Solucións EMS para placas de circuíto impreso
Descrición
Equipados con dispositivos SPI, AOI e de raios X para 20 liñas SMT, 8 DIP e liñas de proba, ofrecemos un servizo avanzado que inclúe unha ampla gama de técnicas de montaxe e producimos PCBA multicapa e PCBA flexibles. O noso laboratorio profesional conta con dispositivos de probas ROHS, de caídas, ESD e de alta e baixa temperatura. Todos os produtos son sometidos a un rigoroso control de calidade. Usando o avanzado sistema MES para a xestión da fabricación segundo o estándar IAF 16949, xestionamos a produción de forma eficaz e segura.
Ao combinar os recursos e os enxeñeiros, tamén podemos ofrecer solucións de programas, desde o desenvolvemento de programas de circuítos integrados e software ata o deseño de circuítos eléctricos. Coa nosa experiencia no desenvolvemento de proxectos no ámbito sanitario e da electrónica de consumo, podemos facernos cargo das vosas ideas e darlle vida ao produto real. Ao desenvolver o software, o programa e a propia placa, podemos xestionar todo o proceso de fabricación da placa, así como os produtos finais. Grazas á nosa fábrica de PCB e aos enxeñeiros, isto ofrécenos vantaxes competitivas en comparación coa fábrica ordinaria. Baseándonos no equipo de deseño e desenvolvemento de produtos, no método de fabricación establecido de diferentes cantidades e nunha comunicación eficaz entre a cadea de subministración, confiamos en afrontar os desafíos e facer o traballo.
| Capacidade PCBA | |
| Equipamento automático | Descrición |
| Máquina de marcado láser PCB500 | Rango de marcado: 400*400 mm |
| Velocidade: ≤7000 mm/s | |
| Potencia máxima: 120 W | |
| Conmutación Q, relación de traballo: 0-25 kHz; 0-60 % | |
| Máquina de impresión DSP-1008 | Tamaño da placa de circuíto impreso: MÁX.: 400*34 mm MÍN.: 50*50 mm T: 0,2~6,0 mm |
| Tamaño do estarcido: MÁX: 737*737 mm MÍN: 420 * 520 mm | |
| Presión do raspador: 0,5~10 kgf/cm2 | |
| Método de limpeza: limpeza en seco, limpeza en húmido, aspiración (programable) | |
| Velocidade de impresión: 6~200 mm/seg | |
| Precisión de impresión: ±0,025 mm | |
| SPI | Principio de medición: luz branca 3D PSLM PMP |
| Elemento de medición: volume, área, altura, desprazamento XY, forma da pasta de soldadura | |
| Resolución da lente: 18 µm | |
| Precisión: Resolución XY: 1 µm; Alta velocidade: 0,37 µm | |
| Dimensión da vista: 40*40 mm | |
| Velocidade do campo de visión: 0,45 s/campo de visión | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM471 | Tamaño da placa de circuíto impreso: MÁX.: 460*250 mm MÍN.: 50*40 mm T: 0,38~4,2 mm |
| Número de eixes de montaxe: 10 fusos x 2 voladizos | |
| Tamaño do compoñente: Chip 0402 (01005 polgadas) ~ □14 mm (12 mm de alto) CI, conector (paso do cable 0,4 mm), ※BGA, CSP (espazo entre bólas de estaño 0,4 mm) | |
| Precisión de montaxe: chip ±50 um a 3 ó/chip, QFP ±30 um a 3 ó/chip | |
| Velocidade de montaxe: 75000 CPH | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM482 | Tamaño da placa de circuíto impreso: MÁX.: 460*400 mm MÍN.: 50*40 mm T: 0,38~4,2 mm |
| Número de eixes de montaxe: 10 fusos x 1 en voladizo | |
| Tamaño do compoñente: 0402 (01005 polgadas) ~ □16 mm IC, Conector (paso do cable 0,4 mm), ※BGA, CSP (espazo entre bólas de estaño 0,4 mm) | |
| Precisión de montaxe: ±50 μm a μ + 3 σ (segundo o tamaño estándar do chip) | |
| Velocidade de montaxe: 28000 CPH | |
| Forno de refluxo de nitróxeno HELLER MARK III | Zona: 9 zonas de calefacción, 2 zonas de refrixeración |
| Fonte de calor: Convección de aire quente | |
| Precisión do control de temperatura: ±1 ℃ | |
| Capacidade de compensación térmica: ±2 ℃ | |
| Velocidade orbital: 180—1800 mm/min | |
| Rango de ancho de vía: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Principio de medición: a cámara HD obtén o estado de reflexión de cada parte da luz tricolor que irradia na placa PCB e xulgao facendo coincidir a imaxe ou a operación lóxica dos valores grises e RGB de cada punto de píxel |
| Elemento de medición: defectos de impresión en pasta de soldadura, defectos en pezas, defectos en unións de soldadura | |
| Resolución da lente: 10 µm | |
| Precisión: Resolución XY: ≤8 µm | |
| RAIOGRAFÍA 3D AX8200MAX | Tamaño máximo de detección: 235 mm * 385 mm |
| Potencia máxima: 8 W | |
| Tensión máxima: 90KV/100KV | |
| Tamaño do foco: 5 μm | |
| Seguridade (dose de radiación): <1 uSv/h | |
| Soldadura por onda DS-250 | Largura da placa de circuíto impreso: 50-250 mm |
| Altura de transmisión da placa de circuíto impreso: 750 ± 20 mm | |
| Velocidade de transmisión: 0-2000 mm | |
| Lonxitude da zona de prequecemento: 0,8 m | |
| Número de zonas de prequecemento: 2 | |
| Número de onda: Onda dual | |
| Máquina divisora de táboas | Rango de traballo: MÁX: 285 * 340 mm MÍN: 50 * 50 mm |
| Precisión de corte: ±0,10 mm | |
| Velocidade de corte: 0~100 mm/s | |
| Velocidade de rotación do eixo: MÁX.: 40000 rpm | |
| Capacidade tecnolóxica | ||
| Número | Elemento | Gran capacidade |
| 1 | material base | FR4 con Tg normal, FR4 con Tg alta, PTFE, Rogers, Dk/Df baixo, etc. |
| 2 | Cor da máscara de soldadura | verde, vermello, azul, branco, amarelo, morado, negro |
| 3 | Cor da lenda | branco, amarelo, negro, vermello |
| 4 | Tipo de tratamento superficial | ENIG, lata de inmersión, HAF, HAF LF, OSP, ouro flash, dedo de ouro, prata de lei |
| 5 | Capas máx. (L) | 50 |
| 6 | Tamaño máximo da unidade (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Tamaño máximo do panel de traballo (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Grosor máximo da placa (mm) | 12 |
| 9 | Grosor mínimo da placa (mm) | 0,3 |
| 10 | Tolerancia do grosor da placa (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm; T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Tolerancia de rexistro (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Diámetro mínimo do orificio de perforación mecánica (mm) | 0,15 |
| 13 | Diámetro mínimo do orificio de perforación láser (mm) | 0,075 |
| 14 | Aspecto máximo (burato pasante) | 15:1 |
| Aspecto máximo (microvía) | 1.3:1 | |
| 15 | Distancia mínima do bordo do burato ao espazo de cobre (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Distancia mínima da capa interior (mm) | 0,15 |
| 17 | Espazo mínimo entre bordos de burato (mm) | 0,28 |
| 18 | Espazo mínimo entre a beira do burato e a liña do perfil (mm) | 0,2 |
| 19 | Cobre interior mín. á sección da liña de perfil (mm) | 0,2 |
| 20 | Tolerancia de rexistro entre orificios (mm) | ±0,05 |
| 21 | Espesor máximo do cobre acabado (µm) | Capa exterior: 420 (12 onzas) Capa interior: 210 (6 onzas) |
| 22 | Anchura mínima da traza (mm) | 0,075 (3 millóns) |
| 23 | Espazo mínimo de traza (mm) | 0,075 (3 millóns) |
| 24 | Grosor da máscara de soldadura (um) | esquina da liña: >8 (0,3 mil) sobre cobre: >10 (0,4 mil) |
| 25 | Espesor dourado ENIG (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Espesor de níquel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Grosor da prata de lei (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Espesor mín. do estaño HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Espesor da lata de inmersión (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Espesor de ouro chapado en ouro duro (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | espesor do ouro con chapado en dedos dourados (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | grosor do níquel chapado en dedos de ouro (um) | 3-15 |
| 33 | espesor do ouro con chapado en ouro flash (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | espesor do níquel chapado en ouro flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerancia do tamaño do perfil (mm) | ±0,08 |
| 36 | Tamaño máximo do orificio de taponamento da máscara de soldadura (mm) | 0,7 |
| 37 | Almohadilla BGA (mm) | ≥0,25 (HAL ou sen HAL: 0,35) |
| 38 | Tolerancia de posición da lámina V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Tolerancia de posición de corte en V (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerancia do ángulo de bisel do dedo de ouro (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerancia de impedancia (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerancia á deformación (%) | 0,75% |
| 43 | Largura mínima da lenda (mm) | 0,1 |
| 44 | Chamas de lume | 94V-0 |
| Especial para produtos Via in pad | Tamaño do orificio taponado con resina (mín.) (mm) | 0,3 |
| Tamaño do orificio taponado con resina (máx.) (mm) | 0,75 | |
| Grosor da placa taponada con resina (mín.) (mm) | 0,5 | |
| Grosor da placa taponada con resina (máx.) (mm) | 3.5 | |
| Relación de aspecto máxima con resina obstruída | 8:1 | |
| Espazo mínimo entre orificios obturados con resina (mm) | 0,4 | |
| Pódese diferenciar o tamaño dos buratos nunha placa? | si | |
| Placa do plano traseiro | Elemento | |
| Tamaño máximo do panel (acabado) (mm) | 580*880 | |
| Tamaño máximo do panel de traballo (mm) | 914 × 620 | |
| Grosor máximo da placa (mm) | 12 | |
| Capas máx. (L) | 60 | |
| Aspecto | 30:1 (Burato mín.: 0,4 mm) | |
| Largura/espazo de liña (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Capacidade de perforación traseira | Si | |
| Tolerancia da broca traseira (mm) | ±0,05 | |
| Tolerancia dos orificios de axuste a presión (mm) | ±0,05 | |
| Tipo de tratamento superficial | OSP, prata de lei, ENIG | |
| Táboa ríxida-flexible | Tamaño do orificio (mm) | 0,2 |
| Espesor dieléctrico (mm) | 0,025 | |
| Tamaño do panel de traballo (mm) | 350 x 500 | |
| Largura/espazo de liña (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Reforzo | Si | |
| Capas de placa flexible (L) | 8 (4 capas de placa flexible) | |
| Capas de taboleiro ríxido (L) | ≥14 | |
| tratamento de superficies | Todo | |
| Placa flexible na capa intermedia ou exterior | Ambos | |
| Especial para produtos HDI | Tamaño do orificio de perforación láser (mm) | 0,075 |
| Espesor dieléctrico máximo (mm) | 0,15 | |
| Espesor dieléctrico mínimo (mm) | 0,05 | |
| Aspecto máximo | 1,5:1 | |
| Tamaño da almofada inferior (baixo a microvía) (mm) | Tamaño do burato+0,15 | |
| Tamaño da almofada superior (en microvía) (mm) | Tamaño do burato+0,15 | |
| Recheo de cobre ou non (si ou non) (mm) | si | |
| Deseño Vía no Pad ou non (si ou non) | si | |
| Resina de burato soterrado taponada (si ou non) | si | |
| Tamaño mín. da vía que pode ser recheo de cobre (mm) | 0,1 | |
| Tempos máximos de apilado | calquera capa | |