app_21

EMS-løsninger for kretskort

Din EMS-partner for JDM-, OEM- og ODM-prosjekter.

EMS-løsninger for kretskort

Som en partner for elektronikkproduksjonstjenester (EMS) tilbyr Minewing JDM-, OEM- og ODM-tjenester for kunder over hele verden for å produsere kretskort, for eksempel kretskort som brukes i smarthjem, industrielle kontroller, bærbare enheter, beacons og kundeelektronikk. Vi kjøper alle BOM-komponentene fra den opprinnelige fabrikkens første agent, som Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel og U-blox, for å opprettholde kvaliteten. Vi kan støtte deg i design- og utviklingsfasen med teknisk rådgivning om produksjonsprosessen, produktoptimalisering, raske prototyper, testforbedring og masseproduksjon. Vi vet hvordan man bygger PCB-er med riktig produksjonsprosess.


Tjenestedetaljer

Servicekoder

Beskrivelse

Utstyrt med SPI-, AOI- og røntgenenhet for 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer, tilbyr vi en avansert tjeneste som inkluderer et bredt spekter av monteringsteknikker og produserer flerlags PCBA og fleksible PCBA. Vårt profesjonelle laboratorium har ROHS-, fall-, ESD- og høy- og lavtemperaturtestingsenheter. Alle produktene transporteres under streng kvalitetskontroll. Ved å bruke det avanserte MES-systemet for produksjonsstyring i henhold til IAF 16949-standarden, håndterer vi produksjonen effektivt og sikkert.
Ved å kombinere ressursene og ingeniørene kan vi også tilby programløsninger, fra IC-programutvikling og programvare til design av elektriske kretser. Med erfaring i å utvikle prosjekter innen helsevesen og kundeelektronikk, kan vi ta over ideene dine og bringe selve produktet til live. Ved å utvikle programvaren, programmet og selve kortet, kan vi håndtere hele produksjonsprosessen for kortet, så vel som de endelige produktene. Takket være vår PCB-fabrikk og ingeniørene gir det oss konkurransefortrinn sammenlignet med vanlige fabrikker. Basert på produktdesign- og utviklingsteamet, den etablerte produksjonsmetoden for forskjellige mengder og effektiv kommunikasjon mellom forsyningskjeden, er vi sikre på å møte utfordringene og få jobben gjort.

PCBA-kapasitet

Automatisk utstyr

Beskrivelse

Lasermarkeringsmaskin PCB500

Merkeområde: 400 * 400 mm
Hastighet: ≤7000 mm/s
Maksimal effekt: 120 W
Q-svitsjing, driftsforhold: 0–25 kHz; 0–60 %

Trykkmaskin DSP-1008

PCB-størrelse: MAKS: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm
Sjablonstørrelse: MAKS: 737 * 737 mm
MIN: 420 * 520 mm
Skrapetrykk: 0,5~10 kgf/cm2
Rengjøringsmetode: Renseri, våtrengjøring, støvsuging (programmerbar)
Utskriftshastighet: 6~200 mm/sek
Utskriftsnøyaktighet: ±0,025 mm

SPI

Måleprinsipp: 3D hvitt lys PSLM PMP
Måleelement: Loddepastaens volum, areal, høyde, XY-forskyvning, form
Linseoppløsning: 18um
Presisjon: XY-oppløsning: 1um;
Høy hastighet: 0,37 um
Visningsmål: 40 * 40 mm
FOV-hastighet: 0,45 s/FOV

Høyhastighets SMT-maskin SM471

PCB-størrelse: MAKS: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Antall monteringsaksler: 10 spindler x 2 utkragere
Komponentstørrelse: Chip 0402 (01005 tommer) ~ □14 mm (H12 mm) IC, kontakt (ledningsavstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm)
Monteringsnøyaktighet: brikke ±50µm@3µm/brikke, QFP ±30µm@3µm/brikke
Monteringshastighet: 75000 CPH

Høyhastighets SMT-maskin SM482

PCB-størrelse: MAKS: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Antall monteringsaksler: 10 spindler x 1 utkraget
Komponentstørrelse: 0402 (01005 tommer) ~ □16 mm IC, kontakt (ledningsavstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm)
Monteringsnøyaktighet: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standard brikkestørrelse)
Monteringshastighet: 28000 CPH

HELLER MARK III nitrogenrefluksovn

Sone: 9 varmesoner, 2 kjølesoner
Varmekilde: Varmluftkonveksjon
Temperaturkontrollpresisjon: ±1 ℃
Termisk kompensasjonskapasitet: ±2 ℃
Orbitalhastighet: 180–1800 mm/min
Sporbreddeområde: 50–460 mm

AOI ALD-7727D

Måleprinsipp: HD-kameraet henter refleksjonstilstanden til hver del av det trefargede lyset som stråler ut på PCB-kortet, og bedømmer det ved å matche bildet eller den logiske operasjonen av grå- og RGB-verdiene til hvert pikselpunkt.
Målepunkt: Trykkfeil i loddepasta, delfeil, loddeforbindelsesfeil
Linseoppløsning: 10um
Presisjon: XY-oppløsning: ≤8um

3D-røntgen AX8200MAX

Maksimal deteksjonsstørrelse: 235 mm * 385 mm
Maksimal effekt: 8W
Maksimal spenning: 90KV/100KV
Fokusstørrelse: 5μm
Sikkerhet (strålingsdose): <1uSv/t

Bølgelodding DS-250

PCB-bredde: 50–250 mm
Kretskortoverføringshøyde: 750 ± 20 mm
Overføringshastighet: 0-2000 mm
Lengde på forvarmingssone: 0,8M
Antall forvarmingssoner: 2
Bølgetall: Dobbel bølge

Brettsplittermaskin

Arbeidsområde: MAKS: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm
Skjærepresisjon: ±0,10 mm
Skjærehastighet: 0~100 mm/s
Spindelrotasjonshastighet: MAX: 40000 o/min

Teknologikapasitet

Tall

Punkt

Stor kapasitet

1

basismateriale Normal Tg FR4, høy Tg FR4, PTFE, Rogers, lav Dk/Df osv.

2

Farge på loddemaske grønn, rød, blå, hvit, gul, lilla, svart

3

Farge på forklaring hvit, gul, svart, rød

4

Overflatebehandlingstype ENIG, Fordypningstinn, HAF, HAF LF, OSP, flash gull, gullfinger, sterling sølv

5

Maks. lagdeling (L) 50

6

Maks. enhetsstørrelse (mm) 620*813 (24"*32")

7

Maks. størrelse på arbeidspanel (mm) 620*900 (24"x35,4")

8

Maks. platetykkelse (mm) 12

9

Min. platetykkelse (mm) 0,3

10

Toleranse for platetykkelse (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm; T≥1,00 mm: +/-10 %

11

Registreringstoleranse (mm) +/-0,10

12

Min. mekanisk borehulldiameter (mm) 0,15

13

Min. laserborehulldiameter (mm) 0,075

14

Maks. sidelengde (gjennomgående hull) 15:1
Maks. aspekt (mikrovia) 1,3:1

15

Min. hullkant til kobberavstand (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min. innerlagsklaring (mm) 0,15

17

Min. avstand fra hullkant til hullkant (mm) 0,28

18

Min. avstand mellom hullkant og profillinje (mm) 0,2

19

Min. avstand mellom innerlagskobber og profillinje (mm) 0,2

20

Registreringstoleranse mellom hull (mm) ±0,05

21

Maks. ferdig kobbertykkelse (um) Ytre lag: 420 (12 oz)
Indre lag: 210 (6 oz)

22

Min. sporbredde (mm) 0,075 (3 mil)

23

Min. sporavstand (mm) 0,075 (3 mil)

24

Loddemasketykkelse (um) linjehjørne: >8 (0,3 mil)
på kobber: >10 (0,4 mil)

25

ENIG gyllen tykkelse (um) 0,025–0,125

26

ENIG nikkeltykkelse (um) 3–9

27

Tykkelse på sterlingsølv (um) 0,15–0,75

28

Min. HAL-tinntykkelse (um) 0,75

29

Tykkelse av nedsenkingsblikk (um) 0,8–1,2

30

Tykkhet på hardt gullbelagt gull (um) 1,27–2,0

31

gullfingerbelegg gulltykkelse (um) 0,025–1,51

32

nikkeltykkelse (um) på gullfingerbelegg 3–15

33

Flash gullbelegg gulltykkelse (um) 0,025–0,05

34

Flash gullbelegg nikkeltykkelse (um) 3–15

35

profilstørrelsestoleranse (mm) ±0,08

36

Maks. størrelse på plugghull for loddemaske (mm) 0,7

37

BGA-pute (mm) ≥0,25 (HAL eller HAL-fri: 0,35)

38

V-CUT bladposisjonstoleranse (mm) +/-0,10

39

V-CUT-posisjonstoleranse (mm) +/-0,10

40

Toleranse for gullfingerfasvinkel (o) +/-5

41

Impedanstoleranse (%) +/-5 %

42

Vridningstoleranse (%) 0,75 %

43

Min. tegnbredde (mm) 0,1

44

Brannflammekaller 94V-0

Spesielt for Via in pad-produkter

Størrelse på plugget hull i harpiks (min.) (mm) 0,3
Maks. størrelse på plugget hull i harpiks (mm) 0,75
Tykkelse på harpiksplugget plate (min.) (mm) 0,5
Tykkelse på harpiksplugget plate (maks.) (mm) 3,5
Maksimalt sideforhold med harpiksplugg 8:1
Minimum avstand mellom hull og harpiksplugg (mm) 0,4
Kan det være forskjell på hullstørrelsen i ett bord? ja

Bakre planbrett

Punkt
Maks. pinnestørrelse (ferdig) (mm) 580*880
Maks. størrelse på arbeidspanel (mm) 914 × 620
Maks. platetykkelse (mm) 12
Maks. lagdeling (L) 60
Aspekt 30:1 (Min. hull: 0,4 mm)
Linjebredde/avstand (mm) 0,075/0,075
Bakboringskapasitet Ja
Toleranse for bakbor (mm) ±0,05
Toleranse for presspasningshull (mm) ±0,05
Overflatebehandlingstype OSP, sterlingsølv, ENIG

Stivt fleksibelt brett

Hullstørrelse (mm) 0,2
Dielektrisk tykkelse (mm) 0,025
Arbeidspanelstørrelse (mm) 350 x 500
Linjebredde/avstand (mm) 0,075/0,075
Avstiver Ja
Fleksible platelag (L) 8 (4 lag med fleksibelt brett)
Stive platelag (L) ≥14
Overflatebehandling Alle
Fleksibelt brett i mellom- eller ytterlaget Både

Spesielt for HDI-produkter

Laserboringshullstørrelse (mm)

0,075

Maks. dielektrisk tykkelse (mm)

0,15

Min. dielektrisk tykkelse (mm)

0,05

Maks. sideforhold

1,5:1

Størrelse på bunnpute (under mikrovia) (mm)

Hullstørrelse + 0,15

Toppsideputestørrelse (på mikrovia) (mm)

Hullstørrelse + 0,15

Kobberfylling eller ikke (ja eller nei) (mm)

ja

Via i Pad-design eller ikke (ja eller nei)

ja

Nedgravd hull harpiks plugget (ja eller nei)

ja

Min. viastørrelse kan være kobberfylt (mm)

0,1

Maks. stablingstider

hvilket som helst lag

  • Tidligere:
  • Neste: