अ‍ॅप_२१

प्रिंटेड सर्किट बोर्डसाठी ईएमएस सोल्यूशन्स

JDM, OEM आणि ODM प्रकल्पांसाठी तुमचा EMS भागीदार.

प्रिंटेड सर्किट बोर्डसाठी ईएमएस सोल्यूशन्स

इलेक्ट्रॉनिक्स मॅन्युफॅक्चरिंग सर्व्हिस (EMS) पार्टनर म्हणून, माइनविंग जगभरातील ग्राहकांना बोर्ड तयार करण्यासाठी JDM, OEM आणि ODM सेवा प्रदान करते, जसे की स्मार्ट होम्स, इंडस्ट्रियल कंट्रोल्स, वेअरेबल डिव्हाइसेस, बीकन्स आणि ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये वापरले जाणारे बोर्ड. गुणवत्ता राखण्यासाठी आम्ही मूळ कारखान्याच्या पहिल्या एजंट, जसे की फ्युचर, एरो, एस्प्रेसिफ, अँटेनोवा, वासन, आयसीके, डिजिकी, क्वेसटेल आणि यू-ब्लॉक्सकडून सर्व BOM घटक खरेदी करतो. उत्पादन प्रक्रिया, उत्पादन ऑप्टिमायझेशन, जलद प्रोटोटाइप, चाचणी सुधारणा आणि मोठ्या प्रमाणात उत्पादन यावर तांत्रिक सल्ला देण्यासाठी आम्ही डिझाइन आणि विकास टप्प्यावर तुम्हाला मदत करू शकतो. योग्य उत्पादन प्रक्रियेसह PCB कसे तयार करायचे हे आम्हाला माहित आहे.


सेवा तपशील

सेवा टॅग्ज

वर्णन

२० एसएमटी लाईन्स, ८ डीआयपी आणि टेस्ट लाईन्ससाठी एसपीआय, एओआय आणि एक्स-रे उपकरणाने सुसज्ज, आम्ही एक प्रगत सेवा देतो ज्यामध्ये विस्तृत श्रेणीचे असेंब्ली तंत्र समाविष्ट आहेत आणि मल्टी-लेयर्स पीसीबीए, लवचिक पीसीबीए तयार करतात. आमच्या व्यावसायिक प्रयोगशाळेत आरओएचएस, ड्रॉप, ईएसडी आणि उच्च आणि कमी तापमान चाचणी उपकरणे आहेत. सर्व उत्पादने कठोर गुणवत्ता नियंत्रणाद्वारे पोहोचवली जातात. आयएएफ १६९४९ मानकांनुसार उत्पादन व्यवस्थापनासाठी प्रगत एमईएस प्रणाली वापरून, आम्ही उत्पादन प्रभावीपणे आणि सुरक्षितपणे हाताळतो.
संसाधने आणि अभियंते एकत्रित करून, आम्ही आयसी प्रोग्राम डेव्हलपमेंट आणि सॉफ्टवेअरपासून ते इलेक्ट्रिक सर्किट डिझाइनपर्यंत प्रोग्राम सोल्यूशन्स देखील देऊ शकतो. आरोग्यसेवा आणि ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्समधील प्रकल्प विकसित करण्याच्या अनुभवामुळे, आम्ही तुमच्या कल्पना घेऊ शकतो आणि प्रत्यक्ष उत्पादन प्रत्यक्षात आणू शकतो. सॉफ्टवेअर, प्रोग्राम आणि बोर्ड स्वतः विकसित करून, आम्ही बोर्डसाठी संपूर्ण उत्पादन प्रक्रिया तसेच अंतिम उत्पादने व्यवस्थापित करू शकतो. आमच्या पीसीबी कारखाना आणि अभियंत्यांचे आभार, ते आम्हाला सामान्य कारखान्याच्या तुलनेत स्पर्धात्मक फायदे प्रदान करते. उत्पादन डिझाइन आणि विकास टीम, वेगवेगळ्या प्रमाणात स्थापित उत्पादन पद्धत आणि पुरवठा साखळीतील प्रभावी संवाद यावर आधारित, आम्हाला आव्हानांना तोंड देण्याचा आणि काम पूर्ण करण्याचा विश्वास आहे.

PCBA क्षमता

स्वयंचलित उपकरणे

वर्णन

लेसर मार्किंग मशीन PCB500

चिन्हांकन श्रेणी: ४००*४०० मिमी
वेग: ≤७००० मिमी/सेकंद
कमाल शक्ती: १२०W
क्यू-स्विचिंग, ड्यूटी रेशो: ०-२५KHZ; ०-६०%

प्रिंटिंग मशीन DSP-1008

पीसीबी आकार: कमाल: ४००*३४ मिमी किमान: ५०*५० मिमी टी: ०.२~६.० मिमी
स्टॅन्सिल आकार: कमाल: ७३७*७३७ मिमी
किमान: ४२०*५२० मिमी
स्क्रॅपर प्रेशर: ०.५~१० किलोफूट/सेमी२
साफसफाईची पद्धत: ड्राय क्लीनिंग, वेट क्लीनिंग, व्हॅक्यूम क्लीनिंग (प्रोग्राम करण्यायोग्य)
छपाईचा वेग: ६~२०० मिमी/सेकंद
छपाईची अचूकता: ±०.०२५ मिमी

एसपीआय

मापन तत्व: 3D पांढरा प्रकाश PSLM PMP
मापन आयटम: सोल्डर पेस्ट व्हॉल्यूम, क्षेत्रफळ, उंची, XY ऑफसेट, आकार
लेन्स रिझोल्यूशन: १८um
अचूकता: XY रिझोल्यूशन: 1um;
उच्च गती: ०.३७um
दृश्य परिमाण: ४०*४० मिमी
FOV गती: ०.४५से/FOV

हाय स्पीड एसएमटी मशीन एसएम४७१

पीसीबी आकार: कमाल: ४६०*२५० मिमी किमान: ५०*४० मिमी टी: ०.३८~४.२ मिमी
माउंटिंग शाफ्टची संख्या: १० स्पिंडल्स x २ कॅन्टीलिव्हर
घटक आकार: चिप ०४०२(०१००५ इंच) ~ □१४ मिमी(H१२ मिमी) आयसी, कनेक्टर (लीड पिच ०.४ मिमी), ※BGA, CSP (टिन बॉल स्पेसिंग ०.४ मिमी)
माउंटिंग अचूकता: चिप ±50um@3ó/चिप, QFP ±30um@3ó/चिप
माउंटिंग स्पीड: ७५००० CPH

हाय स्पीड एसएमटी मशीन एसएम४८२

पीसीबी आकार: कमाल: ४६०*४०० मिमी किमान: ५०*४० मिमी टी: ०.३८~४.२ मिमी
माउंटिंग शाफ्टची संख्या: १० स्पिंडल्स x १ कॅन्टिलिव्हर
घटक आकार: ०४०२(०१००५ इंच) ~ □१६ मिमी आयसी, कनेक्टर (लीड पिच ०.४ मिमी), ※ बीजीए, सीएसपी (टिन बॉल स्पेसिंग ०.४ मिमी)
माउंटिंग अचूकता: ±50μm@μ+3σ (मानक चिपच्या आकारानुसार)
माउंटिंग स्पीड: २८००० CPH

हेलर मार्क III नायट्रोजन रिफ्लक्स भट्टी

झोन: ९ हीटिंग झोन, २ कूलिंग झोन
उष्णता स्रोत: गरम हवेचे संवहन
तापमान नियंत्रण अचूकता: ±1℃
थर्मल भरपाई क्षमता: ±2℃
कक्षीय गती: १८०-१८०० मिमी/मिनिट
ट्रॅक रुंदी श्रेणी: ५०—४६० मिमी

एओआय एएलडी-७७२७डी

मापन तत्व: एचडी कॅमेरा पीसीबी बोर्डवर विकिरण करणाऱ्या तीन-रंगी प्रकाशाच्या प्रत्येक भागाची परावर्तन स्थिती प्राप्त करतो आणि प्रत्येक पिक्सेल पॉइंटच्या राखाडी आणि आरजीबी मूल्यांच्या प्रतिमा किंवा तार्किक ऑपरेशनशी जुळवून त्याचे मूल्यांकन करतो.
मोजमाप आयटम: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग दोष, भाग दोष, सोल्डर जॉइंट दोष
लेन्स रिझोल्यूशन: १०um
अचूकता: XY रिझोल्यूशन: ≤8um

३डी एक्स-रे AX8200MAX

जास्तीत जास्त शोध आकार: २३५ मिमी*३८५ मिमी
कमाल शक्ती: ८W
कमाल व्होल्टेज: ९० केव्ही/१०० केव्ही
फोकस आकार: ५μm
सुरक्षितता (रेडिएशन डोस): <1uSv/तास

वेव्ह सोल्डरिंग DS-250

पीसीबी रुंदी: ५०-२५० मिमी
पीसीबी ट्रान्समिशन उंची: ७५० ± २० मिमी
ट्रान्समिशन गती: ०-२००० मिमी
प्रीहीटिंग झोनची लांबी: ०.८ मीटर
प्रीहीटिंग झोनची संख्या: २
लाट क्रमांक: दुहेरी लाट

बोर्ड स्प्लिटर मशीन

कार्यरत श्रेणी: कमाल: २८५*३४० मिमी किमान: ५०*५० मिमी
कटिंग अचूकता: ±0.10 मिमी
कटिंग स्पीड: ०~१०० मिमी/सेकंद
स्पिंडलच्या फिरण्याचा वेग: कमाल:४००० आरपीएम

तंत्रज्ञान क्षमता

क्रमांक

आयटम

उत्तम क्षमता

बेस मटेरियल सामान्य Tg FR4, उच्च Tg FR4, PTFE, रॉजर्स, कमी Dk/Df इ.

सोल्डर मास्कचा रंग हिरवा, लाल, निळा, पांढरा, पिवळा, जांभळा, काळा

3

लेजेंड रंग पांढरा, पिवळा, काळा, लाल

4

पृष्ठभाग उपचार प्रकार ENIG, विसर्जन टिन, HAF, HAF LF, OSP, फ्लॅश गोल्ड, गोल्ड फिंगर, स्टर्लिंग सिल्व्हर

5

कमाल थर-अप (L) 50

6

कमाल युनिट आकार (मिमी) ६२०*८१३ (२४"*३२")

7

कमाल कार्यरत पॅनेल आकार (मिमी) ६२०*९०० (२४"x३५.४")

8

कमाल बोर्ड जाडी (मिमी) 12

9

बोर्डची किमान जाडी (मिमी) ०.३

10

बोर्ड जाडी सहनशीलता (मिमी) टी <१.० मिमी: +/-०.१० मिमी; टी≥१.०० मिमी: +/-१०%

11

नोंदणी सहनशीलता (मिमी) +/-०.१०

12

किमान यांत्रिक ड्रिलिंग होल व्यास (मिमी) ०.१५

13

किमान लेसर ड्रिलिंग होल व्यास (मिमी) ०.०७५

14

कमाल पैलू (छिद्रातून) १५:१
कमाल पैलू (मायक्रो-व्हाया) १.३:१

15

किमान छिद्राच्या काठापासून तांब्यापर्यंतची जागा (मिमी) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

किमान आतील ले क्लिअरन्स (मिमी) ०.१५

17

छिद्राच्या कडेपासून छिद्राच्या कडेपर्यंत किमान जागा (मिमी) ०.२८

18

प्रोफाइल लाईन स्पेसपर्यंत किमान छिद्राच्या काठापर्यंत (मिमी) ०.२

19

किमान आतील ले कॉपर ते प्रोफाइल लाईन सॅप (मिमी) ०.२

20

छिद्रांमधील नोंदणी सहनशीलता (मिमी) ±०.०५

21

कमाल तयार तांब्याची जाडी (उम) बाह्य थर: ४२० (१२ औंस)
आतील थर: २१० (६ औंस)

22

किमान ट्रेस रुंदी (मिमी) ०.०७५ (३ दशलक्ष)

23

किमान ट्रेस स्पेस (मिमी) ०.०७५ (३ दशलक्ष)

24

सोल्डर मास्कची जाडी (अंश) रेषेचा कोपरा : >८ (०.३ मिली)
तांब्यावर: >१० (०.४ मिली)

25

ENIG सोनेरी जाडी (um) ०.०२५-०.१२५

26

ENIG निकेलची जाडी (उम) ३-९

27

स्टर्लिंग सिल्व्हर जाडी (उमेर) ०.१५-०.७५

28

किमान HAL टिनची जाडी (अंश) ०.७५

29

विसर्जन टिनची जाडी (उमेर) ०.८-१.२

30

कडक जाड सोन्याचा मुलामा सोन्याची जाडी (उम) १.२७-२.०

31

सोनेरी बोट प्लेटिंग सोनेरी जाडी (उम) ०.०२५-१.५१

32

गोल्डन फिंगर प्लेटिंग निकेल जाडी (उम) ३-१५

33

फ्लॅश गोल्ड प्लेटिंग सोन्याची जाडी (उम) ०.०२५-०.०५

34

फ्लॅश गोल्ड प्लेटिंग निकेल जाडी (उम) ३-१५

35

प्रोफाइल आकार सहनशीलता (मिमी) ±०.०८

36

कमाल सोल्डर मास्क प्लगिंग होल आकार (मिमी) ०.७

37

BGA पॅड (मिमी) ≥०.२५ (HAL किंवा HAL मोफत:०.३५)

38

व्ही-कट ब्लेड पोझिशन टॉलरन्स (मिमी) +/-०.१०

39

व्ही-कट स्थिती सहनशीलता (मिमी) +/-०.१०

40

गोल्ड फिंगर बेव्हल अँगल टॉलरन्स (o) +/-५

41

प्रतिबाधा सहनशीलता (%) +/-५%

42

वॉरपेज सहनशीलता (%) ०.७५%

43

किमान लेजेंड रुंदी (मिमी) ०.१

44

आगीची ज्वाला 94V-0 साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.

व्हाया इन पॅड उत्पादनांसाठी खास

रेझिन प्लग केलेले छिद्र आकार (किमान) (मिमी) ०.३
रेझिन प्लग केलेले भोक आकार (कमाल) (मिमी) ०.७५
रेझिन प्लग केलेल्या बोर्डची जाडी (किमान) (मिमी) ०.५
रेझिन प्लग केलेल्या बोर्डची जाडी (कमाल) (मिमी) ३.५
रेझिन प्लग केलेला कमाल आस्पेक्ट रेशो ८:१
रेझिन प्लग केलेले किमान छिद्र ते छिद्र जागा (मिमी) ०.४
एका बोर्डमधील छिद्रांचा आकार बदलू शकतो का? होय

मागील विमान बोर्ड

आयटम
कमाल पीएनएल आकार (पूर्ण) (मिमी) ५८०*८८०
कमाल कार्यरत पॅनेल आकार (मिमी) ९१४ × ६२०
कमाल बोर्ड जाडी (मिमी) 12
कमाल थर-अप (L) 60
पैलू ३०:१ (किमान भोक: ०.४ मिमी)
रेषेची रुंदी/जागा (मिमी) ०.०७५/ ०.०७५
बॅक ड्रिल क्षमता होय
बॅक ड्रिलची सहनशीलता (मिमी) ±०.०५
प्रेस फिट होलची सहनशीलता (मिमी) ±०.०५
पृष्ठभाग उपचार प्रकार ओएसपी, स्टर्लिंग सिल्व्हर, एएनआयजी

कडक-फ्लेक्स बोर्ड

भोक आकार (मिमी) ०.२
डायलेक्ट्रिकल जाडी (मिमी) ०.०२५
कार्यरत पॅनेल आकार (मिमी) ३५० x ५००
रेषेची रुंदी/जागा (मिमी) ०.०७५/ ०.०७५
स्टिफेनर होय
फ्लेक्स बोर्ड थर (L) ८ (फ्लेक्स बोर्डचे ४ प्लाय)
कडक बोर्ड थर (L) ≥१४
पृष्ठभाग उपचार सर्व
मध्यभागी किंवा बाहेरील थरात फ्लेक्स बोर्ड दोन्ही

एचडीआय उत्पादनांसाठी खास

लेसर ड्रिलिंग होल आकार (मिमी)

०.०७५

कमाल डायलेक्ट्रिक जाडी (मिमी)

०.१५

किमान डायलेक्ट्रिक जाडी (मिमी)

०.०५

कमाल पैलू

१.५:१

तळाच्या पॅडचा आकार (मायक्रो-व्हाया अंतर्गत) (मिमी)

भोक आकार +०.१५

वरच्या बाजूचा पॅड आकार (मायक्रो-व्हायावर) (मिमी)

भोक आकार +०.१५

तांबे भरणे किंवा नाही (होय किंवा नाही) (मिमी)

होय

पॅड डिझाइनमध्ये असो वा नसो (हो किंवा नाही)

होय

पुरलेल्या छिद्रातील रेझिन प्लग केलेले (हो किंवा नाही)

होय

किमान आकार तांब्याने भरलेला असू शकतो (मिमी)

०.१

कमाल स्टॅक वेळा

कोणताही थर

  • मागील:
  • पुढे: