Solisyon EMS pou tablo sikwi enprime
Deskripsyon
Ekipe ak aparèy SPI, AOI, ak radyografi pou 20 liy SMT, 8 DIP, ak liy tès, nou ofri yon sèvis avanse ki gen ladan yon pakèt teknik asanblaj epi nou pwodui PCBA milti-kouch, PCBA fleksib. Laboratwa pwofesyonèl nou an gen aparèy tès ROHS, gout, ESD, ak tanperati wo ak ba. Tout pwodwi yo pase anba kontwòl kalite strik. Lè nou itilize sistèm MES avanse pou jesyon fabrikasyon anba estanda IAF 16949, nou jere pwodiksyon an efektivman e an sekirite.
Lè nou konbine resous yo ak enjenyè yo, nou ka ofri tou solisyon pwogram yo, soti nan devlopman pwogram IC ak lojisyèl rive nan konsepsyon sikui elektrik. Avèk eksperyans nan devlope pwojè nan swen sante ak elektwonik kliyan, nou ka pran an chaj lide ou yo epi bay pwodwi aktyèl la lavi. Lè nou devlope lojisyèl la, pwogram nan, ak tablo a li menm, nou ka jere tout pwosesis fabrikasyon an pou tablo a, ansanm ak pwodwi final yo. Gras a faktori PCB nou an ak enjenyè yo, li ban nou avantaj konpetitif konpare ak faktori òdinè yo. Baze sou ekip konsepsyon ak devlopman pwodwi a, metòd fabrikasyon etabli nan diferan kantite, ak kominikasyon efikas ant chèn ekipman an, nou gen konfyans pou nou fè fas ak defi yo epi fini travay la.
| Kapasite PCBA | |
| Ekipman otomatik | Deskripsyon |
| Machin make lazè PCB500 | Marquage ranje: 400 * 400mm |
| Vitès: ≤7000mm/S | |
| Puisans maksimòm: 120W | |
| Q-komutasyon, Rapò Devwa: 0-25KHZ; 0-60% | |
| Machin enprime DSP-1008 | Gwosè PCB: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm |
| Gwosè pochoir: MAX: 737 * 737mm MINIMÒM: 420 * 520mm | |
| Presyon grate: 0.5 ~ 10Kgf/cm2 | |
| Metòd netwayaj: Netwayaj sèk, netwayaj mouye, netwayaj aspiratè (pwogramasyon) | |
| Vitès enprime: 6 ~ 200mm/seg | |
| Presizyon enprime: ±0.025mm | |
| SPI | Prensip mezi: 3D Limyè Blan PSLM PMP |
| Atik mezi: Volim pat soude, sifas, wotè, konpansasyon XY, fòm | |
| Rezolisyon lantiy: 18um | |
| Presizyon: Rezolisyon XY: 1um; Gwo vitès: 0.37um | |
| Dimansyon View: 40 * 40mm | |
| Vitès FOV: 0.45s/FOV | |
| Machin SMT gwo vitès SM471 | Gwosè PCB: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Kantite aks montaj: 10 file koton x 2 cantilever | |
| Gwosè konpozan: Chip 0402 (01005 pous) ~ □14mm (H12mm) IC, Konektè (espasman plon 0.4mm), ※BGA, CSP (espasman boul eten 0.4mm) | |
| Presizyon montaj: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Vitès montaj: 75000 CPH | |
| Machin SMT gwo vitès SM482 | Gwosè PCB: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Kantite aks montaj: 10 file koton x 1 cantilever | |
| Gwosè konpozan: 0402 (01005 pous) ~ □16mm IC, Konektè (espasman plon 0.4mm), ※BGA, CSP (Espasman boul eten 0.4mm) | |
| Presizyon montaj: ±50μm@μ+3σ (dapre gwosè chip estanda a) | |
| Vitès montaj: 28000 CPH | |
| Founo refli nitwojèn HELLER MARK III | Zòn: 9 zòn chofaj, 2 zòn refwadisman |
| Sous chalè: Konveksyon lè cho | |
| Presizyon kontwòl tanperati: ±1 ℃ | |
| Kapasite konpansasyon tèmik: ±2 ℃ | |
| Vitès orbital: 180—1800mm/min | |
| Lajè tras lajè: 50—460mm | |
| AOI ALD-7727D | Prensip mezi: Kamera HD a jwenn eta refleksyon chak pati nan limyè twa koulè ki irradie sou tablo PCB a, epi jije li lè li matche imaj la oswa operasyon lojik valè gri ak RGB chak pwen pixel. |
| Atik mezi: Defo enprime pat soude, domaj pyès, domaj jwenti soude | |
| Rezolisyon lantiy: 10um | |
| Presizyon: Rezolisyon XY: ≤8um | |
| RADYÒG 3D AX8200MAX | Gwosè deteksyon maksimòm: 235mm * 385mm |
| Maksimòm pouvwa: 8W | |
| Vòltaj maksimòm: 90KV/100KV | |
| Gwosè konsantre: 5μm | |
| Sekirite (dòz radyasyon): <1uSv/h | |
| Soudaj vag DS-250 | Lajè PCB: 50-250mm |
| Wotè transmisyon PCB: 750 ± 20 mm | |
| Vitès transmisyon: 0-2000mm | |
| Longè zòn prechofaj: 0.8M | |
| Kantite zòn prechofaj: 2 | |
| Nimewo vag: Doub vag | |
| Machin pou divize tablo | Ranje travay: MAX: 285 * 340mm MIN: 50 * 50mm |
| Presizyon koupe: ±0.10mm | |
| Vitès koupe: 0 ~ 100mm/S | |
| Vitès wotasyon file koton: MAX: 40000rpm | |
| Kapasite Teknoloji | ||
| Nimewo | Atik | Gwo kapasite |
| 1 | materyèl baz | FR4 Tg nòmal, FR4 Tg wo, PTFE, Rogers, Dk/Df ba elatriye. |
| 2 | Koulè mask soude a | vèt, wouj, ble, blan, jòn, koulè wouj violèt, nwa |
| 3 | Koulè lejann | blan, jòn, nwa, wouj |
| 4 | Kalite tretman sifas | ENIG, fèblan imèsyon, HAF, HAF LF, OSP, flash lò, dwèt lò, ajan Sterling |
| 5 | Maksimòm kouch anlè (L) | 50 |
| 6 | Gwosè maksimòm inite a (mm) | 620 * 813 (24 "* 32") |
| 7 | Gwosè maksimòm panèl travay la (mm) | 620 * 900 (24 "x 35.4") |
| 8 | Epesè maksimòm tablo a (mm) | 12 |
| 9 | Epesè minimòm tablo (mm) | 0.3 |
| 10 | Tolerans epesè tablo (mm) | T<1.0 mm: +/-0.10 mm; T≥1.00 mm: +/-10% |
| 11 | Tolerans anrejistreman (mm) | +/-0.10 |
| 12 | Dyamèt minimòm twou perçage mekanik (mm) | 0.15 |
| 13 | Dyamèt minimòm twou perçage lazè (mm) | 0.075 |
| 14 | Aspè maksimòm (twou ki pase) | 15:1 |
| Aspect maksimòm (mikwo-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Minimòm distans ant kwen twou ak espas kwiv la (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Espas minimòm kouch enteryè (mm) | 0.15 |
| 17 | Espas minimòm ant kwen twou ak kwen twou (mm) | 0.28 |
| 18 | Minimòm espas kwen twou a ak liy pwofil la (mm) | 0.2 |
| 19 | Minimòm kouch kwiv anndan pou rive nan sifas liy pwofil la (mm) | 0.2 |
| 20 | Tolerans anrejistreman ant twou yo (mm) | ±0.05 |
| 21 | Epesè maksimòm kwiv fini (um) | Kouch ekstèn: 420 (12oz) Kouch Enteryè: 210 (6oz) |
| 22 | Lajè tras minimòm (mm) | 0.075 (3mil) |
| 23 | Espas tras minimòm (mm) | 0.075 (3mil) |
| 24 | Epesè mask soude (um) | kwen liy: >8 (0.3mil) sou kwiv: >10 (0.4mil) |
| 25 | Epesè an lò ENIG (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | Epesè nikèl ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Epesè ajan Sterling (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Epesè minimòm HAL fèblan (um) | 0.75 |
| 29 | Epesè fèblan imèsyon (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Epesè lò plake lò di-epè (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | epesè lò plake dwèt an lò (um) | 0.025-1.51 |
| 32 | epesè nikèl plake dwèt an lò (um) | 3-15 |
| 33 | epesè lò plake lò flash (um) | 0,025-0.05 |
| 34 | epesè nikèl plake lò flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerans gwosè pwofil (mm) | ±0.08 |
| 36 | Maksimòm gwosè twou pou bouche mask soude a (mm) | 0.7 |
| 37 | Pad BGA (mm) | ≥0.25 (HAL oubyen HAL gratis: 0.35) |
| 38 | Tolerans pozisyon lam V-CUT (mm) | +/-0.10 |
| 39 | Tolerans pozisyon V-CUT (mm) | +/-0.10 |
| 40 | Tolerans ang bizote dwèt an lò (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerans enpedans (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerans deformation (%) | 0.75% |
| 43 | Lajè minimòm lejann (mm) | 0.1 |
| 44 | Kalè flanm dife | 94V-0 |
| Espesyal pou pwodwi Via nan pad | Gwosè twou bouche ak résine (min.) (mm) | 0.3 |
| Gwosè twou bouche ak résine (maksimòm) (mm) | 0.75 | |
| Epesè tablo bouche ak résine (min.) (mm) | 0.5 | |
| Epesè tablo bouche ak rezin (maksimòm) (mm) | 3.5 | |
| Rapò aspè maksimòm bouche an résine | 8:1 | |
| Espas minimòm ant twou ak twou ki bouche ak rezin (mm) | 0.4 | |
| Èske gen diferans nan gwosè twou nan yon tablo? | wi | |
| Planch dèyè | Atik | |
| Gwosè maksimòm pnl (fini) (mm) | 580 * 880 | |
| Gwosè maksimòm panèl travay la (mm) | 914 × 620 | |
| Epesè maksimòm tablo a (mm) | 12 | |
| Maksimòm kouch anlè (L) | 60 | |
| Aspè | 30:1 (Twou minimòm: 0.4 mm) | |
| Lajè liy/espay (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Kapasite perçage dèyè | Wi | |
| Tolerans pou dril dèyè (mm) | ±0.05 | |
| Tolerans twou anfòm pou près (mm) | ±0.05 | |
| Kalite tretman sifas | OSP, ajan Sterling, ENIG | |
| Planch rijid-fleksib | Gwosè twou (mm) | 0.2 |
| Epesè dyelèktrik (mm) | 0.025 | |
| Gwosè panèl travay la (mm) | 350 x 500 | |
| Lajè liy/espay (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Ranfòsè | Wi | |
| Kouch tablo fleksib (L) | 8 (4 kouch tablo fleksib) | |
| Kouch tablo rijid (L) | ≥14 | |
| Tretman sifas | Tout | |
| Planch fleksib nan kouch mitan oswa ekstèn lan | Toulede | |
| Espesyal pou pwodwi HDI yo | Gwosè twou perçage lazè (mm) | 0.075 |
| Epesè maksimòm dyelèktrik (mm) | 0.15 | |
| Epesè minimòm dyelèktrik (mm) | 0.05 | |
| Aspe maksimòm | 1.5:1 | |
| Gwosè kousinen anba a (anba mikwo-via) (mm) | Gwosè twou +0.15 | |
| Gwosè pad bò anwo a (sou mikwo-via) (mm) | Gwosè twou +0.15 | |
| Ranpli kwiv oswa non (wi oswa non) (mm) | wi | |
| Via nan konsepsyon Pad oswa non (wi oswa non) | wi | |
| Rezin twou antere bouche (wi oubyen non) | wi | |
| Gwosè minimòm via a ka ranpli ak kwiv (mm) | 0.1 | |
| Tan maksimòm pou anpile | nenpòt kouch | |