プリント基板向けEMSソリューション
説明
SPI、AOI、X線装置を備えた20本のSMTライン、8本のDIPライン、そしてテストラインを擁し、幅広い組立技術を含む高度なサービスを提供し、多層PCBAやフレキシブルPCBAの製造を行っています。専門ラボには、ROHS、落下試験、ESD試験、高温・低温試験装置を備えています。すべての製品は厳格な品質管理の下、出荷されます。IAF 16949規格に準拠した高度なMES（製造実行システム）システムを活用し、効率的かつ安全な生産体制を構築しています。
豊富なリソースとエンジニアを組み合わせることで、ICプログラム開発、ソフトウェア、電気回路設計に至るまで、プログラムソリューションも提供可能です。ヘルスケアやコンシューマーエレクトロニクス分野のプロジェクト開発経験を活かし、お客様のアイデアを具体化し、製品化を実現します。ソフトウェア、プログラム、そして基板自体を開発することで、基板から最終製品まで、製造プロセス全体を管理できます。当社のPCB工場とエンジニア陣は、一般的な工場と比較して競争上の優位性をもたらしています。製品設計・開発チーム、確立された異数量生産方式、そしてサプライチェーン間の効率的なコミュニケーションを基盤に、私たちはあらゆる課題に立ち向かい、確実に成果を上げていきます。
| PCBA機能 | |
| 自動装置 | 説明 |
| レーザーマーキングマシン PCB500 | マーキング範囲：400×400mm |
| 速度: ≤7000mm/S | |
| 最大電力：120W | |
| Qスイッチング、デューティ比：0〜25KHZ、0〜60％ | |
| 印刷機 DSP-1008 | PCBサイズ：最大：400*34mm 最小：50*50mm T：0.2~6.0mm |
| ステンシルサイズ：最大737×737mm 最小:420×520mm | |
| スクレーパー圧力：0.5～10Kgf/cm2 | |
| クリーニング方法：ドライクリーニング、ウェットクリーニング、掃除機（プログラム可能） | |
| 印刷速度：6～200mm/秒 | |
| 印刷精度：±0.025mm | |
| SPI | 測定原理：3D白色光PSLM PMP |
| 測定項目：はんだペーストの体積、面積、高さ、XYオフセット、形状 | |
| レンズ解像度：18um | |
| 精度：XY 解像度：1um; 高速：0.37um | |
| 表示寸法: 40×40mm | |
| FOV速度: 0.45秒/FOV | |
| 高速SMTマシン SM471 | PCBサイズ：最大：460*250mm 最小：50*40mm T：0.38~4.2mm |
| 取り付け軸数：10スピンドル×2カンチレバー | |
| 部品サイズ：チップ0402(01005インチ)～□14mm(H12mm) IC、コネクタ(リードピッチ0.4mm)、※BGA、CSP(錫ボール間隔0.4mm) | |
| 実装精度: チップ ±50um@3ó/チップ、QFP ±30um@3ó/チップ | |
| 実装速度: 75000 CPH | |
| 高速SMTマシン SM482 | PCBサイズ：最大：460*400mm 最小：50*40mm T：0.38~4.2mm |
| 取り付け軸数：10スピンドル×1カンチレバー | |
| 部品サイズ：0402(01005インチ)～□16mm IC、コネクタ(リードピッチ0.4mm)、※BGA、CSP(錫ボール間隔0.4mm) | |
| 実装精度：±50μm@μ+3σ（標準チップサイズによる） | |
| 実装速度: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III 窒素還流炉 | ゾーン: 9つの暖房ゾーン、2つの冷房ゾーン |
| 熱源：熱風対流 | |
| 温度制御精度：±1℃ | |
| 温度補償能力：±2℃ | |
| 軌道速度：180〜1800mm/分 | |
| トラック幅範囲：50〜460mm | |
| AOI ALD-7727D | 測定原理：HDカメラは、PCB基板に照射された3色光の各部の反射状態を取得し、各画素点のグレー値とRGB値の画像マッチングまたは論理演算によって判断します。 |
| 測定項目：はんだペースト印刷不良、部品不良、はんだ接合不良 | |
| レンズ解像度：10um | |
| 精度：XY解像度：≤8um | |
| 3D X線検査装置 AX8200MAX | 最大検出サイズ：235mm×385mm |
| 最大電力: 8W | |
| 最大電圧：90KV/100KV | |
| 焦点サイズ：5μm | |
| 安全性（放射線量）: ＜1uSv/h | |
| ウェーブはんだ付け DS-250 | PCB幅: 50～250mm |
| PCB伝送高さ：750±20mm | |
| 伝達速度：0～2000mm | |
| 予熱ゾーンの長さ：0.8M | |
| 予熱ゾーン数：2 | |
| 波数: デュアル波 | |
| ボードスプリッターマシン | 作業範囲：最大：285×340mm 最小：50×50mm |
| 切断精度：±0.10mm | |
| 切断速度：0～100mm/秒 | |
| スピンドル回転速度：最大40000rpm | |
| 技術力 | ||
| 番号 | アイテム | 優れた能力 |
| 1 | ベース素材 | 通常 Tg FR4、高 Tg FR4、PTFE、ロジャース、低 Dk/Df など。 |
| 2 | はんだマスクの色 | 緑、赤、青、白、黄、紫、黒 |
| 3 | 凡例の色 | 白、黄、黒、赤 |
| 4 | 表面処理タイプ | ENIG、浸漬錫、HAF、HAF LF、OSP、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー、スターリングシルバー |
| 5 | 最大レイヤーアップ(L) | 50 |
| 6 | 最大ユニットサイズ（mm） | 620×813（24インチ×32インチ） |
| 7 | 最大作業パネルサイズ（mm） | 620×900（24インチ×35.4インチ） |
| 8 | 最大板厚（mm） | 12 |
| 9 | 最小板厚(mm) | 0.3 |
| 10 | 板厚公差（mm） | T<1.0 mm: +/-0.10 mm; T≥1.00 mm: +/-10% |
| 11 | 位置合わせ公差（mm） | +/-0.10 |
| 12 | 最小機械掘削穴径（mm） | 0.15 |
| 13 | 最小レーザー穴あけ穴径(mm) | 0.075 |
| 14 | 最大アスペクト比（貫通穴） | 15:1 |
| 最大アスペクト比（マイクロビア） | 1.3:1 | |
| 15 | 穴端から銅までの最小間隔(mm) | L≦10、0.15；L=12-22、0.175；L=24-34、0.2；L=36-44、0.25；L＞44、0.3 |
| 16 | 最小インナーレイクリアランス(mm) | 0.15 |
| 17 | 最小穴端間距離(mm) | 0.28 |
| 18 | 穴端から輪郭線までの最小間隔(mm) | 0.2 |
| 19 | 最小インナーレイ銅線からプロファイルラインまでの間隔（mm） | 0.2 |
| 20 | 穴間の位置合わせ公差（mm） | ±0.05 |
| 21 | 最大仕上げ銅厚(um) | 外層: 420 (12オンス) 内層: 210 (6オンス) |
| 22 | 最小トレース幅（mm） | 0.075（3ミル） |
| 23 | 最小トレーススペース（mm） | 0.075（3ミル） |
| 24 | はんだマスクの厚さ（μm） | ラインコーナー：>8（0.3ミル） 銅の場合: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG 黄金の厚み（うーん） | 0.025～0.125 |
| 26 | ENIGニッケルの厚さ（um） | 3-9 |
| 27 | スターリングシルバーの厚さ（um） | 0.15～0.75 |
| 28 | 最小HAL錫厚さ（μm） | 0.75 |
| 29 | 浸漬缶の厚さ（μm） | 0.8～1.2 |
| 30 | 硬質厚金メッキ金厚（μm） | 1.27-2.0 |
| 31 | ゴールデンフィンガーメッキの金の厚さ（um） | 0.025～1.51 |
| 32 | 金指メッキニッケルの厚さ（um） | 3-15 |
| 33 | フラッシュ金メッキ金の厚さ（um） | 0.025～0.05 |
| 34 | フラッシュゴールドメッキニッケルの厚さ（um） | 3-15 |
| 35 | プロファイルサイズ公差（mm） | ±0.08 |
| 36 | 最大はんだマスクプラグ穴サイズ（mm） | 0.7 |
| 37 | BGAパッド（mm） | ≥0.25（HALまたはHALフリー：0.35） |
| 38 | Vカット刃位置公差（mm） | +/-0.10 |
| 39 | Vカット位置公差（mm） | +/-0.10 |
| 40 | 金指ベベル角度公差（o) | +/-5 |
| 41 | インピーダンス許容差（％） | +/-5% |
| 42 | 反り許容値（％） | 0.75% |
| 43 | 最小凡例幅（mm） | 0.1 |
| 44 | 火炎クラス | 94V-0 |
| パッド内ビア製品向け | 樹脂充填穴サイズ（最小）（mm） | 0.3 |
| 樹脂充填穴サイズ（最大）（mm） | 0.75 | |
| 樹脂プラグ板厚（最小）（mm） | 0.5 | |
| 樹脂プラグ板厚（最大）（mm） | 3.5 | |
| 樹脂充填最大アスペクト比 | 8:1 | |
| 樹脂で塞がれた穴間の最小間隔（mm） | 0.4 | |
| 1 つのボード内で異なる穴サイズを設定できますか? | はい | |
| バックプレーンボード | アイテム | |
| 最大PNLサイズ（完成品）（mm） | 580*880 | |
| 最大作業パネルサイズ（mm） | 914 × 620 | |
| 最大板厚（mm） | 12 | |
| 最大レイヤーアップ(L) | 60 | |
| 側面 | 30:1（最小穴径：0.4mm） | |
| 線幅/間隔（mm） | 0.075/ 0.075 | |
| バックドリル機能 | はい | |
| バックドリル公差（mm） | ±0.05 | |
| 圧入穴の許容差（mm） | ±0.05 | |
| 表面処理タイプ | OSP、スターリングシルバー、ENIG | |
| リジッドフレックスボード | 穴サイズ（mm） | 0.2 |
| 誘電体の厚さ（mm） | 0.025 | |
| 作業パネルサイズ（mm） | 350×500 | |
| 線幅/間隔（mm） | 0.075/ 0.075 | |
| 補強材 | はい | |
| フレックスボード層（L） | 8（フレックスボード4枚） | |
| 硬質ボード層（L） | ≥14 | |
| 表面処理 | 全て | |
| 中間層または外層のフレックスボード | 両方 | |
| HDI製品専用 | レーザー穴あけ穴サイズ（mm） | 0.075 |
| 最大誘電体厚さ（mm） | 0.15 | |
| 最小誘電体厚さ（mm） | 0.05 | |
| 最大アスペクト比 | 1.5:1 | |
| 下部パッドサイズ（マイクロビア下）（mm） | 穴サイズ+0.15 | |
| 上面パッドサイズ（マイクロビア上）（mm） | 穴サイズ+0.15 | |
| 銅充填の有無（有無）（mm） | はい | |
| パッド設計にビアがあるかどうか（はいまたはいいえ） | はい | |
| 埋没穴樹脂充填（はい、いいえ） | はい | |
| 銅充填可能な最小ビアサイズ（mm） | 0.1 | |
| 最大スタック時間 | 任意のレイヤー | |