Soluções EMS para placas de circuito impresso
Descrição
Equipados com SPI, AOI e dispositivo de raio-X para 20 linhas SMT, 8 linhas DIP e linhas de teste, oferecemos um serviço avançado que inclui uma ampla gama de técnicas de montagem e produzimos PCBA multicamadas e PCBA flexível. Nosso laboratório profissional possui dispositivos de teste ROHS, queda, ESD e alta e baixa temperatura. Todos os produtos passam por rigoroso controle de qualidade. Utilizando o avançado sistema MES para gerenciamento de fabricação, de acordo com a norma IAF 16949, gerenciamos a produção com eficácia e segurança.
Combinando os recursos e os engenheiros, também podemos oferecer soluções de programação, desde o desenvolvimento de programas de circuitos integrados e software até o projeto de circuitos elétricos. Com experiência no desenvolvimento de projetos nas áreas de saúde e eletrônica de consumo, podemos assumir suas ideias e dar vida ao produto final. Desenvolvendo o software, o programa e a própria placa, podemos gerenciar todo o processo de fabricação da placa, bem como o produto final. Graças à nossa fábrica de PCB e aos engenheiros, ela nos proporciona vantagens competitivas em comparação com as fábricas tradicionais. Com base na equipe de design e desenvolvimento de produtos, no método de fabricação estabelecido para diferentes quantidades e na comunicação eficaz entre a cadeia de suprimentos, estamos confiantes para enfrentar os desafios e realizar o trabalho.
| Capacidade PCBA | |
| Equipamento automático | Descrição |
| Máquina de marcação a laser PCB500 | Faixa de marcação: 400*400mm |
| Velocidade: ≤7000mm/S | |
| Potência máxima: 120W | |
| Comutação Q, taxa de trabalho: 0-25 KHZ; 0-60% | |
| Máquina de impressão DSP-1008 | Tamanho do PCB: MÁX.: 400 * 34 mm MÍN.: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Tamanho do estêncil: MÁX.: 737*737 mm MÍN:420*520mm | |
| Pressão do raspador: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Método de limpeza: limpeza a seco, limpeza a úmido, limpeza a vácuo (programável) | |
| Velocidade de impressão: 6~200mm/seg | |
| Precisão de impressão: ±0,025 mm | |
| SPI | Princípio de medição: Luz Branca 3D PSLM PMP |
| Item de medição: volume de pasta de solda, área, altura, deslocamento XY, forma | |
| Resolução da lente: 18um | |
| Precisão: resolução XY: 1um; Alta velocidade: 0,37um | |
| Dimensão da vista: 40*40 mm | |
| Velocidade do campo de visão: 0,45s/campo de visão | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM471 | Tamanho do PCB: MÁX.: 460 * 250 mm MÍN.: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Número de eixos de montagem: 10 fusos x 2 cantilevers | |
| Tamanho do componente: Chip 0402 (0,1005 polegadas) ~ □14 mm (H12 mm) IC, Conector (passo de 0,4 mm), ※BGA, CSP (espaçamento da esfera de estanho 0,4 mm) | |
| Precisão de montagem: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Velocidade de montagem: 75000 CPH | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM482 | Tamanho do PCB: MÁX.: 460*400 mm MÍN.: 50*40 mm T: 0,38~4,2 mm |
| Número de eixos de montagem: 10 fusos x 1 cantilever | |
| Tamanho do componente: 0402 (01005 polegadas) ~ □16 mm IC, conector (passo do cabo 0,4 mm), ※BGA, CSP (espaçamento da esfera de estanho 0,4 mm) | |
| Precisão de montagem: ±50μm@μ+3σ (de acordo com o tamanho do chip padrão) | |
| Velocidade de montagem: 28000 CPH | |
| Forno de refluxo de nitrogênio HELLER MARK III | Zona: 9 zonas de aquecimento, 2 zonas de resfriamento |
| Fonte de calor: Convecção de ar quente | |
| Precisão do controle de temperatura: ±1℃ | |
| Capacidade de compensação térmica: ±2℃ | |
| Velocidade orbital: 180—1800mm/min | |
| Faixa de largura da esteira: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Princípio de medição: A câmera HD obtém o estado de reflexão de cada parte da luz de três cores que irradia na placa PCB e o julga combinando a imagem ou a operação lógica dos valores de cinza e RGB de cada ponto de pixel |
| Item de medição: Defeitos de impressão de pasta de solda, defeitos de peças, defeitos de junta de solda | |
| Resolução da lente: 10um | |
| Precisão: Resolução XY: ≤8um | |
| RAIO-X 3D AX8200MAX | Tamanho máximo de detecção: 235 mm * 385 mm |
| Potência máxima: 8W | |
| Tensão máxima: 90KV/100KV | |
| Tamanho do foco: 5μm | |
| Segurança (dose de radiação): ＜1uSv/h | |
| Soldagem por onda DS-250 | Largura do PCB: 50-250 mm |
| Altura de transmissão do PCB: 750 ± 20 mm | |
| Velocidade de transmissão: 0-2000mm | |
| Comprimento da zona de pré-aquecimento: 0,8M | |
| Número de zonas de pré-aquecimento: 2 | |
| Número de onda: Onda dupla | |
| Máquina divisora de placas | Faixa de trabalho: MÁX.: 285 * 340 mm MÍN.: 50 * 50 mm |
| Precisão de corte: ±0,10 mm | |
| Velocidade de corte: 0~100mm/S | |
| Velocidade de rotação do fuso: MÁX:40000rpm | |
| Capacidade tecnológica | ||
| Número | Item | Grande capacidade |
| 1 | material de base | Tg FR4 normal, Tg FR4 alto, PTFE, Rogers, Dk/Df baixo etc. |
| 2 | Cor da máscara de solda | verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxo, preto |
| 3 | Cor da legenda | branco, amarelo, preto, vermelho |
| 4 | Tipo de tratamento de superfície | ENIG, estanho de imersão, HAF, HAF LF, OSP, ouro flash, dedo de ouro, prata esterlina |
| 5 | Máx. de camadas (L) | 50 |
| 6 | Tamanho máximo da unidade (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Tamanho máximo do painel de trabalho (mm) | 620*900 (24" x 35,4") |
| 8 | Espessura máxima da placa (mm) | 12 |
| 9 | Espessura mínima da placa (mm) | 0,3 |
| 10 | Tolerância de espessura da placa (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm; T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Tolerância de registro (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Diâmetro mínimo do furo de perfuração mecânica (mm) | 0,15 |
| 13 | Diâmetro mínimo do furo de perfuração a laser (mm) | 0,075 |
| 14 | Aspecto máx. (furo passante) | 15:1 |
| Aspecto máx. (micro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Borda mínima do furo para espaço de cobre (mm) | L≤10, 0,15;L = 12-22,0,175;L = 24-34, 0,2;L = 36-44, 0,25; |
| 16 | Folga mínima da camada interna (mm) | 0,15 |
| 17 | Espaço mínimo entre as bordas do furo (mm) | 0,28 |
| 18 | Espaço mínimo entre a borda do furo e a linha do perfil (mm) | 0,2 |
| 19 | Espaço mínimo entre a camada interna de cobre e a linha do perfil (mm) | 0,2 |
| 20 | Tolerância de registro entre furos (mm) | ±0,05 |
| 21 | Espessura máxima do cobre acabado (um) | Camada externa: 420 (12 onças) Camada interna: 210 (6 oz) |
| 22 | Largura mínima do traço (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Espaço mínimo de rastreamento (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Espessura da máscara de solda (um) | canto da linha: >8 (0,3 mil) sobre cobre: >10 (0,4 mil) |
| 25 | Espessura dourada ENIG (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Espessura de níquel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Espessura da prata esterlina (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Espessura mínima de estanho HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Espessura de estanho de imersão (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Espessura do ouro revestido de ouro duro (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | espessura do ouro banhado a ouro (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | espessura do níquel banhado a ouro (um) | 3-15 |
| 33 | espessura do ouro flash (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | espessura do níquel do banho de ouro instantâneo (um) | 3-15 |
| 35 | tolerância do tamanho do perfil (mm) | ±0,08 |
| 36 | Tamanho máximo do furo de tamponamento da máscara de solda (mm) | 0,7 |
| 37 | Almofada BGA (mm) | ≥0,25 (HAL ou livre de HAL: 0,35) |
| 38 | Tolerância de posição da lâmina V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Tolerância de posição V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerância do ângulo de chanfro do dedo de ouro (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerância de impedância (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerância à deformação (%) | 0,75% |
| 43 | Largura mínima da legenda (mm) | 0,1 |
| 44 | Calss de chama de fogo | 94V-0 |
| Especial para produtos Via in pad | Tamanho do furo tampado com resina (mín.) (mm) | 0,3 |
| Tamanho do furo tampado com resina (máx.) (mm) | 0,75 | |
| Espessura da placa de resina plugada (mín.) (mm) | 0,5 | |
| Espessura da placa de resina plugada (máx.) (mm) | 3,5 | |
| Proporção máxima de aspecto de resina plugada | 8:1 | |
| Espaço mínimo entre furos preenchido com resina (mm) | 0,4 | |
| É possível fazer furos de tamanhos diferentes em uma placa? | sim | |
| Placa de plano traseiro | Item | |
| Tamanho máx. pnl (acabado) (mm) | 580*880 | |
| Tamanho máximo do painel de trabalho (mm) | 914 × 620 | |
| Espessura máxima da placa (mm) | 12 | |
| Máx. de camadas (L) | 60 | |
| Aspecto | 30:1 (furo mínimo: 0,4 mm) | |
| Largura da linha/espaço (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Capacidade de perfuração traseira | Sim | |
| Tolerância da broca traseira (mm) | ±0,05 | |
| Tolerância de furos de encaixe por pressão (mm) | ±0,05 | |
| Tipo de tratamento de superfície | OSP, prata esterlina, ENIG | |
| Placa rígida-flexível | Tamanho do furo (mm) | 0,2 |
| Espessura dielétrica (mm) | 0,025 | |
| Tamanho do painel de trabalho (mm) | 350 x 500 | |
| Largura da linha/espaço (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Enrijecedor | Sim | |
| Camadas de placa flexível (L) | 8 (4 camadas de placa flexível) | |
| Camadas de placas rígidas (L) | ≥14 | |
| Tratamento de superfície | Todos | |
| Placa flexível na camada intermediária ou externa | Ambos | |
| Especial para produtos HDI | Tamanho do furo de perfuração a laser (mm) | 0,075 |
| Espessura dielétrica máxima (mm) | 0,15 | |
| Espessura dielétrica mínima (mm) | 0,05 | |
| Aspecto máx. | 1,5:1 | |
| Tamanho da almofada inferior (sob microvia) (mm) | Tamanho do furo +0,15 | |
| Tamanho da almofada na parte superior (na microvia) (mm) | Tamanho do furo +0,15 | |
| Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (mm) | sim | |
| Via design no Pad ou não (sim ou não) | sim | |
| Resina de furo enterrado tampada (sim ou não) | sim | |
| Tamanho mínimo da passagem pode ser preenchido com cobre (mm) | 0,1 | |
| Tempos máximos de pilha | qualquer camada | |