EMS megoldások nyomtatott áramköri lapokhoz
Leírás
SPI, AOI és röntgenberendezéssel felszereltek vagyunk 20 SMT, 8 DIP és tesztvezetékek lebonyolításához. Korszerű szolgáltatást kínálunk, amely széleskörű összeszerelési technikákat foglal magában, és többrétegű, rugalmas NYÁK-okat gyártunk. Professzionális laboratóriumunk ROHS, ejtésálló, ESD, valamint magas és alacsony hőmérsékletű tesztelő eszközökkel rendelkezik. Minden termékünket szigorú minőségellenőrzésnek vetjük alá. A fejlett MES gyártásirányítási rendszert használjuk az IAF 16949 szabvány szerint, így hatékonyan és biztonságosan kezeljük a termelést.
Az erőforrások és a mérnökök egyesítésével programmegoldásokat is tudunk kínálni, az IC programfejlesztéstől és szoftverektől kezdve az elektromos áramkörök tervezéséig. Az egészségügy és a fogyasztói elektronika területén szerzett tapasztalatunkkal átvesszük az Ön ötleteit, és életre keltjük a tényleges terméket. A szoftver, a program és maga a NYÁK fejlesztésével kezeljük a NYÁK teljes gyártási folyamatát, valamint a végtermékeket is. NYÁK-gyárunknak és mérnökeinknek köszönhetően versenyelőnyt biztosít számunkra a hagyományos gyárakkal szemben. A terméktervező és fejlesztő csapatunknak, a különböző mennyiségek bevált gyártási módszerének és az ellátási lánc közötti hatékony kommunikációnak köszönhetően magabiztosak vagyunk abban, hogy szembenézünk a kihívásokkal és elvégezzük a munkát.
| NYÁK-képesség | |
| Automatikus berendezések | Leírás |
| Lézeres jelölőgép PCB500 | Jelölési tartomány: 400 * 400 mm |
| Sebesség: ≤7000 mm/s | |
| Maximális teljesítmény: 120 W | |
| Q-kapcsolás, Kitöltési arány: 0-25KHZ; 0-60% | |
| DSP-1008 nyomdagép | NYÁK méret: MAX: 400*34mm MIN: 50*50mm V: 0,2~6,0mm |
| Sablon mérete: MAX: 737 * 737 mm MÉRET: 420 * 520 mm | |
| Kaparónyomás: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Tisztítási módszer: Száraz tisztítás, nedves tisztítás, porszívózás (programozható) | |
| Nyomtatási sebesség: 6~200 mm/s | |
| Nyomtatási pontosság: ±0,025 mm | |
| SPI | Mérési elv: 3D fehér fény PSLM PMP |
| Mért elem: Forrasztópaszta térfogata, területe, magasság, XY eltolás, alak | |
| Lencse felbontása: 18 µm | |
| Pontosság: XY felbontás: 1 µm; Nagy sebesség: 0,37 μm | |
| Méret: 40*40mm | |
| Látószög: 0,45 mp/látószög | |
| Nagy sebességű SMT gép SM471 | NYÁK méret: MAX: 460*250mm MIN: 50*40mm V: 0,38~4,2mm |
| Szerelőtengelyek száma: 10 orsó x 2 konzol | |
| Komponens mérete: Chip 0402 (01005 hüvelyk) ~ □14mm (H12mm) IC, Csatlakozó (vezetékosztás 0,4 mm), BGA, CSP (óngolyók távolsága 0,4 mm) | |
| Szerelési pontosság: chip ±50µm @ 3µm/chip, QFP ±30µm @ 3µm/chip | |
| Szerelési sebesség: 75000 mp/óra | |
| Nagy sebességű SMT gép SM482 | NYÁK méret: MAX: 460*400mm MIN: 50*40mm V: 0,38~4,2mm |
| Szerelőtengelyek száma: 10 orsó x 1 konzol | |
| Komponens mérete: 0402 (01005 hüvelyk) ~ □16 mm IC, csatlakozó (vezetékosztás 0,4 mm), ※BGA, CSP (óngolyók távolsága 0,4 mm) | |
| Szerelési pontosság: ±50μm@μ+3σ (a szabványos chip méretétől függően) | |
| Szerelési sebesség: 28000 ütés/óra | |
| HELLER MARK III Nitrogénes refluxkemence | Zóna: 9 fűtési zóna, 2 hűtési zóna |
| Hőforrás: Forró levegő konvekció | |
| Hőmérséklet-szabályozás pontossága: ±1 ℃ | |
| Hőkompenzációs kapacitás: ±2 ℃ | |
| Orbitális sebesség: 180—1800 mm/perc | |
| Szélességtartomány: 50–460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Mérési elv: A HD kamera megméri a NYÁK-lapra besugárzó háromszínű fény minden egyes részének visszaverődési állapotát, és az egyes pixelpontok szürkeárnyalatos és RGB-értékeinek kép- vagy logikai műveletének egyeztetésével ítéli meg azt. |
| Mért tétel: Forrasztópaszta nyomtatási hibák, alkatrészhibák, forrasztási kötések hibái | |
| Lencse felbontása: 10 µm | |
| Pontosság: XY felbontás: ≤8µm | |
| 3D röntgen AX8200MAX | Maximális érzékelési méret: 235 mm * 385 mm |
| Maximális teljesítmény: 8W | |
| Maximális feszültség: 90KV/100KV | |
| Fókuszméret: 5 μm | |
| Biztonság (sugárterhelés): <1 uSv/h | |
| DS-250 hullámforrasztás | NYÁK szélessége: 50-250 mm |
| NYÁK átviteli magassága: 750 ± 20 mm | |
| Átviteli sebesség: 0-2000 mm | |
| Előmelegítő zóna hossza: 0,8 m | |
| Előmelegítő zónák száma: 2 | |
| Hullámszám: Kettős hullám | |
| Deszkahasító gép | Működési tartomány: MAX: 285 * 340 mm, MIN: 50 * 50 mm |
| Vágási pontosság: ±0,10 mm | |
| Vágási sebesség: 0~100 mm/s | |
| Orsó forgási sebessége: MAX: 40000 fordulat/perc | |
| Technológiai képesség | ||
| Szám | Tétel | Nagyszerű képesség |
| 1 | alapanyag | Normál Tg FR4, magas Tg FR4, PTFE, Rogers, alacsony Dk/Df stb. |
| 2 | Forrasztómaszk színe | zöld, piros, kék, fehér, sárga, lila, fekete |
| 3 | Jelmagyarázat színe | fehér, sárga, fekete, piros |
| 4 | Felületkezelés típusa | ENIG, Merülő ón, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling ezüst |
| 5 | Max. rétegezés (L) | 50 |
| 6 | Max. egységméret (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max. munkalap mérete (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max. deszkavastagság (mm) | 12 |
| 9 | Minimális lemezvastagság (mm) | 0,3 |
| 10 | Lemezvastagság-tűrés (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm ; T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Regisztrációs tűréshatár (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min. mechanikus fúrófurat-átmérő (mm) | 0,15 |
| 13 | Min. lézerfúrt furatátmérő (mm) | 0,075 |
| 14 | Max. kinézet (átmenő furat) | 15:1 |
| Max. képarány (mikro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min. furatszél és réz közötti távolság (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min. belső réteg hézag (mm) | 0,15 |
| 17 | Minimális furatszél-furatszél távolság (mm) | 0,28 |
| 18 | Min. furatszél és profilvonal közötti távolság (mm) | 0,2 |
| 19 | Min. belső rézréteg és a profilvonal közötti szélesség (mm) | 0,2 |
| 20 | Lyukak közötti regisztrációs tűrés (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max. kész rézvastagság (µm) | Külső réteg: 420 (12oz) Belső réteg: 210 (6oz) |
| 22 | Min. nyomvonal szélessége (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Min. nyomtávolság (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Forrasztómaszk vastagsága (µm) | vonal sarok: >8 (0,3mil) rézen: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG aranyvastagság (µm) | 0,025–0,125 |
| 26 | ENIG nikkel vastagság (µm) | 3-9 |
| 27 | Sterling ezüst vastagsága (µm) | 0,15–0,75 |
| 28 | Min. HAL ónvastagság (µm) | 0,75 |
| 29 | Merülőón vastagsága (µm) | 0,8-1,2 |
| 30 | Kemény, vastag aranyozású arany vastagsága (µm) | 1,27-2,0 |
| 31 | aranyozott ujjbevonat arany vastagsága (µm) | 0,025–1,51 |
| 32 | aranyozott ujjbevonat nikkel vastagság (µm) | 3-15 |
| 33 | villámhártya aranyozás vastagsága (µm) | 0,025-0,05 |
| 34 | villámáranyozás nikkel vastagság (µm) | 3-15 |
| 35 | profilméret-tűrés (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max. forrasztómaszk dugófurat mérete (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA párna (mm) | ≥0,25 (HAL vagy HAL-mentes: 0,35) |
| 38 | V-CUT penge pozíciótűrése (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT pozíciótűrés (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Aranyujj ferde szög tolerancia (o) | +/-5 |
| 41 | Impedancia tolerancia (%) | +/-5% |
| 42 | Vetemaródási tolerancia (%) | 0,75% |
| 43 | Min. felirati szélesség (mm) | 0,1 |
| 44 | Tűz láng kals | 94V-0 |
| Speciális a Via in pad termékekhez | Gyantával tömített furat mérete (min.) (mm) | 0,3 |
| Gyantával tömített furat mérete (max.) (mm) | 0,75 | |
| Gyantával tömített deszka vastagsága (min.) (mm) | 0,5 | |
| Gyantával tömített deszka vastagsága (max.) (mm) | 3.5 | |
| Gyantával dugott maximális képarány | 8:1 | |
| Gyantával tömített minimális furattávolság (mm) | 0,4 | |
| Lehet különbség a lyukak méretében egy táblán belül? | igen | |
| Hátsó sík deszka | Tétel | |
| Max. panelméret (kész állapotban) (mm) | 580*880 | |
| Max. munkalap mérete (mm) | 914 × 620 | |
| Max. deszkavastagság (mm) | 12 | |
| Max. rétegezés (L) | 60 | |
| Vonatkozás | 30:1 (Min. furat: 0,4 mm) | |
| Vonal szélessége/köze (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Hátrafúrási lehetőség | Igen | |
| Hátsó fúró tűrése (mm) | ±0,05 | |
| Présillesztéses furatok tűrése (mm) | ±0,05 | |
| Felületkezelés típusa | OSP, sterling ezüst, ENIG | |
| Merev-flexibilis tábla | Lyukméret (mm) | 0,2 |
| Dielektromos vastagság (mm) | 0,025 | |
| Munkalap mérete (mm) | 350 x 500 | |
| Vonal szélessége/köze (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Merevítő | Igen | |
| Flex board rétegek (L) | 8 (4 rétegű flexibilis karton) | |
| Merev lemezrétegek (L) | ≥14 | |
| Felületkezelés | Minden | |
| Flex board középső vagy külső rétegben | Mindkét | |
| HDI termékekhez kifejezetten | Lézeres fúrás furatmérete (mm) | 0,075 |
| Max. dielektromos vastagság (mm) | 0,15 | |
| Min. dielektromos vastagság (mm) | 0,05 | |
| Max. képarány | 1,5:1 | |
| Alsó párna mérete (mikro-furat alatt) (mm) | Lyukméret +0,15 | |
| Felső oldali párna mérete (mikro-átvezetőn) (mm) | Lyukméret +0,15 | |
| Réztöltés vagy sem (igen vagy nem) (mm) | igen | |
| Pad-kialakításon keresztül vagy sem (igen vagy nem) | igen | |
| Elásott lyuk gyantával lezárva (igen vagy nem) | igen | |
| Min. átvezető átmérő, amely rézzel tölthető (mm) | 0,1 | |
| Max. halmozási idők | bármely réteg | |