applicatio_21

Solutiones EMS pro Tabula Circuiti Impressi

Socius tuus EMS pro inceptis JDM, OEM, et ODM.

Solutiones EMS pro Tabula Circuiti Impressi

Minewing, socius in officiis fabricationis electronicarum (EMS), officia JDM, OEM, et ODM clientibus toto orbe terrarum praebet ad tabulas fabricandas, qualis est tabula quae in domibus intelligentibus, moderaminibus industrialibus, instrumentis gestabilibus, signis, et electronicis emptorum adhibetur. Omnes partes BOM a primo agente fabricae originalis, ut Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel, et U-blox, emimus ad qualitatem conservandam. Te in stadio designandi et evolutionis adiuvare possumus ut consilium technicum de processu fabricationis, optimizatione producti, prototypis celeribus, emendatione probationum, et productione massali praebeamus. Scimus quomodo tabulas circuituum impressas (PCB) cum processu fabricationis idoneo construere.


Detalia Servitii

Etiquettae Servitii

Descriptio

Instructi machinis SPI, AOI, et radiographicis ad viginti lineis SMT, octo DIP, et lineis probationum, servitium provectum offerimus quod amplam varietatem artium compositionis comprehendit et PCBA multistrata, PCBA flexibilia producimus. Laboratorium nostrum professionale instrumenta probationum ROHS, casum, ESD, et altae et humilis temperaturae habet. Omnia producta sub stricto qualitatis inspectione traduntur. Systemate MES provecto ad administrationem fabricationis sub norma IAF 16949 utentes, productionem efficaciter et secure tractamus.
Coniunctis opibus et ingeniariis, etiam solutiones programmatum offerre possumus, a programmate circuitorum integratorum evolutione et programmatibus ad designationem circuitorum electricorum. Cum experientia in evolutione proiectorum in curatione valetudinis et electronicis emptorum, ideas vestras suscipere et ipsum productum ad vitam adducere possumus. Programmate, programmate, et ipsa tabula evolutione, totum processum fabricationis tabulae, necnon productorum finalium, administrare possumus. Gratias officinae nostrae PCB et ingeniariis, nobis praebet commoda competitiva comparata cum officina ordinaria. Innixi manipulo designationis et evolutionis producti, methodo fabricationis quantitatum variarum stabilita, et communicatione efficaci inter catenam commeatus, confidimus nos provocationibus occurrere et opus perficere.

Capacitas PCBA

Apparatus automaticus

Descriptio

Machina signandi laserica PCB500

Spatium notationis: 400*400mm
Celeritas: ≤7000mm/S
Potentia maxima: 120W
Commutatio Q, Ratio Officii: 0-25KHZ; 0-60%

Machina typographica DSP-1008

Magnitudo PCB: MAX: 400*34mm MIN: 50*50mm T: 0.2~6.0mm
Magnitudo formae: MAX: 737*737mm
MIN: 420*520mm
Pressio scalptoris: 0.5~10Kgf/cm2
Modus purgationis: Purgatio sicca, purgatio humida, purgatio vacuum (programmabilis)
Celeritas impressionis: 6~200mm/sec
Accuratio impressionis: ±0.025mm

SPI

Principium mensurae: Lux Alba 3D PSLM PMP
Res mensurae: Volumen, area, altitudo, axe XY, forma pastae ad soldandum
Resolutio lentis: 18µm
Praecisio: Resolutio XY: 1um;
Celeritas alta: 0.37um
Dimensio visus: 40*40mm
Celeritas campi visionis: 0.45s/campus visionis

Machina SMT celeris SM471

Magnitudo PCB: MAX: 460*250mm MIN: 50*40mm T: 0.38~4.2mm
Numerus axium montantium: 10 fusi x 2 cantilevera
Magnitudo componentium: Microprocessus 0402 (01005 pollices) ~ □14mm (A12mm) CI, Connector (spatium plumbi 0.4mm), ※BGA, CSP (spatium inter globulos stanneos 0.4mm)
Accuratio montationis: microplagulae ±50um@3ó/microplagula, QFP ±30um@3ó/microplagula
Celeritas montandi: 75000 CPH

Machina SMT celeris SM482

Magnitudo PCB: MAX: 460*400mm MIN: 50*40mm T: 0.38~4.2mm
Numerus axium montantium: 10 fusi × 1 cantilever
Magnitudo componentium: 0402 (01005 pollices) ~ □16mm IC, Connector (spatium plumbi 0.4mm), ※BGA, CSP (spatium inter pilas stanneas 0.4mm)
Accuratio montationis: ±50μm@μ+3σ (secundum magnitudinem microplagulae ordinariae)
Celeritas montandi: 28000 CPH

Fornax refluxus nitrogenii HELLER MARK III

Zona: 9 zonae calefactionis, 2 zonae refrigerationis
Fons caloris: Convectio aeris calidi
Praecisio moderationis temperaturae: ±1℃
Capacitas compensationis thermalis: ±2℃
Celeritas orbitalis: 180—1800mm/min
Latitudo vestigii: 50—460mm

AOI ALD-7727D

Principium mensurae: Camera HD statum reflexionis cuiusque partis lucis tricoloris in tabulam PCB irradiantis obtinet, et eam iudicat per comparationem imaginis vel operationis logicae valorum griseorum et RGB cuiusque puncti pixelis.
Res mensuratae: Vitia impressionis pastae ad soldandum, vitia partium, vitia iuncturae ad soldandum
Resolutio lentis: 10µm
Praecisio: Resolutio XY: ≤8um

Radiographia Tridimensionalis AX8200MAX

Maxima magnitudo detectionis: 235mm * 385mm
Potentia maxima: 8W
Tensio maxima: 90KV/100KV
Magnitudo foci: 5μm
Salus (dosis radiationis): <1uSv/h

Soldatio undarum DS-250

Latitudo PCB: 50-250mm
Altitudo transmissionis PCB: 750 ± 20 mm
Celeritas transmissionis: 0-2000mm
Longitudo zonae praecalefactionis: 0.8M
Numerus zonarum praecalefactionis: 2
Numerus undae: Unda dualis

Machina tabularum dividendae

Spatium operandi: MAX: 285*340mm MIN: 50*50mm
Praecisio sectionis: ±0.10mm
Celeritas sectionis: 0~100mm/S
Celeritas rotationis fusi: MAX: 40000 rpm

Facultates Technologicae

Numerus

Res

Magna facultas

1

materia fundamentalis Tg Normalis FR4, Tg Alta FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df Humilis etc.

Duo

Color personae soldatoris viridis, ruber, caeruleus, albus, flavus, purpureus, niger

3

Color legendae albus, flavus, niger, ruber

4

Genus curationis superficialis ENIG, immersio stagni, HAF, HAF LF, OSP, micare aurum, digitus auri, argentum sterlingorum.

5

Maxima stratificatio (L) 50

6

Magnitudo maxima unitatis (mm) 620*813 (24"*32")

7

Maxima magnitudo tabulae operativae (mm) 620*900 (24" x 35.4")

8

Crassitudo tabulae maxima (mm) 12

9

Crassitudo tabulae minima (mm) 0.3

10

Tolerantia crassitudinis tabulae (mm) T<1.0 mm: +/-0.10 mm; T≥1.00 mm: +/-10%

11

Tolerantia registrationis (mm) +/-0.10

12

Diameter minimus foraminis mechanici perforationis (mm) 0.15

13

Diameter minimus foraminis perforationis laseris (mm) 0.075

14

Aspectus maximus (per foramen) 15:1
Aspectus maximus (micro-via) 1.3:1

15

Min. margo foraminis ad spatium cupreum (mm) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

Spatium minimum strati interni (mm) 0.15

17

Spatium minimum inter marginem foraminis et marginem foraminis (mm) 0.28

18

Spatium minimum inter marginem foraminis et lineam profili (mm) 0.2

19

Minimum stratum interiore aeris ad segmentum lineae profili (mm) 0.2

20

Tolerantia registrationis inter foramina (mm) ±0.05

21

Crassitudo maxima aeris perfecti (µm) Stratum Externum: 420 (12 unciae)
Stratum Interius: 210 (6 unciae)

22

Latitudo minima vestigii (mm) 0.075 (3 milia)

23

Spatium vestigii minimum (mm) 0.075 (3 milia)

24

Crassitudo personae ferri (um) Angulus lineae: >8 (0.3mill)
super cupro: >10 (0.4mill)

25

Crassitudo aurea ENIG (um) 0.025-0.125

26

Crassitudo nickeli ENIG (um) 3-9

27

Crassitudo argenti sterlingi (um) 0.15-0.75

28

Crassitudo minima stanni HAL (um) 0.75

29

Crassitudo stanni immersionis (um) 0.8-1.2

30

Crassitudo auri crassitudinis induratae (um) 1.27-2.0

31

crassitudo auri digiti aurei (um) 0.025-1.51

32

crassitudo niccoli digiti aurei (um) 3-15

33

crassitudo auri inaurati fulgurantis (um) 0,025-0,05

34

crassitudo niccoli auro fulguranti (um) 3-15

35

Tolerantia magnitudinis profili (mm) ±0.08

36

Maxima magnitudo foraminis obturandi larvae soldationis (mm) 0.7

37

Tabula BGA (mm) ≥0.25 (HAL vel HAL sine: 0.35)

38

Tolerantia positionis laminae V-CUT (mm) +/-0.10

39

Tolerantia positionis V-CUT (mm) +/-0.10

40

Tolerantia anguli obliqui digiti aurei (o) +/-5

41

Tolerantia impedentiae (%) +/-5%

42

Tolerantia deformationis (%) 0.75%

43

Latitudo minima inscriptionis (mm) 0.1

44

Flammae ignis 94V-0

Speciale pro Via in pad productis

Magnitudo foraminis resinae obturati (min.) (mm) 0.3
Magnitudo foraminis resina obturati (max.) (mm) 0.75
Crassitudo tabulae resina obturatae (min.) (mm) 0.5
Crassitudo tabulae resina obturatae (max.) (mm) 3.5
Resina obstructa maxima proportio aspectus 8:1
Spatium minimum inter foramina et foramina (mm) 0.4
Num magnitudinem foraminum in una tabula differre potest? ita

Tabula plani posterioris

Res
Maxima magnitudo pnl (confecta) (mm) 580*880
Maxima magnitudo tabulae operativae (mm) 914 × 620
Crassitudo tabulae maxima (mm) 12
Maxima stratificatio (L) 60
Aspectus 30:1 (Minimum foramen: 0.4 mm)
Latitudo/spatium lineae (mm) 0.075/ 0.075
Facultas perforationis posterioris Ita
Tolerantia terebrae posterioris (mm) ±0.05
Tolerantia foraminum pressorum (mm) ±0.05
Genus curationis superficialis OSP, argentum purum, ENIG

Tabula rigida-flexilis

Magnitudo foraminis (mm) 0.2
Crassitudo dielectrica (mm) 0.025
Magnitudo Tabulae Operativae (mm) 350 × 500
Latitudo/spatium lineae (mm) 0.075/ 0.075
Rigidor Ita
Strata tabulae flexibilis (L) Octo (quattuor stratis tabulae flexibilis)
Strata tabularum rigidarum (L) ≥14
Curatio superficiei Omnes
Tabula flexibilis in strato medio vel externo Uterque

Specialis pro productis HDI

Magnitudo foraminis perforationis lasericae (mm)

0.075

Crassitudo dielectrica maxima (mm)

0.15

Crassitudo dielectrica minima (mm)

0.05

Aspectus maximus

1.5:1

Magnitudo pulvini inferioris (sub microvia) (mm)

Magnitudo foraminis +0.15

Magnitudo lateris superioris pad (in micro-via) (mm)

Magnitudo foraminis +0.15

Impletio cuprea necne (ita an non) (mm)

ita

Via in designio Pad an non (ita an non)

ita

Resina foraminis sepulti obstructa (ita an non)

ita

Minima magnitudo viae cupro impleri potest (mm)

0.1

Tempora maxima acervi

quodlibet stratum

  • Praecedens:
  • Deinde: