EMS-oplossingen voor printplaten
Beschrijving
Uitgerust met SPI-, AOI- en röntgenapparatuur voor 20 SMT-lijnen, 8 DIP- en testlijnen, bieden wij een geavanceerde service met een breed scala aan assemblagetechnieken en produceren wij meerlaagse PCBA's en flexibele PCBA's. Ons professionele laboratorium beschikt over apparatuur voor ROHS-, val-, ESD- en hoge- en lagetemperatuurtesten. Alle producten worden aan een strenge kwaliteitscontrole onderworpen. Met behulp van het geavanceerde MES-systeem voor productiebeheer volgens de IAF 16949-norm, beheren wij de productie effectief en veilig.
Door de middelen en de engineers te combineren, kunnen we ook programma-oplossingen bieden, van IC-programmaontwikkeling en software tot het ontwerp van elektrische circuits. Dankzij onze ervaring in projectontwikkeling in de gezondheidszorg en klantelektronica, kunnen we uw ideeën overnemen en het daadwerkelijke product tot leven brengen. Door de software, het programma en de printplaat zelf te ontwikkelen, kunnen we het volledige productieproces van de printplaat en de eindproducten beheren. Dankzij onze PCB-fabriek en de engineers bieden we concurrentievoordelen ten opzichte van een reguliere fabriek. Dankzij het productontwerp- en ontwikkelingsteam, de gevestigde productiemethode voor verschillende aantallen en effectieve communicatie binnen de toeleveringsketen, zijn we ervan overtuigd dat we de uitdagingen aankunnen en het werk gedaan krijgen.
| PCBA-capaciteit | |
| Automatische apparatuur | Beschrijving |
| Lasermarkeermachine PCB500 | Markeringsbereik: 400*400mm |
| Snelheid: ≤7000mm/S | |
| Maximaal vermogen: 120W | |
| Q-switching, schakelverhouding: 0-25 kHz; 0-60% | |
| Drukmachine DSP-1008 | PCB-afmetingen: MAX: 400*34mm MIN: 50*50mm T: 0,2~6,0mm |
| Sjabloonformaat: MAX: 737*737mm MINIMUM: 420*520mm | |
| Schraperdruk: 0,5~10 kgf/cm2 | |
| Reinigingsmethode: Chemisch reinigen, nat reinigen, stofzuigen (programmeerbaar) | |
| Afdruksnelheid: 6~200 mm/sec | |
| Afdruknauwkeurigheid: ±0,025 mm | |
| SPI | Meetprincipe: 3D Wit Licht PSLM PMP |
| Meetitem: Soldeerpasta volume, oppervlakte, hoogte, XY offset, vorm | |
| Lensresolutie: 18um | |
| Precisie: XY-resolutie: 1 μm; Hoge snelheid: 0,37 µm | |
| Zichtmaat: 40*40mm | |
| FOV-snelheid: 0,45s/FOV | |
| Hoge snelheid SMT-machine SM471 | PCB-afmetingen: MAX: 460*250mm MIN: 50*40mm T: 0,38~4,2mm |
| Aantal montage-assen: 10 spindels x 2 cantilevers | |
| Componentgrootte: Chip 0402 (01005 inch) ~ □14 mm (H12 mm) IC, connector (leidingafstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (afstand tussen de tinnen kogels 0,4 mm) | |
| Montagenauwkeurigheid: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Montagesnelheid: 75000 CPH | |
| Hoge snelheid SMT-machine SM482 | PCB-afmetingen: MAX: 460*400mm MIN: 50*40mm T: 0,38~4,2mm |
| Aantal montage-assen: 10 spindels x 1 cantilever | |
| Componentgrootte: 0402 (01005 inch) ~ □16 mm IC, connector (leidingafstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (afstand tussen de tinnen kogels 0,4 mm) | |
| Montagenauwkeurigheid: ±50μm@μ+3σ (volgens de standaard chipgrootte) | |
| Montagesnelheid: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stikstofrefluxoven | Zone: 9 verwarmingszones, 2 koelzones |
| Warmtebron: heteluchtconvectie | |
| Precisie temperatuurregeling: ±1℃ | |
| Thermische compensatiecapaciteit: ±2℃ | |
| Orbitale snelheid: 180-1800 mm/min | |
| Spoorbreedtebereik: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Meetprincipe: De HD-camera verkrijgt de reflectiestatus van elk deel van het driekleurige licht dat op de PCB-plaat straalt en beoordeelt deze door de afbeelding of logische bewerking van grijs- en RGB-waarden van elk pixelpunt te vergelijken |
| Meetitem: Soldeerpasta-afdrukdefecten, onderdeeldefecten, soldeerverbindingsdefecten | |
| Lensresolutie: 10um | |
| Precisie: XY-resolutie: ≤8 µm | |
| 3D RÖNTGEN AX8200MAX | Maximale detectiegrootte: 235 mm * 385 mm |
| Maximaal vermogen: 8W | |
| Maximale spanning: 90 kV/100 kV | |
| Focusgrootte: 5 μm | |
| Veiligheid (stralingsdosis): ＜1uSv/h | |
| Golfsolderen DS-250 | PCB-breedte: 50-250 mm |
| PCB-transmissiehoogte: 750 ± 20 mm | |
| Transmissiesnelheid: 0-2000 mm | |
| Lengte van de voorverwarmingszone: 0,8M | |
| Aantal voorverwarmzones: 2 | |
| Golfnummer: Dubbele golf | |
| Bordensplitser | Werkbereik: MAX: 285*340mm MIN: 50*50mm |
| Snijnauwkeurigheid: ±0,10 mm | |
| Snijsnelheid: 0~100 mm/s | |
| Rotatiesnelheid van de spindel: MAX: 40000 tpm | |
| Technologische capaciteit | ||
| Nummer | Item | Groot vermogen |
| 1 | basismateriaal | Normale Tg FR4, Hoge Tg FR4, PTFE, Rogers, Lage Dk/Df etc. |
| 2 | Soldeermaskerkleur | groen, rood, blauw, wit, geel, paars, zwart |
| 3 | Legenda kleur | wit, geel, zwart, rood |
| 4 | Oppervlaktebehandelingstype | ENIG, Dompeltin, HAF, HAF LF, OSP, flash goud, gouden vinger, sterling zilver |
| 5 | Max. laag-op(L) | 50 |
| 6 | Maximale eenheidsgrootte (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maximale werkpaneelgrootte (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maximale plaatdikte (mm) | 12 |
| 9 | Minimale plaatdikte (mm) | 0,3 |
| 10 | Plaatdiktetolerantie (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm; T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Registratietolerantie (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Minimale diameter van het mechanische boorgat (mm) | 0,15 |
| 13 | Minimale diameter van het laserboorgat (mm) | 0,075 |
| 14 | Max. aspect (door het gat) | 15:1 |
| Max. aspect (micro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min. gatrand tot koperen afstand (mm) | L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3 |
| 16 | Minimale binnenspeling (mm) | 0,15 |
| 17 | Minimale afstand van rand tot rand (mm) | 0,28 |
| 18 | Minimale afstand van de rand van het gat tot de profiellijn (mm) | 0,2 |
| 19 | Min. afstand tussen binnenlaag koper en profiellijn (mm) | 0,2 |
| 20 | Registratietolerantie tussen gaten (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maximale afgewerkte koperdikte (um) | Buitenste laag: 420 (12oz) Binnenste laag: 210 (6oz) |
| 22 | Minimale spoorbreedte (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Minimale spoorbreedte (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Dikte van het soldeermasker (μm) | lijnhoek: >8 (0,3mil) op koper: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG gouden dikte (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkeldikte (um) | 3-9 |
| 27 | Dikte sterlingzilver (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min. HAL-tindikte (μm) | 0,75 |
| 29 | Dikte van het immersietin (μm) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hard-dik vergulden gouddikte (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | gouden vingerplating gouddikte (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gouden vingerplating nikkel dikte(um) | 3-15 |
| 33 | flitsgoudplating gouddikte (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flitsgoudplating nikkeldikte (um) | 3-15 |
| 35 | profielmaattolerantie (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maximale grootte van het soldeermasker-afsluitgat (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-pad (mm) | ≥0,25 (HAL of HAL-vrij: 0,35) |
| 38 | Positietolerantie V-CUT-blad (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT positietolerantie (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerantie voor de hoek van de gouden vingerafschuining (o) | +/-5 |
| 41 | Impedantietolerantie (%) | +/-5% |
| 42 | Krommingstolerantie (%) | 0,75% |
| 43 | Minimale breedte van de legenda (mm) | 0,1 |
| 44 | Vuurvlam cass | 94V-0 |
| Speciaal voor Via in pad producten | Grootte van het met hars gevulde gat (min.) (mm) | 0,3 |
| Grootte van het met hars gevulde gat (max.) (mm) | 0,75 | |
| Dikte van de met hars gevulde plaat (min.) (mm) | 0,5 | |
| Dikte van de met hars gevulde plaat (max.) (mm) | 3.5 | |
| Maximale beeldverhouding met harsplug | 8:1 | |
| Minimale afstand tussen gaten (mm) met hars afgesloten | 0,4 | |
| Kan de grootte van gaten in één bord verschillen? | Ja | |
| Achtervlakbord | Item | |
| Max. pnl-maat (afgewerkt) (mm) | 580*880 | |
| Maximale werkpaneelgrootte (mm) | 914 × 620 | |
| Maximale plaatdikte (mm) | 12 | |
| Max. laag-op(L) | 60 | |
| Aspect | 30:1 (Min. gat: 0,4 mm) | |
| Lijnbreedte/ruimte (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Mogelijkheid tot achterboren | Ja | |
| Tolerantie van de achterboor (mm) | ±0,05 | |
| Tolerantie van perspassingsgaten (mm) | ±0,05 | |
| Oppervlaktebehandelingstype | OSP, sterling zilver, ENIG | |
| Stijf-flexibel bord | Gatgrootte (mm) | 0,2 |
| Diëlektrische dikte (mm) | 0,025 | |
| Werkpaneelgrootte (mm) | 350 x 500 | |
| Lijnbreedte/ruimte (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Versteviger | Ja | |
| Flexboardlagen (L) | 8 (4 lagen flexplaat) | |
| Stijve plaatlagen (L) | ≥14 | |
| Oppervlaktebehandeling | Alle | |
| Flexboard in midden- of buitenlaag | Beide | |
| Speciaal voor HDI-producten | Grootte van het laserboorgat (mm) | 0,075 |
| Maximale diëlektrische dikte (mm) | 0,15 | |
| Minimale diëlektrische dikte (mm) | 0,05 | |
| Max. aspect | 1,5:1 | |
| Afmeting bodempad (onder micro-via) (mm) | Gatgrootte+0,15 | |
| Bovenzijde Padgrootte (op micro-via) (mm) | Gatgrootte+0,15 | |
| Kopervulling of niet (ja of nee) (mm) | Ja | |
| Via in Pad ontwerp of niet (ja of nee) | Ja | |
| Begraven gat met hars dichten (ja of nee) | Ja | |
| Min. via-maat kan met koper gevuld worden (mm) | 0,1 | |
| Maximale stapeltijden | elke laag | |