EMS-løsninger for kretskort
Beskrivelse
Utstyrt med SPI-, AOI- og røntgenenhet for 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer, tilbyr vi en avansert tjeneste som inkluderer et bredt spekter av monteringsteknikker og produserer flerlags PCBA og fleksible PCBA. Vårt profesjonelle laboratorium har ROHS-, fall-, ESD- og høy- og lavtemperaturtestingsenheter. Alle produktene transporteres under streng kvalitetskontroll. Ved å bruke det avanserte MES-systemet for produksjonsstyring i henhold til IAF 16949-standarden, håndterer vi produksjonen effektivt og sikkert.
Ved å kombinere ressursene og ingeniørene kan vi også tilby programløsninger, fra IC-programutvikling og programvare til design av elektriske kretser. Med erfaring i å utvikle prosjekter innen helsevesen og kundeelektronikk, kan vi ta over ideene dine og bringe selve produktet til live. Ved å utvikle programvaren, programmet og selve kortet, kan vi håndtere hele produksjonsprosessen for kortet, så vel som de endelige produktene. Takket være vår PCB-fabrikk og ingeniørene gir det oss konkurransefortrinn sammenlignet med vanlige fabrikker. Basert på produktdesign- og utviklingsteamet, den etablerte produksjonsmetoden for forskjellige mengder og effektiv kommunikasjon mellom forsyningskjeden, er vi sikre på å møte utfordringene og få jobben gjort.
| PCBA-kapasitet | |
| Automatisk utstyr | Beskrivelse |
| Lasermarkeringsmaskin PCB500 | Merkeområde: 400 * 400 mm |
| Hastighet: ≤7000 mm/s | |
| Maksimal effekt: 120 W | |
| Q-svitsjing, driftsforhold: 0–25 kHz; 0–60 % | |
| Trykkmaskin DSP-1008 | PCB-størrelse: MAKS: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Sjablonstørrelse: MAKS: 737 * 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Skrapetrykk: 0,5~10 kgf/cm2 | |
| Rengjøringsmetode: Renseri, våtrengjøring, støvsuging (programmerbar) | |
| Utskriftshastighet: 6~200 mm/sek | |
| Utskriftsnøyaktighet: ±0,025 mm | |
| SPI | Måleprinsipp: 3D hvitt lys PSLM PMP |
| Måleelement: Loddepastaens volum, areal, høyde, XY-forskyvning, form | |
| Linseoppløsning: 18um | |
| Presisjon: XY-oppløsning: 1um; Høy hastighet: 0,37 um | |
| Visningsmål: 40 * 40 mm | |
| FOV-hastighet: 0,45 s/FOV | |
| Høyhastighets SMT-maskin SM471 | PCB-størrelse: MAKS: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Antall monteringsaksler: 10 spindler x 2 utkragere | |
| Komponentstørrelse: Chip 0402 (01005 tommer) ~ □14 mm (H12 mm) IC, kontakt (ledningsavstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøyaktighet: brikke ±50µm@3µm/brikke, QFP ±30µm@3µm/brikke | |
| Monteringshastighet: 75000 CPH | |
| Høyhastighets SMT-maskin SM482 | PCB-størrelse: MAKS: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Antall monteringsaksler: 10 spindler x 1 utkraget | |
| Komponentstørrelse: 0402 (01005 tommer) ~ □16 mm IC, kontakt (ledningsavstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøyaktighet: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standard brikkestørrelse) | |
| Monteringshastighet: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III nitrogenrefluksovn | Sone: 9 varmesoner, 2 kjølesoner |
| Varmekilde: Varmluftkonveksjon | |
| Temperaturkontrollpresisjon: ±1 ℃ | |
| Termisk kompensasjonskapasitet: ±2 ℃ | |
| Orbitalhastighet: 180–1800 mm/min | |
| Sporbreddeområde: 50–460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Måleprinsipp: HD-kameraet henter refleksjonstilstanden til hver del av det trefargede lyset som stråler ut på PCB-kortet, og bedømmer det ved å matche bildet eller den logiske operasjonen av grå- og RGB-verdiene til hvert pikselpunkt. |
| Målepunkt: Trykkfeil i loddepasta, delfeil, loddeforbindelsesfeil | |
| Linseoppløsning: 10um | |
| Presisjon: XY-oppløsning: ≤8um | |
| 3D-røntgen AX8200MAX | Maksimal deteksjonsstørrelse: 235 mm * 385 mm |
| Maksimal effekt: 8W | |
| Maksimal spenning: 90KV/100KV | |
| Fokusstørrelse: 5μm | |
| Sikkerhet (strålingsdose): <1uSv/t | |
| Bølgelodding DS-250 | PCB-bredde: 50–250 mm |
| Kretskortoverføringshøyde: 750 ± 20 mm | |
| Overføringshastighet: 0-2000 mm | |
| Lengde på forvarmingssone: 0,8M | |
| Antall forvarmingssoner: 2 | |
| Bølgetall: Dobbel bølge | |
| Brettsplittermaskin | Arbeidsområde: MAKS: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Skjærepresisjon: ±0,10 mm | |
| Skjærehastighet: 0~100 mm/s | |
| Spindelrotasjonshastighet: MAX: 40000 o/min | |
| Teknologikapasitet | ||
| Tall | Punkt | Stor kapasitet |
| 1 | basismateriale | Normal Tg FR4, høy Tg FR4, PTFE, Rogers, lav Dk/Df osv. |
| 2 | Farge på loddemaske | grønn, rød, blå, hvit, gul, lilla, svart |
| 3 | Farge på forklaring | hvit, gul, svart, rød |
| 4 | Overflatebehandlingstype | ENIG, Fordypningstinn, HAF, HAF LF, OSP, flash gull, gullfinger, sterling sølv |
| 5 | Maks. lagdeling (L) | 50 |
| 6 | Maks. enhetsstørrelse (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks. størrelse på arbeidspanel (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks. platetykkelse (mm) | 12 |
| 9 | Min. platetykkelse (mm) | 0,3 |
| 10 | Toleranse for platetykkelse (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm; T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Registreringstoleranse (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min. mekanisk borehulldiameter (mm) | 0,15 |
| 13 | Min. laserborehulldiameter (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks. sidelengde (gjennomgående hull) | 15:1 |
| Maks. aspekt (mikrovia) | 1,3:1 | |
| 15 | Min. hullkant til kobberavstand (mm) | L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3 |
| 16 | Min. innerlagsklaring (mm) | 0,15 |
| 17 | Min. avstand fra hullkant til hullkant (mm) | 0,28 |
| 18 | Min. avstand mellom hullkant og profillinje (mm) | 0,2 |
| 19 | Min. avstand mellom innerlagskobber og profillinje (mm) | 0,2 |
| 20 | Registreringstoleranse mellom hull (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks. ferdig kobbertykkelse (um) | Ytre lag: 420 (12 oz) Indre lag: 210 (6 oz) |
| 22 | Min. sporbredde (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min. sporavstand (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Loddemasketykkelse (um) | linjehjørne: >8 (0,3 mil) på kobber: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG gyllen tykkelse (um) | 0,025–0,125 |
| 26 | ENIG nikkeltykkelse (um) | 3–9 |
| 27 | Tykkelse på sterlingsølv (um) | 0,15–0,75 |
| 28 | Min. HAL-tinntykkelse (um) | 0,75 |
| 29 | Tykkelse av nedsenkingsblikk (um) | 0,8–1,2 |
| 30 | Tykkhet på hardt gullbelagt gull (um) | 1,27–2,0 |
| 31 | gullfingerbelegg gulltykkelse (um) | 0,025–1,51 |
| 32 | nikkeltykkelse (um) på gullfingerbelegg | 3–15 |
| 33 | Flash gullbelegg gulltykkelse (um) | 0,025–0,05 |
| 34 | Flash gullbelegg nikkeltykkelse (um) | 3–15 |
| 35 | profilstørrelsestoleranse (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks. størrelse på plugghull for loddemaske (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-pute (mm) | ≥0,25 (HAL eller HAL-fri: 0,35) |
| 38 | V-CUT bladposisjonstoleranse (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT-posisjonstoleranse (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Toleranse for gullfingerfasvinkel (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanstoleranse (%) | +/-5 % |
| 42 | Vridningstoleranse (%) | 0,75 % |
| 43 | Min. tegnbredde (mm) | 0,1 |
| 44 | Brannflammekaller | 94V-0 |
| Spesielt for Via in pad-produkter | Størrelse på plugget hull i harpiks (min.) (mm) | 0,3 |
| Maks. størrelse på plugget hull i harpiks (mm) | 0,75 | |
| Tykkelse på harpiksplugget plate (min.) (mm) | 0,5 | |
| Tykkelse på harpiksplugget plate (maks.) (mm) | 3,5 | |
| Maksimalt sideforhold med harpiksplugg | 8:1 | |
| Minimum avstand mellom hull og harpiksplugg (mm) | 0,4 | |
| Kan det være forskjell på hullstørrelsen i ett bord? | ja | |
| Bakre planbrett | Punkt | |
| Maks. pinnestørrelse (ferdig) (mm) | 580*880 | |
| Maks. størrelse på arbeidspanel (mm) | 914 × 620 | |
| Maks. platetykkelse (mm) | 12 | |
| Maks. lagdeling (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Min. hull: 0,4 mm) | |
| Linjebredde/avstand (mm) | 0,075/0,075 | |
| Bakboringskapasitet | Ja | |
| Toleranse for bakbor (mm) | ±0,05 | |
| Toleranse for presspasningshull (mm) | ±0,05 | |
| Overflatebehandlingstype | OSP, sterlingsølv, ENIG | |
| Stivt fleksibelt brett | Hullstørrelse (mm) | 0,2 |
| Dielektrisk tykkelse (mm) | 0,025 | |
| Arbeidspanelstørrelse (mm) | 350 x 500 | |
| Linjebredde/avstand (mm) | 0,075/0,075 | |
| Avstiver | Ja | |
| Fleksible platelag (L) | 8 (4 lag med fleksibelt brett) | |
| Stive platelag (L) | ≥14 | |
| Overflatebehandling | Alle | |
| Fleksibelt brett i mellom- eller ytterlaget | Både | |
| Spesielt for HDI-produkter | Laserboringshullstørrelse (mm) | 0,075 |
| Maks. dielektrisk tykkelse (mm) | 0,15 | |
| Min. dielektrisk tykkelse (mm) | 0,05 | |
| Maks. sideforhold | 1,5:1 | |
| Størrelse på bunnpute (under mikrovia) (mm) | Hullstørrelse + 0,15 | |
| Toppsideputestørrelse (på mikrovia) (mm) | Hullstørrelse + 0,15 | |
| Kobberfylling eller ikke (ja eller nei) (mm) | ja | |
| Via i Pad-design eller ikke (ja eller nei) | ja | |
| Nedgravd hull harpiks plugget (ja eller nei) | ja | |
| Min. viastørrelse kan være kobberfylt (mm) | 0,1 | |
| Maks. stablingstider | hvilket som helst lag | |






