인쇄 회로 기판용 EMS 솔루션
설명
20개의 SMT 라인, 8개의 DIP 라인 및 테스트 라인에 SPI, AOI, X-ray 장비를 갖추고 있으며, 다양한 조립 기술을 포함한 첨단 서비스를 제공하고 다층 PCBA 및 플렉시블 PCBA를 생산합니다. 저희 전문 연구소는 ROHS, 낙하, ESD, 고온 및 저온 테스트 장비를 보유하고 있습니다. 모든 제품은 엄격한 품질 관리를 통해 운송됩니다. IAF 16949 표준에 따른 제조 관리를 위한 첨단 MES 시스템을 활용하여 생산을 효과적이고 안전하게 처리합니다.
자원과 엔지니어를 결합하여 IC 프로그램 개발 및 소프트웨어부터 전기 회로 설계에 이르기까지 다양한 프로그램 솔루션을 제공합니다. 의료 및 가전 제품 분야 프로젝트 개발 경험을 바탕으로 고객의 아이디어를 바탕으로 실제 제품을 구현해 드립니다. 소프트웨어, 프로그램, 그리고 보드 자체를 개발함으로써 보드 및 최종 제품의 전체 제조 공정을 관리할 수 있습니다. PCB 공장과 엔지니어들을 통해 일반 공장 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 제품 설계 및 개발팀, 다양한 수량의 기존 생산 방식, 그리고 공급망 간의 효과적인 소통을 바탕으로 어떠한 어려움에도 굴하지 않고 목표를 달성할 수 있다고 확신합니다.
| PCBA 기능 | |
| 자동 장비 | 설명 |
| 레이저 마킹 머신 PCB500 | 표시 범위: 400*400mm |
| 속도: ≤7000mm/S | |
| 최대 전력: 120W | |
| Q-스위칭, 듀티비: 0-25KHZ; 0-60% | |
| 인쇄기 DSP-1008 | PCB 크기: 최대: 400*34mm 최소: 50*50mm 두께: 0.2~6.0mm |
| 스텐실 크기: 최대: 737*737mm 최소: 420*520mm | |
| 스크레이퍼 압력 : 0.5~10Kgf/cm2 | |
| 세척 방법 : 건식세척, 습식세척, 진공세척(프로그램 가능) | |
| 인쇄 속도: 6~200mm/초 | |
| 인쇄 정확도: ±0.025mm | |
| 에스피 | 측정 원리: 3D 백색광 PSLM PMP |
| 측정 항목 : 솔더 페이스트 부피, 면적, 높이, XY 오프셋, 형상 | |
| 렌즈 해상도: 18um | |
| 정밀도: XY 분해능: 1um; 고속: 0.37um | |
| 보기 치수: 40*40mm | |
| FOV 속도: 0.45초/FOV | |
| 고속 SMT 머신 SM471 | PCB 크기: 최대: 460*250mm 최소: 50*40mm 두께: 0.38~4.2mm |
| 장착 샤프트 수: 스핀들 10개 x 캔틸레버 2개 | |
| 부품 크기: 칩 0402(01005인치) ~ □14mm(H12mm) IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm),※BGA,CSP(주석 볼 간격 0.4mm) | |
| 장착 정확도: 칩 ±50um@3ó/칩, QFP ±30um@3ó/칩 | |
| 장착 속도: 75000 CPH | |
| 고속 SMT 머신 SM482 | PCB 크기: 최대: 460*400mm 최소: 50*40mm 두께: 0.38~4.2mm |
| 장착 샤프트 수: 10개 스핀들 x 1개 캔틸레버 | |
| 부품 크기: 0402(01005인치) ~ □16mm IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm),※BGA,CSP(주석 볼 간격 0.4mm) | |
| 장착 정확도: ±50μm@μ+3σ (표준 칩 크기에 따라) | |
| 장착 속도: 28000 CPH | |
| 헬러 마크 III 질소 리플럭스로 | 구역: 난방 구역 9개, 냉방 구역 2개 |
| 열원: 뜨거운 공기 대류 | |
| 온도 제어 정밀도: ±1℃ | |
| 열 보상 용량: ±2℃ | |
| 궤도 속도: 180~1800mm/분 | |
| 트랙 폭 범위: 50~460mm | |
| AOI ALD-7727D | 측정원리 : HD카메라는 PCB기판에 조사되는 3색광의 각 부분의 반사상태를 취득하고, 각 픽셀점의 Gray값과 RGB값을 영상 또는 논리연산으로 매칭하여 판단합니다. |
| 측정항목 : 솔더 페이스트 인쇄 불량, 부품 불량, 솔더 접합 불량 | |
| 렌즈 해상도: 10um | |
| 정밀도: XY 분해능: ≤8um | |
| 3D 엑스레이 AX8200MAX | 최대 감지 크기: 235mm*385mm |
| 최대 전력: 8W | |
| 최대 전압: 90KV/100KV | |
| 초점 크기: 5μm | |
| 안전성(방사선량) : 〈1uSv/h | |
| 웨이브 솔더링 DS-250 | PCB 폭: 50-250mm |
| PCB 전송 높이: 750 ± 20 mm | |
| 전송 속도: 0-2000mm | |
| 예열 구역 길이: 0.8M | |
| 예열 구역 수: 2 | |
| 파동수: 이중파 | |
| 보드 분할기 | 작업 범위: 최대: 285*340mm 최소: 50*50mm |
| 절단 정밀도: ±0.10mm | |
| 절단 속도: 0~100mm/S | |
| 스핀들 회전 속도: MAX:40000rpm | |
| 기술 역량 | ||
| 숫자 | 목 | 뛰어난 역량 |
| 1 | 기본 재료 | 일반 Tg FR4, 고 Tg FR4, PTFE, Rogers, 저 Dk/Df 등. |
| 2 | 솔더 마스크 색상 | 녹색, 빨간색, 파란색, 흰색, 노란색, 보라색, 검은색 |
| 3 | 범례 색상 | 흰색, 노란색, 검은색, 빨간색 |
| 4 | 표면처리 유형 | ENIG, 침수 주석, HAF, HAF LF, OSP, 플래시 골드, 골드 핑거, 스털링 실버 |
| 5 | 최대 레이어업(L) | 50 |
| 6 | 최대 단위 크기(mm) | 620*813(24인치*32인치) |
| 7 | 최대 작업 패널 크기(mm) | 620*900(24"x35.4") |
| 8 | 최대 보드 두께(mm) | 12 |
| 9 | 최소 보드 두께(mm) | 0.3 |
| 10 | 보드 두께 허용 오차(mm) | T<1.0mm: +/-0.10mm ; T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | 등록 허용 오차(mm) | +/-0.10 |
| 12 | 최소 기계적 드릴링 구멍 직경(mm) | 0.15 |
| 13 | 최소 레이저 드릴링 구멍 직경(mm) | 0.075 |
| 14 | 최대 종횡비(관통구멍) | 15:1 |
| 최대 종횡비(마이크로비아) | 1.3:1 | |
| 15 | 최소 구멍 가장자리에서 구리 공간까지(mm) | L≤10, 0.15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0.2; L=36-44, 0.25; L>44, 0.3 |
| 16 | 최소 내부 간격(mm) | 0.15 |
| 17 | 최소 구멍 가장자리 간 간격(mm) | 0.28 |
| 18 | 최소 구멍 가장자리에서 프로파일 선까지의 간격(mm) | 0.2 |
| 19 | 최소 내부 구리에서 프로파일 라인까지의 간격(mm) | 0.2 |
| 20 | 구멍 사이의 등록 허용 오차(mm) | ±0.05 |
| 21 | 최대 완성 구리 두께(um) | 바깥층: 420(12oz) 내부 층: 210(6oz) |
| 22 | 최소 트레이스 폭(mm) | 0.075(3밀) |
| 23 | 최소 트레이스 공간(mm) | 0.075(3밀) |
| 24 | 솔더 마스크 두께(um) | 라인 코너 : >8 (0.3mil) 구리 위에: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG 골든 두께(um) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG 니켈 두께(um) | 3-9 |
| 27 | 스털링 실버 두께(um) | 0.15-0.75 |
| 28 | 최소 HAL 주석 두께(um) | 0.75 |
| 29 | 침지 주석 두께(um) | 0.8-1.2 |
| 30 | 경질금도금 금 두께(um) | 1.27-2.0 |
| 31 | 골든 핑거 플레이팅 금 두께(um) | 0.025-1.51 |
| 32 | 골든 핑거 플레이팅 니켈 두께(um) | 3-15 |
| 33 | 플래시 골드 도금 금 두께(um) | 0.025-0.05 |
| 34 | 플래시 골드 도금 니켈 두께(um) | 3-15 |
| 35 | 프로파일 크기 허용 오차(mm) | ±0.08 |
| 36 | 최대 솔더 마스크 플러깅 구멍 크기(mm) | 0.7 |
| 37 | BGA 패드(mm) | ≥0.25 (HAL 또는 HAL Free：0.35) |
| 38 | V-CUT 블레이드 위치 허용 오차(mm) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT 위치 허용 오차(mm) | +/-0.10 |
| 40 | 골드 핑거 베벨 각도 허용 오차(o) | +/-5 |
| 41 | 임피던스 허용 오차(%) | +/-5% |
| 42 | 뒤틀림 허용 오차(%) | 0.75% |
| 43 | 최소 범례 너비(mm) | 0.1 |
| 44 | 불꽃의 법칙 | 94V-0 |
| Via in pad 제품 전용 | 수지 플러그 구멍 크기(최소)(mm) | 0.3 |
| 수지 플러그 구멍 크기(최대) (mm) | 0.75 | |
| 수지 플러그 보드 두께(최소) (mm) | 0.5 | |
| 수지 플러그 보드 두께(최대) (mm) | 3.5 | |
| 수지 플러그 최대 종횡비 | 8:1 | |
| 수지 플러그 최소 구멍 간 간격(mm) | 0.4 | |
| 한 보드에 구멍 크기를 다르게 할 수 있나요? | 예 | |
| 백플레인 보드 | 목 | |
| 최대 pnl 크기(완성)(mm) | 580*880 | |
| 최대 작업 패널 크기(mm) | 914 × 620 | |
| 최대 보드 두께(mm) | 12 | |
| 최대 레이어업(L) | 60 | |
| 측면 | 30:1 (최소 구멍: 0.4mm) | |
| 줄 너비/간격(mm) | 0.075/ 0.075 | |
| 백 드릴 기능 | 예 | |
| 백드릴 허용오차(mm) | ±0.05 | |
| 프레스핏 구멍의 허용오차(mm) | ±0.05 | |
| 표면처리 유형 | OSP, 스털링 실버, ENIG | |
| 강성-연성 보드 | 구멍 크기(mm) | 0.2 |
| 유전체 두께(mm) | 0.025 | |
| 작업 패널 크기(mm) | 350 x 500 | |
| 줄 너비/간격(mm) | 0.075/ 0.075 | |
| 강화재 | 예 | |
| 플렉스 보드 층(L) | 8(플렉스 보드 4겹) | |
| 강성 보드 층(L) | ≥14 | |
| 표면 처리 | 모두 | |
| 중간 또는 바깥층의 플렉스 보드 | 둘 다 | |
| HDI 제품 전용 | 레이저 드릴링 구멍 크기(mm) | 0.075 |
| 최대 유전체 두께(mm) | 0.15 | |
| 최소 유전체 두께(mm) | 0.05 | |
| 최대 종횡비 | 1.5:1 | |
| 바닥 패드 크기(마이크로비아 아래)(mm) | 구멍 크기+0.15 | |
| 상단 패드 크기(마이크로비아)(mm) | 구멍 크기+0.15 | |
| 구리 충전 여부(예 또는 아니오)(mm) | 예 | |
| 패드 디자인을 통해 확인 가능 여부 (예 또는 아니오) | 예 | |
| 묻힌 구멍 수지가 막혔는지(예 또는 아니오) | 예 | |
| 최소 비아 크기는 구리로 채워질 수 있습니다(mm) | 0.1 | |
| 최대 스택 시간 | 모든 층 | |