Рашэнні EMS для друкаваных плат
Апісанне
Аснашчаныя прыладамі SPI, AOI і рэнтгенаўскага выпраменьвання для 20 ліній SMT, 8 DIP і выпрабавальных ліній, мы прапануем перадавыя паслугі, якія ўключаюць шырокі спектр метадаў зборкі і вытворчасць шматслаёвых друкаваных плат, гнуткіх друкаваных плат. Наша прафесійная лабараторыя мае прыборы для выпрабаванняў ROHS, ударатрываласці, ESD, а таксама высокіх і нізкіх тэмператур. Уся прадукцыя праходзіць строгі кантроль якасці. Выкарыстоўваючы перадавую сістэму MES для кіравання вытворчасцю ў адпаведнасці са стандартам IAF 16949, мы эфектыўна і бяспечна ажыццяўляем вытворчасць.
Аб'яднаўшы рэсурсы і інжынераў, мы таксама можам прапанаваць праграмныя рашэнні, ад распрацоўкі праграм і праграмнага забеспячэння для мікрасхем да праектавання электрычных схем. Маючы вопыт распрацоўкі праектаў у галіне аховы здароўя і спажывецкай электронікі, мы можам увасобіць вашы ідэі і ўвасобіць у жыццё рэальны прадукт. Распрацоўваючы праграмнае забеспячэнне, праграму і саму плату, мы можам кіраваць усім працэсам вытворчасці платы, а таксама канчатковых прадуктаў. Дзякуючы нашаму заводу па вытворчасці друкаваных поплаткаў і інжынерам, мы маем канкурэнтныя перавагі ў параўнанні са звычайным заводам. Дзякуючы камандзе па праектаванні і распрацоўцы прадуктаў, усталяванаму метаду вытворчасці розных колькасцяў і эфектыўнай камунікацыі паміж ланцужкамі паставак, мы ўпэўненыя ў тым, што зможам справіцца з выклікамі і выканаць працу.
| Магчымасці друкаванай платы | |
| Аўтаматычнае абсталяванне | Апісанне |
| Лазерная маркіровачная машына PCB500 | Дыяпазон маркіроўкі: 400*400 мм |
| Хуткасць: ≤7000 мм/с | |
| Максімальная магутнасць: 120 Вт | |
| Q-пераключэнне, каэфіцыент запаўнення: 0-25 кГц; 0-60% | |
| Друкарская машына DSP-1008 | Памер друкаванай платы: МАКС: 400*34 мм МІН: 50*50 мм Г: 0,2~6,0 мм |
| Памер трафарэта: MAX: 737*737 мм МІН: 420*520 мм | |
| Ціск скрабка: 0,5~10 кгс/см2 | |
| Спосаб уборкі: хімчыстка, вільготная ўборка, пыласос (праграмуемы) | |
| Хуткасць друку: 6~200 мм/сек | |
| Дакладнасць друку: ±0,025 мм | |
| СПІ | Прынцып вымярэння: 3D белае святло PSLM PMP |
| Вымяральны элемент: аб'ём паяльнай пасты, плошча, вышыня, зрушэнне XY, форма | |
| Разрозненне аб'ектыва: 18 мкм | |
| Дакладнасць: дазвол XY: 1 мкм; Высокая хуткасць: 0,37 мкм | |
| Памер выгляду: 40*40 мм | |
| Хуткасць поля зроку: 0,45 с/поле зроку | |
| Высокахуткасны SMT-машына SM471 | Памер друкаванай платы: МАКС: 460*250 мм МІН: 50*40 мм Г: 0,38~4,2 мм |
| Колькасць мантажных валаў: 10 шпіндзеляў х 2 кансолі | |
| Памер кампанента: мікрасхема 0402 (01005 цалі) ~ □14 мм (вышыня 12 мм), раз'ём (крок паміж вывадамі 0,4 мм), BGA, CSP (адлегласць паміж бляшанымі шарыкамі 0,4 мм) | |
| Дакладнасць мантажу: чып ±50 мкм@3°/чып, QFP ±30 мкм@3°/чып | |
| Хуткасць мантажу: 75000 кубікаў у гадзіну | |
| Высокахуткасны SMT-машына SM482 | Памер друкаванай платы: МАКС: 460*400 мм МІН: 50*40 мм Г: 0,38~4,2 мм |
| Колькасць мантажных валаў: 10 шпіндзеляў х 1 кансоль | |
| Памер кампанента: 0402 (01005 цалі) ~ □16 мм ІС, раз'ём (крок паміж вывадамі 0,4 мм), ※BGA, CSP (адлегласць паміж бляшанымі шарыкамі 0,4 мм) | |
| Дакладнасць мантажу: ±50 мкм пры μ+3σ (у залежнасці ад памеру стандартнага чыпа) | |
| Хуткасць мантажу: 28000 кубікаў у гадзіну | |
| Азотная рэфлюксная печ HELLER MARK III | Зона: 9 зон нагрэву, 2 зоны астуджэння |
| Крыніца цяпла: канвекцыя гарачага паветра | |
| Дакладнасць кантролю тэмпературы: ±1 ℃ | |
| Магутнасць цеплавой кампенсацыі: ±2℃ | |
| Арбітальная хуткасць: 180—1800 мм/мін | |
| Дыяпазон шырыні каляіны: 50—460 мм | |
| АОІ ALD-7727D | Прынцып вымярэння: HD-камера атрымлівае стан адлюстравання кожнай часткі трохкаляровага святла, якое выпраменьвае на друкаваную плату, і ацэньвае яго, супастаўляючы выяву або лагічную аперацыю значэнняў шэрага і RGB кожнай кропкі пікселя. |
| Вымяральны элемент: дэфекты друку паяльнай пасты, дэфекты дэталяў, дэфекты паяных злучэнняў | |
| Разрозненне аб'ектыва: 10 мкм | |
| Дакладнасць: дазвол XY: ≤8 мкм | |
| 3D-рэнтген AX8200MAX | Максімальны памер выяўлення: 235 мм * 385 мм |
| Максімальная магутнасць: 8 Вт | |
| Максімальнае напружанне: 90 кВ/100 кВ | |
| Памер фокусу: 5 мкм | |
| Бяспека (доза выпраменьвання): <1 мкЗв/г | |
| Пайка хваляй DS-250 | Шырыня друкаванай платы: 50-250 мм |
| Вышыня трансмісіі друкаванай платы: 750 ± 20 мм | |
| Хуткасць перадачы: 0-2000 мм | |
| Даўжыня зоны папярэдняга нагрэву: 0,8 м | |
| Колькасць зон папярэдняга нагрэву: 2 | |
| Лік хвалі: падвойная хваля | |
| Машына для падзелу дошак | Працоўны дыяпазон: МАКС: 285*340 мм МІН: 50*50 мм |
| Дакладнасць рэзкі: ±0,10 мм | |
| Хуткасць рэзання: 0~100 мм/с | |
| Хуткасць кручэння шпіндзеля: MAX: 40000 абаротаў у хвіліну | |
| Тэхналагічныя магчымасці | ||
| Нумар | Пункт | Вялікія магчымасці |
| 1 | асноўны матэрыял | Нармальны Tg FR4, высокі Tg FR4, PTFE, Rogers, нізкі Dk/Df і г.д. |
| 2 | Колер паяльнай маскі | зялёны, чырвоны, сіні, белы, жоўты, фіялетавы, чорны |
| 3 | Колер легенды | белы, жоўты, чорны, чырвоны |
| 4 | Тып апрацоўкі паверхні | ENIG, погружная форма, HAF, HAF LF, OSP, флэш-золата, залаты палец, стерлинговое срэбра |
| 5 | Макс. колькасць слаёў (L) | 50 |
| 6 | Максімальны памер блока (мм) | 620*813 (24*32) |
| 7 | Максімальны памер рабочай панэлі (мм) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Максімальная таўшчыня дошкі (мм) | 12 |
| 9 | Мінімальная таўшчыня дошкі (мм) | 0,3 |
| 10 | Дапушчальная таўшчыня дошкі (мм) | T<1,0 мм: +/-0,10 мм; T≥1,00 мм: +/-10% |
| 11 | Дапушчальнае адхіленне рэгістрацыі (мм) | +/-0,10 |
| 12 | Мін. дыяметр адтуліны для механічнага свідравання (мм) | 0,15 |
| 13 | Мін. дыяметр адтуліны для лазернага свідравання (мм) | 0,075 |
| 14 | Макс. аспект (скразная адтуліна) | 15:1 |
| Макс. аспект (мікраадтуліна) | 1,3:1 | |
| 15 | Мін. адлегласць ад краю адтуліны да медзі (мм) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Мін. зазор унутры пласта (мм) | 0,15 |
| 17 | Мінімальная адлегласць ад краю адтуліны да краю адтуліны (мм) | 0,28 |
| 18 | Мінімальная адлегласць ад краю адтуліны да лініі профілю (мм) | 0,2 |
| 19 | Мін. адлегласць паміж унутраным пластом медзі і лініяй профілю (мм) | 0,2 |
| 20 | Дапушчальнае адхіленне паміж адтулінамі (мм) | ±0,05 |
| 21 | Макс. таўшчыня гатовай медзі (мкм) | Знешні пласт: 420 (12 унцый) Унутраны пласт: 210 (6 унцый) |
| 22 | Мінімальная шырыня следу (мм) | 0,075 (3 мілы) |
| 23 | Мінімальная адлегласць паміж слядамі (мм) | 0,075 (3 мілы) |
| 24 | Таўшчыня паяльнай маскі (мкм) | кут лініі: >8 (0,3 міл) на медзі: >10 (0,4 міл) |
| 25 | Таўшчыня залацістага колеру па ENIG (мкм) | 0,025-0,125 |
| 26 | Таўшчыня нікеля ENIG (мкм) | 3-9 |
| 27 | Таўшчыня срэбра (мкм) | 0,15-0,75 |
| 28 | Мінімальная таўшчыня бляхі HAL (мкм) | 0,75 |
| 29 | Таўшчыня апускання (мкм) | 0,8-1,2 |
| 30 | Таўшчыня цвёрдага залатога пакрыцця (мкм) | 1,27-2,0 |
| 31 | таўшчыня пакрыцця золатам Golden Finger (мкм) | 0,025–1,51 |
| 32 | таўшчыня нікелевага пакрыцця Golden Finger (мкм) | 3-15 |
| 33 | таўшчыня залатога пакрыцця (мкм) | 0,025-0,05 |
| 34 | таўшчыня нікелевага пакрыцця (мкм) | 3-15 |
| 35 | дапушчальнае адхіленне памеру профілю (мм) | ±0,08 |
| 36 | Максімальны памер адтуліны для закаркоўвання паяльнай маскі (мм) | 0,7 |
| 37 | Пляцоўка BGA (мм) | ≥0,25 (HAL або без HAL: 0,35) |
| 38 | Дапушчальнае становішча ляза V-CUT (мм) | +/-0,10 |
| 39 | Дапушчальнае становішча V-CUT (мм) | +/-0,10 |
| 40 | Дапушчальны кут фаскі Gold Finger (o) | +/-5 |
| 41 | Дапушчальны імпеданс (%) | +/-5% |
| 42 | Дапушчальная дэфармацыя (%) | 0,75% |
| 43 | Мінімальная шырыня легенды (мм) | 0,1 |
| 44 | Каэфіцыент полымя агню | 94V-0 |
| Спецыяльна для прадуктаў Via ў пракладках | Памер адтуліны, закаркаванай смалой (мін.) (мм) | 0,3 |
| Памер адтуліны, закаркаванай смалой (макс.) (мм) | 0,75 | |
| Таўшчыня дошкі з заглушкай з смалы (мін.) (мм) | 0,5 | |
| Таўшчыня дошкі з заглушкай з смалы (макс.) (мм) | 3.5 | |
| Максімальнае суадносіны бакоў з закаркаванай смалой | 8:1 | |
| Мінімальная адлегласць паміж адтулінамі, закаркаваная смалой (мм) | 0,4 | |
| Ці можа памер адтуліны ў адной дошцы адрознівацца? | так | |
| Плата задняй плоскасці | Пункт | |
| Макс. памер PNL (гатовы) (мм) | 580*880 | |
| Максімальны памер рабочай панэлі (мм) | 914 × 620 | |
| Максімальная таўшчыня дошкі (мм) | 12 | |
| Макс. колькасць слаёў (L) | 60 | |
| Аспект | 30:1 (мін. адтуліна: 0,4 мм) | |
| Шырыня радка/прамежак (мм) | 0,075/ 0,075 | |
| Магчымасць зваротнага свідравання | Так | |
| Дапушчальнае адхіленне ад свідравання (мм) | ±0,05 | |
| Дапушчальнае адхіленне адтулін для прэсавання (мм) | ±0,05 | |
| Тып апрацоўкі паверхні | OSP, срэбра 925 пробы, ENIG | |
| Жорстка-гнуткая дошка | Памер адтуліны (мм) | 0,2 |
| Таўшчыня дыэлектрыка (мм) | 0,025 | |
| Памер рабочай панэлі (мм) | 350 х 500 | |
| Шырыня радка/прамежак (мм) | 0,075/ 0,075 | |
| Элемент калянасці | Так | |
| Слаі гнуткай дошкі (L) | 8 (4 пласты гнуткай дошкі) | |
| Жорсткія пласты дошкі (L) | ≥14 | |
| Апрацоўка паверхні | Усе | |
| Гнуткая дошка ў сярэднім або вонкавым пласце | Абодва | |
| Спецыяльна для прадуктаў HDI | Памер адтуліны для лазернага свідравання (мм) | 0,075 |
| Максімальная дыэлектрычная таўшчыня (мм) | 0,15 | |
| Мінімальная дыэлектрычная таўшчыня (мм) | 0,05 | |
| Максімальны аспект | 1,5:1 | |
| Памер ніжняй пляцоўкі (пад мікраадтулінай) (мм) | Памер адтуліны + 0,15 | |
| Памер кантактнай пляцоўкі верхняга боку (на мікраадтуліне) (мм) | Памер адтуліны + 0,15 | |
| Медная заліўка ці не (так ці не) (мм) | так | |
| Пераход у дызайне пляцоўкі ці не (так ці не) | так | |
| Закаркаваная смалой адтуліна (так ці не) | так | |
| Мін. памер адтуліны, якую можна запоўніць меддзю (мм) | 0,1 | |
| Максімальны час стэка | любы пласт | |