Решения EMS для печатных плат
Описание
Оснащенные SPI, AOI и рентгеновским устройством для 20 линий SMT, 8 DIP и тестовых линий, мы предлагаем расширенный сервис, который включает в себя широкий спектр методов сборки и производства многослойных печатных плат, гибких печатных плат. Наша профессиональная лаборатория имеет ROHS, падение, ESD и высоко- и низкотемпературные испытательные устройства. Вся продукция проходит строгий контроль качества. Используя передовую систему MES для управления производством в соответствии со стандартом IAF 16949, мы эффективно и надежно управляем производством.
Объединив ресурсы и инженеров, мы также можем предложить программные решения, от разработки программ IC и программного обеспечения до проектирования электрических схем. Имея опыт в разработке проектов в области здравоохранения и потребительской электроники, мы можем взять ваши идеи и воплотить в жизнь фактический продукт. Разрабатывая программное обеспечение, программу и саму плату, мы можем управлять всем процессом производства платы, а также конечными продуктами. Благодаря нашему заводу печатных плат и инженерам, это дает нам конкурентные преимущества по сравнению с обычным заводом. Основываясь на команде по проектированию и разработке продукта, налаженном методе производства различных количеств и эффективной коммуникации между цепочками поставок, мы уверены, что справимся с трудностями и выполним работу.
| Возможности печатной платы | |
| Автоматическое оборудование | Описание |
| Лазерная маркировочная машина PCB500 | Диапазон маркировки: 400*400 мм |
| Скорость: ≤7000 мм/с | |
| Максимальная мощность: 120 Вт | |
| Q-switching, Коэффициент заполнения: 0-25 кГц; 0-60% | |
| Печатная машина ДСП-1008 | Размер печатной платы: МАКС.:400*34 мм МИН.:50*50 мм T:0,2~6,0 мм |
| Размер трафарета: МАКС.:737*737 мм МИН:420*520мм | |
| Давление скребка: 0,5~10 кгс/см2 | |
| Метод уборки: сухая уборка, влажная уборка, чистка пылесосом (программируется) | |
| Скорость печати: 6~200 мм/сек | |
| Точность печати: ±0,025 мм | |
| СПИ | Принцип измерения: 3D Белый Свет PSLM PMP |
| Элемент измерения: объем паяльной пасты, площадь, высота, смещение XY, форма | |
| Разрешение объектива: 18 мкм | |
| Точность: разрешение XY: 1 мкм; Высокая скорость: 0,37 мкм | |
| Размеры вида: 40*40 мм | |
| Скорость поля зрения: 0,45 с/поле зрения | |
| Высокоскоростная машина поверхностного монтажа SM471 | Размер печатной платы: МАКС.:460*250 мм МИН.:50*40 мм T:0,38~4,2 мм |
| Количество монтажных валов: 10 шпинделей x 2 консоли | |
| Размер компонента: Чип 0402 (01005 дюймов) ~ □14 мм (H12 мм) IC, разъем (шаг выводов 0,4 мм), ※ BGA, CSP (расстояние между оловянными шариками 0,4 мм) | |
| Точность монтажа: чип ±50мкм@3ó/чип, QFP ±30мкм@3ó/чип | |
| Скорость монтажа: 75000 CPH | |
| Высокоскоростная машина поверхностного монтажа SM482 | Размер печатной платы: МАКС.:460*400 мм МИН.:50*40 мм T:0,38~4,2 мм |
| Количество монтажных валов: 10 шпинделей x 1 консоль | |
| Размер компонента: 0402 (01005 дюймов) ~ □16 мм ИС, разъем (шаг выводов 0,4 мм), ※ BGA, CSP (расстояние между оловянными шариками 0,4 мм) | |
| Точность монтажа: ±50мкм@μ+3σ (в соответствии со стандартным размером чипа) | |
| Скорость монтажа: 28000 CPH | |
| Печь для орошения азотом HELLER MARK III | Зона: 9 зон нагрева, 2 зоны охлаждения |
| Источник тепла: конвекция горячего воздуха | |
| Точность контроля температуры: ±1℃ | |
| Тепловая компенсация: ±2℃ | |
| Орбитальная скорость: 180—1800 мм/мин | |
| Диапазон ширины колеи: 50—460 мм | |
| АОИ АЛД-7727Д | Принцип измерения: HD-камера получает состояние отражения каждой части трехцветного света, излучаемого на печатную плату, и оценивает его, сопоставляя изображение или логическую операцию значений серого и RGB каждой точки пикселя. |
| Элемент измерения: Дефекты печати паяльной пасты, дефекты деталей, дефекты паяных соединений | |
| Разрешение объектива: 10 мкм | |
| Точность: разрешение XY: ≤8 мкм | |
| 3D РЕНТГЕН AX8200MAX | Максимальный размер обнаружения: 235 мм*385 мм |
| Максимальная мощность: 8 Вт | |
| Максимальное напряжение: 90 кВ/100 кВ | |
| Размер фокуса: 5 мкм | |
| Безопасность (доза облучения): <1 мкЗв/ч | |
| Пайка волной припоя DS-250 | Ширина печатной платы: 50-250 мм |
| Высота пропускания печатной платы: 750 ± 20 мм | |
| Скорость передачи: 0-2000 мм | |
| Длина зоны предварительного нагрева: 0,8 м | |
| Количество зон предварительного нагрева: 2 | |
| Число волн: Двойная волна | |
| Машина для разделения досок | Рабочий диапазон: МАКС: 285*340 мм МИН: 50*50 мм |
| Точность резки: ±0,10 мм | |
| Скорость резки: 0~100 мм/с | |
| Скорость вращения шпинделя: МАКС.: 40000 об/мин | |
| Возможности технологии | ||
| Число | Элемент | Большие возможности |
| 1 | базовый материал | Нормальная Tg FR4, высокая Tg FR4, PTFE, Rogers, низкая Dk/Df и т. д. |
| 2 | Цвет паяльной маски | зеленый, красный, синий, белый, желтый, фиолетовый, черный |
| 3 | Цвет легенды | белый, желтый, черный, красный |
| 4 | Тип обработки поверхности | ENIG, иммерсионная банка, HAF, HAF LF, OSP, блестящее золото, золотой палец, серебро 925 пробы |
| 5 | Макс. количество слоев (L) | 50 |
| 6 | Макс. размер блока (мм) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Макс. размер рабочей панели (мм) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Макс. толщина доски (мм) | 12 |
| 9 | Мин. толщина доски (мм) | 0.3 |
| 10 | Допуск толщины доски (мм) | T<1,0 мм: +/-0,10 мм; T≥1,00 мм: +/-10% |
| 11 | Допуск на регистрацию (мм) | +/-0,10 |
| 12 | Мин. диаметр механического сверления (мм) | 0,15 |
| 13 | Мин. диаметр отверстия лазерного сверления (мм) | 0,075 |
| 14 | Макс. внешний вид (сквозное отверстие) | 15:1 |
| Макс. соотношение сторон (микроотверстие) | 1.3:1 | |
| 15 | Мин. расстояние от края отверстия до меди (мм) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Мин. внутренний зазор (мм) | 0,15 |
| 17 | Мин. расстояние от края отверстия до края отверстия (мм) | 0,28 |
| 18 | Мин. расстояние от края отверстия до линии профиля (мм) | 0.2 |
| 19 | Мин. расстояние от внутренней меди до линии профиля (мм) | 0.2 |
| 20 | Допуск на совмещение между отверстиями (мм) | ±0,05 |
| 21 | Макс. толщина готовой меди (мкм) | Внешний слой: 420 (12 унций) Внутренний слой: 210 (6 унций) |
| 22 | Мин. ширина следа (мм) | 0,075 (3мил) |
| 23 | Мин. расстояние между следами (мм) | 0,075 (3мил) |
| 24 | Толщина паяльной маски (мкм) | угол линии: >8 (0,3мил) на меди: >10 (0,4мил) |
| 25 | Толщина золота ENIG (мкм) | 0,025-0,125 |
| 26 | Толщина никеля ENIG (мкм) | 3-9 |
| 27 | Толщина стерлингового серебра (мкм) | 0,15-0,75 |
| 28 | Мин. толщина олова HAL (мкм) | 0,75 |
| 29 | Толщина иммерсионного олова (мкм) | 0,8-1,2 |
| 30 | Толщина золотого покрытия (мкм) | 1,27-2,0 |
| 31 | толщина золотого покрытия (мкм) | 0,025-1,51 |
| 32 | Толщина никеля с золотым покрытием (мкм) | 3-15 |
| 33 | толщина золота с золотым покрытием (мкм) | 0,025-0,05 |
| 34 | толщина никеля с золотым покрытием (мкм) | 3-15 |
| 35 | Допуск размера профиля (мм) | ±0,08 |
| 36 | Макс. размер отверстия для заглушки паяльной маски (мм) | 0,7 |
| 37 | BGA-площадка (мм) | ≥0,25 (HAL или свободный от HAL：0,35) |
| 38 | Допуск положения лезвия V-CUT (мм) | +/-0,10 |
| 39 | Допуск положения V-CUT (мм) | +/-0,10 |
| 40 | Допуск угла скоса золотого пальца (o) | +/-5 |
| 41 | Допустимое сопротивление (%) | +/-5% |
| 42 | Допуск коробления (%) | 0,75% |
| 43 | Мин. ширина легенды (мм) | 0.1 |
| 44 | Огонь пламя классы | 94В-0 |
| Специально для продукции Via in pad | Размер отверстия, заделанного смолой (мин.) (мм) | 0.3 |
| Размер отверстия, заполненного смолой (макс.) (мм) | 0,75 | |
| Толщина платы, пропитанной смолой (мин.) (мм) | 0,5 | |
| Толщина платы с заглушками из смолы (макс.) (мм) | 3.5 | |
| Максимальное соотношение сторон, заполненное смолой | 8:1 | |
| Минимальное расстояние между отверстиями, заполненными смолой (мм) | 0.4 | |
| Может ли отличаться размер отверстий на одной плате? | да | |
| Задняя панель платы | Элемент | |
| Макс. размер пнл (готовый) (мм) | 580*880 | |
| Макс. размер рабочей панели (мм) | 914 × 620 | |
| Макс. толщина доски (мм) | 12 | |
| Макс. количество слоев (L) | 60 | |
| Аспект | 30:1 (Мин. отверстие: 0,4 мм) | |
| Ширина строки/пространство (мм) | 0,075/ 0,075 | |
| Возможность обратного сверления | Да | |
| Допуск обратного сверла (мм) | ±0,05 | |
| Допуск на отверстия под прессовую посадку (мм) | ±0,05 | |
| Тип обработки поверхности | OSP, стерлинговое серебро, ENIG | |
| Жестко-гибкая плата | Размер отверстия (мм) | 0.2 |
| Толщина диэлектрика (мм) | 0,025 | |
| Размер рабочей панели (мм) | 350 х 500 | |
| Ширина строки/пространство (мм) | 0,075/ 0,075 | |
| Ребро жесткости | Да | |
| Слои гибкой платы (L) | 8 (4 слоя гибкого картона) | |
| Жесткие слои плиты (L) | ≥14 | |
| Обработка поверхности | Все | |
| Гибкая плата в среднем или внешнем слое | Оба | |
| Специально для продукции HDI | Размер отверстия лазерного сверления (мм) | 0,075 |
| Макс. толщина диэлектрика (мм) | 0,15 | |
| Мин. толщина диэлектрика (мм) | 0,05 | |
| Макс. аспект | 1.5:1 | |
| Размер нижней площадки (под микроотверстием) (мм) | Размер отверстия+0,15 | |
| Размер контактной площадки верхней стороны (на микроотверстии) (мм) | Размер отверстия+0,15 | |
| Медное наполнение или нет (да или нет) (мм) | да | |
| Сквозное отверстие в конструкции колодки или нет (да или нет) | да | |
| Зарытое отверстие заделано смолой (да или нет) | да | |
| Мин. размер отверстия, которое может быть заполнено медью (мм) | 0.1 | |
| Макс. время стекирования | любой слой | |