EMS-Lösungen für Leiterplatten
Beschreibung
Ausgestattet mit SPI, AOI und Röntgengeräten für 20 SMT-Linien, 8 DIP-Linien und Testlinien bieten wir einen fortschrittlichen Service mit einer breiten Palette an Montagetechniken und produzieren mehrschichtige und flexible PCBA. Unser professionelles Labor verfügt über Prüfgeräte für ROHS, Falltests, ESD sowie Hoch- und Tieftemperaturtests. Alle Produkte unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle. Dank des fortschrittlichen MES-Systems für das Fertigungsmanagement nach IAF 16949-Standard gewährleisten wir eine effektive und sichere Produktion.
Durch die Bündelung unserer Ressourcen und Ingenieure können wir auch Programmlösungen anbieten – von der IC-Programmentwicklung und Software bis hin zum Entwurf elektrischer Schaltungen. Dank unserer Erfahrung in der Projektentwicklung im Gesundheitswesen und in der Verbraucherelektronik können wir Ihre Ideen aufgreifen und das Produkt zum Leben erwecken. Durch die Entwicklung von Software, Programm und Platine selbst steuern wir den gesamten Herstellungsprozess der Platine sowie der Endprodukte. Dank unserer Leiterplattenfabrik und unserer Ingenieure haben wir Wettbewerbsvorteile gegenüber herkömmlichen Fabriken. Dank unseres Produktdesign- und Entwicklungsteams, der etablierten Fertigungsmethode für unterschiedliche Stückzahlen und der effektiven Kommunikation innerhalb der Lieferkette sind wir zuversichtlich, die Herausforderungen zu meistern und unsere Arbeit erfolgreich abzuschließen.
| PCBA-Fähigkeit | |
| Automatische Ausrüstung | Beschreibung |
| Laserbeschriftungsmaschine PCB500 | Markierungsbereich: 400 x 400 mm |
| Geschwindigkeit: ≤7000mm/S | |
| Maximale Leistung: 120 W | |
| Güteschaltung, Tastverhältnis: 0–25 kHz; 0–60 % | |
| Druckmaschine DSP-1008 | Leiterplattengröße: MAX: 400 x 34 mm MIN: 50 x 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Schablonengröße: MAX: 737 x 737 mm MIN:420*520mm | |
| Schaberdruck: 0,5 ~ 10 kgf/cm² | |
| Reinigungsmethode: Trockenreinigung, Nassreinigung, Staubsaugen (programmierbar) | |
| Druckgeschwindigkeit: 6~200mm/s | |
| Druckgenauigkeit: ±0,025 mm | |
| SPI | Messprinzip: 3D Weißlicht PSLM PMP |
| Messobjekt: Lotpastenvolumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form | |
| Linsenauflösung: 18 µm | |
| Präzision: XY-Auflösung: 1 µm; Hohe Geschwindigkeit: 0,37 µm | |
| Ansichtsmaß: 40 x 40 mm | |
| FOV-Geschwindigkeit: 0,45 s/FOV | |
| Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine SM471 | Leiterplattengröße: MAX: 460 x 250 mm MIN: 50 x 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Anzahl der Montagewellen: 10 Spindeln x 2 Ausleger | |
| Komponentengröße: Chip 0402 (01005 Zoll) ~ □14 mm (H12 mm) IC, Steckverbinder (Anschlussabstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (Zinnkugelabstand 0,4 mm) | |
| Montagegenauigkeit: Chip ±50µm@3ó/Chip, QFP ±30µm@3ó/Chip | |
| Montagegeschwindigkeit: 75000 CPH | |
| Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine SM482 | Leiterplattengröße: MAX: 460 x 400 mm MIN: 50 x 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Anzahl der Montagewellen: 10 Spindeln x 1 Ausleger | |
| Komponentengröße: 0402 (01005 Zoll) ~ □16 mm IC, Steckverbinder (Anschlussabstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (Zinnkugelabstand 0,4 mm) | |
| Montagegenauigkeit: ±50μm@μ+3σ (entsprechend der Standardchipgröße) | |
| Montagegeschwindigkeit: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stickstoff-Rückflussofen | Zone: 9 Heizzonen, 2 Kühlzonen |
| Wärmequelle: Heißluftkonvektion | |
| Präzision der Temperaturregelung: ±1℃ | |
| Thermische Kompensationskapazität: ±2℃ | |
| Umlaufgeschwindigkeit: 180–1800 mm/min | |
| Spurweitenbereich: 50–460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Messprinzip: Die HD-Kamera erfasst den Reflexionszustand jedes Teils des dreifarbigen Lichts, das auf die Leiterplatte einfällt, und beurteilt ihn durch Abgleich des Bildes oder durch logische Verknüpfung der Grau- und RGB-Werte jedes Pixelpunkts |
| Messobjekt: Lötpastendruckfehler, Teilefehler, Lötstellenfehler | |
| Linsenauflösung: 10µm | |
| Präzision: XY-Auflösung: ≤8 µm | |
| 3D-Röntgen AX8200MAX | Maximale Erkennungsgröße: 235 mm x 385 mm |
| Maximale Leistung: 8W | |
| Maximale Spannung: 90 KV/100 KV | |
| Fokusgröße: 5μm | |
| Sicherheit (Strahlendosis): ＜1µSv/h | |
| Wellenlöten DS-250 | Leiterplattenbreite: 50-250 mm |
| PCB-Übertragungshöhe: 750 ± 20 mm | |
| Übertragungsgeschwindigkeit: 0-2000 mm | |
| Länge der Vorheizzone: 0,8 m | |
| Anzahl der Vorheizzonen: 2 | |
| Wellenzahl: Doppelwelle | |
| Plattenspaltmaschine | Arbeitsbereich: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Schnittpräzision: ±0,10 mm | |
| Schnittgeschwindigkeit: 0 ~ 100 mm/s | |
| Drehzahl der Spindel: MAX:40000rpm | |
| Technologiekompetenz | ||
| Nummer | Artikel | Große Leistungsfähigkeit |
| 1 | Basismaterial | Normales Tg FR4, hohes Tg FR4, PTFE, Rogers, niedriges Dk/Df usw. |
| 2 | Lötmaskenfarbe | grün, rot, blau, weiß, gelb, lila, schwarz |
| 3 | Legendenfarbe | weiß, gelb, schwarz, rot |
| 4 | Art der Oberflächenbehandlung | ENIG, Tauchzinn, HAF, HAF LF, OSP, Blitzgold, Goldfinger, Sterlingsilber |
| 5 | Max. Schichthöhe (L) | 50 |
| 6 | Max. Gerätegröße (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max. Arbeitsplattengröße (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max. Plattendicke (mm) | 12 |
| 9 | Min. Plattendicke (mm) | 0,3 |
| 10 | Toleranz der Plattendicke (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm; T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Passertoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min. mechanischer Bohrlochdurchmesser (mm) | 0,15 |
| 13 | Min. Laserbohrlochdurchmesser (mm) | 0,075 |
| 14 | Max. Aspekt (Durchgangsloch) | 15:1 |
| Max. Aspekt (Mikro-Via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min. Abstand zwischen Lochrand und Kupfer (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min. Innenabstand (mm) | 0,15 |
| 17 | Min. Abstand zwischen den Lochkanten (mm) | 0,28 |
| 18 | Min. Abstand Lochrand zu Profillinie (mm) | 0,2 |
| 19 | Min. Abstand zwischen Innenkupfer und Profilleitung (mm) | 0,2 |
| 20 | Passungstoleranz zwischen den Löchern (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max. fertige Kupferdicke (µm) | Äußere Schicht: 420 (12 oz) Innere Schicht: 210 (6oz) |
| 22 | Min. Leiterbahnbreite (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min. Leiterbahnabstand (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Lötmaskendicke (µm) | Linienecke: >8 (0,3mil) auf Kupfer: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG goldene Dicke (um) | 0,025–0,125 |
| 26 | ENIG-Nickeldicke (µm) | 3-9 |
| 27 | Dicke Sterlingsilber (µm) | 0,15–0,75 |
| 28 | Min. HAL-Zinndicke (µm) | 0,75 |
| 29 | Chemisch Zinndicke (µm) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hartdickvergoldung Golddicke (µm) | 1,27-2,0 |
| 31 | Dicke der goldenen Fingerbeschichtung (µm) | 0,025–1,51 |
| 32 | Dicke der goldenen Fingerbeschichtung aus Nickel (µm) | 3-15 |
| 33 | Dicke der Flash-Vergoldung (µm) | 0,025-0,05 |
| 34 | Dicke der Flash-Vergoldung (µm) | 3-15 |
| 35 | Profilgrößentoleranz (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max. Lötstopplack-Abdecklochgröße (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-Pad (mm) | ≥0,25 (HAL oder HAL-frei: 0,35) |
| 38 | V-CUT-Sägeblattpositionstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT-Positionstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Toleranz des Goldfinger-Face-Winkels (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanztoleranz (%) | +/-5 % |
| 42 | Verzugstoleranz (%) | 0,75 % |
| 43 | Min. Legendenbreite (mm) | 0,1 |
| 44 | Feuer Flamme Klasse | 94V-0 |
| Speziell für Via in Pad-Produkte | Mit Harz verschlossene Lochgröße (min.) (mm) | 0,3 |
| Mit Harz verschlossene Lochgröße (max.) (mm) | 0,75 | |
| Dicke der mit Harz gefüllten Platte (min.) (mm) | 0,5 | |
| Dicke der mit Harz gefüllten Platte (max.) (mm) | 3.5 | |
| Maximales Seitenverhältnis mit Harzfüllung | 8:1 | |
| Mit Harz gefüllter Mindestabstand zwischen den Löchern (mm) | 0,4 | |
| Können in einem Brett unterschiedliche Lochgrößen vorhanden sein? | Ja | |
| Rückwandplatine | Artikel | |
| Max. PNL-Größe (fertig) (mm) | 580*880 | |
| Max. Arbeitsplattengröße (mm) | 914 × 620 | |
| Max. Plattendicke (mm) | 12 | |
| Max. Schichthöhe (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Mindestloch: 0,4 mm) | |
| Zeilenbreite/Abstand (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Rückbohrfähigkeit | Ja | |
| Toleranz des Hinterbohrers (mm) | ±0,05 | |
| Toleranz der Presspassungslöcher (mm) | ±0,05 | |
| Art der Oberflächenbehandlung | OSP, Sterlingsilber, ENIG | |
| Starrflex-Platine | Lochgröße (mm) | 0,2 |
| Dielektrische Dicke (mm) | 0,025 | |
| Größe der Arbeitsplatte (mm) | 350 x 500 | |
| Zeilenbreite/Abstand (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Versteifung | Ja | |
| Flexboard-Lagen (L) | 8 (4 Lagen Flexboard) | |
| Hartpappe-Lagen (L) | ≥14 | |
| Oberflächenbehandlung | Alle | |
| Flexboard in der Mittel- oder Außenschicht | Beide | |
| Speziell für HDI-Produkte | Laserbohrlochgröße (mm) | 0,075 |
| Max. Dielektrikumdicke (mm) | 0,15 | |
| Min. Dielektrikumdicke (mm) | 0,05 | |
| Max. Aspekt | 1,5:1 | |
| Größe des unteren Pads (unter der Mikrodurchkontaktierung) (mm) | Lochgröße+0,15 | |
| Größe des Pads auf der Oberseite (auf Mikrovia) (mm) | Lochgröße+0,15 | |
| Kupferfüllung oder nicht (ja oder nein) (mm) | Ja | |
| Via im Pad-Design oder nicht (ja oder nein) | Ja | |
| Vergrabenes Loch mit Harz verschlossen (ja oder nein) | Ja | |
| Min. Via-Größe kann mit Kupfer gefüllt werden (mm) | 0,1 | |
| Max. Stapelzeiten | jede Ebene | |