de dedo dourado (um) | 3-15 |
| 33 | Espessura de ouro de banho de ouro flash (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | Espessura de níquel de banho de ouro flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerância de tamanho de perfil (mm) | ±0,08 |
| 36 | máx.tamanho do orifício de obstrução da máscara de solda (mm) | 0,7 |
| 37 | Almofada BGA (mm) | ≥0,25 (HAL ou HAL gratuito: 0,35) |
| 38 | Tolerância de posição da lâmina V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Tolerância de posição V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerância do ângulo de chanfro do dedo de ouro (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerância de impedância (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerância de empenamento (%) | 0,75% |
| 43 | mín.largura da legenda (mm) | 0,1 |
| 44 | chama de fogo calss | 94V-0 |
| Especial para produtos Via in pad | Tamanho do orifício obstruído com resina (min.) (mm) | 0,3 |
| Tamanho do orifício obstruído com resina (máx.) (mm) | 0,75 | |
| Espessura da placa obstruída com resina (min.) (mm) | 0,5 | |
| Espessura da placa obstruída com resina (máx.) (mm) | 3.5 | |
| Proporção máxima obstruída por resina | 8:1 | |
| Furo mínimo obstruído com resina para espaço do furo (mm) | 0,4 | |
| Pode haver diferença no tamanho do furo em uma placa? | sim | |
| placa de plano traseiro | Item | |
| máx.tamanho pnl (acabado) (mm) | 580*880 | |
| máx.tamanho do painel de trabalho (mm) | 914 × 620 | |
| máx.espessura da placa (mm) | 12 | |
| máx.camada para cima(L) | 60 | |
| Aspecto | 30:1 (furo mínimo: 0,4 mm) | |
| Largura da linha/espaço (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Capacidade de broca traseira | Sim | |
| Tolerância da broca traseira (mm) | ±0,05 | |
| Tolerância de furos de encaixe por pressão (mm) | ±0,05 | |
| Tipo de tratamento de superfície | OSP, prata de lei, ENIG | |
| placa rígido-flexível | Tamanho do furo (mm) | 0,2 |
| Espessura dielétrica (mm) | 0,025 | |
| Tamanho do painel de trabalho (mm) | 350 x 500 | |
| Largura da linha/espaço (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| reforço | Sim | |
| Camadas de placa flexível (L) | 8 (4plys de cartão flexível) | |
| Camadas de placa rígida (L) | ≥14 | |
| Tratamento da superfície | Todos | |
| Placa flexível na camada intermediária ou externa | Ambos | |
| Especial para produtos HDI | Tamanho do furo de perfuração a laser (mm) | 0,075 |
| máx.espessura dielétrica (mm) | 0,15 | |
| mín.espessura dielétrica (mm) | 0,05 | |
| máx.aspecto | 1,5:1 | |
| Tamanho da almofada inferior (sob micro-via) (mm) | Tamanho do furo+0,15 | |
| Tamanho da almofada lateral superior (na micro-via) (mm) | Tamanho do furo+0,15 | |
| Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (mm) | sim | |
| Via no design do Pad ou não (sim ou não) | sim | |
| Furo enterrado com resina obstruída (sim ou não) | sim | |
| mín.via tamanho pode ser preenchido com cobre (mm) | 0,1 | |
| máx.tempos de pilha | qualquer camada | |